JPS61263294A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents
プリント配線板の製造方法Info
- Publication number
- JPS61263294A JPS61263294A JP10500285A JP10500285A JPS61263294A JP S61263294 A JPS61263294 A JP S61263294A JP 10500285 A JP10500285 A JP 10500285A JP 10500285 A JP10500285 A JP 10500285A JP S61263294 A JPS61263294 A JP S61263294A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed wiring
- board
- wiring board
- auxiliary
- holes
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は電子機器に使用される、補助用分割基板を有す
るプリント配線板の製造方法に関するものである。
るプリント配線板の製造方法に関するものである。
従来の技術
従来の補助用分割基板を有するプリント配線板は、第２
図に示す構成であった。１はプリント配線回路を有する
メインのプリント配線板であり、２は分割すべき補助用
分割基板である。その補助用分割基板２の両端はプリン
ト配線板１の外端に延びるスリブ）３ 、３’があり、
補助用分割用基板２とプリント配線板１の間はミシン目
状打抜孔４が設けられていた。
図に示す構成であった。１はプリント配線回路を有する
メインのプリント配線板であり、２は分割すべき補助用
分割基板である。その補助用分割基板２の両端はプリン
ト配線板１の外端に延びるスリブ）３ 、３’があり、
補助用分割用基板２とプリント配線板１の間はミシン目
状打抜孔４が設けられていた。
上記補助用分割基板２は、メインのプリント配線板１に
電子部品を実装する工程において、電子部品の挿入ま之
は装着する工程、次に半田付または半田リフローする工
程等において、基板のそり、電子部品の加重等によるス
トレスが加わることによって生じるプリント配線板の変
形や破損を防止するため、補強基板として利用されてい
た。
電子部品を実装する工程において、電子部品の挿入ま之
は装着する工程、次に半田付または半田リフローする工
程等において、基板のそり、電子部品の加重等によるス
トレスが加わることによって生じるプリント配線板の変
形や破損を防止するため、補強基板として利用されてい
た。
発明が解決しようとする問題点
上記の補助用分割基板２とプリント配線板１の間のミシ
ン目状打抜孔４とその補助用分割基板２の両端でプリン
ト配線板１の外端に延びるスリブ）３．３’の加工は通
常プレス打抜により同時に形成されることから、上記ミ
シン目状打抜孔４の間でクラック、ヒビ割れ等が生じる
という問題があった。そのために前述の電子部品実装工
程で補助用分割基板２が割れてしまうことがあり、極端
な場合には、プレス打抜直後に補助用分割基板２が割れ
て完全に分離してしまうことがあった。
ン目状打抜孔４とその補助用分割基板２の両端でプリン
ト配線板１の外端に延びるスリブ）３．３’の加工は通
常プレス打抜により同時に形成されることから、上記ミ
シン目状打抜孔４の間でクラック、ヒビ割れ等が生じる
という問題があった。そのために前述の電子部品実装工
程で補助用分割基板２が割れてしまうことがあり、極端
な場合には、プレス打抜直後に補助用分割基板２が割れ
て完全に分離してしまうことがあった。
本発明は以上のような従来の欠点を除去するものであり
、クラックやひび割れのないプリント配線板の製造方法
に関するものである。
、クラックやひび割れのないプリント配線板の製造方法
に関するものである。
問題点全解決するための手段
本発明は補助用分割基板とメインのプリント配線板の間
のミシン目状打抜孔の形成と同時に、補助用分割基板内
に捨て孔を打抜形成することにより、上記問題点を解決
することができるものである。
のミシン目状打抜孔の形成と同時に、補助用分割基板内
に捨て孔を打抜形成することにより、上記問題点を解決
することができるものである。
作用
本発明は上述のように、ミシン目状打抜孔を加工と同時
に補助用分割基板内に捨て孔を形成するため、ミシン目
状打抜孔にプレスのストレスが生じて補助用分割基板を
外側に押し出す力が発生するが、上記捨て孔を加工する
金型のポンチは補助用分割基板を外側に移動しないよう
に固定する働きをするから、ミシン目状打抜孔間へのク
ラックの発生、ヒビ割れ、さらには分離することがなく
なるのである。
に補助用分割基板内に捨て孔を形成するため、ミシン目
状打抜孔にプレスのストレスが生じて補助用分割基板を
外側に押し出す力が発生するが、上記捨て孔を加工する
金型のポンチは補助用分割基板を外側に移動しないよう
に固定する働きをするから、ミシン目状打抜孔間へのク
ラックの発生、ヒビ割れ、さらには分離することがなく
なるのである。
実施例
第１図は本発明の一実施例による補助用分割基板を有す
るプリント配線板の平面図であり、第１図において、６
はプリント配線回路を有するメインのプリント配線板で
あり、７は分割すべき補助用分割基板である。８．８′
はスリットであり、９はミシン目状打抜孔であり、１ｏ
が捨て孔である。
るプリント配線板の平面図であり、第１図において、６
はプリント配線回路を有するメインのプリント配線板で
あり、７は分割すべき補助用分割基板である。８．８′
はスリットであり、９はミシン目状打抜孔であり、１ｏ
が捨て孔である。
プリント配線板６は絶縁基板上に周知の方法で導体回路
を形成したものである。通常は１つあるいは複数のプリ
ント配線回路を有するワークサイズで生産されたものに
部品取付用孔、ミシン目状打抜孔スリット及び外形締金
同時に打抜加工を施こすことにより、第１図に示す形状
のプリント配線板１が得られ九。その時、補助用分割基
板７の両端がプリント配線板６の外端に延びるスリット
８．８”ｉ有する場合において、プリント配線回路中の
部品取付孔、ミシン目状打抜孔９、スリン）８．８’及
び外形線を同時に打抜加工できる金型に補助用分割基板
７中に捨て孔１ｏを設けるためのポンチを追加した。こ
のようにすれば、上記打抜加工において、補助用分割基
板７はプリント配線板６はミシン目状打抜孔９′により
外側にストレスが加わるが、捨て孔１ｏにより補助用分
割基板７は外側への移動がなくなり、固定されるから、
ミシン目状打抜孔９間へのクラックの発生、ヒビ割れが
なくなった。
を形成したものである。通常は１つあるいは複数のプリ
ント配線回路を有するワークサイズで生産されたものに
部品取付用孔、ミシン目状打抜孔スリット及び外形締金
同時に打抜加工を施こすことにより、第１図に示す形状
のプリント配線板１が得られ九。その時、補助用分割基
板７の両端がプリント配線板６の外端に延びるスリット
８．８”ｉ有する場合において、プリント配線回路中の
部品取付孔、ミシン目状打抜孔９、スリン）８．８’及
び外形線を同時に打抜加工できる金型に補助用分割基板
７中に捨て孔１ｏを設けるためのポンチを追加した。こ
のようにすれば、上記打抜加工において、補助用分割基
板７はプリント配線板６はミシン目状打抜孔９′により
外側にストレスが加わるが、捨て孔１ｏにより補助用分
割基板７は外側への移動がなくなり、固定されるから、
ミシン目状打抜孔９間へのクラックの発生、ヒビ割れが
なくなった。
発明の効果
以上のように本発明によれば、補助用分割基板に捨て孔
を設けるからミシン目状打抜孔加工によるクラック、ヒ
ビ割れが防止できるため、プリント配線板の歩留が著し
く向上するものであり、工業上利用価値の大なるもので
ある。
を設けるからミシン目状打抜孔加工によるクラック、ヒ
ビ割れが防止できるため、プリント配線板の歩留が著し
く向上するものであり、工業上利用価値の大なるもので
ある。
第１図は本発明のプリント配線板の製造方法の一実施例
によるプリント配線板を示す平面図であυ、第２図は従
来の方法によるプリント配線板を示す断面図である。 ６・・・・・・メインのプリント配線板、７・・・・・
・補助用分割基板、８，８′・・・・・・スリット、９
・・・・・ベシン目状打抜孔、１ｏ・・・・・・捨て孔
。 第１図
によるプリント配線板を示す平面図であυ、第２図は従
来の方法によるプリント配線板を示す断面図である。 ６・・・・・・メインのプリント配線板、７・・・・・
・補助用分割基板、８，８′・・・・・・スリット、９
・・・・・ベシン目状打抜孔、１ｏ・・・・・・捨て孔
。 第１図
Claims (1)
- 補助用分割基板とメインのプリント配線板の間にミシ
ン目状打抜孔を設けると同時に、補助用分割基板内に捨
て孔を設けることを特徴とするプリント配線板の製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10500285A JPS61263294A (ja) | 1985-05-17 | 1985-05-17 | プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10500285A JPS61263294A (ja) | 1985-05-17 | 1985-05-17 | プリント配線板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61263294A true JPS61263294A (ja) | 1986-11-21 |
| JPH0149031B2 JPH0149031B2 (ja) | 1989-10-23 |
Family
ID=14395874
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10500285A Granted JPS61263294A (ja) | 1985-05-17 | 1985-05-17 | プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61263294A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04163989A (ja) * | 1990-10-29 | 1992-06-09 | Hitachi Aic Inc | プリント配線板の製造方法 |
-
1985
- 1985-05-17 JP JP10500285A patent/JPS61263294A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04163989A (ja) * | 1990-10-29 | 1992-06-09 | Hitachi Aic Inc | プリント配線板の製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0149031B2 (ja) | 1989-10-23 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS61263294A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPS6370489A (ja) | 金属ベ−スプリント配線板の加工方法 | |
| JPS59215786A (ja) | プリント配線板打抜用素材板 | |
| JPS63116496A (ja) | 簡易配線板の製造法 | |
| JPS624879B2 (ja) | ||
| JP2741787B2 (ja) | リードフレーム切断方法 | |
| KR850000166B1 (ko) | 프린트 배선판의 제조방법 | |
| JPS61189688A (ja) | プリント回路基板 | |
| JPS60263492A (ja) | プリント基板の製造方法 | |
| JPH0745975Y2 (ja) | 多面取り基板 | |
| JP3354308B2 (ja) | 大電流回路基板およびその製造方法 | |
| JPH0983106A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPS61159789A (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
| JP3132247B2 (ja) | プリント配線板の穴加工方法 | |
| JPS5810889A (ja) | 多数個取り基板の分割方法 | |
| JPS60180195A (ja) | 両面スルホ−ル印刷配線板の製造法 | |
| JPH05327173A (ja) | スルホールを有するプリント配線板の製造方法 | |
| JPH0384988A (ja) | プリント基板 | |
| JPH02213193A (ja) | 電子部品ユニットの製造方法 | |
| JPH10270593A (ja) | 半導体パッケージの製造方法 | |
| JPH07273409A (ja) | プリント配線基板 | |
| JPH0484493A (ja) | 印刷回路組立体の製造方法 | |
| JPS5895891A (ja) | 回路配線基板の製造方法 | |
| JPH0353052B2 (ja) | ||
| JPH0690098A (ja) | 部品取付方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |