JPH0745975Y2 - 多面取り基板 - Google Patents
多面取り基板Info
- Publication number
- JPH0745975Y2 JPH0745975Y2 JP1991081772U JP8177291U JPH0745975Y2 JP H0745975 Y2 JPH0745975 Y2 JP H0745975Y2 JP 1991081772 U JP1991081772 U JP 1991081772U JP 8177291 U JP8177291 U JP 8177291U JP H0745975 Y2 JPH0745975 Y2 JP H0745975Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed wiring
- wiring board
- board
- bridge
- cutting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims description 14
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 3
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 5
- 230000006378 damage Effects 0.000 description 3
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 3
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000002250 progressing effect Effects 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本考案は、プリント配線基板の多
面取り基板からの分割に於て、各プリント配線基板の分
割を容易にした多面取り基板に関するものである。
面取り基板からの分割に於て、各プリント配線基板の分
割を容易にした多面取り基板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】プリント配線基板は、生産性を向上する
為、所要の定尺サイズの多面取り基板にプリント配線基
板を多面取りした状態で、プリント配線基板の両面へ印
刷機によるクリーム半田印刷から実装機による電子部品
実装、リフロー炉による半田付け、洗浄機による実装基
板の洗浄を多面取り基板単位で行っており、各プリント
配線基板の分割は上記工程の完了後行っている。
為、所要の定尺サイズの多面取り基板にプリント配線基
板を多面取りした状態で、プリント配線基板の両面へ印
刷機によるクリーム半田印刷から実装機による電子部品
実装、リフロー炉による半田付け、洗浄機による実装基
板の洗浄を多面取り基板単位で行っており、各プリント
配線基板の分割は上記工程の完了後行っている。
【０００３】図７、図８は従来のプリント配線基板分割
方法を示す。
方法を示す。
【０００４】多面取り基板１にプリント配線基板２を多
面取りし、各プリント配線基板２に沿ってＶ字状の溝３
を刻設し、プリント配線基板２の分割は刃の付いた治具
を多面取り基板１の前記溝３に当て、該溝３に沿って折
曲げて分割するものである。
面取りし、各プリント配線基板２に沿ってＶ字状の溝３
を刻設し、プリント配線基板２の分割は刃の付いた治具
を多面取り基板１の前記溝３に当て、該溝３に沿って折
曲げて分割するものである。
【０００５】又、図９は他の従来例を示すものである。
【０００６】該従来例では、多面取り基板１にプリント
配線基板２を多面取りし、各プリント配線基板２に沿っ
て、ミシン目状の型打抜き加工したものである。
配線基板２を多面取りし、各プリント配線基板２に沿っ
て、ミシン目状の型打抜き加工したものである。
【０００７】この型抜き加工は、前記多面取り基板１に
オス型とメス型をセットして行い、プリント配線基板２
の分割は、型により打抜くか、前記ミシン目に沿って折
曲げ切断するか、或は接合箇所をニッパ等の工具で切断
して切離す等していた。
オス型とメス型をセットして行い、プリント配線基板２
の分割は、型により打抜くか、前記ミシン目に沿って折
曲げ切断するか、或は接合箇所をニッパ等の工具で切断
して切離す等していた。
【０００８】
【考案が解決しようとする課題】近年、プリント配線基
板の板厚の薄型化、多層化、高密度パターン配線化、及
び電子部品の小型化、微細リードピッチ化、表面実装化
によって、プリント配線基板の高密度実装化が進んでお
り、プリント配線基板周辺の未実装部分の面積が著しく
少なくなっている。この為、折曲げ時に、或は型打抜き
加工時に治具が実装部品と干渉する等の不具合を生じて
おり、更に折曲げ線と部品の実装位置とが接近する為、
或は抜型と実装部品が接近する為、折曲げ時の曲げ応力
よにり、或は型打抜き時の剪断応力によりプリント配線
基板のパターン破壊、半田付け接合部の破壊、電子部品
の破壊をおこす危険性が非常に高い。又、分割した際
に、分断箇所にバリが発生し、突出したバリの為、電子
機器のセットに治まらない場合がある。
板の板厚の薄型化、多層化、高密度パターン配線化、及
び電子部品の小型化、微細リードピッチ化、表面実装化
によって、プリント配線基板の高密度実装化が進んでお
り、プリント配線基板周辺の未実装部分の面積が著しく
少なくなっている。この為、折曲げ時に、或は型打抜き
加工時に治具が実装部品と干渉する等の不具合を生じて
おり、更に折曲げ線と部品の実装位置とが接近する為、
或は抜型と実装部品が接近する為、折曲げ時の曲げ応力
よにり、或は型打抜き時の剪断応力によりプリント配線
基板のパターン破壊、半田付け接合部の破壊、電子部品
の破壊をおこす危険性が非常に高い。又、分割した際
に、分断箇所にバリが発生し、突出したバリの為、電子
機器のセットに治まらない場合がある。
【０００９】本考案は、斯かる実情を鑑みてなしたもの
であって、簡単な工法で容易に分断が可能で、而もバリ
の突出がない様にしたものである。
であって、簡単な工法で容易に分断が可能で、而もバリ
の突出がない様にしたものである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本考案は、多面取り基板
にプリント配線基板を多面取りし、各プリント配線基板
の４辺に沿ってスリット孔を穿設し、該スリット孔の端
部に該スリット孔の幅よりプリント配線基板の内側に突
出する突部を形成し、隣接するスリット孔の突部に相対
峙させ突部間にプリント配線基板の外郭線より内側にブ
リッジ部を形成すると共に前記突部がブリッジ切断用の
ノッチを形成する様にしたことを特徴とするものであ
る。
にプリント配線基板を多面取りし、各プリント配線基板
の４辺に沿ってスリット孔を穿設し、該スリット孔の端
部に該スリット孔の幅よりプリント配線基板の内側に突
出する突部を形成し、隣接するスリット孔の突部に相対
峙させ突部間にプリント配線基板の外郭線より内側にブ
リッジ部を形成すると共に前記突部がブリッジ切断用の
ノッチを形成する様にしたことを特徴とするものであ
る。
【００１１】
【作用】プリント配線基板を分割する場合は、ブリッジ
部を切断することで行う。この切断によって、バリが生
ずるがこのバリは前記プリント配線基板の外郭線内に収
まる。
部を切断することで行う。この切断によって、バリが生
ずるがこのバリは前記プリント配線基板の外郭線内に収
まる。
【００１２】
【実施例】以下、図面に基づき本考案の一実施例を説明
する。
する。
【００１３】多面取り基板１にプリント配線基板２を多
面取りし、各プリント配線基板２に沿って、ミシン目状
にスリット孔４を穿設したものである。該スリット孔４
とスリット孔４との間にあって前記プリント配線基板２
を支持するブリッジ部５，６，７は、該プリント配線基
板２の角部、各辺の中途部に適宜設けられる。
面取りし、各プリント配線基板２に沿って、ミシン目状
にスリット孔４を穿設したものである。該スリット孔４
とスリット孔４との間にあって前記プリント配線基板２
を支持するブリッジ部５，６，７は、該プリント配線基
板２の角部、各辺の中途部に適宜設けられる。
【００１４】次に、前記ブリッジ部５，６，７について
説明する。
説明する。
【００１５】プリント配線基板２の角部に位置するブリ
ッジ部５を図２により説明する。
ッジ部５を図２により説明する。
【００１６】スリット孔４の終端に前記プリント配線基
板２の角部の１部を欠除する様、突部８，９を形成す
る。従って、前記ブリッジ部５はプリント配線基板２の
隣接する辺が形成する頂点よりもプリント配線基板２側
に入込んだ位置に形成され、又前記突部８，９はブリッ
ジ切断用のノッチとして機能する。
板２の角部の１部を欠除する様、突部８，９を形成す
る。従って、前記ブリッジ部５はプリント配線基板２の
隣接する辺が形成する頂点よりもプリント配線基板２側
に入込んだ位置に形成され、又前記突部８，９はブリッ
ジ切断用のノッチとして機能する。
【００１７】又、図３により隣接するプリント配線基板
２の角部に位置するブリッジ部６について説明する。
２の角部に位置するブリッジ部６について説明する。
【００１８】多面取り基板１の周辺部と前記プリント配
線基板２との境界をなすスリット孔４の終端には前記し
たと同様スリット孔４の幅より前記プリント配線基板２
の内側に膨出する突部８，９を形成し、隣接するプリン
ト配線基板２とプリント配線基板２との境界をなすスリ
ット孔４の終端には両幅側に前記突部８，９と対称をな
す突部１０を形成する。而して、前記突部８，９と突部
１０との間には前記ブリッジ部６が形成され、該ブリッ
ジ部６は前記ブリッジ部５と同様プリント配線基板２の
隣接する辺が形成する頂点よりもプリント配線基板２側
に入込んだ位置に形成され、又前記突部８，９，１０は
ブリッジ切断用のノッチとして機能する。
線基板２との境界をなすスリット孔４の終端には前記し
たと同様スリット孔４の幅より前記プリント配線基板２
の内側に膨出する突部８，９を形成し、隣接するプリン
ト配線基板２とプリント配線基板２との境界をなすスリ
ット孔４の終端には両幅側に前記突部８，９と対称をな
す突部１０を形成する。而して、前記突部８，９と突部
１０との間には前記ブリッジ部６が形成され、該ブリッ
ジ部６は前記ブリッジ部５と同様プリント配線基板２の
隣接する辺が形成する頂点よりもプリント配線基板２側
に入込んだ位置に形成され、又前記突部８，９，１０は
ブリッジ切断用のノッチとして機能する。
【００１９】プリント配線基板２の辺に位置するブリッ
ジ部７を図４により説明する。
ジ部７を図４により説明する。
【００２０】多面取り基板１の周辺部と前記プリント配
線基板２との境界をなすスリット孔４の終端に、前記プ
リント配線基板２の辺よりもプリント配線基板２側に入
込んだ突部１１を対峙するスリット孔４の終端に対称的
に形成し、該突部１１は相対峙する側にスリット孔４の
終端より突出する形状とする。本実施例に於いても前記
突部１１はブリッジ切断用のノッチとして機能する。
線基板２との境界をなすスリット孔４の終端に、前記プ
リント配線基板２の辺よりもプリント配線基板２側に入
込んだ突部１１を対峙するスリット孔４の終端に対称的
に形成し、該突部１１は相対峙する側にスリット孔４の
終端より突出する形状とする。本実施例に於いても前記
突部１１はブリッジ切断用のノッチとして機能する。
【００２１】而して、前記ブリッジ部７が前記プリント
配線基板２の外郭線よりも該プリント配線基板２内部側
に形成される様にする。
配線基板２の外郭線よりも該プリント配線基板２内部側
に形成される様にする。
【００２２】前記プリント配線基板２の分割は、前記ブ
リッジ部５，６，７をニッパ等の切断工具で切断するこ
とで行う。切断後、バリ１２が発生するが、前記した様
に前記ブリッジ部５，６，７が前記プリント配線基板２
の外郭線よりも内側にあるので、バリが前記外郭線より
も食出すことがなく、前記プリント配線基板２を取付け
る場合の支障となることはない（図５（Ａ）（Ｂ）、図
６（Ａ）（Ｂ）参照）。更に、前記突部８，９，１０，
１１はニッパ等の刃先が入り易い様な空間を形成すると
共に切断位置を確定するガイド機能を有するノッチとし
ての機能を奏するので切断が容易に行える。
リッジ部５，６，７をニッパ等の切断工具で切断するこ
とで行う。切断後、バリ１２が発生するが、前記した様
に前記ブリッジ部５，６，７が前記プリント配線基板２
の外郭線よりも内側にあるので、バリが前記外郭線より
も食出すことがなく、前記プリント配線基板２を取付け
る場合の支障となることはない（図５（Ａ）（Ｂ）、図
６（Ａ）（Ｂ）参照）。更に、前記突部８，９，１０，
１１はニッパ等の刃先が入り易い様な空間を形成すると
共に切断位置を確定するガイド機能を有するノッチとし
ての機能を奏するので切断が容易に行える。
【００２３】尚、上記した実施例ではブリッジ部をプリ
ント配線基板２の角部、辺の中途部に設けたが、形状に
応じ辺の中途部を省略し、或は角を鉤状のスリット孔に
し、角部のブリッジ部を省略し、或は中途部のブリッジ
部を２以上設けてもよい等本考案の要旨を逸脱しない範
囲で種々変更を加え得ることは言う迄もない。
ント配線基板２の角部、辺の中途部に設けたが、形状に
応じ辺の中途部を省略し、或は角を鉤状のスリット孔に
し、角部のブリッジ部を省略し、或は中途部のブリッジ
部を２以上設けてもよい等本考案の要旨を逸脱しない範
囲で種々変更を加え得ることは言う迄もない。
【００２４】
【考案の効果】以上述べた如く本考案によれば、簡単な
工具でバリを突出させることなく容易に多面取り基板か
らプリント配線基板の分割を行え、而も分割により周辺
のパターンに、或は実装部品に影響を与えることがな
く、作業性の向上、信頼性の向上を図ることができる。
工具でバリを突出させることなく容易に多面取り基板か
らプリント配線基板の分割を行え、而も分割により周辺
のパターンに、或は実装部品に影響を与えることがな
く、作業性の向上、信頼性の向上を図ることができる。
【図１】本考案の一実施例に係る多面取り基板説明図で
ある。
ある。
【図２】図１のＡ部拡大図である。
【図３】図１のＢ部拡大図である。
【図４】図１のＣ部拡大図である。
【図５】本実施例の作用説明図である。
【図６】本実施例の作用説明図である。
【図７】従来例の説明図である。。
【図８】図７のＤ−Ｄ矢視拡大図である。
【図９】他の従来例の説明図である。
１ 多面取り基板 ２ プリント配線基板 ４ スリット孔 ５ ブリッジ部 ６ ブリッジ部 ７ ブリッジ部 ８ 突部 ９ 突部 １０ 突部 １１ 突部
フロントページの続き (72)考案者 吉元 裕典 東京都港区虎ノ門二丁目３番13号 国際電 気株式会社内 (56)参考文献 実開 昭59−93167（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭62−128663（ＪＰ，Ｕ)
Claims (1)
- 【請求項１】 多面取り基板にプリント配線基板を多面
取りし、各プリント配線基板の４辺に沿ってスリット孔
を穿設し、該スリット孔の端部に該スリット孔の幅より
プリント配線基板の内側に突出する突部を形成し、隣接
するスリット孔の突部に相対峙させ突部間にプリント配
線基板の外郭線より内側にブリッジ部を形成すると共に
前記突部がブリッジ切断用のノッチを形成する様にした
ことを特徴とする多面取り基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1991081772U JPH0745975Y2 (ja) | 1991-09-12 | 1991-09-12 | 多面取り基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1991081772U JPH0745975Y2 (ja) | 1991-09-12 | 1991-09-12 | 多面取り基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0525759U JPH0525759U (ja) | 1993-04-02 |
| JPH0745975Y2 true JPH0745975Y2 (ja) | 1995-10-18 |
Family
ID=13755769
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1991081772U Expired - Lifetime JPH0745975Y2 (ja) | 1991-09-12 | 1991-09-12 | 多面取り基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0745975Y2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101432390B1 (ko) * | 2012-12-21 | 2014-08-20 | 삼성전기주식회사 | 인쇄회로기판 및 그 제조방법 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS53149672A (en) * | 1977-06-01 | 1978-12-27 | Hitachi Ltd | Printed board |
| JPS58165390A (ja) * | 1982-03-26 | 1983-09-30 | 株式会社日立製作所 | 分割プリント基板 |
| JPS5993167U (ja) * | 1982-12-15 | 1984-06-25 | 三菱電機株式会社 | 連取式プリント基板 |
| JPS62128663U (ja) * | 1986-02-06 | 1987-08-14 |
-
1991
- 1991-09-12 JP JP1991081772U patent/JPH0745975Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101432390B1 (ko) * | 2012-12-21 | 2014-08-20 | 삼성전기주식회사 | 인쇄회로기판 및 그 제조방법 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0525759U (ja) | 1993-04-02 |
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