JPS5895891A - 回路配線基板の製造方法 - Google Patents
回路配線基板の製造方法Info
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- JPS5895891A JPS5895891A JP19486381A JP19486381A JPS5895891A JP S5895891 A JPS5895891 A JP S5895891A JP 19486381 A JP19486381 A JP 19486381A JP 19486381 A JP19486381 A JP 19486381A JP S5895891 A JPS5895891 A JP S5895891A
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- circuit wiring
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Links
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Landscapes
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、回路配線基板の製造方法に関する。
第１図を参照して、先行技術を説明する。この第１図は
従来の回路配線基板の製造工程を胆に示す平向図である
。図中、斜線を施した領域はメツキレジス）ｔ−塗布し
た領域全表し、黒くぬりつぶされた領域は銅メッキを施
された回路配＆ｌを表す。
従来の回路配線基板の製造工程を胆に示す平向図である
。図中、斜線を施した領域はメツキレジス）ｔ−塗布し
た領域全表し、黒くぬりつぶされた領域は銅メッキを施
された回路配＆ｌを表す。
ｍ１ｍ１ｌｌに示される被メッキ性を有する電気絶縁性
材料から成る基材ｌ全準備し、第１図（２）に示す穴抜
きすべき位置にスルホール２〜５を穴抜きし、次に第１
図（３）に示すこの基材ｌの非回路部分にメツキレシス
ト６、全印刷するＯスルホール２．４を連結スる回路７
およびスルホール３．５を連結する回路８にはメツキレ
シスト６は付層していない。
材料から成る基材ｌ全準備し、第１図（２）に示す穴抜
きすべき位置にスルホール２〜５を穴抜きし、次に第１
図（３）に示すこの基材ｌの非回路部分にメツキレシス
ト６、全印刷するＯスルホール２．４を連結スる回路７
およびスルホール３．５を連結する回路８にはメツキレ
シスト６は付層していない。
次にこのメツキレシスト６が印刷された基材ＩＫ第１図
（４）に示すように化学銅メッキを行ない、スルホール
２〜５ならびに回路９．ｌＯに銅箔を付着する。この回
路形成された基材ｌは仕上げ加工として銅箔防鉋処理が
行なわれる。この基材ＩＦｉ複数の回路配線基板を含ん
でいるので、各回路内ｃ線基板毎に分割する必要かめる
０そこでプレス機によって金型を用いてこの回路量ｋＡ
基板の全外周を板抜き加工し、第１図（６）に示すよう
に回路自己銀基板ｔｔ、ｔ２に得る０この回路配縁基板
ｔｌ。
（４）に示すように化学銅メッキを行ない、スルホール
２〜５ならびに回路９．ｌＯに銅箔を付着する。この回
路形成された基材ｌは仕上げ加工として銅箔防鉋処理が
行なわれる。この基材ＩＦｉ複数の回路配線基板を含ん
でいるので、各回路内ｃ線基板毎に分割する必要かめる
０そこでプレス機によって金型を用いてこの回路量ｋＡ
基板の全外周を板抜き加工し、第１図（６）に示すよう
に回路自己銀基板ｔｔ、ｔ２に得る０この回路配縁基板
ｔｌ。
１２はこの後、検査され次工程に送られる。
上述するようにこの先行技術では、プレス機を使用して
の穴抜き加工と板抜き加工とが必要でるる。しかもこの
両加工には各々金型が必要でめる。
の穴抜き加工と板抜き加工とが必要でるる。しかもこの
両加工には各々金型が必要でめる。
したがって金型員が必要であるばかりでなく生産性が劣
る。またスルホールの穴抜き加工と回路配線基板の分割
の板抜き加工とが別々の工程にるるために、回路配線基
板内のスルホール位置は必ずしも良い鞘度とはいえなか
った。
る。またスルホールの穴抜き加工と回路配線基板の分割
の板抜き加工とが別々の工程にるるために、回路配線基
板内のスルホール位置は必ずしも良い鞘度とはいえなか
った。
本発明は、上述のような問題を解決して、安価でしかも
加工祠腿のよい回路配線基板の製造方法を提供すること
全目的とする。
加工祠腿のよい回路配線基板の製造方法を提供すること
全目的とする。
以下、図面によって本発明の詳細な説明する。
第２図は本発明の一実施例を製造工程の順に示す平面図
である。先行技術と対応する部分には同一の参照符を付
す。第２図（１）に示す被メッキ性を有する電気絶縁性
材料から成る基材ｌを準備する。
である。先行技術と対応する部分には同一の参照符を付
す。第２図（１）に示す被メッキ性を有する電気絶縁性
材料から成る基材ｌを準備する。
次に第２図（２）に示すこの基材ｌに１組の金型でスル
ホール２〜５を穴抜き加工すると同時に回路配線基板１
５．１６のそれぞれの全外周１３，１４を板抜き加工し
、ナ」抜いた回路配線基板１５．１６ｉ−再び打抜かれ
た残余の基材１７に挿看する。
ホール２〜５を穴抜き加工すると同時に回路配線基板１
５．１６のそれぞれの全外周１３，１４を板抜き加工し
、ナ」抜いた回路配線基板１５．１６ｉ−再び打抜かれ
た残余の基材１７に挿看する。
ａｇ３図は第２図の切断面線ｌ１ｌ−１ｌｌから見た断
面図でめる。基材ｌは回路一基板１５と回路配線基１ｔ
！Ｌ１６と残余の基材１７とに全外周１３．１４で分割
されている。回路配線基板１５にはスルホール２が形成
され、回路配線基板１６にはスルホ−９ル３が形成され
ている。残余の基材１７と回路配線基板ｉｓ、ｔ６Ｆｉ
通常の取扱いでは分離せず、強い力で圧すると分割する
ことができるＯこのため彼の工程途中で不所省に分離し
てしまうことはない０ このようにして得られた基材ｌに印刷またはロールコー
ト等によって非（ロ）路部分にメツキレシスト６を塗布
する。第２図（３）〜第２図（６）で斜紡倉施した領域
はメツキレシスト全塗布した領域を示す。
面図でめる。基材ｌは回路一基板１５と回路配線基１ｔ
！Ｌ１６と残余の基材１７とに全外周１３．１４で分割
されている。回路配線基板１５にはスルホール２が形成
され、回路配線基板１６にはスルホ−９ル３が形成され
ている。残余の基材１７と回路配線基板ｉｓ、ｔ６Ｆｉ
通常の取扱いでは分離せず、強い力で圧すると分割する
ことができるＯこのため彼の工程途中で不所省に分離し
てしまうことはない０ このようにして得られた基材ｌに印刷またはロールコー
ト等によって非（ロ）路部分にメツキレシスト６を塗布
する。第２図（３）〜第２図（６）で斜紡倉施した領域
はメツキレシスト全塗布した領域を示す。
コノトキスルホール２〜５および回路配線部７゜８には
メツキレシストが付着してはならない。第４図は第２図
（３）の切断面１ｆｆ−Ｎから見た断面図を示す。基材
ｌの゛両面の非回路部分にはメツキレジス）６．１８が
塗布され、スルホール２．３にはメツキレシストは塗布
されていない。
メツキレシストが付着してはならない。第４図は第２図
（３）の切断面１ｆｆ−Ｎから見た断面図を示す。基材
ｌの゛両面の非回路部分にはメツキレジス）６．１８が
塗布され、スルホール２．３にはメツキレシストは塗布
されていない。
このメツキレシスト全塗布された基材ｌに化学金属メッ
キを施す。第２図＋４） ｅ ［ｂ）で黒くぬりつぶさ
れた領域は導電性材料が付着した回路配線１９゜２０を
示す。この導電性の材料としてはたとえば銅が選ばれる
。これによって基材ｌ上には回路配置１９．２０が形成
される。第５図は第２図（４）の切断面４ｖ−ｖから見
た断面図である。基材ｌを貫通したスルホール２．３に
はそれぞれ４電性材料から成る回路配線１９ｂ、２０ｂ
が形成している。また第６図は第２図（４）の切断面線
Ｖｌ−Ｖｌから見た断面図でるる。基材ｌの一方の表面
にはメツキレシスト６と回路配肪部７の表面に付着した
導電性材料から成る回路配線１９ａとを有し、基材ｌの
他方の表面にはメツキレシスト全塗布有し、基材１ｉ負
通したヌルホール２およびスルホール４にはそれぞれ回
路配線１９ｂ、１９ｃｉ有している。
キを施す。第２図＋４） ｅ ［ｂ）で黒くぬりつぶさ
れた領域は導電性材料が付着した回路配線１９゜２０を
示す。この導電性の材料としてはたとえば銅が選ばれる
。これによって基材ｌ上には回路配置１９．２０が形成
される。第５図は第２図（４）の切断面４ｖ−ｖから見
た断面図である。基材ｌを貫通したスルホール２．３に
はそれぞれ４電性材料から成る回路配線１９ｂ、２０ｂ
が形成している。また第６図は第２図（４）の切断面線
Ｖｌ−Ｖｌから見た断面図でるる。基材ｌの一方の表面
にはメツキレシスト６と回路配肪部７の表面に付着した
導電性材料から成る回路配線１９ａとを有し、基材ｌの
他方の表面にはメツキレシスト全塗布有し、基材１ｉ負
通したヌルホール２およびスルホール４にはそれぞれ回
路配線１９ｂ、１９ｃｉ有している。
次にこの回路形成された基材ｌはたとえは防錆用のレジ
スト印刷等によって回路配線の防錆処理、が打なわれる
。この後、第２図（４）に示す状態のまま横置および部
品取付けおよびはんだ付けを行なった抜、各回路配線基
板に分割する。また、第５ＬＡｔ６＋に不すように必資
に応じて先に各回路配線基板１５．１６に分割する。こ
の各回路配線基板毎への分割は強い力で回路配線基板を
圧することで可能でるり、勿論金型やプレス機等は必要
としない０ 以上本発明の実施例では基材ｌに２個の回路配線基板１
５．１６だけを含めて述べてきたが、２個の回路配線基
板に限らず、基材ｌには２個以上の複数個の回路配線基
板を含むこと、は勿論でるる〇また本発明の実施例では
導電性材料として銅を選んだが、銅に代えて銀、金その
他の金属を用いてもよい。また化学金属メッキに代えて
電気金属メッキ等によって導電性材料全付着させてもよ
い。
スト印刷等によって回路配線の防錆処理、が打なわれる
。この後、第２図（４）に示す状態のまま横置および部
品取付けおよびはんだ付けを行なった抜、各回路配線基
板に分割する。また、第５ＬＡｔ６＋に不すように必資
に応じて先に各回路配線基板１５．１６に分割する。こ
の各回路配線基板毎への分割は強い力で回路配線基板を
圧することで可能でるり、勿論金型やプレス機等は必要
としない０ 以上本発明の実施例では基材ｌに２個の回路配線基板１
５．１６だけを含めて述べてきたが、２個の回路配線基
板に限らず、基材ｌには２個以上の複数個の回路配線基
板を含むこと、は勿論でるる〇また本発明の実施例では
導電性材料として銅を選んだが、銅に代えて銀、金その
他の金属を用いてもよい。また化学金属メッキに代えて
電気金属メッキ等によって導電性材料全付着させてもよ
い。
上述のように本発明によれは、先行技術のようなスルホ
ールの穴、抜き加工と各回路配線基板の根抜き加工との
２度の加工工程と、２組の金型とを必要とせず、１組の
金型とｌｉの打抜き加工とによって各（ロ）路配線基板
が得られ、金型費の節約および打抜き工程費の半減のみ
ならず、スルホールと回路配線基板の全外絢を同時に打
抜き加工するためにスルホール位置の鞘度が向上する。
ールの穴、抜き加工と各回路配線基板の根抜き加工との
２度の加工工程と、２組の金型とを必要とせず、１組の
金型とｌｉの打抜き加工とによって各（ロ）路配線基板
が得られ、金型費の節約および打抜き工程費の半減のみ
ならず、スルホールと回路配線基板の全外絢を同時に打
抜き加工するためにスルホール位置の鞘度が向上する。
さらにω路配線基板完成後に複数個の回路配線基板全１
吹の基材に保ち、製品検査、はんだ付は等の各作眺が行
なえる作業能率のよい回路配線基板を得る二とができる
。
吹の基材に保ち、製品検査、はんだ付は等の各作眺が行
なえる作業能率のよい回路配線基板を得る二とができる
。
第１図は従来の回路配線基板の製造工程ｔ−側に−す平
面図、ｗ４２図は本発明の一実施例の製造ニーを朧に示
す゛平面図、第３図は第２図（２）の切断面５ｍ−ｍか
ら見たｌ！ｌ′ｒｉｉ１図、第４図は第２図（３）ノ切
１１１］脚ＩＶ−ＩＶから見７’ｃ断面図、第５図は第
２図（４）り切断面ｍｖ−ｖから見ｆＩ：、ｍ面図、第
６図は第２凶（４）の切断面線■−■から見た断面図で
める。 ｌ・・・基材、２〜５・・・スルホール、６．１８・・
・メツキレシスト、７．８・・・回路配線部、１３．１
４・・・回路配線基板の全外周、１５．１６・・・回路
配線基板、１７・・・残余の基材、１９．２０・・・回
路配線代理人 弁理士 西教圭一部 ４２３−
面図、ｗ４２図は本発明の一実施例の製造ニーを朧に示
す゛平面図、第３図は第２図（２）の切断面５ｍ−ｍか
ら見たｌ！ｌ′ｒｉｉ１図、第４図は第２図（３）ノ切
１１１］脚ＩＶ−ＩＶから見７’ｃ断面図、第５図は第
２図（４）り切断面ｍｖ−ｖから見ｆＩ：、ｍ面図、第
６図は第２凶（４）の切断面線■−■から見た断面図で
める。 ｌ・・・基材、２〜５・・・スルホール、６．１８・・
・メツキレシスト、７．８・・・回路配線部、１３．１
４・・・回路配線基板の全外周、１５．１６・・・回路
配線基板、１７・・・残余の基材、１９．２０・・・回
路配線代理人 弁理士 西教圭一部 ４２３−
Claims (1)
- 回路配縁基板の領域を含む被メッキ性を有する電気絶縁
性材料から成る基材のスルホールを形成すべき位ｆ！Ｉ
ｔＫ穿孔加工すると同時に、回路配線基板の全外周を板
抜き加工し、打抜かれた基材に再度回路配線基板を挿着
した後、回路配線基板に回路配＃Ｉ！を形成することｔ
−特徴とする回路配線基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19486381A JPS5895891A (ja) | 1981-12-02 | 1981-12-02 | 回路配線基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19486381A JPS5895891A (ja) | 1981-12-02 | 1981-12-02 | 回路配線基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5895891A true JPS5895891A (ja) | 1983-06-07 |
Family
ID=16331541
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19486381A Pending JPS5895891A (ja) | 1981-12-02 | 1981-12-02 | 回路配線基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5895891A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0296390A (ja) * | 1988-09-30 | 1990-04-09 | Cmk Corp | プリント配線板の製造方法 |
-
1981
- 1981-12-02 JP JP19486381A patent/JPS5895891A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0296390A (ja) * | 1988-09-30 | 1990-04-09 | Cmk Corp | プリント配線板の製造方法 |
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