JPH03225989A - 可撓性回路基板集合体の製造法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 「産業上の利用分野」 本発明は、多数の可撓性回路基板を支持シート上に配列
保持させた構造の可撓性回路基板集合体とその為の製造
法に関し、更に具体的に云えば、所要の形状に形成され
る多数の可撓性回路基板を低粘着テープ等の使用によっ
てその一部分で支持シートに配列保持可能に構成した可
撓性回路基板集合体及びその製造法に関する。

「従来の技術」 この種の可撓性回路基板は適宜な絶縁樹脂フィルムから
なるベース部材の片面又は両面に銅箔等の適宜な導電部
材を用いて外部との接続用端子部或いは部品実装用ラン
ド等を含む所要の回路配線パターンを形成し、両面型の
場合には必要に応じて表裏両回路配線パターンに於ける
所要部位に対して導通部を形成し、一般には上記接続用
端子部や部品実装用ランド等を除く他の回路配線パター
ンにはカバーレイとしての絶縁性のフィルム又はインク
からなる表面被覆層を設け、更には製品の外形線に従っ
て打抜き形成することにより個々の可撓性回路基板を構
成するものである。

絶縁ベース部材としては、安価なポリエステルフィルム
の他、商品名カプトン等で代表的なポリイミドフィルム
の如き耐熱性の良好な部材を使用でき、また、放熱性を
要望される際には回路配線パターンを形成する面に適宜
な絶縁層を具備させた金属製シートの採用も好適である
。斯かる可撓性回路基板は特に大型な製品を除き、小型
で微細高密度な回路配線パターンを備えるような製品の
場合には一般には可撓性銅張積層板として典型的な所要
の大きさの単体又は連続状のシート状基材を用意し、そ
の導電箔側に既述の如き所要の回路配線パターンをサブ
トラクティブ法に従ったフォトエツチング手段等で形成
した可撓性回路基板を多数個区画配設した後、上記のカ
バーレイフィルム等の表面被覆層を形成し、次いで打抜
き金型等の分離手段でシート状基材から所定の製品形状
に沿って個々の可撓性回路基板を打抜き分離することに
より所期の製品を得るものであった。

［発明が解決しようとする課題」 上記の如き個々の可撓性回路基板が小型で成る程度複雑
な形状の製品の場合には、製造サイドに於ける出荷時の
製品チエツク、数量チエツク或いは梱包工程等にミスの
虞を伴う煩雑化を招くと共に、製品の取扱い困難性も原
因してその間に製品を損傷する度合も相当高いものがあ
る。他方に於いてユーザーサイドの場合でも、斯かる取
扱い性の難点の他、回路部品の実装処理工程を困難にす
る等、この種の小型な可撓性回路基板製品を個々に分離
した状態で供給し、これを使用に供することは結果的に
は総合歩留りを低下させる要因となるので好ましくない
。そこで、所要の可撓性回路基板を既述の如くシート状
基材に多数個区画形成した状態か又は各回路基板の外形
線に沿って大半を打抜きその適数カ所をシート状基材に
連結した状態の所謂シート出荷方式を採用し、これに回
路部品等の実装処理を行えばその間の上記のような問題
は一応解消できるものの、この手法では回路部品の実装
後にいずれにしても個々の可撓性回路基板をシート状基
材から打抜き分離する必要があって通常は採用し難いも
のとなる。

「発明の目的及び構成」 本発明はこの種の可撓性回路基板製品を個々に出荷する
手法或いは上記の如きシート出荷方式の場合に於けるシ
ート状基材に対する各可撓性回路基板の切断可能な部分
連結手法の採用を離れて、紙又は合成樹脂フィルム等の
適当な支持シート上に所要の形状に形成される多数の可
撓性回路基板製品をその一部分で配列保持さ−せるよう
に構成できる可撓性回路基板集合体及びその製造法を提
供することにより、製品の出荷段階に於ける製品チエツ
ク、数量チエツク及び梱包工程等を容易確実に処理する
一方、回路部品の実装工程及びその後の各可撓性回路基
板の分離工程等を製品に損傷等を与える虞なく円滑且つ
確実に高能率で処理し、これによって製品製造・出荷段
階から機器に対する実装段階に亘る総合的歩留りを格段
に高めることの可能な手法を提供するものである。

その為に本発明に係る可撓性回路基板集合体の構造は、
所要の形状に形成した多数の可撓性回路基板を備え、こ
れら各可撓性回路基板を配列保持する為に用いる好まし
くは耐熱性の支持シートを備え、この支持シート上に上
記各可撓性回路基板の一部分を保持させる為の低粘着剤
或いは低粘着テープ等の保持手段を備えるべく構成しで
ある。

そして、支持シートを備える斯かる可撓性回路基板集合
体を製作するには、先ず、所要のシート状基材に多数の
可撓性回路基板を区画形成し、これら各可撓性回路基板
の製品形状の一部分を各々形成するように上記シート状
基材の不要部分を打抜き除去し、次いでこのシート状基
材を好ましくは耐熱性の良好な支持シート上に配置して
上記各可撓性回路基板の製品形状形成部分のみを低粘着
剤や低粘着テープを用いて上記支持シートに保持させた
後、上記各可撓性回路基板の製品形状の残る外形部分に
沿って切断処理を施すことによって上記シート状基材の
不要部分を離脱させて該支持シート上に多数の可撓性回
路基板製品を配列保持させる各工程を採用することが出
来る。

「実　施　例」 以下、図示の実施例を参照しながら本発明を更に詳述す
ると、第１図及び第２図に於いて、ｌは本発明に従って
構成される可撓性回路基板集合体であって、この可撓性
回路基板集合体ｌは片面或いは両面型の可撓性銅張積層
板からなるシート状基材を用いてフォトエツチング手段
で仕様に応じた接続用端子部若しくは部品実装用ランド
等を含む実装部３Ａと例えばそれに連設した可撓部３Ｂ
とを備えその間に所要の回路配線パターンを形成した所
要の可撓性回路基板３を多数具備し、これらの各可撓性
回路基板３は適当な支持シート４上に所要の間隔で図で
は上下方向に多数配列されている。５はそれらの可撓性
回路基板３を支持シト４上に多数配列保持する為の低粘
着テープであり、保持手段として用いたこの低粘着テー
プ５は各可撓性回路基板３の可撓部３Ｂと支持シート４
の露出部分に共通に貼着することにより各可撓性回路基
板３の一部分を支持シート４に保持させた構造の可撓性
回路基板集合体１を構成している。

上記の可撓性回路基板集合体１に於いて、支持シート４
には適当な厚さの紙或いは薄いベークライト板等のフェ
ノール系樹脂シートやポリエステル樹脂等を含む各種の
合成樹脂シートを使用することが出来、また、実装部３
Ａに対する回路部品等のりフロー半田付は又は自動半田
付は処理などに有利な如く例えばポリイミド樹脂の如き
耐熱性樹脂シートの採用も好適であり、上記の如く多数
の可撓性回路基板３を斯かる支持シート４の上面に整列
保持させることによって従前のシート出荷方式の利点を
実質的に具備可能な可撓性回路基板集合体１を構成でき
る。

支持シート４に多数の可撓性回路基板３を配列保持させ
る為の保持手段としては、既述のような低粘着テープ５
を用いる手法の他、後述する如く例えば各々可撓性回路
基板３の可撓部３Ｂの一部を保持する為の支持シート４
の該当部位に低粘着剤を配設する如き支持シート４に対
する各可撓性回路基板３の任意に離脱自在な部分貼着保
持手段も採用可能である。

上記の如き可撓性回路基板集合体ｌを製作する手法とし
ては、先ず片面又は両面型の可撓性銅張積層板等からな
る所要の大きさのシート状基材を用意し、このシート状
基材２に対して第３図（１）の如く破線内の斜線で示す
範囲にフォトエツチング手段で仕様に応じて実装部３Ａ
には接続用端子部或いは部品実装用ランド等の所要の回
路パターンを形成し、またこの実装部３Ａに連設した可
撓部３Ｂにはその為に必要な配線パターンを形成してな
る所要の可撓性回路基板３を多数区画形成してお（。な
お、各可撓性回路基板３の実装部３Ａに対して所望に応
じてスルーホール導通部を形成すること、フィルム部材
などを用いて必要な表面被覆層を形成すること、更には
、回路部品実装用ランドや外部接続用端子部等の所要部
位に対するメツキ処理等はシート状態で常法により一括
処理することが出来る。

次に、第３図（２）に示す如く各可撓性回路基板３の製
品形状の一部を形成すべく実装部３Ａを除きそれらの可
撓部３Ｂの製品形状を形成できるよ０ うに第一段の打抜き処理によって最上下部に配置された
可撓部３Ｂの外方及び各可撓部３Ｂの間の不要なシート
状基材部分を打抜き除去して切除部２Ａ、２Ｂを形成す
る。この第一段の打抜き処理で行う切除部分は上記の如
き各可撓部３Ｂを形成する為の切除個所に制約されない
が、厚さなどが一様であって且つ後述の保持手段の保持
個所並びに第二段の実装部３Ａに対する形状形成処理等
を考慮すると、図の如き形状例の場合では上記の如き切
除部２Ａ、２Ｂの個所が適当であり、従ってこの第一段
の打抜き処理は通常の打抜き金型等を使用することによ
って容易に行うことが出来る。

斯かる第一段の打抜き処理後、第４図に示すように上記
の如く形成したシート状基材２を既述の各種部材からな
る支持シート４の上面に適宜載置する。その場合、シー
ト状基材２及び支持シート４の各四隅に穿設した位置合
わせの為の透孔Ｈを活用して迅速に処理することも好適
である。そこで、同図の如く各可撓性回路基板３の可撓
部３Ｂの土から支持シート４の露出部分に適当な幅を有
１ する低粘着テープ５を貼着することにより各々の可撓部
３Ｂの部分でシート状基材２の全体を支持シート４に保
持させた段階で、支持シートの部分を切断することなく
所謂ハーフカット方式による第二段の切断処理を施して
各可撓性回路基板３に於ける各々の実装部３Ａの破線で
示す製品外形線に沿ってシート状基材部分を完全に切断
することによって個々の可撓性回路基板３の製品外形状
を最終的に形成する。ここで、これらの実装部３Ａの外
形切断手法は、全抜き用金型プレスやスチールルールタ
イ等の既存の型打抜き手段も使用できるが、各実装部３
Ａの外形切断線に合致した状態の分離用切断刃を適当な
金属支持板に植設し、斯かる切断刃の刃先をワイヤーカ
ット放電加工手段で高精度に加工した特有なハーフカッ
ト分離手段を使用して支持シート４の厚さの略半分に達
する程度など、この支持シート４を切断することなく各
実装部３Ａの外形を高精度に完全に切断し、既述の可撓
部３Ｂに対する第一段の打抜き処理との協働でシート状
基材２から個々の可撓性回路基板２ ３を分離形成するのが好適であって、このようなハーフ
カット分離手段の処理工程で不要なシート状基材部分を
除去することによって、第１図に示す如く低粘着テープ
５を用いて個々の可撓性回路基板３のみを支持シート４
の上に多数配列保持させた構造の可撓性回路基板集合体
ｌを構成することが出来る。

支持シート４に対する個々の可撓性回路基板３の部分的
な保持手段として上記実施例では低粘着テープ５を用い
たが、第４図に示すようにシート状基材２を支持シート
４に保持させ得ると共に、最終的に各可撓性回路基板３
の一部を用いて支持シート４に整列保持させて個々の可
撓性回路基板３を簡便に離脱させ得る限り、その他の各
種手法を採用できる。第５図はその一例を示すもので、
この実施例の保持手段では、例えば各可撓部３Ｂが位置
する支持シート４の少なくとも該当部位に適当な低粘着
剤６を設けることにより、それぞれの可撓性回路基板３
の一部を支持シート４に整列状態で剥離自在に貼着保持
させた構造を示す。

　３ 「発明の効果」 本発明に係る可撓性回路基板集合体の構造は、所要の形
状に形成した多数の可撓性回路基板を備え、これらの個
々の可撓性回路基板を配列保持する為の支持シートを備
え、該支持シート上に上記各可撓性回路基板の一部分を
保持させる為の保持手段を備えるように構成しであるの
で、各可撓性回路基板が薄く小型な製品を含めて各種の
形態の可撓性回路基板製品に対する実質的にシート出荷
自在な形態であって、且つ個々の可撓性回路基板製品の
容易に分離自在な可撓性回路基板集合体を低コストに提
供できる。

多数の可撓性回路基板の一部を支持シートに対して容易
に分離可能に整列保持させた構造であるので、小型で薄
い製品でもシート状態で一括的な製品チエツク、数量チ
エツクを迅速に処理でき、また、梱包発送工程も手際よ
く処理できる。

回路部品実装段階でもシート状態で集約的に高能率に処
理可能で、半田処理等に有利な如く支持シートを耐熱性
部材で構成することも容易である。

　４ 斯かる可撓性回路基板集合体は二段階打抜き・切断処理
の併用によって一貫した処理工程で簡便に製作可能であ
る。

本発明の可撓性回路基板集合体及びその製造法を採用す
ることにより、個々の可撓性回路基板の製品製造・出荷
段階から機器に対する実装段階に亘る総合的歩留りを格
段に高めることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例に従って構成された可撓性回
路基板集合体の概念的な部分平面構成図、第２図は可撓
性回路基板集合体の概念的な要部拡大断面構成図、 第３図（１）及び（２）はシート状基材に対する各可撓
性回路基板の配列形成工程説明図と各可撓性回路基板の
一部外形を形成する為の第一段の切除工程説明図、 第４図は次いでシート状基材を支持シートに低粘着テー
プで保持させた工程説明図、そして、第５図は各可撓性
回路基板の支持シートに対する他の保持構造を説明する
為の図である。 　５ １・・・・・・可撓性回路基板集合体 ２・・・・・・シート状基材 ２Ａ・・・・不　　要　　切　　除　　部２Ｂ・・・・
不　　要　　切　　除　　部３・・・・・・可撓性回路
基板 ３Ａ・・・・実　　　　装　　　　部 ３Ｂ・・・・可　　　　撓　　　　部 ４・・・・・・支　　持　　シ　　−ト５・・・・・・
低粘着テープ ６・・・・・・低　　　粘　　　着　　　剤Ｈ・・・・
・位置合わせ用透孔 手 続 補 正 １禾 口 （自 発） １、事件の表示 特願平０２ ０２１４３７号 ２、発明の名称 可撓性回路基板集合体及びその製造法 ３、補正をする者 事件との関係

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. （１）所要の形状に形成した多数の可撓性回路基板を備
   え、これらの各可撓性回路基板を配列保持する為の支持
   シートを備え、該支持シート上に上記各可撓性回路基板
   の一部分を保持させる為の保持手段を備えるように構成
   したことを特徴とする可撓性回路基板集合体。
2. （２）各可撓性回路基板の一部分を上記支持シートに保
   持する手段を低粘着剤又は低粘着テープで構成した請求
   項（１）の可撓性回路基板集合体。
3. （３）前記支持シートを耐熱性部材を用いて構成した請
   求項（１）又は（２）の可撓性回路基板集合体。
4. （４）所要のシート状基材に多数の可撓性回路基板を区
   画形成し、これら各可撓性回路基板の製品形状の一部分
   を各々形成するように上記シート状基材の不要部分を打
   抜き除去し、次いでこのシート状基材を支持シート上に
   配置して上記各可撓性回路基板の製品形状形成部分を上
   記支持シートに保持させた後、上記各可撓性回路基板の
   製品形状の残余の外形部分に沿って切断処理を施すこと
   により上記シート状基材の不要部分を離脱させて上記支
   持シート上に多数の可撓性回路基板製品を配列保持させ
   る各工程からなる可撓性回路基板集合体の製造法。
5. （５）前記各可撓性回路基板の製品形状形成部分を上記
   支持シートに保持する工程が、それら製品形状形成部分
   の上から上記支持シートに共通の低粘着テープを貼着す
   ることからなる請求項（４）の可撓性回路基板集合体の
   製造法。
6. （６）前記各可撓性回路基板の製品形状形成部分を上記
   支持シートに保持する工程が、それら製品形状形成部分
   を上記支持シートに低粘着剤を用いて貼着することから
   なる請求項（４）の可撓性回路基板集合体の製造法。
7. （７）前記支持シートに耐熱性に富むシート部材を用い
   る請求項（４）〜（６）のいずれかに記載した可撓性回
   路基板集合体の製造法。