JPH0717165Y2 - 可撓性回路基板のキャリアテープ - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 「産業上の利用分野」 本考案は多数の可撓性回路基板をロール、ツー・ロール
で取扱う場合に極めて有用な可撓性回路基板のキャリア
テープに関する。

「従来技術とその問題点」 この種の可撓性回路基板は、導電性インクを用いたスク
リーン印刷法等を除き、一般にはフォトリソグラフィ方
式を採用するのが通常であって、この場合には露光・現
像工程、回路配線のパターンニングの為のエッチング工
程、表面保護層形成の為の被着工程等を順次施した後、
最後に打抜き工程を行って可撓性回路基板製品を得るも
のであった。しかし、このような可撓性回路基板にIC等
の回路部品を実装するような形態の製品にあっては、個
々の可撓性回路基板製品を分離した状態で部品実装する
ことは相互の位置決め処理の他、自動実装等を困難にす
ることから、この種の回路基板製品を打抜き処理するこ
となくロール状態から連続的に繰出して順次的に可撓性
回路基板形成の為の上記形成工程と回路部品実装工程を
処理できるものであれば好ましい場合もある。このよう
な形態の典型的なものとしては、所謂チップキャリア方
式の可撓性回路基板があるが、この場合でも最後には製
品の打抜き工程を要する。

そこで、回路部品等の実装工程後に打抜き処理を施すこ
となく、この種の可撓性回路基板の形成工程の一部で製
品形状に分離可能に形成した場合でも製品を個々に分離
させないキャリアテープ等の適当な支持基材があればこ
のような可撓性回路基板を所謂ロール・ツー・ロールで
部品実装処理等を含む最終工程まで極めて能率よく扱う
ことが可能となり、使用時には単にそのキャリアテープ
等の支持基材から個々の可撓性回路基板を容易に剥取っ
て簡便に機器等に対する実装を行うことが出来るので非
常に便利なものとなる。

「考案の目的及び構成」 本考案は可撓性回路基板のエキシマレーザ加工又はエッ
チング工程等の製造工程に於いても個々の可撓性回路基
板を離脱させることなく保持可能な可撓性回路基板の製
造に最適であってロール・ツー・ロール加工工程を採用
可能な可撓性回路基板のキャリアテープを提供するもの
である。

その為に本考案の可撓性回路基板のキャリアテープで
は、テープ状の金属箔の一方面に絶縁性樹脂からなる保
護フィルムを設ける共に該金属箔の他方面に可撓性回路
基板を保持させる為の粘着剤を設けるように構成したも
のであり、その粘着剤としては加熱した場合に粘着力が
低下する加熱タックフリー粘着剤で構成するのが好適で
あって、また、上記粘着剤の外面にはシート状のセパレ
ータを配装するようにして使用時まで粘着剤の面を清浄
に保持するように配慮することができる。

「実施例」 以下、図示の実施例を参照しながら本考案を更に説明す
ると、第１図に於いて本考案により構成された可撓性回
路基板の為のキャリアテープ１はポリエステル、ポリエ
チレン又はポリサルホン等の絶縁性樹脂フィルムからな
る保護フィルム２とこの保護フィルム２に接合した銅箔
又はアルミ箔等の金属箔３とを備え、この金属箔３の外
面には接着剤４を一様な厚さで設けてある。金属箔３は
上記の如き箔状金属部材に限らず、保護フィルム２に対
する金属部材のスパッタリング又はメッキ手法で形成す
ることも可能であるが、保護フィルム２と金属箔３の一
般的なものとしては所謂片面可撓性銅張積層板等を使用
するのが簡便である。粘着剤４の層は一般的な粘着剤を
使用することも出来るが、好ましくは加熱した場合に粘
着力を失って接着力を低下するような加熱タックフリー
型のものがよく、斯かる粘着剤を使用することにより可
撓性回路基板製品の取外しを容易にすることが出来る。
4Aは粘着剤４の外面に設けたセパレータであって、これ
はシリコンコート又は紙等で構成することができ、斯か
るセパレータ4Aを設けることによりこのキャリアテープ
１をロール状に巻取ることが出来る一方、粘着剤４の面
を清浄に保持することが容易となる。

第２図は上記の如き可撓性回路基板のキャリアテープ１
を備えた可撓性回路基板の一構成例を示すものであり、
５は上記キャリアテープ１のセパレータ4Aを剥取って粘
着剤４の外面に適宜接合した可撓性回路基板を示し、該
可撓性回路基板５の構造は可撓性絶縁ベース材６の一方
面に任意に形成した所要の回路配線パターン７と、この
回路配線パターン７に電気的に接合されて上記ベース材
６を貫通して外部に突出するIC等の回路部品を搭載する
為の接続用パッド８と、上記回路配線パターン７の外面
を保護するカバーレイフィルム又は絶縁インク等の保護
膜９とを備え、該保護膜９の側が粘着剤４の層に接合さ
れている。10は粘着剤４に接合した上記可撓性回路基板
５を容易に剥取れるようにこの可撓性回路基板５に於け
る製品外形に沿って形成した分離用溝を示し、これは図
の如く可撓性回路基板５の絶縁ベース材６、保護膜９及
び粘着剤４の層の各当該部位を除去する態様でエキシマ
レーザ等の手段で形成されるので、この分離用溝10はキ
ャリアテープ１の金属箔３の部分で終端している。しか
し、このような分離用溝10は少なくとも可撓性回路基板
５に於ける絶縁ベース材６と保護膜９を除去するように
エキシマレーザで形成することも可能である。

可撓性回路基板５は上記態様で多数個区画形成されてキ
ャリアテープ１の粘着剤４の層に貼着されており、各可
撓性回路基板５の接続用パッド８にIC等の所要の回路部
品を接続実装した段階でその可撓性回路基板５をキャリ
アテープ１の粘着剤４の層から剥取ることにより容易簡
便に機器等に実装することもできる。その際、粘着剤４
として加熱により粘着力を失うような加熱タックフリー
型のものを使用しておけば、各可撓性回路基板５のキャ
リアテープ１からの取外しが更に簡便なものとなる。

キャリアテープ１は上記の如く保護フィルム２と金属箔
３及び粘着剤４の層からなるが、保護フィルム２は可撓
性回路基板５のエッチング工程時に金属箔３が損傷を受
ける虞を阻止するものであり、また、金属箔３は可撓性
回路基板５の側に設ける分離用溝10をエキシマレーザ手
段で形成する際に保護フィルム２が除去される事態を防
止しており、従って可撓性回路基板５の製作に際してキ
ャリアテープ１がばらばらになる虞が解消されて、回路
部品の実装処理を含む可撓性回路基板５のロール・ツー
・ロールの製作を確実に行わせることが出来る。

「考案の効果」 本考案に係る可撓性回路基板のキャリアテープは以上説
明したとおり、テープ状の金属箔の一方面に絶縁性樹脂
からなる保護フィルムを設ける共に該金属箔の他方面に
可撓性回路基板を保持させる為の粘着剤を設けるように
構成したので、多数の可撓性回路基板をこのキャリアテ
ープに支持させながらロール・ツー・ロールで製作し保
管することができ、また、回路部品の実装処理に際して
もロール・ツー・ロールの延長工程として簡便に実施す
ることが可能となる。

斯かるキャリアテープに保持した各々の可撓性回路基板
は製作後或いは回路部品実装後に粘着剤から容易に剥取
って機器等に実装することが自在であり、その際にその
粘着剤として加熱した場合に粘着力が低下するような加
熱タックフリー粘着剤で構成する場合にはその剥取り処
理を更に容易化できる。また、上記粘着剤の外面にはシ
ート状のセパレータを配装すると、使用時まで粘着剤面
を清浄に保持することも可能である。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の一実施例に従って構成された可撓性回
路基板のキャリアテープの概念的な部分拡大断面構成
図、そして、 第２図はこのキャリアテープに可撓性回路基板を貼着さ
せた状態の概念的な要部拡大断面構成図である。 1:キャリアテープ 2:保護フィルム 3:金属箔 4:粘着剤 4A:セパレータ 5:可撓性回路基板 6:可撓性絶縁ベース材 7:回路配線パターン 8:接続用パッド 9:保護膜 10:分離用溝

Claims (3)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】テープ状の金属箔の一方面に絶縁性樹脂か
   らなる保護フィルムを設ける共に該金属箔の他方面に可
   撓性回路基板を保持させる為の粘着剤を設けるように構
   成したことを特徴とする可撓性回路基板のキャリアテー
   プ。
2. 【請求項２】前記粘着剤は加熱した場合に粘着力が低下
   する加熱タックフリー粘着剤で構成した請求項（１）の
   可撓性回路基板のキャリアテープ。
3. 【請求項３】前記粘着剤の外面にシート状のセパレータ
   を配装するようにした請求項（１）又は（２）に記載の
   可撓性回路基板のキャリアテープ。