JP3233161B2 - フレキシブルプリント回路基板およびその製造方法 - Google Patents
フレキシブルプリント回路基板およびその製造方法Info
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- JP3233161B2 JP3233161B2 JP02445491A JP2445491A JP3233161B2 JP 3233161 B2 JP3233161 B2 JP 3233161B2 JP 02445491 A JP02445491 A JP 02445491A JP 2445491 A JP2445491 A JP 2445491A JP 3233161 B2 JP3233161 B2 JP 3233161B2
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- Japan
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- flexible printed
- printed circuit
- circuit board
- base sheet
- parts
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0097—Processing two or more printed circuits simultaneously, e.g. made from a common substrate, or temporarily stacked circuit boards
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、フレキシブルプリント
回路基板、特に薄く、フレキシビリティの高いものであ
って、比較的小さな形状のフレキシブルプリント回路基
板に関するものである。
回路基板、特に薄く、フレキシビリティの高いものであ
って、比較的小さな形状のフレキシブルプリント回路基
板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】フレキシブルプリント回路基板は、一般
につぎのようにして製造されている。すなわち、銅張り
フレキシブル回路用基板の銅箔面に、露光、パターン形
成、エッチング等を施し、フレキシブル回路を形成す
る。つぎに、部品実装または配線あるいはコネクターと
の接続を施す部分は銅箔を露出させたままとし、その他
の部分にカバーレイを施す。こうしたフレキシブルプリ
ント回路基板は１製品ずつ製造することはまれで、複数
個の製品を同時に形成させ、カバーレイを施した後、打
抜きなどにより１製品ずつに分離して使用するのが普通
である。
につぎのようにして製造されている。すなわち、銅張り
フレキシブル回路用基板の銅箔面に、露光、パターン形
成、エッチング等を施し、フレキシブル回路を形成す
る。つぎに、部品実装または配線あるいはコネクターと
の接続を施す部分は銅箔を露出させたままとし、その他
の部分にカバーレイを施す。こうしたフレキシブルプリ
ント回路基板は１製品ずつ製造することはまれで、複数
個の製品を同時に形成させ、カバーレイを施した後、打
抜きなどにより１製品ずつに分離して使用するのが普通
である。
【０００３】ところで、こうしたフレキシブルプリント
回路基板が用いられる電子機器類は近年ますます小型化
軽量化が進んでいる。従って、１製品としては比較的小
さいものが用いられるようになってきている。
回路基板が用いられる電子機器類は近年ますます小型化
軽量化が進んでいる。従って、１製品としては比較的小
さいものが用いられるようになってきている。
【０００４】この薄くて小さいものを１製品ずつに分離
してしまうと、その取扱いの作業性が極めて悪い。その
ため従来より、複数個の製品をまとめて取り扱う工夫が
種々検討されている。
してしまうと、その取扱いの作業性が極めて悪い。その
ため従来より、複数個の製品をまとめて取り扱う工夫が
種々検討されている。
【０００５】たとえば、特開昭60-31290号、特開昭60-5
2082号のように、回路を打ち抜く際に１製品ずつがばら
ばらにならぬ様に、１部連結部分を残しておき、粘着剤
つきのベースシート等に貼り合わせた後、該連結部分を
切断除去する方法、特開平2-39489、特開平2-39490のよ
うに、製品を打ち抜く前に接着剤付きの離型シート上に
貼りつけ、製品の裏面より、離型シートは打ち抜かぬよ
うに製品を打ち抜き、不要部分を除去する方法、特開平
2-39491のように表面と裏面とで接着力の異なる両面接
着テープを用いて製品を離型シートに仮止めした後、製
品の裏面より離型シートは打ち抜かぬように製品を打ち
抜き、不要部分を除去する方法などである。
2082号のように、回路を打ち抜く際に１製品ずつがばら
ばらにならぬ様に、１部連結部分を残しておき、粘着剤
つきのベースシート等に貼り合わせた後、該連結部分を
切断除去する方法、特開平2-39489、特開平2-39490のよ
うに、製品を打ち抜く前に接着剤付きの離型シート上に
貼りつけ、製品の裏面より、離型シートは打ち抜かぬよ
うに製品を打ち抜き、不要部分を除去する方法、特開平
2-39491のように表面と裏面とで接着力の異なる両面接
着テープを用いて製品を離型シートに仮止めした後、製
品の裏面より離型シートは打ち抜かぬように製品を打ち
抜き、不要部分を除去する方法などである。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】複数個の製品をまとめ
て取り扱う工夫として従来より検討された方法には以下
に述べるような問題がある。特開昭60-31290号、特開昭
60-52082号の方法は最初の打ち抜きでは１部連結部分を
残しておき、粘着剤つきのベースシート等に貼り合わせ
た後、該連結部分を再度打ち抜きにより該連結部分を切
断除去するといった複雑な工程が必要であり、打ち抜き
用の金型も異なる２種類のものが必要である。先にも述
べた通り、こうしたフレキシブルプリント回路基板が用
いられる電子機器類は近年ますます小型化軽量化が進ん
でおり、１製品としては比較的小さいものが用いられる
とともに、寸法精度に対する要求もきびしくなってい
る。従って、金型の寸法精度への要求もきびしく、こう
した要求に答え得る金型はコストが高くなるので、異な
る２種類の金型が必要な方法はその面からも問題があ
る。
て取り扱う工夫として従来より検討された方法には以下
に述べるような問題がある。特開昭60-31290号、特開昭
60-52082号の方法は最初の打ち抜きでは１部連結部分を
残しておき、粘着剤つきのベースシート等に貼り合わせ
た後、該連結部分を再度打ち抜きにより該連結部分を切
断除去するといった複雑な工程が必要であり、打ち抜き
用の金型も異なる２種類のものが必要である。先にも述
べた通り、こうしたフレキシブルプリント回路基板が用
いられる電子機器類は近年ますます小型化軽量化が進ん
でおり、１製品としては比較的小さいものが用いられる
とともに、寸法精度に対する要求もきびしくなってい
る。従って、金型の寸法精度への要求もきびしく、こう
した要求に答え得る金型はコストが高くなるので、異な
る２種類の金型が必要な方法はその面からも問題があ
る。
【０００７】特開平2-39489、特開平2-39490の方法は製
品を打ち抜く前に接着剤付きの離形シート上に貼りつ
け、回路の表面より、離形シートは打ち抜かぬように回
路を打ち抜き、不要部分を除去する方法だが、フレキシ
ブルプリント回路基板全体が微粘着シートに貼りつけら
れており、実装時に１製品ずつ分離して使用するときに
端部などがはくりしにくいという問題がある。特に最近
は端部をコネクターに挿入して使用する形態がふえてお
り、はくりの際に端部のしわ、折れ等が発生すると、製
品の接触不良など致命的な品質不良を生ずるおそれがあ
る。
品を打ち抜く前に接着剤付きの離形シート上に貼りつ
け、回路の表面より、離形シートは打ち抜かぬように回
路を打ち抜き、不要部分を除去する方法だが、フレキシ
ブルプリント回路基板全体が微粘着シートに貼りつけら
れており、実装時に１製品ずつ分離して使用するときに
端部などがはくりしにくいという問題がある。特に最近
は端部をコネクターに挿入して使用する形態がふえてお
り、はくりの際に端部のしわ、折れ等が発生すると、製
品の接触不良など致命的な品質不良を生ずるおそれがあ
る。
【０００８】特開平2-39491の方法は、表面と裏面とで
接着力の異なる両面接着テープを用いて、回路をベース
シートに仮止めした後、回路の裏面よりベースシートは
打ち抜かぬように回路を打ち抜き、不要部分を除去する
方法であるが、あらかじめ表面と裏面とで接着力の異な
る両面接着テープを用いて製品をベースシートに仮止め
するという作業が大変やっかいである。すなわち、先に
述べた様にこうしたフレキシブルプリント回路基板は寸
法精度の要求がきびしく、打ち抜き前に仮止めする位置
ぎめも同様の寸法精度が必要であり、その点を考慮する
と、両面接着テープを用いての仮止めは、大変難しい工
程であることがわかる。
接着力の異なる両面接着テープを用いて、回路をベース
シートに仮止めした後、回路の裏面よりベースシートは
打ち抜かぬように回路を打ち抜き、不要部分を除去する
方法であるが、あらかじめ表面と裏面とで接着力の異な
る両面接着テープを用いて製品をベースシートに仮止め
するという作業が大変やっかいである。すなわち、先に
述べた様にこうしたフレキシブルプリント回路基板は寸
法精度の要求がきびしく、打ち抜き前に仮止めする位置
ぎめも同様の寸法精度が必要であり、その点を考慮する
と、両面接着テープを用いての仮止めは、大変難しい工
程であることがわかる。
【０００９】
【課題を解決するたの手段】本発明は薄くて小さいフレ
キシブルプリント回路基板を検査や運搬時は１製品ずつ
分離してしまうのではなく、複数個の回路をまとめて取
扱い、実装時には１製品ずつ分離して使用する方法に於
いて、従来の煩雑で、精度的問題を内ぞうする方法を改
良し、手軽で、精度も良く、品質も安定してフレキシブ
ルプリント回路基板を得ることを目的とする。
キシブルプリント回路基板を検査や運搬時は１製品ずつ
分離してしまうのではなく、複数個の回路をまとめて取
扱い、実装時には１製品ずつ分離して使用する方法に於
いて、従来の煩雑で、精度的問題を内ぞうする方法を改
良し、手軽で、精度も良く、品質も安定してフレキシブ
ルプリント回路基板を得ることを目的とする。
【００１０】すなわち、本発明は、製品となるべき所要
のフレキシブルプリント回路基板の複数個が粘着剤が塗
布されたベースシート上に粘着されたフレキシブルプリ
ント回路基板に於いて、製品となるべき所要のフレキシ
ブルプリント回路基板の、部品を実装する部分や、配線
を施す部分や、コネクターを挿入する部分など、しわ
や、折れが発生しては困る部分は、選択的にベースシー
トに粘着させず、他の部分をベースシート上に粘着させ
るため、製品となるべき所要のフレキシブルプリント回
路基板の、部品を実装する部分や、配線を施す部分や、
コネクターを挿入する部分など、しわや、折れが発生し
ては困る部分と、ベースシートとの間に、粘着剤が塗布
されていない離型フィルムが、選択的に備えられたこと
を特徴とするフレキシブルプリント回路基板、およびそ
の製造方法に関するものである。そして、その製造方法
は、粘着剤を塗布したベースシートに、所定の位置にス
リットを入れた、粘着剤を塗布していない離型フィルム
を貼り合わせ、製品となるべき所要のフレキシブルプリ
ント回路基板の、粘着しては困る部分の当該離型フィル
ムは、貼り合わせたままにしておき、製品となるべき所
要のフレキシブルプリント回路基板の仮止めに必要な部
分の当該離型フィルムのみを選択的に除去し、製品とな
るべき所要のフレキシブルプリント回路基板の複数個を
ベースシート上に粘着させる工程を含むことを特徴とす
るフレキシブルプリント回路基板の製造方法である。な
お、回路を形成させる等の他の工程は、エッチングな
ど、従来から良く知られている方法を適宜、採用するも
のである。
のフレキシブルプリント回路基板の複数個が粘着剤が塗
布されたベースシート上に粘着されたフレキシブルプリ
ント回路基板に於いて、製品となるべき所要のフレキシ
ブルプリント回路基板の、部品を実装する部分や、配線
を施す部分や、コネクターを挿入する部分など、しわ
や、折れが発生しては困る部分は、選択的にベースシー
トに粘着させず、他の部分をベースシート上に粘着させ
るため、製品となるべき所要のフレキシブルプリント回
路基板の、部品を実装する部分や、配線を施す部分や、
コネクターを挿入する部分など、しわや、折れが発生し
ては困る部分と、ベースシートとの間に、粘着剤が塗布
されていない離型フィルムが、選択的に備えられたこと
を特徴とするフレキシブルプリント回路基板、およびそ
の製造方法に関するものである。そして、その製造方法
は、粘着剤を塗布したベースシートに、所定の位置にス
リットを入れた、粘着剤を塗布していない離型フィルム
を貼り合わせ、製品となるべき所要のフレキシブルプリ
ント回路基板の、粘着しては困る部分の当該離型フィル
ムは、貼り合わせたままにしておき、製品となるべき所
要のフレキシブルプリント回路基板の仮止めに必要な部
分の当該離型フィルムのみを選択的に除去し、製品とな
るべき所要のフレキシブルプリント回路基板の複数個を
ベースシート上に粘着させる工程を含むことを特徴とす
るフレキシブルプリント回路基板の製造方法である。な
お、回路を形成させる等の他の工程は、エッチングな
ど、従来から良く知られている方法を適宜、採用するも
のである。
【００１１】
【作用】離型フイルムのスリットは容易に精度よく所定
の位置に実施することができ、部分的に選択して離型フ
イルムを除去してフレキシブルプリント回路基板の必要
な部分のみ仮止めし、はくりするときにしわや折れが発
生しては困る端部などは粘着させないでおくことが出
来、はくり作業も容易で、品質不良を生ずる心配もない
フレキシブルプリント回路基板が得られる。
の位置に実施することができ、部分的に選択して離型フ
イルムを除去してフレキシブルプリント回路基板の必要
な部分のみ仮止めし、はくりするときにしわや折れが発
生しては困る端部などは粘着させないでおくことが出
来、はくり作業も容易で、品質不良を生ずる心配もない
フレキシブルプリント回路基板が得られる。
【００１２】
【実施例】図１ないし図５は本発明の実施例を示してい
る。すなわち図１はフレキシブルプリント基板（複数の
製品２の集まり）を示すが、これはフイルムたとえばポ
リイミドフイルムと銅箔とを貼り合わせた銅張りフレキ
シブルプリント回路用基板の銅箔面に露光、現象、エッ
チングを施して複数のフレキシブル回路を形成したの
ち、部品実装を施す部分１１や配線あるいはコネクター
との接続を施す部分１０の銅箔面は、露出したままとす
るために、あらかじめ所定の位置に穴をあけたフイルム
たとえばポリイミド製のカバーレイフイルムを銅箔面に
貼り合わせることにより得られる。図２は図１の断面を
示しており、６はポリイミドフイルム、３は回路、４は
カバーレイフイルムを示す。
る。すなわち図１はフレキシブルプリント基板（複数の
製品２の集まり）を示すが、これはフイルムたとえばポ
リイミドフイルムと銅箔とを貼り合わせた銅張りフレキ
シブルプリント回路用基板の銅箔面に露光、現象、エッ
チングを施して複数のフレキシブル回路を形成したの
ち、部品実装を施す部分１１や配線あるいはコネクター
との接続を施す部分１０の銅箔面は、露出したままとす
るために、あらかじめ所定の位置に穴をあけたフイルム
たとえばポリイミド製のカバーレイフイルムを銅箔面に
貼り合わせることにより得られる。図２は図１の断面を
示しており、６はポリイミドフイルム、３は回路、４は
カバーレイフイルムを示す。
【００１３】次に、ベースシートとして１２５μのポリ
エステルフイルムを用いて、この上に粘着剤を塗布し、
更に離型用に、１０μのポリエステルフイルムを貼り合
わせた。離型用はポリエステルフイルムだけでなく紙な
ども用いることができる。この離型用のポリエステルフ
イルムの所定の位置に（たとえば図３の１２の如く
に））スリットを入れ、フレキシブルプリント回路基板
とベースシートとを密着させるべき部分と密着させては
困る部分とを選択して、離型フイルムの保持又は除去を
行なうことが出来るようにした。図４はフレキシブルプ
リント回路基板とベースシートとを密着させる直前の断
面を示す。８は粘着剤を塗布したベースシートを示し、
フレキシブルプリント回路基板に部品実装を施す部分や
配線あるいはコネクターとの接続を施す部分のように、
ベースシートからとりはずすときにしわや折れが発生し
ては困る部分は離型フイルムを残したまま７とした状態
を示す。図３はこうして密着させたい部分と密着させた
くない部分とを選択した後、フレキシブルプリント回路
基板とベースシートとをかさねあわせた状態を示す。
エステルフイルムを用いて、この上に粘着剤を塗布し、
更に離型用に、１０μのポリエステルフイルムを貼り合
わせた。離型用はポリエステルフイルムだけでなく紙な
ども用いることができる。この離型用のポリエステルフ
イルムの所定の位置に（たとえば図３の１２の如く
に））スリットを入れ、フレキシブルプリント回路基板
とベースシートとを密着させるべき部分と密着させては
困る部分とを選択して、離型フイルムの保持又は除去を
行なうことが出来るようにした。図４はフレキシブルプ
リント回路基板とベースシートとを密着させる直前の断
面を示す。８は粘着剤を塗布したベースシートを示し、
フレキシブルプリント回路基板に部品実装を施す部分や
配線あるいはコネクターとの接続を施す部分のように、
ベースシートからとりはずすときにしわや折れが発生し
ては困る部分は離型フイルムを残したまま７とした状態
を示す。図３はこうして密着させたい部分と密着させた
くない部分とを選択した後、フレキシブルプリント回路
基板とベースシートとをかさねあわせた状態を示す。
【００１４】図５は１つの製品と同一形状のシール刃９
を用いて、フレキシブルプリント回路基板側から、基板
は貫通させ、ベースシートの半分程度まで刃が入る状態
のハーフカットを行なっている様子を示す。
を用いて、フレキシブルプリント回路基板側から、基板
は貫通させ、ベースシートの半分程度まで刃が入る状態
のハーフカットを行なっている様子を示す。
【００１５】ハーフカットの後、製品が打ち抜かれた残
り部分をはくりすれば、各フレキシブルプリント回路基
板は１製品ずつが切り離されて独立した状態で、部分的
にベースシートに仮止めされた状態になる。検査、運搬
等はこのように複数の回路をひとまとめにした状態でお
こない、実装にあたっては、１製品ずつをベースシート
から容易に取り外すことが出来、取扱いも楽で、かつ部
品実装部分や配線あるいはコネクターへの接続部分のし
わ、折れが発生せず、作業の信頼性を向上させることが
できた。
り部分をはくりすれば、各フレキシブルプリント回路基
板は１製品ずつが切り離されて独立した状態で、部分的
にベースシートに仮止めされた状態になる。検査、運搬
等はこのように複数の回路をひとまとめにした状態でお
こない、実装にあたっては、１製品ずつをベースシート
から容易に取り外すことが出来、取扱いも楽で、かつ部
品実装部分や配線あるいはコネクターへの接続部分のし
わ、折れが発生せず、作業の信頼性を向上させることが
できた。
【００１６】
【発明の効果】実施例の中で述べた通り、本発明によれ
ば、フレキシブルプリント回路基板とベースシートとを
密着させたい部分と密着させたくない部分とを容易にか
つ精度よく選択して仮止めさせることが出来る。従っ
て、小さな形状のフレキシブルプリント回路を取り扱う
にあたって、検査、運搬等は複数の回路をひとまとめに
した状態で行ない、実装にあたっては１回路ずつをベー
スシートから容易に取り外すことが出来るので、取扱い
が楽で作業能率が良く、かつ部品実装部分や配線部分あ
るいはコネクターへの挿入部分にしわ、折れが発生せ
ず、信頼性の高い作業が出来るようになった。
ば、フレキシブルプリント回路基板とベースシートとを
密着させたい部分と密着させたくない部分とを容易にか
つ精度よく選択して仮止めさせることが出来る。従っ
て、小さな形状のフレキシブルプリント回路を取り扱う
にあたって、検査、運搬等は複数の回路をひとまとめに
した状態で行ない、実装にあたっては１回路ずつをベー
スシートから容易に取り外すことが出来るので、取扱い
が楽で作業能率が良く、かつ部品実装部分や配線部分あ
るいはコネクターへの挿入部分にしわ、折れが発生せ
ず、信頼性の高い作業が出来るようになった。
【図１】フレキシブルプリント基板（複数の回路の集ま
り）を示す。
り）を示す。
【図２】図１の断面を示す。
【図３】フレキシブルプリント基板とベースシートとを
貼り合わせた状態を示す。
貼り合わせた状態を示す。
【図４】フレキシブルプリント基板とベースシートとを
貼り合わせる直前の断面を示す。
貼り合わせる直前の断面を示す。
【図５】ハーフカットの状態を示す。
【符号の簡単な説明】１：フレキシブルプリント基板 ２：一つの製品 ３：回路の断面 ４：カバーレイフイルム ６：ベースフイルム（たとえばポリイミドフイルム） ７：離型フイルム ８：粘着剤つきベースシート
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭60−31290（ＪＰ，Ａ) 特開 昭60−52082（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−4586（ＪＰ，Ａ)
Claims (4)
- 【請求項１】 製品となるべき所要のフレキシブルプリ
ント回路基板の複数個が粘着材が塗布されたベースシー
ト上に粘着されたフレキシブルプリント回路基盤に於い
て、製品となるべき所要のフレキシブルプリント回路基
板の、部品を実装する部分や、配線を施す部分や、コネ
クターを挿入する部分など、しわや、折れが発生しては
困る部分は、選択的にベースシートに粘着されず、他の
部分をベースシート上に粘着させるため、製品となるべ
き所要のフレキシブルプリント回路基板の、部品を実装
する部分や、配線を施す部分や、コネクターを挿入する
部分など、しわや、折れが発生しては困る部分と、ベー
スシートとの間に、粘着剤が塗布されていない離型フィ
ルムが、選択的に備えられたことを特徴とするフレキシ
ブルプリント回路基板。 - 【請求項２】 請求項１に記載の「離型フィルム」が、
「ポリエステルフィルムまたは、紙」であることを特徴
とする請求項１に記載のフレキシブルプリント回路基
板。 - 【請求項３】 粘着剤を塗布したベースシートに、所定
の位置にスリットを入れた、粘着剤を塗布していない離
型フィルムを貼り合わせ、製品となるべき所要のフレキ
シブルプリント回路基板の、粘着しては困る部分の当該
離型フィルムは、貼り合わせたままにしておき、製品と
なるべき所要のフレキシブルプリント回路基板の仮止め
に必要な部分の当該離型フィルムのみを選択的に除去
し、製品となるべき所要のフレキシブルプリント回路基
板の複数個をベースシート上に粘着させる工程を含むこ
とを特徴とするフレキシブルプリント回路基板の製造方
法。 - 【請求項４】 請求項３に記載の「離型フィルム」が、
「ポリエステルフィルムまたは、紙」であることを特徴
とする請求項３に記載のフレキシブルプリント回路基板
の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP02445491A JP3233161B2 (ja) | 1991-02-19 | 1991-02-19 | フレキシブルプリント回路基板およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP02445491A JP3233161B2 (ja) | 1991-02-19 | 1991-02-19 | フレキシブルプリント回路基板およびその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04264790A JPH04264790A (ja) | 1992-09-21 |
| JP3233161B2 true JP3233161B2 (ja) | 2001-11-26 |
Family
ID=12138612
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP02445491A Expired - Lifetime JP3233161B2 (ja) | 1991-02-19 | 1991-02-19 | フレキシブルプリント回路基板およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3233161B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008133481A (ja) * | 2001-06-29 | 2008-06-12 | Sekisui Chem Co Ltd | シート |
| JP2011032486A (ja) * | 2001-06-29 | 2011-02-17 | Sekisui Chem Co Ltd | シート |
| JP4566760B2 (ja) * | 2005-01-25 | 2010-10-20 | 日東電工株式会社 | 配線回路基板の製造方法 |
-
1991
- 1991-02-19 JP JP02445491A patent/JP3233161B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04264790A (ja) | 1992-09-21 |
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