JPH08181398A - プリント基板 - Google Patents
プリント基板Info
- Publication number
- JPH08181398A JPH08181398A JP33607394A JP33607394A JPH08181398A JP H08181398 A JPH08181398 A JP H08181398A JP 33607394 A JP33607394 A JP 33607394A JP 33607394 A JP33607394 A JP 33607394A JP H08181398 A JPH08181398 A JP H08181398A
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- JP
- Japan
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- printed circuit
- circuit board
- line
- distance
- printed board
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- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0097—Processing two or more printed circuits simultaneously, e.g. made from a common substrate, or temporarily stacked circuit boards
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 仕上げ加工を不用とした電子機器に使用する
多面取りプリント基板を提供する。 【構成】 プリント基板１０の原板にプリント基板５１
の外形図に沿って複数の分割部分６１に穴３２、３３を
設け、基準となる分割部分６１の穴３２、３３をプリン
ト基板５１の外形線５２からプリント基板５１側にｄの
距離を離した線上に、ｃの直径の穴３２、３３をｅの距
離を離して設け、プリント基板５１の内側にｄの距離を
離した平行線上の２点３２と３３の間のｇの中心線より
左右１／２×ｅ＋１／２×ｂ＋１／２×ｄの距離とプリ
ント基板５１の外形線５２から１／２×ｂの距離を結ん
だ点を切り取り線３１の中心点３４、３５を設定して、
取り線３１の中心点３４、３５より直径ｂの貫通した溝
を切る。分割して抜き取ると、プリント基板５１が凹部
７０となるようなプリント基板を特徴とする。
多面取りプリント基板を提供する。 【構成】 プリント基板１０の原板にプリント基板５１
の外形図に沿って複数の分割部分６１に穴３２、３３を
設け、基準となる分割部分６１の穴３２、３３をプリン
ト基板５１の外形線５２からプリント基板５１側にｄの
距離を離した線上に、ｃの直径の穴３２、３３をｅの距
離を離して設け、プリント基板５１の内側にｄの距離を
離した平行線上の２点３２と３３の間のｇの中心線より
左右１／２×ｅ＋１／２×ｂ＋１／２×ｄの距離とプリ
ント基板５１の外形線５２から１／２×ｂの距離を結ん
だ点を切り取り線３１の中心点３４、３５を設定して、
取り線３１の中心点３４、３５より直径ｂの貫通した溝
を切る。分割して抜き取ると、プリント基板５１が凹部
７０となるようなプリント基板を特徴とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、仕上げ加工を不要とし
た電子機器に使用する多面取りプリント基板に関する。
た電子機器に使用する多面取りプリント基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】電子機器に使用するプリント基板はプリ
ント基板の原板より必要とする数のプリント基板を分割
して取得している。プリント基板の原板より分割して抜
き出した一枚のプリント基板の出っ張り（以下凸部と称
する）が数カ所残る、その凸部が電子機器にプリント基
板を配置する上で不都合が生じるため凸部を取り除く仕
上げ加工が必要であった。
ント基板の原板より必要とする数のプリント基板を分割
して取得している。プリント基板の原板より分割して抜
き出した一枚のプリント基板の出っ張り（以下凸部と称
する）が数カ所残る、その凸部が電子機器にプリント基
板を配置する上で不都合が生じるため凸部を取り除く仕
上げ加工が必要であった。
【０００３】従来技術による多面取りプリント基板を図
２と図３と図４と図５で説明する。図２は多面取りプリ
ント基板の平面図で、図３は多面取りプリント基板より
抜き取った一枚のプリント基板の平面図で、図４は多面
取りプリント基板より分割して抜き出して凸部の仕上げ
加工の完了した平面図で、図５はプリント基板の原板よ
り分割処理をする前の一部分の平面図を示す。図２を説
明する。プリント基板１０の原板より複数のプリント基
板２０を分割して抜き取れるよう面取りを行う、これを
多面取りプリント基板と称する。プリント基板１０の原
板より分割して抜き出して一枚づつのプリント基板２０
とするため分割用の切れ目３０を入れる。プリント基板
１０の原板より複数のプリント基板２０の面取りを行う
が、同じ形のものとは限らない、一枚のプリント基板２
０であっても大きさによってはプリント基板１０の原板
より複数取れない場合もある。
２と図３と図４と図５で説明する。図２は多面取りプリ
ント基板の平面図で、図３は多面取りプリント基板より
抜き取った一枚のプリント基板の平面図で、図４は多面
取りプリント基板より分割して抜き出して凸部の仕上げ
加工の完了した平面図で、図５はプリント基板の原板よ
り分割処理をする前の一部分の平面図を示す。図２を説
明する。プリント基板１０の原板より複数のプリント基
板２０を分割して抜き取れるよう面取りを行う、これを
多面取りプリント基板と称する。プリント基板１０の原
板より分割して抜き出して一枚づつのプリント基板２０
とするため分割用の切れ目３０を入れる。プリント基板
１０の原板より複数のプリント基板２０の面取りを行う
が、同じ形のものとは限らない、一枚のプリント基板２
０であっても大きさによってはプリント基板１０の原板
より複数取れない場合もある。
【０００４】図３は多面取りプリント基板より抜き取っ
た一枚のプリント基板の平面図である。図３を説明す
る。切れ目３０に沿って一枚のプリント基板２０をプリ
ント基板の原板より抜き出した平面図である。一枚のプ
リント基板２０を分割して抜き出したあと凸部４０が数
カ所残るこの凸部４０がプリント基板２０を使用する場
所で問題となることが多いため、凸部４０を取り除く仕
上げ加工を必要とした。
た一枚のプリント基板の平面図である。図３を説明す
る。切れ目３０に沿って一枚のプリント基板２０をプリ
ント基板の原板より抜き出した平面図である。一枚のプ
リント基板２０を分割して抜き出したあと凸部４０が数
カ所残るこの凸部４０がプリント基板２０を使用する場
所で問題となることが多いため、凸部４０を取り除く仕
上げ加工を必要とした。
【０００５】図４は多面取りプリント基板より分割して
抜き出して凸部の仕上げ加工の完了した平面図である。
プリント基板５０は一枚のプリント基板２０に仕上げ加
工をを行い凸部４０を除いた状態である。
抜き出して凸部の仕上げ加工の完了した平面図である。
プリント基板５０は一枚のプリント基板２０に仕上げ加
工をを行い凸部４０を除いた状態である。
【０００６】図５はプリント基板の原板より分割抜き出
す前の一部分の平面図を示す。図５を説明する。プリン
ト基板１０の原板より抜き出す前の分割部分６０を拡大
した平面図であって、プリント基板１０の原板に一枚の
プリント基板２０の形に沿った切れ目３０を入れ、その
切れ目３０を入れない部分が数カ所できる、分割部分６
０を切り離すと凸部４０となる。
す前の一部分の平面図を示す。図５を説明する。プリン
ト基板１０の原板より抜き出す前の分割部分６０を拡大
した平面図であって、プリント基板１０の原板に一枚の
プリント基板２０の形に沿った切れ目３０を入れ、その
切れ目３０を入れない部分が数カ所できる、分割部分６
０を切り離すと凸部４０となる。
【０００７】多面取りプリント基板１０は一枚のプリン
ト基板２０とする前工程として電子部品の搭載、半田デ
ィツプを行うことが多い、多面取りプリント基板１０か
ら一枚のプリント基板２０を抜き取ったあと出来れば仕
上げ加工をしないでそのまま使用することがが望まれ
た。
ト基板２０とする前工程として電子部品の搭載、半田デ
ィツプを行うことが多い、多面取りプリント基板１０か
ら一枚のプリント基板２０を抜き取ったあと出来れば仕
上げ加工をしないでそのまま使用することがが望まれ
た。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】プリント基板の原板か
ら多面取りの複数のプリント基板を分割して抜き取った
あと凸部が発生するので仕上げ加工をしなければならな
いという問題があった。多面取りのプリント基板の状態
で搭載工程があり、電子部品を搭載して、半田ディツプ
工程を実施する、一枚のプリント基板として使用するに
は多面取りのプリント基板より分割して抜き取り、その
プリント基板の凸部を削り取る仕上げ加工を行う必要が
あった、プリント基板には不要なストレスがかかって搭
載した電子部品を傷めるという不具合なことが発生する
場合があるので、できれば削り取る仕上げ加工は行いた
くないという問題があった。用心深く作業を行うため凸
部を取り除く仕上げ加工は多くの工数が発生した。プリ
ント基板の原板から一枚のプリント基板を分割して抜き
取るとき凸部を発生させないようにしたいという問題が
あった。
ら多面取りの複数のプリント基板を分割して抜き取った
あと凸部が発生するので仕上げ加工をしなければならな
いという問題があった。多面取りのプリント基板の状態
で搭載工程があり、電子部品を搭載して、半田ディツプ
工程を実施する、一枚のプリント基板として使用するに
は多面取りのプリント基板より分割して抜き取り、その
プリント基板の凸部を削り取る仕上げ加工を行う必要が
あった、プリント基板には不要なストレスがかかって搭
載した電子部品を傷めるという不具合なことが発生する
場合があるので、できれば削り取る仕上げ加工は行いた
くないという問題があった。用心深く作業を行うため凸
部を取り除く仕上げ加工は多くの工数が発生した。プリ
ント基板の原板から一枚のプリント基板を分割して抜き
取るとき凸部を発生させないようにしたいという問題が
あった。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明のプリント基板において、多面取りプリント
基板から一枚のプリント基板を分割抜き取りを行う際凸
部を発生させないようにするためプリント基板を凹部の
状態で切断する手段を設けた。
に、本発明のプリント基板において、多面取りプリント
基板から一枚のプリント基板を分割抜き取りを行う際凸
部を発生させないようにするためプリント基板を凹部の
状態で切断する手段を設けた。
【００１０】
【実施例】図１（Ａ）と（Ｂ）について説明する。図１
（Ａ）は多面取りプリント基板の一部の平面図で、図１
（Ｂ）は一枚のプリント基板の一部分の凹部の平面図を
示す。図１（Ａ）を説明する。プリント基板１０の原板
に取得しようとするプリント基板５１の外形図に沿って
複数の分割部分６１に穴３２、３３を設け、分割部分６
１の穴３２、３３を基準に切り取り線３１に沿って分割
できるようプリント基板１０の原板に貫通した溝を設け
た。複数のプリント基板５１を分割して抜き取ると、プ
リント基板５１の分割部分６１は凹部７０となる構成で
ある。
（Ａ）は多面取りプリント基板の一部の平面図で、図１
（Ｂ）は一枚のプリント基板の一部分の凹部の平面図を
示す。図１（Ａ）を説明する。プリント基板１０の原板
に取得しようとするプリント基板５１の外形図に沿って
複数の分割部分６１に穴３２、３３を設け、分割部分６
１の穴３２、３３を基準に切り取り線３１に沿って分割
できるようプリント基板１０の原板に貫通した溝を設け
た。複数のプリント基板５１を分割して抜き取ると、プ
リント基板５１の分割部分６１は凹部７０となる構成で
ある。
【００１１】図１（Ｂ）は一枚のプリント基板の一部分
の凹部の平面図を示す。図１（Ｂ）を説明する。プリン
ト基板の原板１０より分割して抜き取る凹部７０の平面
図である。基準となる分割部分６１の穴３２、３３をプ
リント基板５１の外形線５２からプリント基板５１の内
側にｄの距離を離した平行線上に、ｃの直径の中心がｄ
の線上にくるようにｅの距離を離した穴３２、３３を設
け、プリント基板５１の内側にｄの距離を離した線上の
２点３２と３３の間の中心線ｇを中心にして左右１／２
×ｅ＋１／２×ｂ＋１＋１／２×ｄの距離とプリント基
板５１の外形線５２から外側に１／２×ｂの距離を結ん
だ点を、切り取り線３１の中心点３４、３５として設定
して、切り取り線３１の中心点３４、３５よりｂの直径
でプリント基板１０を貫通した溝を切る。
の凹部の平面図を示す。図１（Ｂ）を説明する。プリン
ト基板の原板１０より分割して抜き取る凹部７０の平面
図である。基準となる分割部分６１の穴３２、３３をプ
リント基板５１の外形線５２からプリント基板５１の内
側にｄの距離を離した平行線上に、ｃの直径の中心がｄ
の線上にくるようにｅの距離を離した穴３２、３３を設
け、プリント基板５１の内側にｄの距離を離した線上の
２点３２と３３の間の中心線ｇを中心にして左右１／２
×ｅ＋１／２×ｂ＋１＋１／２×ｄの距離とプリント基
板５１の外形線５２から外側に１／２×ｂの距離を結ん
だ点を、切り取り線３１の中心点３４、３５として設定
して、切り取り線３１の中心点３４、３５よりｂの直径
でプリント基板１０を貫通した溝を切る。
【００１２】最も効果的な実験結果によると厚さ０．８
ｍｍから２．５ｍｍのガラス・クロス入りエポキシ積層
のプリント基板１０を用いて穴３２、３３をドリルの直
径１ｍｍで加工して開ける。切り取り線３１は直径２ｍ
ｍのルータ加工でプリント基板１０を切り取る。加工の
刃物の誤差は工具の摩耗による誤差と、加工機械の精度
の誤差である。今後切り取り加工は機械に限定されない
ので、実験結果最も効果的な切り取り加工の誤差を±５
％とした。例えば、プリント基板５１の内側にｄの距離
を０．１ｍｍ±５％離した線上に、ｃの直径１ｍｍ±５
％の穴３２、３３をｅの距離０．２ｍｍ±５％離して設
ける。プリント基板５１の内側にｄの距離０．１ｍｍ±
５％離した線上の２点３２と３３の中心線ｇを中心にし
て左右１／２×０．２＋１／２×２＋１／２×０．１＝
１．１５ｍｍ±５％（１／２×ｅ＋１／２×ｂ＋１／１
／２×ｄ）の点と、プリント基板５１の外形線５２外側
にから１／２×２＝１ｍｍ±５％（１／２×ｂ）の距離
を結んだ点が切り取り線３１の中心点３４、３５として
設定して、中心点３４、３５よりｂの直径を２ｍｍ±５
％とした貫通した溝を切る。
ｍｍから２．５ｍｍのガラス・クロス入りエポキシ積層
のプリント基板１０を用いて穴３２、３３をドリルの直
径１ｍｍで加工して開ける。切り取り線３１は直径２ｍ
ｍのルータ加工でプリント基板１０を切り取る。加工の
刃物の誤差は工具の摩耗による誤差と、加工機械の精度
の誤差である。今後切り取り加工は機械に限定されない
ので、実験結果最も効果的な切り取り加工の誤差を±５
％とした。例えば、プリント基板５１の内側にｄの距離
を０．１ｍｍ±５％離した線上に、ｃの直径１ｍｍ±５
％の穴３２、３３をｅの距離０．２ｍｍ±５％離して設
ける。プリント基板５１の内側にｄの距離０．１ｍｍ±
５％離した線上の２点３２と３３の中心線ｇを中心にし
て左右１／２×０．２＋１／２×２＋１／２×０．１＝
１．１５ｍｍ±５％（１／２×ｅ＋１／２×ｂ＋１／１
／２×ｄ）の点と、プリント基板５１の外形線５２外側
にから１／２×２＝１ｍｍ±５％（１／２×ｂ）の距離
を結んだ点が切り取り線３１の中心点３４、３５として
設定して、中心点３４、３５よりｂの直径を２ｍｍ±５
％とした貫通した溝を切る。
【００１３】
【発明の効果】本発明は、以上説明したように構成され
ているので、以下に記載されるような効果を奏する。
ているので、以下に記載されるような効果を奏する。
【００１４】プリント基板の原板から多面取りの複数の
プリント基板を分割し抜き取ったあと凹部となるため、
その凹部を取り除く加工がなくなった。
プリント基板を分割し抜き取ったあと凹部となるため、
その凹部を取り除く加工がなくなった。
【００１５】多面取りのプリント基板の状態で搭載工程
があり、電子部品を搭載して、半田ディツプ工程を実施
する、一枚のプリント基板として使用するときは多面取
りのプリント基板より分割して抜き取る、そのプリント
基板は凹部となるため仕上げ加工の必要はなく、プリン
ト基板に不要なストレスもかからないので搭載した電子
部品を傷めるという不具合なことが発生しなくなった。
があり、電子部品を搭載して、半田ディツプ工程を実施
する、一枚のプリント基板として使用するときは多面取
りのプリント基板より分割して抜き取る、そのプリント
基板は凹部となるため仕上げ加工の必要はなく、プリン
ト基板に不要なストレスもかからないので搭載した電子
部品を傷めるという不具合なことが発生しなくなった。
【００１６】プリント基板は凹部であるため凸部を取り
除くために用心深く行った仕上げ作業がなくなったので
多くの工数が削減できた。
除くために用心深く行った仕上げ作業がなくなったので
多くの工数が削減できた。
【図１】（Ａ）本発明の一実施例の多面取りプリント基
板の一部の平面図である。 （Ｂ）本発明の一実施例の多面取りプリント基板の一部
分の凹部の平面図を示す。
板の一部の平面図である。 （Ｂ）本発明の一実施例の多面取りプリント基板の一部
分の凹部の平面図を示す。
【図２】従来技術の実施例の多面取りプリント基板の一
部の平面図である。
部の平面図である。
【図３】従来技術の実施例の多面取りプリント基板より
分割抜き出したプリント基板の凸部の平面図を示す。
分割抜き出したプリント基板の凸部の平面図を示す。
【図４】従来技術の実施例の多面取りプリント基板より
分割抜き出して仕上げ加工がすんだプリント基板の平面
図を示す。
分割抜き出して仕上げ加工がすんだプリント基板の平面
図を示す。
【図５】従来技術の実施例のプリント基板の原板より分
割処理をする前の一部分の平面図を示す。
割処理をする前の一部分の平面図を示す。
１０、２０、５０、５１ プリント基板 ３０、３１ 切り取り線 ３２、３３ 穴 ３４、３５ 中心点 ４０ 凸部 ５２ 外形線 ６０、６１ 分割部分 ７０ 凹部
Claims (2)
- 【請求項１】 多面取りを行うプリント基板（１０）に
おいて、 プリント基板（１０）の原板に取得しようとするプリン
ト基板（５１）の外形図に沿って基準となる分割部分
（６１）の穴（３２、３３）をプリント基板（５１）の
外形線（５２）からプリント基板（５１）の内側にｄの
距離を離した平行線上に、ｃの直径の中心がｄの線上に
くるようにｅの距離を離した穴（３２、３３）を設け、 直径ｂの溝を切る切り取り線（３１）を設け、 プリント基板（５１）の内側にｄの距離を離した線上の
２点（３２）と（３３）の間の中心線ｇを中心にして左
右１／２×ｅ＋１／２×ｂ＋１＋１／２×ｄの距離とプ
リント基板（５１）の外形線（５２）から外側に１／２
×ｂの距離を結んだ点を切り取り線（３１）の中心点
（３４、３５）として設け、 以上の構成を具備していることを特徴としたプリント基
板。 - 【請求項２】 請求項１記載構成手段に加えて、 プリント基板（５１）の内側にｄの距離を０．１ｍｍ±
５％離した線上に、ｃの直径１ｍｍ±５％の穴（３２、
３３）をｅの距離０．２ｍｍ±５％離して設け、 ｂの直径を２ｍｍ±５％とした溝を切る切り取り線（３
１）を設け、 プリント基板（５１）の内側にｄの距離０．１ｍｍ±５
％離した平行線上の２点（３２）と（３３）の中心線ｇ
を中心にして左右１／２×０．２＋１／２×２＋１／２
×０．１＝１．１５ｍｍ±５％（１／２×ｅ＋１／２×
ｂ＋１／１／２×ｄ）の点と、プリント基板（５１）の
外形線（５２）から外側に１／２×２＝１ｍｍ±５％
（１／２×ｂ）の距離を結んだ点を切り取り線（３１）
の中心点（３４、３５）として設け、 以上の構成を具備していることを特徴としたプリント基
板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33607394A JPH08181398A (ja) | 1994-12-22 | 1994-12-22 | プリント基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33607394A JPH08181398A (ja) | 1994-12-22 | 1994-12-22 | プリント基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08181398A true JPH08181398A (ja) | 1996-07-12 |
Family
ID=18295422
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33607394A Withdrawn JPH08181398A (ja) | 1994-12-22 | 1994-12-22 | プリント基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08181398A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20120120345A1 (en) * | 2009-07-23 | 2012-05-17 | Continental Automotive Systems Us, Inc. | Instrument cluster gauge |
| JP2021087473A (ja) * | 2019-12-02 | 2021-06-10 | 株式会社大一商会 | 遊技機 |
| JP2021087475A (ja) * | 2019-12-02 | 2021-06-10 | 株式会社大一商会 | 遊技機 |
| JP2021087476A (ja) * | 2019-12-02 | 2021-06-10 | 株式会社大一商会 | 遊技機 |
| JP2021087474A (ja) * | 2019-12-02 | 2021-06-10 | 株式会社大一商会 | 遊技機 |
| JP2021186278A (ja) * | 2020-05-29 | 2021-12-13 | 株式会社大一商会 | 遊技機 |
-
1994
- 1994-12-22 JP JP33607394A patent/JPH08181398A/ja not_active Withdrawn
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20120120345A1 (en) * | 2009-07-23 | 2012-05-17 | Continental Automotive Systems Us, Inc. | Instrument cluster gauge |
| US9994107B2 (en) * | 2009-07-23 | 2018-06-12 | Continental Automotive Systems, Inc. | Instrument cluster gauge |
| JP2021087473A (ja) * | 2019-12-02 | 2021-06-10 | 株式会社大一商会 | 遊技機 |
| JP2021087475A (ja) * | 2019-12-02 | 2021-06-10 | 株式会社大一商会 | 遊技機 |
| JP2021087476A (ja) * | 2019-12-02 | 2021-06-10 | 株式会社大一商会 | 遊技機 |
| JP2021087474A (ja) * | 2019-12-02 | 2021-06-10 | 株式会社大一商会 | 遊技機 |
| JP2021186278A (ja) * | 2020-05-29 | 2021-12-13 | 株式会社大一商会 | 遊技機 |
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| Date | Code | Title | Description |
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| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20020305 |