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JPS62228468A - 強固に接合しているic−層を製造する方法 - Google Patents

強固に接合しているic−層を製造する方法

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Publication number
JPS62228468A
JPS62228468A JP62057008A JP5700887A JPS62228468A JP S62228468 A JPS62228468 A JP S62228468A JP 62057008 A JP62057008 A JP 62057008A JP 5700887 A JP5700887 A JP 5700887A JP S62228468 A JPS62228468 A JP S62228468A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
layer
substrate
bis
layers
plasma
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP62057008A
Other languages
English (en)
Inventor
ウアルテル・ポイケルト
ライネル・ベツケルト
ベルント・ビユツケン
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hochvakuum Dresden VEB
Original Assignee
Hochvakuum Dresden VEB
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hochvakuum Dresden VEB filed Critical Hochvakuum Dresden VEB
Publication of JPS62228468A publication Critical patent/JPS62228468A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C28/00Coating for obtaining at least two superposed coatings either by methods not provided for in a single one of groups C23C2/00 - C23C26/00 or by combinations of methods provided for in subclasses C23C and C25C or C25D
    • C23C28/04Coating for obtaining at least two superposed coatings either by methods not provided for in a single one of groups C23C2/00 - C23C26/00 or by combinations of methods provided for in subclasses C23C and C25C or C25D only coatings of inorganic non-metallic material
    • C23C28/046Coating for obtaining at least two superposed coatings either by methods not provided for in a single one of groups C23C2/00 - C23C26/00 or by combinations of methods provided for in subclasses C23C and C25C or C25D only coatings of inorganic non-metallic material with at least one amorphous inorganic material layer, e.g. DLC, a-C:H, a-C:Me, the layer being doped or not
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    • C23C16/26Deposition of carbon only
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C30CRYSTAL GROWTH
    • C30BSINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
    • C30B25/00Single-crystal growth by chemical reaction of reactive gases, e.g. chemical vapour-deposition growth
    • C30B25/02Epitaxial-layer growth
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C30CRYSTAL GROWTH
    • C30BSINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
    • C30B29/00Single crystals or homogeneous polycrystalline material with defined structure characterised by the material or by their shape
    • C30B29/02Elements
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、強固に接合した、プラズマの援助で分離析出
した炭素層−1C一層またはダイヤモンド様炭素とも称
する□を製造する方法に関する。このような層は極めて
強い硬度を有しており、切断装置の寿命を伸ばすのに特
に適している。
ic−層を製造する為には、一般に炭化水素を気体状態
あるいは蒸気状態で、プラズマが継続発生している被覆
室に導く。この基体を陰掻電位に置きそして炭素層をプ
ラズマの援助により分離析出させる[ウィットメル(W
h i tn+a l l)およびウイルアムソン(W
illiamson); Nい固体フィルム(Thin
 5olid Ftlms)35、(1976)、22
5〜261)。この様に製造された層は2,0OOHV
以上の硬度を有している。しかしながら厚い層の場合に
は層破裂が生じる。ic−層の内部応力が接着強度に比
べて大きく成り過ぎる。
この欠点は久しい以前から排除されていない。
東ドイツ特許第146.623号には、例えば意図的に
変えることのできる不活性ガス−炭化水素−混合物が挙
げられており、これで層の接着強度が改善される。
ドイツ特許第3.316,693号明細書は、シロキサ
ンあるいはシラゼンの群の重合体より成る特別な中間層
によって接着強度を向上させる方法が示されている。
これらの無機系Si−N−化合物は、交番磁界によって
マイクロ波の領域で励起したプラズマ中で分解しそして
固体層として陰極の基体上に分離析出する。しかしなが
らこれらの重合体は固有硬度が低い(この固有硬度自体
は層形成工程の間に酸素含有ガスまたは純粋な酸素の添
加によって、強固な接合層の為に切望される程の硬度に
達し得ない。)。更に0□の組み込みによって、層形成
工程および層の性質に不利であるH20分子が未だ追加
的に生じる。極く僅かな割合の11□0が成長場所をブ
ロックすることは公知である。核化、層成長および層の
強固な接合が妨害される。層中の多孔度は殊にその組成
にも起因している。
種々の基体物質へのic−層の接合強度が悪い原因は、
実質的に公知である。層の厚さの増加と共に生じる、i
c−層中の高い固有応力が決定的な原因である。更に多
くのファクターが、最終的には層の剥離を引き起こし得
る基体/層−相互作用に影響を及ぼす。緊密な核化が層
の基体への強固な結合をもたらすことも公知である。
核化が緊密であればある程、核が密接に結合して一つに
まとまった層と成る前まで、発生して島状に成る核の大
きさが益々小さくなる。不純物または、層形成メカニズ
ムに関与していない元素が、最初の段階において層形成
の進行を妨害しそして接着力を弱くする。
水素はこの工程に大きな影響を及ばず。一方においては
非晶質の構造が水素の影響によって安定かされ、もう一
方においては層構成中の水素の割合が多すぎることが層
の接合に不利益をもたらす。特にこのことは層形成工程
の最初の段階において言える。
本発明の目的は種々の基体表面をic−層で被覆するこ
とによって耐久性のあるものにすることである。
本発明の課題は、接着媒介層として珪素−炭素−化合物
および珪素−窒素−化合物を接合の為に利用する、基体
上にプラズマの援助で分離析出する非晶質の炭素層を接
合する方法を提供することである。
この課題は、本発明に従って、一つの方法サイクルにお
いて基体をイオン純化に委ね、その後に継続発生してい
るプラズマのもとでプラズマ発生雰囲気(Rezipi
ent)中に、イオン化されそして、負の前応力を負荷
した基体上にSi−Nの組み入れられた炭素層を形成す
るビス−シリル化芳香族アミンを装入することによって
解決される。この層の厚さは50〜1100nに調整す
る。
これに続いてただちに炭化水素をプラズマ発生雰囲気中
に装入しそしてic−層を公知のように形成する。
ビス−シリル化芳香族アミンとしてビス〔トリメチル−
シリルコアニリンが特に適していることが判っている。
本発明に従って分離析出する中間層は基体およびic−
層に対して高い接着強度を有しており、ic一層の高い
固有応力を基体に対して減少させるのに非常に適してい
る。
ビス(トリメチル−シリルコアニリンは他の有機Si−
N−化合物に比べてその高い芳香族性(Aroma t
 iz i tae t)の為に分子内に高い炭素含有
量を有している。従って以下のic−層に対して良好な
結合を結果として明らかにもたらす。
特別な基体材料および使用条件の場合には、アミン内部
のC:H−比が分子の芳香族部分に置換基、例えば不飽
和側鎖、シアノ基等を導入することによって変えること
ができる。
この場合炭素−水素一比も、強固に接合した層の場合に
重要である。この比は1:2であるべきである。この範
囲においては、層形成工程において特に緊密な核化が最
初の段階に保証される。本発明に従って製造される中間
層の場合、高い固有硬度が重要である。この理由で厚い
ic−層厚の場合には一つまたは複数の他の中間層をi
c−層の内部に配置することも可能である。
20〜50nmの厚さのこれらの中間層はic−層の高
い硬度を本質的でない程度だけ低下させるが、ic−層
中の高い固有応力を減少させるのに非常に適している。
本発明の解決の長所は、特に、簡単な手段によってic
一層に高い接合強度を達成することにある。例として用
いるビス(トリメチル−シリル)アニリンは化学物質と
して容易に入手できる。このものは比較的に高い加水分
解安定性を有しそして適切に貯蔵した場合に分解現象を
生じない。
以下に本発明を実施例によって更に詳細に説明する。
有孔導体板を(ガラス繊物で)製造する為の硬質金属フ
ライス工具に、強固に接合したic−層を設ける。この
目的の為に、フライス工具を中心のプラズマ源に対して
同軸で配置された冷却された基体用保持部で保持する。
被覆室を減圧しそしてプラズマのキャリアーとして約1
0”’Paのアルゴン圧に調節する。プラズマをこの実
施例では公知の熱陰極放電で調節する。プラズマの点火
後に基体の電位を一3kVに設定する。これによって基
体の方向にプラズマから強いイオンが引き出される。基
体はイオンで衝撃され、そして公知のイオン純化作用が
開始される。このように良好に純化された表面が強固な
接合の被覆の為の基本的な前提条件である。その後にア
ルゴン流を中断することなしに、ビス〔トリメチル−シ
リル]アニリンの入った液体用容器からの蒸気を被覆用
室中に導入する。
この場合の分圧は4 ・1O−2Pa、である。同時に
基体電位を一800νに再び調整しそして分離析出する
物質が層を形成する。
ビス〔トリメチル−シリル〕アニリンはプラズマ中で分
離されそしてSi−N−C−イオンを基体表面でSi−
Nを組み入れた炭素層を形成し、該炭素層に水素も関与
している。この分離析出層を上記の条件のもとに約15
分間維持する。この時間の間に約80nmの厚さを有す
る層が形成される・一定の基体電位のもとでビス(トリ
メチル−シリル]アニリンの供給を止めそしてベンゼン
−蒸気を1・10− ’ Paの分圧で供給する。これ
で20分の時間の間に約2.5μmの層厚の自体公知の
ic−層が形成される。従って層形成が終了する。
約2.6μmの全体厚さのこの本発明のic−層は、硬
質金属フライス工具の寿命を本質的に伸ばすことができ
、卓越的に優れている。同時にフライス工具表面への樹
脂材料の焼き付が著しく減少される。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1)炭化珪素−および窒化珪素化合物を使用する、接着
    媒介層の使用下に基体物質上にイオンの援助で分離析出
    したic−層の接着方法において、基体およびプラズマ
    発生用雰囲気のイオン純化の後にビス−シリル化芳香族
    アミンをイオン化しそしてSi−Nを組みいれた50〜
    100nmの厚さのSi−N−ドーピング−炭素層を分
    離析出し、その上にic−層を設けることを特徴とする
    、上記方法。 2)ビス−シリル化芳香族アミンとしてビス〔トリメチ
    ル−シリル〕アニリンを用いる特許請求の範囲第1項記
    載の方法。 3)安定な厚いic−層を製造する為に、複数のic−
    層の間に、Si−Nを組み入れたそれぞれ20〜50n
    mの厚さの炭素層を設ける特許請求の範囲第1項または
    第2項記載の方法。
JP62057008A 1986-03-14 1987-03-13 強固に接合しているic−層を製造する方法 Pending JPS62228468A (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DD86287876A DD258341A3 (de) 1986-03-14 1986-03-14 Verfahren zur herstellung haftfester ic-schichten
DD23C/287876-2 1986-03-14

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS62228468A true JPS62228468A (ja) 1987-10-07

Family

ID=5577174

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP62057008A Pending JPS62228468A (ja) 1986-03-14 1987-03-13 強固に接合しているic−層を製造する方法

Country Status (4)

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JP (1) JPS62228468A (ja)
DD (1) DD258341A3 (ja)
DE (1) DE3702242A1 (ja)
FR (1) FR2595718B1 (ja)

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Also Published As

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DD258341A3 (de) 1988-07-20
FR2595718B1 (fr) 1990-08-17
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