JPS6213118B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6213118B2 JPS6213118B2 JP57219973A JP21997382A JPS6213118B2 JP S6213118 B2 JPS6213118 B2 JP S6213118B2 JP 57219973 A JP57219973 A JP 57219973A JP 21997382 A JP21997382 A JP 21997382A JP S6213118 B2 JPS6213118 B2 JP S6213118B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- thin wire
- flat plate
- joining
- cut
- thin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/20—Bonding
- B23K26/21—Bonding by welding
- B23K26/24—Seam welding
- B23K26/26—Seam welding of rectilinear seams
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K2101/00—Articles made by soldering, welding or cutting
- B23K2101/32—Wires
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Welding Or Cutting Using Electron Beams (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は、レーザ溶接、電子ビーム等の溶融
溶接による平板への細線の接合方法に関する。
溶接による平板への細線の接合方法に関する。
従来、細線と平板とのレーザ溶接、あるいは電
子ビーム溶接による接合においては、第1a図に
示すように、平板2上に細線1を載置してレーザ
ビームまたは電子ビーム3を矢印方向から照射し
て行なう重ね継手が一般に使用されているが、こ
のように平板2上に細線1を単に載置しただけで
は、該細線が平板上の所定位置に固定されていな
いために、前記ビームの照射される位置がばらつ
く欠点があり、また特に該ビームの照射を平板側
からではなしに、第1a図に示すように細線1の
側から行なう場合、特にこれを細線の中心線へ向
けて施すと、前記ビームが細線を貫通して接合面
に到達するようにビームエネルギを増大させる必
要があるために、細線のビーム照射面が溶融過大
となつて窪みを生起し、極端な場合には平板との
接合前に細線が溶断してしまい、さらにはスパツ
タの発生することも多い。前述の不具合を避ける
ために、第1b図に示すように、ビーム3の照射
位置を平板2に対して斜め上方にして矢印の方向
から行なう方式があるが、これはビームの焦点を
定めるのが困難であつて常に安定した良好な溶接
部を得難いとされ、また平板2側からビーム照射
を行なわんとすると、細線と平板との接触部が判
定し難いために、該ビームを接触部に適確に指向
することが困難である欠点がある。
子ビーム溶接による接合においては、第1a図に
示すように、平板2上に細線1を載置してレーザ
ビームまたは電子ビーム3を矢印方向から照射し
て行なう重ね継手が一般に使用されているが、こ
のように平板2上に細線1を単に載置しただけで
は、該細線が平板上の所定位置に固定されていな
いために、前記ビームの照射される位置がばらつ
く欠点があり、また特に該ビームの照射を平板側
からではなしに、第1a図に示すように細線1の
側から行なう場合、特にこれを細線の中心線へ向
けて施すと、前記ビームが細線を貫通して接合面
に到達するようにビームエネルギを増大させる必
要があるために、細線のビーム照射面が溶融過大
となつて窪みを生起し、極端な場合には平板との
接合前に細線が溶断してしまい、さらにはスパツ
タの発生することも多い。前述の不具合を避ける
ために、第1b図に示すように、ビーム3の照射
位置を平板2に対して斜め上方にして矢印の方向
から行なう方式があるが、これはビームの焦点を
定めるのが困難であつて常に安定した良好な溶接
部を得難いとされ、また平板2側からビーム照射
を行なわんとすると、細線と平板との接触部が判
定し難いために、該ビームを接触部に適確に指向
することが困難である欠点がある。
この発明は、上述した従来技術の欠点を解消す
るためになされたものであつて、平板の一部に突
出し部を加工し、該突出し部に細線を位置決めさ
せてその接触部にビーム照射を行なうことによ
り、良好な溶接部を安定して得られる細線の接合
方法を提供することを目的としている。
るためになされたものであつて、平板の一部に突
出し部を加工し、該突出し部に細線を位置決めさ
せてその接触部にビーム照射を行なうことによ
り、良好な溶接部を安定して得られる細線の接合
方法を提供することを目的としている。
つぎに、この発明の実施例を図面によつて説明
すれば、第2aおよび2b図において、平板2の
端部に折曲げ部4を折曲げ加工し、該折曲げ部の
内面4aに細線1を押し付けて位置決めをしてか
ら、該折曲げ部の先端の角隅部4bを指向してビ
ーム3を照射して前記細線と平板の折曲げ部とを
溶融接合するものである。
すれば、第2aおよび2b図において、平板2の
端部に折曲げ部4を折曲げ加工し、該折曲げ部の
内面4aに細線1を押し付けて位置決めをしてか
ら、該折曲げ部の先端の角隅部4bを指向してビ
ーム3を照射して前記細線と平板の折曲げ部とを
溶融接合するものである。
したがつて、この発明に係る接合方法によれ
ば、折曲げ部4の角隅部4bは位置センサ装置を
利用することによつて容易に確認することができ
るから、ビーム照射指向位置を高精度に決定する
ことが可能であり、例えば細線の直径が平板の板
厚よりもかなり大である場合に、前記角隅部を検
出した後、該角隅部から所定の距離だけほぼ細線
の側に寄つた位置にビーム照射を行なうことが容
易であり、細線と平板との確実な接合をなすこと
ができる。
ば、折曲げ部4の角隅部4bは位置センサ装置を
利用することによつて容易に確認することができ
るから、ビーム照射指向位置を高精度に決定する
ことが可能であり、例えば細線の直径が平板の板
厚よりもかなり大である場合に、前記角隅部を検
出した後、該角隅部から所定の距離だけほぼ細線
の側に寄つた位置にビーム照射を行なうことが容
易であり、細線と平板との確実な接合をなすこと
ができる。
また、この発明の他の実施例を示す第3aおよ
び3b図において、平板2の一部に切起し部5を
加工し、平板の長手方向に細線1を位置決めする
と共に該切起し部に細線1を押し付けて位置決め
した後に、前述した実施例と同様に切起し部角隅
部5bを指向してビーム3を照射し接合する方法
であり、この実施例に係る効果は前述の実施例に
係るものと全く変らない。
び3b図において、平板2の一部に切起し部5を
加工し、平板の長手方向に細線1を位置決めする
と共に該切起し部に細線1を押し付けて位置決め
した後に、前述した実施例と同様に切起し部角隅
部5bを指向してビーム3を照射し接合する方法
であり、この実施例に係る効果は前述の実施例に
係るものと全く変らない。
またさらに、この発明のさらに他の実施例を示
す第4aおよび4b図において、平板2の一部に
一対の切起し部5および5′をその間の溝に細線
1を抱けるように両側から加工切起し、該両切起
し部間に細線を上方から押し込んで位置決めした
後に、前述両実施例同様に両切起し部角隅部にビ
ーム3を指向して照射溶融接合するもので、この
方法によれば、前述の両実施例のように、細線の
位置決めに折曲げ部あるいは切起し部に対して細
線を横方向から加圧しつづけて行なう必要がない
上に、ビーム溶融接合が二点でなされるのでその
接合強度が大きい。なお、前述の実施例の切起し
部5、ならびにこの実施例の両切起し部5および
5′を平板2の端部に設けた場合について説明し
たが、平板の中央部に設けても効果が同様である
ことは詳述するまでもない。
す第4aおよび4b図において、平板2の一部に
一対の切起し部5および5′をその間の溝に細線
1を抱けるように両側から加工切起し、該両切起
し部間に細線を上方から押し込んで位置決めした
後に、前述両実施例同様に両切起し部角隅部にビ
ーム3を指向して照射溶融接合するもので、この
方法によれば、前述の両実施例のように、細線の
位置決めに折曲げ部あるいは切起し部に対して細
線を横方向から加圧しつづけて行なう必要がない
上に、ビーム溶融接合が二点でなされるのでその
接合強度が大きい。なお、前述の実施例の切起し
部5、ならびにこの実施例の両切起し部5および
5′を平板2の端部に設けた場合について説明し
たが、平板の中央部に設けても効果が同様である
ことは詳述するまでもない。
さらに、前述の実施例において、第5図に図示
するように、細線1の直径l1と、平板2の折曲げ
部4(図示しないが切起し部)の高さl2との関係
を、l2=0.4〜1.0l1の範囲に選択すると、スプラツ
シユの発生が極めて少なく良好な溶融接合が得ら
れることが実験的に確認された。
するように、細線1の直径l1と、平板2の折曲げ
部4(図示しないが切起し部)の高さl2との関係
を、l2=0.4〜1.0l1の範囲に選択すると、スプラツ
シユの発生が極めて少なく良好な溶融接合が得ら
れることが実験的に確認された。
本発明による実施例を示せば以下の通りであ
る。
る。
細線:ニツケル、直径=0.75mm
平板:SuS316、厚さ=0.35mm、幅=2.5mm折曲
げ部(切起し部)の高さ=0.45mm(細線直径の
0.6倍) 溶接方法:YAGレーザ溶接 溶接条件:出力エネルギ=4J/P、パルス幅=
3.5msec 上記各条件にてエネルギを与えて溶融させたと
ころ、スプラツシユの発生がなく、細線と平板と
を良好に接合することができた。
げ部(切起し部)の高さ=0.45mm(細線直径の
0.6倍) 溶接方法:YAGレーザ溶接 溶接条件:出力エネルギ=4J/P、パルス幅=
3.5msec 上記各条件にてエネルギを与えて溶融させたと
ころ、スプラツシユの発生がなく、細線と平板と
を良好に接合することができた。
上述したように、この発明によれば、細線を平
板の所定位置に常に固定できる上、平板に加工し
た折曲げ部、または切起し部の先端の角隅部を検
出することによつて、ビーム照射位置を確認する
ことができるから、接合するべき所定位置にビー
ムを精度良く照射することができて細線と平板と
の良好な溶融溶接を確実に得られるとともに、そ
の接合部が突合せ継手となるために従来技術によ
る重ね継手に比較して小さなビームエネルギでの
溶接が可能となり、スプラツシユのない接合部が
得られ、さらに消耗品であるフラツシユランプの
長寿命化を実現できるなどの効果がある。
板の所定位置に常に固定できる上、平板に加工し
た折曲げ部、または切起し部の先端の角隅部を検
出することによつて、ビーム照射位置を確認する
ことができるから、接合するべき所定位置にビー
ムを精度良く照射することができて細線と平板と
の良好な溶融溶接を確実に得られるとともに、そ
の接合部が突合せ継手となるために従来技術によ
る重ね継手に比較して小さなビームエネルギでの
溶接が可能となり、スプラツシユのない接合部が
得られ、さらに消耗品であるフラツシユランプの
長寿命化を実現できるなどの効果がある。
第1aおよび1b図は、従来の重ね継手による
細線と平板とのビーム溶融接合を示す説明図、第
2aおよび2b図は、この発明の実施例を示す
夫々斜視および正面説明図、第3aおよび3b図
は、同じく他の実施例を示す斜視および正面視説
明図、第4aおよび4b図は、同じくさらに他の
実施例を示す夫々斜視および正面視説明図、第5
図は、同じく細線の直径と平板の折曲げ部の高さ
の関係を示す説明図である。 1は細線、2は平板、3はビーム、4は折曲げ
部、4aは折曲げ部内面、4bは折曲げ部角隅
部、5および5′は切起し部、5bは切起し部角
隅部である。なお、図中、同一符号は、同一また
は相当部分を示すものとする。
細線と平板とのビーム溶融接合を示す説明図、第
2aおよび2b図は、この発明の実施例を示す
夫々斜視および正面説明図、第3aおよび3b図
は、同じく他の実施例を示す斜視および正面視説
明図、第4aおよび4b図は、同じくさらに他の
実施例を示す夫々斜視および正面視説明図、第5
図は、同じく細線の直径と平板の折曲げ部の高さ
の関係を示す説明図である。 1は細線、2は平板、3はビーム、4は折曲げ
部、4aは折曲げ部内面、4bは折曲げ部角隅
部、5および5′は切起し部、5bは切起し部角
隅部である。なお、図中、同一符号は、同一また
は相当部分を示すものとする。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 細線と平板との接合において、平板の一方を
折曲げ加工を施して形成した折曲げ部に細線を押
し付けて位置決めをした後、該折曲げ部の先端部
と細線とにレーザビーム、電子ビーム等を照射し
て接合させることを特徴とする細線の接合方法。 2 平板の折曲げ部の高さを細線の直径の0.4〜
1.0倍の範囲にする特許請求の範囲第1項記載の
細線の接合方法。 3 細線と平板との接合において、平板の一部に
切起し加工を施して形成した切起し部に細線を押
し付けて位置決めをした後、該切起し部の先端部
と細線とにレーザビーム、電子ビーム等を照射し
て接合させることを特徴とする細線の接合方法。 4 平板の切起し部の高さを細線の直径の0.4〜
1.0倍の範囲にする特許請求の範囲第3項記載の
細線の接合方法。 5 細線と平板との接合において、平板の一部細
線を抱けるように両側から切起し加工を施して形
成した両切起し部間に細線を上方から押し込んで
位置決めした後、該両切起し部の先端部と細線と
にレーザビーム、電子ビーム等を照射して接合さ
せることを特徴とする細線の接合方法。 6 平板の両切起し部の高さを細線の直径の0.4
〜1.0倍の範囲にする特許請求の範囲第5項記載
の細線の接合方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP57219973A JPS59107786A (ja) | 1982-12-13 | 1982-12-13 | 細線の接合方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP57219973A JPS59107786A (ja) | 1982-12-13 | 1982-12-13 | 細線の接合方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS59107786A JPS59107786A (ja) | 1984-06-22 |
JPS6213118B2 true JPS6213118B2 (ja) | 1987-03-24 |
Family
ID=16743926
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP57219973A Granted JPS59107786A (ja) | 1982-12-13 | 1982-12-13 | 細線の接合方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS59107786A (ja) |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4757179A (en) * | 1987-01-16 | 1988-07-12 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Laser welding method |
US4774394A (en) * | 1987-09-02 | 1988-09-27 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Laser welding method |
US4926022A (en) * | 1989-06-20 | 1990-05-15 | Digital Equipment Corporation | Laser reflow soldering process and bonded assembly formed thereby |
JP3048485B2 (ja) * | 1993-03-15 | 2000-06-05 | 矢崎総業株式会社 | 端子と電線のビーム溶接方法 |
JP4600319B2 (ja) * | 2006-03-09 | 2010-12-15 | 株式会社デンソー | 流体制御弁の製造方法 |
EP2727195B1 (en) | 2011-07-01 | 2016-09-28 | Delphi International Operations Luxembourg S.à r.l. | Method for welding a cable to a terminal and the terminal obtained therefrom |
JP6090142B2 (ja) * | 2013-12-12 | 2017-03-08 | 住友電装株式会社 | 端子および該端子の電線接続方法 |
-
1982
- 1982-12-13 JP JP57219973A patent/JPS59107786A/ja active Granted
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS59107786A (ja) | 1984-06-22 |
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