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JPS5978787A - 細線溶接方法 - Google Patents

細線溶接方法

Info

Publication number
JPS5978787A
JPS5978787A JP57187554A JP18755482A JPS5978787A JP S5978787 A JPS5978787 A JP S5978787A JP 57187554 A JP57187554 A JP 57187554A JP 18755482 A JP18755482 A JP 18755482A JP S5978787 A JPS5978787 A JP S5978787A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
welding
groove
welded
wire
thin wire
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP57187554A
Other languages
English (en)
Inventor
Ryozo Tomosaki
良蔵 友崎
Mizuho Yokoyama
瑞穂 横山
Mitsuru Kumagai
熊谷 満
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Ltd
Priority to JP57187554A priority Critical patent/JPS5978787A/ja
Publication of JPS5978787A publication Critical patent/JPS5978787A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K15/00Electron-beam welding or cutting
    • B23K15/0046Welding
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
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    • H01L2224/8518Translational movements
    • H01L2224/85186Translational movements connecting first outside the semiconductor or solid-state body, i.e. off-chip, reverse stitch
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    • H01L2224/852Applying energy for connecting
    • H01L2224/8521Applying energy for connecting with energy being in the form of electromagnetic radiation
    • H01L2224/85214Applying energy for connecting with energy being in the form of electromagnetic radiation using a laser
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    • H01L2224/8538Bonding interfaces outside the semiconductor or solid-state body
    • H01L2224/85385Shape, e.g. interlocking features
    • HELECTRICITY
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    • H01L2924/01Chemical elements
    • H01L2924/01082Lead [Pb]

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Welding Or Cutting Using Electron Beams (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の利用分野〕 本発明は、例えば、電子機器部品のリード細線の溶接に
好適な細線溶接方法に関するものである。
〔従来技術〕
最近、電子機器部の実装密度の高密度比、信頼性の向上
及び配線溶接の自動化等に対応するため接合技術は、半
田付けや抵抗溶接代等から電子ビームやレーザ光線等の
非接触熱源全使用して溶接する方法に変シっつぁる。こ
の方法は、高密度エネルギーであるため熱影響部の少な
いきわめ−C理想的な溶接部組織が得られ、′よた、非
接触であるため自動化も比較的容易でおる。しがし、欠
点としては、〃用10に対してビームを工1((芽J・
〕る七、アンダカットの大きな溶接部となシ強Eat 
(D低下が著しい。また、 JK手形状によっては溶断
に至ることも必見健全な溶接部?得ると占ができない。
これに対し、w・静電976614号のように外周部に
Δ11j/1i51径よシも深い溝を設けてこの部多上
にπ山線金挿入して溶融する方法がめるが、この方法は
実vA作業面では数十ミクロンオーダーのt411線分
溝に挿入することは難かしく、また、細線の取扱い及び
自動化に対しても不利であり、かつ、溶接結果も100
%の成功確率はない。一方、特i′r第855899号
は、1前線ど位置決めし、かつ、溶断を防止するための
SA起を、蒸着によって形成丈る方法であるが、この場
合は祿径が大きくなると突起の高さを高くしなけれはな
らず、蒸着によってこれを形成することは時間的に不合
理であり実用的ではない。
〔発明の目的〕
本発明は上記の状況に鑑みなされたものであシ、溶接継
手部のU溝の形成が簡単、容易で作用工数を低減でき、
良好な溶接部が得られ、自動溶接が可能な細線溶接方法
を提供することを目的としたものである。
〔発明の概要〕
本発明の細線溶接方法は、被溶接物に細線が挿入可能な
溝を設け、線溝に細線を挿入して該細線と上記被溶接物
とを一体に溶接する場合に、上記被溶接物の溶接しよう
とする位置に深さが上記細線径とほぼ等しく溝低が上記
細線の半径とほぼ等しい上記Sを形成し、線溝に上記細
線を加圧挿入し加圧状態で、溶融接合に必要なエネルギ
ーを有する電子ビームまたはレーザビームを照射し細線
と被溶接物とを溶融し溶接する方法である。
〔発明の実施例〕
以下本発明の細線溶接方法を、−実施例音用いて第1図
及び第2図により説明する。第1図は被溶接部のU溝に
細線を挿入し押圧しながら溶接する状態の説明図、第2
図は第1図の細線溶接方法によって実際の製品を溶接し
た状態の斜視図である。図において、1は被溶接物、2
は被溶接物1上に形成されたU溝であシ、所定の個所に
細線3が完全に挿入できる細線3の直径と同じ深さに形
成され、溝底が細、wJ3の半径と等しく形成されてい
る。即ち、U溝2の深さは細線3の直径dと等しく溝底
は細線3の半径比と等しく形成されている。そして、U
溝2に細41J3t−挿入位置決めし上部から加圧治具
4によシ抑圧した状態で、ビーム照射方向5から電子ビ
ームまたはレーザビームを照射し細線3を被溶接物1に
溶接部6によシ一体化溶接する。即ち、本実施例では、
細線3の直径と深さが同じで、U溝2の溝底が細fIM
3の丸味と一致しているため、細線3を挿入後上部から
抑圧固定した状態で溶接すれば、溶接で最も嫌われる細
線3と被溶接物1とが非接触の状態で溶接することが避
けられる。このため、細線3の溶断の心配は全く無く、
かつ、細線3が完全にU溝2に埋ってしまうため溶接強
度を低下させるアンダカット金最小限にすることができ
る。また、U#2への細線3の挿入も細線径とほぼ同一
の深さであるため比較的容易である。従って、自動配線
溶接も可能である。一方、U溝2の形成は、プレス加工
で溶接に十分な程度の溝を作ることが可能である。
第2図において、7はハイブリッドICの回路基板で、
回路基板7上には半田フロー炉によって半田((Jけさ
れているFe−Ni製パッド8から0.3蛸φNiリー
ド線の細m3’!!:用いて外部接続ターミナル10に
溶接接続するようになっている。そ鰭の頃i’l 2 
全形成しである。Un2と、細線3とのクリアランスは
軽圧入程度がよく、パッド8及び外部接続ターミナル1
0のU溝2に細線3全挿入し互に接触する圧接状態でビ
ーム金照射し一体溶接する。そして、溶接強度は、溶断
もなく、溝底部から側面にかけて良好な溶融部が見られ
、抵抗溶接と変らない結果が得られた。
第4図は自動配線溶接作業の状態を示し、回路基板7上
のパッド8に対しキャピラリチューブ12によル案内さ
れる細線3は、キャピラリチューブエ2が固定された自
動制御装置によって駆動し制御される位置決め加圧治具
13によシU溝2に押圧挿入されるようになっている。
そして、位置決め加圧治具13によって加圧された状態
で、位置決め加圧治具13の軸線位置にあけられたビー
ム通過用穴14全通されたビームが照射され、被溶接物
のパッド8とabaaとが一体溶接される。
次に位置決め加圧治具13を上昇させ、外部接続ターミ
ナル10に溶接するU溝2位置まで移動させ、パッド8
に溶接した場合と同様の手順によシ溶接金行なう。溶接
後の細線3の切断は、機械的な切断゛または細線3に直
接ビームを照射することによって可能である。そして、
上記の動作金繰り返えすことによって溶接と配線を自動
的に行なうことができる。この自動溶接の方法において
細線3とU溝2を設けであるパッド8及び外部接続り−
ミナルlOとの位置合せは、U溝2が単純でらるため画
像認識技術全応用した数値制御を行えば十分に可能であ
る。
このように本実施例のaiu線溶接方法においてはプレ
ス加工によt)UPik形成するので作業工数全低減し
て溶接継手部を形成でき、溝底が細線と同形状でElの
深さが細線と同じく形成され、?/a線を加圧挿入し加
圧状態でビーム金照射し細線と被溶接物とを溶融し一体
溶接するので、細線と被溶接物とが非接触の状態で溶接
させることが避けられ、細線の溶断のおそれがなく溶接
部6度を低下させるアンダーカット全最小限にし良好な
溶接がイ儲られる。更に、自動配線溶接も可能である。
〔発明の効果〕
以上記述した如く本発明の細IYilil浴接方法にお
いてe、」1、溶接継手部のり?/=7の形成が簡単容
易で作業工数全低減でき、良好な溶接部が得られ自動溶
接も容易である効果を有するものである。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の細線溶接方法を実施する被溶接部のU
溝に細線全挿入し押圧しながら溶接する状態の説明図、
第2図は第1図の方法による溶接後の被溶接品の斜視図
、第3図は第2図の溶接を自動溶接による実施状態の要
部断面図である。 1・・・被溶接物、2・・・U溝、3・・・細線、4・
・・カロ圧治具、5・・・ビーム照射方向、6・・・溶
接部、13・・・位第1(2) 第 2図 力3図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1、被溶接?吻に細線が挿入可能な溝を設け、線溝に1
    (11線を挿入して該細線と上記被溶接物とを一体に溶
    接する方法において、上記被溶接物の溶接しようとする
    位置に深さが上記細線径とほぼ等しく溝底が上記乳1線
    の早径とほぼ等しい上記溝を形成し、該溝に上記細線を
    加圧挿入し加圧状態で、溶融接合に必要なエネルギーを
    有する電子ビームまだはレーザビームを照射し細線と被
    #接物とを溶融し溶接することi/特徴とする細線溶接
    方法。
JP57187554A 1982-10-27 1982-10-27 細線溶接方法 Pending JPS5978787A (ja)

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JP57187554A JPS5978787A (ja) 1982-10-27 1982-10-27 細線溶接方法

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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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