JPS5890389A - 異種金属のレ−ザ溶接法 - Google Patents
異種金属のレ−ザ溶接法Info
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- JPS5890389A JPS5890389A JP56187885A JP18788581A JPS5890389A JP S5890389 A JPS5890389 A JP S5890389A JP 56187885 A JP56187885 A JP 56187885A JP 18788581 A JP18788581 A JP 18788581A JP S5890389 A JPS5890389 A JP S5890389A
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- Japan
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- welded
- welding
- melting point
- welding method
- laser
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J9/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture, installation, removal, maintenance of electric discharge tubes, discharge lamps, or parts thereof; Recovery of material from discharge tubes or lamps
- H01J9/02—Manufacture of electrodes or electrode systems
- H01J9/04—Manufacture of electrodes or electrode systems of thermionic cathodes
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/20—Bonding
- B23K26/32—Bonding taking account of the properties of the material involved
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- H01J9/04—Manufacture of electrodes or electrode systems of thermionic cathodes
- H01J9/06—Machines therefor
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- H01J9/08—Manufacture of heaters for indirectly-heated cathodes
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- H01J9/08—Manufacture of heaters for indirectly-heated cathodes
- H01J9/10—Machines therefor
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- Plasma & Fusion (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は異種金属のレーザ溶接法、更に詳しくはタング
ステン、モリブデンなどの高融点細線または高融点薄板
と鉄板、ニッケル板などとの異種金属のレーザ溶接法に
係り、特に電子管陰極構体を構成するコイルヒータとヒ
ータサポートの溶接に好適なレーザＳ＊法に関する。
ステン、モリブデンなどの高融点細線または高融点薄板
と鉄板、ニッケル板などとの異種金属のレーザ溶接法に
係り、特に電子管陰極構体を構成するコイルヒータとヒ
ータサポートの溶接に好適なレーザＳ＊法に関する。
１極構体は、第１図に示すようにカソードｌの内部に挿
入されているコイルヒータ２のコイル状接続部２ａ、２
ａを一対のヒータサポート３．３の突起部３ａ、３ａに
それぞれ溶接組立してなる。
入されているコイルヒータ２のコイル状接続部２ａ、２
ａを一対のヒータサポート３．３の突起部３ａ、３ａに
それぞれ溶接組立してなる。
従来、コイル状接続部２ａとヒータサポート３の溶接は
、ヒータ２およびヒータサポート３．３を保持治具（図
示せず）で位置決め固定した後、コイル状接続部２ａと
ヒータサポート３とを一対の溶接電極４．５で数〜の加
圧力を加えた状態で挾持し、電源装置６で発生した電力
をフィーダ縁７により溶接電極４．５に導き、抵抗発熱
させてコイル状接続部２ａと突起部３ｍを接合する、い
わゆるスポット抵抗溶接法が一般に行なわれている。
、ヒータ２およびヒータサポート３．３を保持治具（図
示せず）で位置決め固定した後、コイル状接続部２ａと
ヒータサポート３とを一対の溶接電極４．５で数〜の加
圧力を加えた状態で挾持し、電源装置６で発生した電力
をフィーダ縁７により溶接電極４．５に導き、抵抗発熱
させてコイル状接続部２ａと突起部３ｍを接合する、い
わゆるスポット抵抗溶接法が一般に行なわれている。
しかしながら、陰極構体に右いては、コイルヒータ２は
材質がタングステンなどの高融点金属で、かつ素線径が
２０〜５０μｍの極細線をコイル外径０．１〜０．２
ｍｍ、巻ピッチ約Ｑ、１ｍｍに＊＊された微小なヒータ
よりなり、またヒータサポート３は板厚的０．２ ｒｎ
ｍの鉄板またはニッケル板などよりなる′ので、次に
述べるような障害がある。
材質がタングステンなどの高融点金属で、かつ素線径が
２０〜５０μｍの極細線をコイル外径０．１〜０．２
ｍｍ、巻ピッチ約Ｑ、１ｍｍに＊＊された微小なヒータ
よりなり、またヒータサポート３は板厚的０．２ ｒｎ
ｍの鉄板またはニッケル板などよりなる′ので、次に
述べるような障害がある。
すなわち、溶接電極４．５の材質はクローム鋼合金など
の軟質導電金属であるので、溶接時に被溶接材の発熱に
より加熱される。このため、溶接電極４．５の接触面は
酸化膜の付着や摩耗が発生し、初期の溶接条件が維持さ
れなくなるので、溶接電極４．５が裕度内を越えない１
００〜２００点溶接毎に初期状態に再研磨または部品交
換が必要となる。また溶接時ｊこ被溶接材の接触抵抗を
極力小さくするために３ｋｇ以上の加圧力を加える必要
があるので、ヒータコイル２が変形するきいう不具合が
あった。
の軟質導電金属であるので、溶接時に被溶接材の発熱に
より加熱される。このため、溶接電極４．５の接触面は
酸化膜の付着や摩耗が発生し、初期の溶接条件が維持さ
れなくなるので、溶接電極４．５が裕度内を越えない１
００〜２００点溶接毎に初期状態に再研磨または部品交
換が必要となる。また溶接時ｊこ被溶接材の接触抵抗を
極力小さくするために３ｋｇ以上の加圧力を加える必要
があるので、ヒータコイル２が変形するきいう不具合が
あった。
このような問題点はレーザ溶接法を採用することにより
解消される。ところで、前記したコイル状細纏を鉄板な
どの被溶接母材にレーザ溶接する場合、一般的に細線側
よりレーザ照射して２種金属を融合させている。しかし
ながら、かかる方法は前記した加圧力によるヒータコイ
ル２の変形は生じないが、高融点細線と鉄板を融合させ
て溶接することにより、細線の変形が生じる。またスパ
ータリングや穴あけなどの異常加工を行なうため、接合
強度が劣化する欠点がある。
解消される。ところで、前記したコイル状細纏を鉄板な
どの被溶接母材にレーザ溶接する場合、一般的に細線側
よりレーザ照射して２種金属を融合させている。しかし
ながら、かかる方法は前記した加圧力によるヒータコイ
ル２の変形は生じないが、高融点細線と鉄板を融合させ
て溶接することにより、細線の変形が生じる。またスパ
ータリングや穴あけなどの異常加工を行なうため、接合
強度が劣化する欠点がある。
本発明の目的は、被溶接部材の変形を防止すると共に、
接合強度を維持することができる異種金属のレーザ溶接
法を提供することにある。
接合強度を維持することができる異種金属のレーザ溶接
法を提供することにある。
以下、本発明の一実施例を第２図により説明する。なお
、陰極構体は第１図と同じ構成よりなるので、符号１〜
３は同一符号を付し、その説明を省略する。まず、ヒー
タ２およびヒータサポート３を保持治具（図示せず）で
位置決めした後、押え板１０によりコイル状接続部２ａ
をヒータサポート３に押付け、コイル状接続部２ａをヒ
ータサポート３に確実に密着させる。そして、ヒータサ
ポート３側よりレーザ装置１１の集束ビーム１１ａをヒ
ータサポート３に照射して溶接する。なお、押え板１０
には溶接点近傍に逃げ穴１０ａを設け、溶着を勘止して
いる。
、陰極構体は第１図と同じ構成よりなるので、符号１〜
３は同一符号を付し、その説明を省略する。まず、ヒー
タ２およびヒータサポート３を保持治具（図示せず）で
位置決めした後、押え板１０によりコイル状接続部２ａ
をヒータサポート３に押付け、コイル状接続部２ａをヒ
ータサポート３に確実に密着させる。そして、ヒータサ
ポート３側よりレーザ装置１１の集束ビーム１１ａをヒ
ータサポート３に照射して溶接する。なお、押え板１０
には溶接点近傍に逃げ穴１０ａを設け、溶着を勘止して
いる。
このようにヒータサポート３側よりビーム照射するので
、第３図に示すように矢視Ａ方向のビーム照射によって
ヒータサポート３が溶融してコイル状接続部２．ｉＩ側
に流れ、ヒータサポート３のナゲツ１−３ｂがコイル状
接続部２ａを変形させることなく包容し、また拡散接合
されて接合強度が維持される。引張り試験の結果、接合
部外で断線し、接合強度は十分保持されていることが判
った。
、第３図に示すように矢視Ａ方向のビーム照射によって
ヒータサポート３が溶融してコイル状接続部２．ｉＩ側
に流れ、ヒータサポート３のナゲツ１−３ｂがコイル状
接続部２ａを変形させることなく包容し、また拡散接合
されて接合強度が維持される。引張り試験の結果、接合
部外で断線し、接合強度は十分保持されていることが判
った。
第４図は本発明の他の実施例を示す。本実施例はヒータ
サポート１３の接続部をスリーブ状に成形したもので、
このように成形されたヒータサポート１３を用いると、
第５図に示すようにレーザ照射によるヒータサポート１
３のナゲツト１３ａがコイル状接続部２Ｍの全周を包囲
するように形成されるので、接合部の機械強度が一層向
上する。
サポート１３の接続部をスリーブ状に成形したもので、
このように成形されたヒータサポート１３を用いると、
第５図に示すようにレーザ照射によるヒータサポート１
３のナゲツト１３ａがコイル状接続部２Ｍの全周を包囲
するように形成されるので、接合部の機械強度が一層向
上する。
また本実施例はヒータサポート１３がコイル状接続部２
ａを挾持する形ちとなるので、集束ビーム杢 １０ａ照射側１３ｂの反対側１３が押え板１０の働きも
する。
ａを挾持する形ちとなるので、集束ビーム杢 １０ａ照射側１３ｂの反対側１３が押え板１０の働きも
する。
なお、上記実施例は電子管陰極構体のコイルヒータの接
続について説明したが、本発明の方法は電子管陰極構体
のコイルヒーターこ限らず広く適用できる。また接続部
２ａはコイル状に限らず一直線状の細線−ども同様に適
用できる。また高融点薄板と被溶接母材との接合にも、
高融点薄板に小孔を加工して被溶接母材の溶融流れが前
記小孔を埋設する現象を利用して接合することができる
。
続について説明したが、本発明の方法は電子管陰極構体
のコイルヒーターこ限らず広く適用できる。また接続部
２ａはコイル状に限らず一直線状の細線−ども同様に適
用できる。また高融点薄板と被溶接母材との接合にも、
高融点薄板に小孔を加工して被溶接母材の溶融流れが前
記小孔を埋設する現象を利用して接合することができる
。
以上の説明から明らかな如く、本発明によれば、被溶接
部材を変形させることがなく、また接合強度を保持して
接合される。
部材を変形させることがなく、また接合強度を保持して
接合される。
第１図は従来の抵抗溶接法の斜視図、第２図は本発明の
レーザ溶接法ので実施例を示す正面図、第３図は第２図
の接合部の拡大断面図、第４図は本発明のレーザ溶接法
の他の実施例を示す斜視図、第５図は第４図の接合部の
拡大断面図である。 ２ａ・・・コイル状接続部、 ３・・・ヒータサポ
ート、３ｂ・・・ナゲツト、 １１・・・レー
ザ装置、１１１・・・集束ビーム、 １３・・・ヒ
ータサポート、１３ａ・・・ナゲツト。 代理人 弁理士 薄 １）利 幸 第１図 第２図 第４図 ９／Ｉ 第３図 第５図
レーザ溶接法ので実施例を示す正面図、第３図は第２図
の接合部の拡大断面図、第４図は本発明のレーザ溶接法
の他の実施例を示す斜視図、第５図は第４図の接合部の
拡大断面図である。 ２ａ・・・コイル状接続部、 ３・・・ヒータサポ
ート、３ｂ・・・ナゲツト、 １１・・・レー
ザ装置、１１１・・・集束ビーム、 １３・・・ヒ
ータサポート、１３ａ・・・ナゲツト。 代理人 弁理士 薄 １）利 幸 第１図 第２図 第４図 ９／Ｉ 第３図 第５図
Claims (1)
- タングステン、モリブデンなどΦ高融点細線または高融
点薄板よりなる高融点被溶接部材を鉄板、ニッケル板な
どよりなる被溶接母材にレーザ溶接する異種金属のレー
ザ溶接法において、前記被溶接母材側よりレーザ照射し
て被溶接母材の溶融流れを生じさせ、前記高融点被溶接
部材の細線の周囲または薄板に設けた小孔の周囲に前記
被溶接母材のナゲツトを形成させて接合することを特徴
とする異種金属のレーザ溶接法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56187885A JPS5890389A (ja) | 1981-11-25 | 1981-11-25 | 異種金属のレ−ザ溶接法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56187885A JPS5890389A (ja) | 1981-11-25 | 1981-11-25 | 異種金属のレ−ザ溶接法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5890389A true JPS5890389A (ja) | 1983-05-30 |
| JPS6355398B2 JPS6355398B2 (ja) | 1988-11-02 |
Family
ID=16213896
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56187885A Granted JPS5890389A (ja) | 1981-11-25 | 1981-11-25 | 異種金属のレ−ザ溶接法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5890389A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0220677A (ja) * | 1988-07-07 | 1990-01-24 | Fuji Electric Co Ltd | 超硬合金細線の溶接方法 |
| US5869804A (en) * | 1996-06-28 | 1999-02-09 | Pacesetter, Inc. | Laser-welded ball-and-socket connection |
| US5925269A (en) * | 1996-11-09 | 1999-07-20 | Xerox Corporation | Method of manufacture of corotron wire assembly |
| US7540845B2 (en) | 2003-09-05 | 2009-06-02 | Boston Scientific Scimed, Inc | Medical device coil |
| US7833175B2 (en) | 2003-09-05 | 2010-11-16 | Boston Scientific Scimed, Inc. | Medical device coil |
| US20140008335A1 (en) * | 2011-03-11 | 2014-01-09 | The Trustees Of Columbia University In The City Of New York | Methods, devices, systems for joining materials and resulting articles |
-
1981
- 1981-11-25 JP JP56187885A patent/JPS5890389A/ja active Granted
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0220677A (ja) * | 1988-07-07 | 1990-01-24 | Fuji Electric Co Ltd | 超硬合金細線の溶接方法 |
| US5869804A (en) * | 1996-06-28 | 1999-02-09 | Pacesetter, Inc. | Laser-welded ball-and-socket connection |
| US5925269A (en) * | 1996-11-09 | 1999-07-20 | Xerox Corporation | Method of manufacture of corotron wire assembly |
| US7540845B2 (en) | 2003-09-05 | 2009-06-02 | Boston Scientific Scimed, Inc | Medical device coil |
| US7833175B2 (en) | 2003-09-05 | 2010-11-16 | Boston Scientific Scimed, Inc. | Medical device coil |
| US20140008335A1 (en) * | 2011-03-11 | 2014-01-09 | The Trustees Of Columbia University In The City Of New York | Methods, devices, systems for joining materials and resulting articles |
| US9662745B2 (en) * | 2011-03-11 | 2017-05-30 | The Trustees Of Columbia University In The City Of New York | Methods, devices, systems for joining materials and resulting articles |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6355398B2 (ja) | 1988-11-02 |
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