JPH02303689A

JPH02303689A - 接点材料の接合方法

Info

Publication number: JPH02303689A
Application number: JP1126484A
Authority: JP
Inventors: Masao Kubo; 雅男久保; Yoshimitsu Nakamura; 良光中村; Tokuo Yoshida; 徳雄吉田; Yoshiyuki Uchinono; 良幸内野々
Original assignee: Matsushita Electric Works Ltd
Current assignee: Panasonic Electric Works Co Ltd
Priority date: 1989-05-19
Filing date: 1989-05-19
Publication date: 1990-12-17
Anticipated expiration: 2013-08-27
Also published as: JP2791683B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】（産業上の利用分野）本発明は接点材料の接合方法、特に仮バネ材等から成り
、リレーやスイッチ等に用いられる、金属薄板に導電性
良好な接点材料を接合する方法に関する。

（従来の技術）リレーやマイクロスインチやブレーカ−等の接点をレー
ザ溶接等により基板に接合する手段として、従来、例え
ば特公昭６２−４０１１９号公報記載の技術が知られて
いる。この従来技術によれば、第６図に示されるように
、接点材料１°と基材である金属板２′とを重ね合せ、
基材面側よりレーザａを照射して溶接する方法が採られ
ている。

（発明が解決しようとする課りしかしながら、前述した従来の溶接手段によると、接点
材料１°と基材の重ね合せ部を密着させる必要がある。

さもなくば溶接の溶は込み量が不安定となり、ボイド等
の欠陥も生じやすく、接点としての信韻性が低下するた
めである。

一方、接点材料１°と基材との間にろう材、半田等の低
融点金属を挟み溶融接合する場合においても接合面を清
浄化し溶融金属のぬれ性を促進させるためにフラックス
等の活性剤が必要となり、接点表面へのフラックス付着
等の課題があった。

この発明は上記課題を解決するためになされたもので、
その目的とするところは、信頼性の高い接合界面を得る
ことのできる接点材料の接合方法を提供することにある
。

（課題を解決するための手段）本発明では、接点と金属板とを機械的にこすりながら仮
保持させた後、加熱溶着することにより、上記目的を達
成している。

また、接点の接合面に凹所または凸所を形成し、金１２
ｉ１１ｖｉを塑性変形して仮保持後、加熱溶着すること
により、上記目的を達成している。

また、金属板に孔または凹凸を形成し、この金属板に接
点を圧入して仮保持後、加熱溶着することにより、上記
目的を達成している。

（作用）上記構成としたため、特に活性剤を用いなくとも仮保持
過程までの間に表面の酸化皮膜の汚れを除去でき、かつ
接点材料と金属板相互を圧入により密着させているので
、両部材を確実に接合できる。

（実施例１）第１図（→、（ロ）は本発明の第１実施例を示すもので
、この実施例では接点材料１の接合面に凹所１ａを形成
し、かつ金属板２を治具４を介し絞り加工するなどして
塑性変形せしめ、伽）図に示すように、接点材料ｌの凹
所１ａに仮保持し、かつ凹所１ａ内に機械的にこすりな
がら圧入して密着させている。そして、レーザまたは電
子ビーム等の高エネルギービームを接合部分に照射した
り、抵抗加熱等を行い（図示せず）、溶融接合するよう
にしている。

なお、上記において金属板２を絞り加工する場合、その
部分の酸化皮膜の汚れが除去され、清浄な酸化皮膜の無
い剪断面が接点材料１の凹所１ａにこすられながら密着
され、その時、接点材料ｌの凹所１ａの凹面も酸化皮膜
の汚れが除去され清浄化される。

このため、後の加熱処理時にフラツクス等の活性剤を用
いなくとも原子の拡散反応が起り易く、安定した接合が
得られるものである。

（実施例２）第２図（ａ）、　（ｂ）は本発明の第２実施例を示すも
ので、この例では、前述の第１実施例における金属板２
の絞り加工の変わりに治具３を介し、凹所１ａを有する
接点材料１が一方の面に載置された金属板２の他方の面
側から打ち抜き加工し、その突部２ａを凹所１ａ内に仮
保持させた点に特徴を有している。なお、溶融接合すべ
く加熱処理を行う点は同様である。

（実施例３）第３図（ａ）、ら）は本発明の第３実施例を示すもので
、この実施例では、初めから金属板２にも接点材料１に
形成した凹所１ａ内に圧入可能な凸所２ａを適宜の手段
により形成しておき、その凸所２ａを接点材料１の凹所
１ａに圧入して仮保持するようにしたものである。この
実施例でも、凸所２ａを形成する際の打ち抜き加工、圧
入時に酸化皮膜を除去し得、清浄な面同志の密着による
効果を得ることができる。

以上、第１ないし第３実施例の構成は、接点と金属板と
を機械的にこすりながら仮保持させた後、加熱溶着する
ようにしたものである。

また、接点の接合面に凹所を形成し、その凹所を介し金
属板を塑性変形して仮保持させた後、加熱溶着するよう
にしたものである。

なお、接点材料１の接合面に凸所を形成し、金属板２側
に凹所を形成し、仮保持させることも可能である。

（実施例４）第４図（ａ）〜（Ｃ）は本発明の第４実施例の工程図を
示す、この実施例では金属板２に孔２ｂを形成し、この
孔２ｂにワイヤ状接点１を圧入・切断して仮保持するよ
うにしたものである。

（実施例５）第５図（ａ）、　（ｂ）は本発明の第５実施例を示すも
ので、この実施例では、金属板２に孔ではなく凹凸状部
分２ｃを形成し、これに接点材料１を圧着して仮保持し
たものである。

これらの実施例においても、圧入や圧着過程でその面同
志を清浄し得る効果を期待できる。

なお、上記各実施例において、接点材料１と金属Ｆｉ２
の間に、低融点の金属箔を介在せしめ、仮保持するよう
にしても良いことは勿論である。

（発明の効果）以上のように本発明によれば、接点材料と金属板とを機
械的にこすりながら仮保持させたり、接点材料の接合面
に凹所または凸所を形成し、金属板を塑性変形してその
部分に仮保持させたり、金属板に孔または凹凸を形成し
、この金属板に接点材料を圧入して仮保持した後、加熱
溶着するようにしたから、接合面を仮保持過程でボイド
、溶は込み不良等の欠陥が少ない信顛性の高い接点を清
浄化でき、かつ接合部を確実に接合でき、ボイド、溶は
込み不良等の欠陥が少ない信鯨性の高い接点を得る効果
がある。

【図面の簡単な説明】

第１図（樽、（ロ）は本発明の第１実施例の工程図、第
２図（ａ）２Φ）は本発明の第２実施例、第３図（ａ）
。（ｂ）は本発明の第３実施例、第４図（ａｌ〜（Ｃ）は
本発明の第４実施例、第５図（ａ）、［有］）は本発明
の第５実′施例、第６図は従来例である。１・・・接点材料、　　　１ａ・・・凹所、２・・・金
属板第１図（ａ）　　　　　（ｂ）第２図（ａ）　　　　　　（ｂ）第３図（ａ）　　　　　（ｂ）２ａ　　　　　２ａ第４図（ａ）　　　　　　　（ｂ）　　　　　　　　（ｃ）第
５図第６図

Claims

【特許請求の範囲】

（１）接点材料と金属板とを機械的にこすりながら仮保
持させた後、加熱溶着してなる接点材料の接合方法。
（２）接点材料の接合面に凹所または凸所を形成し、金
属板を塑性変形してその部分に仮保持後、加熱溶着して
なる接点材料の接合方法。
（３）金属板に孔または凹凸を形成し、この金属板に接
点材料を圧入して仮保持後、加熱溶着してなる接点材料
の接合方法。