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JPS59208088A - 改善された電極およびその製法 - Google Patents

改善された電極およびその製法

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Publication number
JPS59208088A
JPS59208088A JP59086291A JP8629184A JPS59208088A JP S59208088 A JPS59208088 A JP S59208088A JP 59086291 A JP59086291 A JP 59086291A JP 8629184 A JP8629184 A JP 8629184A JP S59208088 A JPS59208088 A JP S59208088A
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JP
Japan
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titanium
contact
conductor
copper
contact surface
Prior art date
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Application number
JP59086291A
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English (en)
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JPS6318671B2 (ja
Inventor
ケネス・ユ−ジ−ン・ウツダ−ド・ジユニア
ロナルド・リンウツド・ドツトソン
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Olin Corp
Original Assignee
Olin Corp
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Publication date
Family has litigation
First worldwide family litigation filed litigation Critical https://patents.darts-ip.com/?family=23948783&utm_source=google_patent&utm_medium=platform_link&utm_campaign=public_patent_search&patent=JPS59208088(A) "Global patent litigation dataset” by Darts-ip is licensed under a Creative Commons Attribution 4.0 International License.
Application filed by Olin Corp filed Critical Olin Corp
Publication of JPS59208088A publication Critical patent/JPS59208088A/ja
Publication of JPS6318671B2 publication Critical patent/JPS6318671B2/ja
Granted legal-status Critical Current

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    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25BELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES FOR THE PRODUCTION OF COMPOUNDS OR NON-METALS; APPARATUS THEREFOR
    • C25B9/00Cells or assemblies of cells; Constructional parts of cells; Assemblies of constructional parts, e.g. electrode-diaphragm assemblies; Process-related cell features
    • C25B9/60Constructional parts of cells
    • C25B9/65Means for supplying current; Electrode connections; Electric inter-cell connections
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25BELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES FOR THE PRODUCTION OF COMPOUNDS OR NON-METALS; APPARATUS THEREFOR
    • C25B11/00Electrodes; Manufacture thereof not otherwise provided for

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Electrodes For Compound Or Non-Metal Manufacture (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔利用分野〕 本発明はクロル−アルカリ電解槽で使用するための改善
された電極およびそれを製造する方法に関する。
〔従来技術〕
エネルギー価格の驚(べき高騰および産業用燃料供給源
の絶対的減少の観点から電解過程に使用される電力量を
低減させる方法を確立すべ(連続的努力が電解分野でな
されている。クロル−アルカリ産業においては、そのよ
うな活動は寸法的に安定なアノード、触媒作用力ノード
および進歩した膜セル構造の開発に関係しているが、こ
れらすべては組み合わされた場合には生成物1トン当り
に要求されるエネルギー量の顕著な減少を生ずる。その
ようなセルにおいてはアノードとカソードとの間の容積
空間内での電流密度が可及的均一であることが最も重要
である。これはその他の条件が等しい場合には膜の磨滅
および亀裂を最小化させ且つセル中での生産速度を最大
にさせることを意図する。そのような条件は電極の表面
積当りに電力を均一に分散させるように適合されたアノ
ードおよびカソード構造を使用することによって達成さ
れる。
これは一般にアノードおよびカソード構造中に少(とも
1個しかしより一般的には複数個の通常は銅の中心内部
伝導体をホ目み込むことによって達成される。かかる伝
導体は接続母線電力分布系の延長として作用しそして電
極構造の外側部分全体にわたって均一な電流分布を促進
さぜるようになっている。
そのような系のデザインおよび操作においては、そのよ
うに分散させうる電流の絶対量を限定する傾向のある一
つのファクターは中心伝導体と外側電極構造との間の接
触抵抗であることが見出されている。通常はアノードに
対してはチタンでありそしてカソードに対してはニッケ
ルであるそのような構造に使用される物質は銅に比べた
場合、実質的に異った電気伝導性を有している。更傾チ
タンおよびニッケルの場合には、露出表面上に薄い酸化
物層を形成する強い傾向がある。この層は比較的非伝導
性であって中心伝導体と外側電極構造との間のやや有意
の接触抵抗を与える結果となる。この認識において一層
低い接触抵抗を有する電極構造を生成させるための多(
の試みがなされている。これらとしては、中心銅伝導体
上にニッケルまたはチタンの外側コーティングをめっき
または共押出成形させそして次いである方法でこの外側
コーティング上に構造の残余のものを融着または結合さ
せる技術があげられる。その他のデザインにおいては、
薄い銅フィルムをニッケルおよびチタン電極成分の対応
表面上にスパタリングしてその界面に低い抵抗のCu−
Cuカップルを確立させることでありうる。更にその他
の場合には、成分をクランプで固(−緒にとめる。その
結果物理的圧力が酸化物層を破壊させる傾向を示し従っ
てそれらの間の有効接触抵抗を減少せしめる。そのよう
な技術は効果的ではあるがしかし実施するには費用がか
かるということが証明された。更に常に上昇するセル中
のより高い′電力水準に関連して、セル操作に最終的に
その他の問題な生ぜしめないような方法でそれらを実施
することはますます困難となってくる。
〔発明の目的〕
不発明の目的は成分間により低い電気接触抵抗を有する
電極を与えることである。
銅とチタンまたはニッケルとの間の接触抵抗を減少させ
る方法を提供することは不発明のその他の目的である。
不発明のこれらおよびその他の目的は以後の記載から明
白となるであろう。
〔発明の概要〕
不発明の目的は、電解セル中で使用するための、内部中
心銅伝導体とチタンおよびニッケルよりなる群から選ば
れた外側エレメントとよりなりそしてそれぞれの少(と
も二部が相互に緊密な接触状態に保持されている接触表
面を有しておりそして前記伝導体と前記エレメントとが
前記接触表面の間に約20〜約30重量係のインジウム
および約80〜約70v量%のガリウムよりなる伝導性
コーティングを有していてそれによって前記伝導体と前
記エレメントとの間の接触抵抗が低下されている電極を
提供することにより満足される。
3発明の詳細な説明 説明はそれの適用されている例示構造を参照することに
より最良に理解することができる。
これはここに参照として包含されている米国特許第4,
222,831号明雅書に示されているクロル−アルカ
リセル中での使用のために記載されているタイプの電極
である。第1図および第2図に示されているように、電
極10は基本的には前電極表面12と後電極表面14と
を有する袋を構成しておりそしてこの前記電極表面は実
質体、メツシュ、膨潤金属または有孔物の性質のもので
ある。
電極10の内側には少(とも1個そしてより一般的には
複数個の好ましくは銅のそして実質的に電極10の幅−
ばいに延びている内部伝導体18を包含する中心電力分
散体16が包含されている。説明されている具体例中に
はこれはその最も外側の端20に分いて外的電力系(図
示されていない)からの母線またはケーブルを接続させ
るようにねじ的に適合させである。
本発明の好ましい具体列においては、アノードとしての
使用のための@記Ai■面および後面電極表面122よ
び14の外1;(す部分はチタンからつくられそしてカ
ソードとしての使用に対してはそれはニッケルからつけ
られている。内部伝導体1B、アノード表面およびカソ
ード表面に使用される典型的物質はそれぞれ別C110
、ニッケル200および市販チタン(等級1)である。
これら材料に対して引用されている公称組成は以下のと
おりである。
銅(C110)    Cu    99.9% (m
in)0    0.005%(max) ニッケル(200)    Ni+Co  99.0%
  (mj、n)CD、15%(max) Cu    O,25% (max) Fe    O,40%(max) λ6n    0.35%(max) Si    O,35%(max) S     O,01% (max) チタン(等級1)   Ti    99.6% (m
in)N    O,3% (maX) 0010%(may) H’    0.015%(max) Fe    O,2% (max) Oα18% (may) しかしなからその他の同様の物質もまた所望により使用
しうる。
第2図に示されているように、内部伝導体18は外側エ
レメント22により囲まれている。これは同心円の内部
伝導体18に密接に物理的に接触しているシースである
。外側エレメント22はまた前表面および後表面12お
よび14にほぼ連続的な電気的接触をしている。
ニッケルおよびチタンは共に緊密に接着性の表面酸化物
層を形成することが知られている。
この層はエレメント22の内側接触表面を内部伝導体1
8の対応外側表面から′電気的に絶縁させる働きをなす
。これは三者の闇の電気抵抗の上昇すなわち間隙部分2
4での電圧低下を増大させるように働(。
不発明の方法においては内部伝導体18と外側エレメン
ト22との間のそのような接触抵抗損失は前記伝導体1
8と前記エレメント22の対応表面とを間隙部分24を
充填させるように働(薄い電気伝導性コーティングの層
25でコーティングさせることによって実質的に減少せ
シメラれる。伝導性コーティング25は約20〜約60
重#優のインジウムと約8o〜約70重量係のガリウム
、そして好ましくは約26〜約26重量%のインジウム
と約77〜約74重量%のガリウムを包含する液体金属
混合物である。伝導性コーティング25は約18℃の融
点を有する高度に流動性の共融化合物であり、その結果
それは容易に室温においてさえも前記表面に適用するこ
とができる。更に水銀またはその他の低融点合金と異っ
て伝導性コーティング25は直ちには融合せずあるいは
それ以外の様式で伝導体18と外側エレメント22とを
一緒に結合させるようには働がない。
伝導性コーティング25は好ましくは比較的きれいな表
面に適用されそしてこれは適当なアプリケーター例えば
塗料ブラシ、綿スオブまたはワイプ用布でその上を払拭
することができる。
より犬なる面積に対しては、スクイージ−または適当に
設計されたスプレー装置もまた使用することができる。
表面が汚染されている場合にはある程度の予備清浄が良
好な湿潤化のために必要とされる。軽度の汚れに対して
はこれは脱脂または強い洗剤による洗浄のような操作を
包含しうる。よりひどく汚れた表面イかに高度に酸化さ
れた表面に対しては酸エツチングまたは軽度の摩耗剤含
有物質例えば摩耗剤含浸フオームまたは約80〜約40
0の間のグリッドサイズを有する目の細かいサンドペー
パーによる怪い仕上げもまた使用しうる。更に摩耗剤含
有物質自体が前記伝導性物質で沈浸またはコーティング
されている場合には酸化物除去および適用はほぼ同時に
実施されうる。これらすべての操作はこの共融組成物の
低い融点の故に室温で実施することができる。表面は前
記適用の前は乾燥しているべきでありそして表面が均一
にコーティングされた後ではすべての残留物また(・ま
残存する過剰のコーテイング物質は除去される。
アノード溶液およびカソード溶液に接触することから生
ずる電気腐食の問題を最小とするために、外側エレメン
ト22は好ましくは表面に使用されているものと同一物
質すなわちアノード使用に対してはチタンそしてカソー
ド開用に対してはニッケルからつくられている。更に、
電流伝達を最大とし且つ購造的剛性を促進させるために
は外(Llj]ニレメン) 22 f4通常前記した前
および後表面に溶融接着される。
本発明の方法における伝導性コーティング25の使用は
、基本的電極の集成のためにコストのより少い方法を採
用することを可能ならしめる。
すなわち第1図および第2図ンこ示されている電極10
の集成のためには、内側伝導体18をっくっ付け(ビル
ト・イン)にする必要なしに外側電極表面12および1
4および外側エレメント22を予め形成しうる。そのよ
うな項目が集成体完成のために必要な場合には、それは
単に対応表面を伝導性コーティング25で被覆させそし
て次いで内側伝導体18を外側エレメント22の内側に
挿入して全体的集成操作を完了させることだけが要求さ
れる。適当な許容度をもって間隙24は伝導性コーティ
ング25で完全に充填されそして良好な電気的接触が2
枚の構造体の間の最初の永久的物理的結合の要求なしに
確立される。
どのように伝導性コーティング25が作用するかは正確
には知られていない。しかしながらそれは伝導性物質で
間隙部分24を充填することにより作用すると推定され
ている。軽度の酸化物が存在する場合、それは前記酸化
物を溶解させるかまたはそれを置換させてこのきれいに
した表面の再汚染を阻止するように思われる。
この化合物が銅表面とニッケル表面との間の間隙部分2
4の充填のために使用された場合には、銅−ニッケルカ
ップルの全抵抗は約0.5〜約0.6mΩの間から約0
.07〜約0.1mΩの間に低下することが見出された
。更にそのような値は約95℃の温度に長期間接触させ
た後でさえもあまり変化しないように思われるが、一方
コーティングされていないカップルは4日間あるい(・
まそれ以下の程度の短い時間に速やかにそして顕著に悪
い方に変化する。
例  1 それぞれ0.045“×1“×2”の2枚の銅C110
片クーポンをメタノールによる脱脂および約10秒間の
12重ft%のH2SO4@液中での酸エツチングによ
り清浄化させて約0.06 mΩの前後抵抗を有する物
質を生成させた。同時にそれぞれ0.055’X1“×
2“のニッケル200合金の2枚のクーポンをメタノー
ル中での蒸気脱脂および35℃において10秒間の37
.8 me H20+56.8m1H2SOa十85.
2層mHN○3乞包含する溶液中での酸エツチングによ
り清浄化させて約026mΩの前後抵抗を有する物質を
生成させた。蒸留水で洗いそして乾燥させた後、1枚の
銅クーポンと1枚のニッケルクーポンとの前取て定めら
れた対応表面の約1平方インチの面積を約23%インジ
ウム訃よび77%ガリウムの組成を有する伝導i生コー
ティング25のぞ4層で綿スオプアプリケーターを使用
して均一にコーティングしその後でこのコーティングし
た表面乞−緒にプレスして伝導性銅−ニッケルカツプル
を生成させた。これを約90℃と称される温度にセット
されたオーブン中に入れた。比較の目的で残余のクーポ
ンから製造された清浄化されたがし力・しコーティング
していない銅−二ツケバツク−ポンもまたオーブンに入
れた。両カップルを10pS1に負イ”Fxさせて典型
的クロル−アルカリセルtw 極設備に経I!i發され
る熱的および機械的水準の両方をシミュソートさせた。
集成させた場合、どちらのカップルにも結合は経験され
なかった。
カップル当りの抵抗を周期的に611定した結果は以下
のと訃りであった。
0  日                     
          0.551  日       
      0216  日            
 0.194  日                
                 2.806  日
                         
      63.508  日          
   02110日    0.07 11日          142.515日    
 019 17日          135.625日    
0.14 不例の結果は、無処理カップルの接触抵抗は速やかに上
昇するがしかし処理カップルのそれは安定に留まりそし
て実際には25日の試験後にはわずかに減少したもので
ありうることを示している。
例  2 例1の方法をくりかえしたが但しニッケルクーポンをエ
ツチングした後、約175 mΩの前後抵抗を有する0
、0385“×1”×2“チタン(等級1)クーポンで
置換させた。
得られた結果は以下に与えられている。
4  日             2.60    
       1708  日           
  0.95           190例1に比肩
すべき結果が得られた。但しチタン表面上にはどのよう
に速やかにそしてどのような程度まで電気抵抗性酸化物
コーティングが形成されるかを認識されたい。
例  6 例2の方法を(つかえしたが但しチタンを対応表面上に
スパタリングさせた0、1μ厚さのM層を含有するチタ
ンクーポンで置換させた。これは例1に述べた銅に対す
る方法を使用してf−T浄化された。
0  日                     
           0.41  日       
      0.98              4
.46  日             1.064 
 日                       
         50.56  日        
                     60.5
8  日              0.6310 
 日             06411  日  
                         
    7015  日             0
.6517  日                 
              7025  日    
         0.85このことはチタン上への銅
のスパクリンクがCu−Tiカップルよりも優れてはい
るが但しセルの温度および圧力的環境条件に長期間露出
された場合には更に速やかに破壊し7てコーティングさ
れたカップルに関して見出されるものよりも実質的によ
り高い非コーテイング接触抵抗値を達成する系を生成さ
せることを示している。
本発明はその本質的l特性から逸脱することなしにその
他の特定の形態で具体化させることができる。本明細書
中に示した具体例は従ってすべての点で例示として考え
られるべきであり限定的と考えられるべきではない。
【図面の簡単な説明】
添付図面において第1図はクロル−アルカリセル中に使
用される例示的電極集成体の正面図であり、そして第2
図は線2−2で切った第1図の中心伝′)導体の断面図
である。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1)内部銅伝導体とチタンおよびニッケルよりなる群か
    ら選ばれた外側エレメントとよりなり、そして前記銅伝
    導体の少くとも一部が前記外側エレメントの接触表面と
    緊密な接触状態に保持されている接触表面を有しており
    、そして前記伝導体と前記エレメントがその接触部分に
    おいて前記伝導体と前記エレメントの前記接触表面との
    間に約20〜約30重索チのインジウムと約80〜約7
    0重量%のガリウムの混合物よりなる伝導性コーティン
    グを有していてそれによって前記伝導体と前記エレメン
    トとの間の接触抵抗が低下されていることを特徴とする
    、電解セル中で使用するための電極。 2)前記伝導性化合物が約23〜約26重量%のインジ
    ウムと約77〜約74重量%のガリウムとを包含してい
    る前記特許請求の範囲第1項記載の電極。 6)チタンが更に前記接触表面上に銅層を有している前
    記特許請求の範囲第1項記載の電極。 4)  (a)銅とチタンおよびニッケルよりなる群か
    ら選ばれた金属との接触表面を清浄化させること、(b
    )清浄化させた接触表面を約20〜約60重量−のイン
    ジウムおよび約80〜約70重量係のガリウムよりなる
    伝導性化合物でコーティングすること、そして(c)前
    記のコーティングさせた表面を一緒□にプレスしてそれ
    によってコーティングさせた表面の間の接触抵抗を低下
    させることを包含する、銅とチタンおよびニッケルより
    なる群から選ばれた金属との接触表面の間の電気接触抵
    抗を低下させるための方法。 5)前記伝導性化合・物が約25〜約26重量%のイン
    ジウムおよび約77〜約74重i%のガリウムを含有し
    ている前記特許請求の範囲第4項記載の方法。 6)前記清浄化が充分量の前記伝導性化合物と共に摩耗
    剤を負荷させて前記清浄化段階が実施された際にその研
    磨された表面がそれに対して払拭された前記伝導性化合
    物の連続フィルムを有するようにすることを包含する前
    記特許請求の範囲第4項記載の方法。 7)前記摩耗剤が約80〜約400のグリッドを有する
    サンドペーパーである前記特許請求の範囲第6項記載の
    方法。 8)前記摩耗剤が摩耗剤含浸フオームである前記特許請
    求の範囲゛第6項記載の方法。 9)前記清浄化が酸エツチングを包含する前記特許請求
    の範囲第6項記載の方法。 10)前記清浄化が洗剤洗浄を包含する前記特許請求の
    範囲第6項記載の方法。 11)チタンが更に@記接触表面上に@Jgj乞有して
    いる前記特許請求の範囲第4項記載の方法。
JP59086291A 1983-05-02 1984-05-01 改善された電極およびその製法 Granted JPS59208088A (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US06/490,612 US4452685A (en) 1983-05-02 1983-05-02 Electrodes for electrolytic cells
US490612 1983-05-02

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS59208088A true JPS59208088A (ja) 1984-11-26
JPS6318671B2 JPS6318671B2 (ja) 1988-04-19

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ID=23948783

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP59086291A Granted JPS59208088A (ja) 1983-05-02 1984-05-01 改善された電極およびその製法

Country Status (7)

Country Link
US (1) US4452685A (ja)
EP (1) EP0125083B1 (ja)
JP (1) JPS59208088A (ja)
AU (1) AU576496B2 (ja)
CA (1) CA1230580A (ja)
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