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JPH1161496A - 不溶性電極およびその製造方法 - Google Patents

不溶性電極およびその製造方法

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Publication number
JPH1161496A
JPH1161496A JP9227721A JP22772197A JPH1161496A JP H1161496 A JPH1161496 A JP H1161496A JP 9227721 A JP9227721 A JP 9227721A JP 22772197 A JP22772197 A JP 22772197A JP H1161496 A JPH1161496 A JP H1161496A
Authority
JP
Japan
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intermediate layer
metal
electrode
base material
electrode base
Prior art date
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Withdrawn
Application number
JP9227721A
Other languages
English (en)
Inventor
Yasushi Kurisu
泰 栗栖
Katsumi Ando
克己 安藤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nippon Steel Corp
Original Assignee
Nippon Steel Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nippon Steel Corp filed Critical Nippon Steel Corp
Priority to JP9227721A priority Critical patent/JPH1161496A/ja
Publication of JPH1161496A publication Critical patent/JPH1161496A/ja
Withdrawn legal-status Critical Current

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    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C28/00Coating for obtaining at least two superposed coatings either by methods not provided for in a single one of groups C23C2/00 - C23C26/00 or by combinations of methods provided for in subclasses C23C and C25C or C25D
    • C23C28/30Coatings combining at least one metallic layer and at least one inorganic non-metallic layer
    • C23C28/32Coatings combining at least one metallic layer and at least one inorganic non-metallic layer including at least one pure metallic layer
    • C23C28/322Coatings combining at least one metallic layer and at least one inorganic non-metallic layer including at least one pure metallic layer only coatings of metal elements only
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
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    • C23C28/34Coatings combining at least one metallic layer and at least one inorganic non-metallic layer including at least one inorganic non-metallic material layer, e.g. metal carbide, nitride, boride, silicide layer and their mixtures, enamels, phosphates and sulphates
    • C23C28/345Coatings combining at least one metallic layer and at least one inorganic non-metallic layer including at least one inorganic non-metallic material layer, e.g. metal carbide, nitride, boride, silicide layer and their mixtures, enamels, phosphates and sulphates with at least one oxide layer
    • C23C28/3455Coatings combining at least one metallic layer and at least one inorganic non-metallic layer including at least one inorganic non-metallic material layer, e.g. metal carbide, nitride, boride, silicide layer and their mixtures, enamels, phosphates and sulphates with at least one oxide layer with a refractory ceramic layer, e.g. refractory metal oxide, ZrO2, rare earth oxides or a thermal barrier system comprising at least one refractory oxide layer

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  • Electrodes For Compound Or Non-Metal Manufacture (AREA)
  • Physical Vapour Deposition (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 金属材の電気メッキや金属の電気精錬等に使
用される不溶性電極であって、高電流密度下でも優れた
耐用性を有し、中間層に高価なTaを使用せず、単純な
手段で製造可能とする。 【解決手段】 金属チタンまたはチタン合金で構成され
た電極母材1の表面に、金属ニオブからなる中間層2が
PVD法により形成され、中間層2の表面に白金族金属
酸化物を含む最表層3が形成されている。中間層2がイ
オンプレーティング法により形成されていることが好ま
しく、また中間層2の厚さが0.5〜5μmであること
が好ましい。 【効果】 連続電気メッキライン等に適用することで連
続運転期間が延長し、設備メンテナンスが効率化すると
ともに、メッキ鋼板等の生産性が向上する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、金属材の電気メッ
キや金属の電気精錬等に使用される不溶性電極およびそ
の製造方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】一般に金属材の電気メッキにおいては、
電気メッキ浴中に電極を浸漬し、被メッキ金属材を陰極
として、Zn,Sn,Ni,Cr等の金属をメッキして
いる。また金属の電気精錬においては、精錬浴中に電極
を浸漬し、陰極面にMn,Zn等の金属を析出させるこ
とが行われている。
【0003】これら電気メッキや電気精錬における陽極
として、従来、Pb系合金製のものが一般的に使用され
てきた。しかし、Pb系合金製の電極は、電気メッキ浴
中や電気精錬浴中、特に硫酸溶液中で、通電処理時に電
極表面にPbO2 が生成する。このPbO2 は、母材の
Pb系合金との付着力が弱いため硫酸溶液中に混入し
て、電気メッキにおいてはメッキ不良が発生し、電気精
錬においてはPbO2 が精錬金属中の不純物となる。
【0004】その対策として、硫酸溶液中で電気化学的
に安定な白金族酸化物IrO2 を、導電性金属からなる
電極母材上に被膜化した不溶性電極が、特公昭48−3
954号公報に示されている。さらに、電極母材金属の
酸化を抑制し、またIrO2を主成分とする導電層の密
着性を向上させるために、中間層として、主成分が金属
Taである被膜を形成することが、特開平6−1460
47号公報に示されている。
【0005】しかし、上記特開平6−146047号公
報に提案されている電極でも、硫酸溶液中で電流密度を
高めると、短期間で電極が使用不能になるという問題が
生じた。そこで本発明者らは、硫酸溶液中にて200A/
dm2 の高電流密度で電解を行っても、長期間の使用に耐
える不溶性電極およびその製造法を特開平8−2538
94号公報により提案している。
【0006】すなわち、Ti,Nb等の導電性金属で構
成された電極母材と、IrO2 を主成分とする導電層か
らなる電極最表層との間に2層からなる中間層を設け、
電極母材側の中間層を、電極母材に対して平行な層状構
造を持つバルブ金属の多孔質被膜からなり、その空孔に
導電性粒子が10〜60体積%の割合で分散した絶縁性
酸化物を充填した層とし、電極最表層側の中間層を、導
電性粒子が10〜60体積%の割合で分散した絶縁性酸
化物からなる層としたものである。
【0007】また特開平7−229000号公報には、
金属TiまたはTi合金からなる電極母材(導電性金属
基体)上に、β−Taを50%以上含む金属Taの薄膜
中間層をスパッタリング法により被着させ、さらにその
表面に白金族金属酸化物を含む電極活性物質被覆層から
なる最表層を形成させてなる酸素発生用電極が提案され
ている。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】上記特開平8−253
894号公報に提案した不溶性電極は、耐食性に優れ、
かつ絶縁性被膜の形成を防止でき、高電流密度下での耐
用性に優れているが、2層の中間層を形成するので、よ
り単純な手段により製造可能な電極が望まれる。また上
記特開平7−229000号公報に提案されている電極
は、酸素発生による基体の不動態化を抑制するととも
に、陰分極に対する優れた耐久性を有すると説明されて
いるが、金属Taからなる中間層を有する電極は、Ta
が高価であるほか、酸化物Ta2 5 が非電導性である
ため、使用に伴い中間層の表面酸化による不導態化が懸
念される。
【0009】本発明は、金属材の電気メッキや金属の電
気精錬等に使用される不溶性電極であって、高電流密度
下での耐用性が上記特開平8−253894号公報に提
案した不溶性電極と同等ないしはそれ以上であり、中間
層に高価なTaを使用せず、かつ単純な手段で製造可能
な電極およびその製造方法を提供することを目的とす
る。
【0010】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
の本発明電極は、金属チタンまたはチタン合金で構成さ
れた電極母材の表面に、金属ニオブからなる中間層がP
VD法により形成され、該中間層の表面に白金族金属酸
化物を含む最表層が形成されていることを特徴とする不
溶性電極である。そして、前記中間層がイオンプレーテ
ィング法により形成されていることが好ましく、さらに
前記中間層の厚さが0.5〜5μmであることが好まし
い。
【0011】また本発明法は、金属チタンまたはチタン
合金で構成された電極母材の表面に、金属ニオブからな
る中間層をPVD法により形成し、該中間層の表面に白
金族金属酸化物を含む最表層を塗布焼付法により形成す
ることを特徴とする不溶性電極の製造方法である。そし
て、前記中間層をイオンプレーティング法により形成す
ることが好ましく、さらに前記中間層の厚さを0.5〜
5μmとすることが好ましい。
【0012】
【発明の実施の形態】本発明の電極は、図1の例に示す
ように、電極母材1の表面に中間層2を介して最表層3
が形成されている。電極母材1は、導電性を有しかつ電
解液中での耐食性に優れた金属チタン(Ti)またはチ
タン合金で構成される。チタン合金としては、既存の各
種Ti基合金を採用することができる。中間層2はPV
D法(物理蒸着法)により形成された金属ニオブとし、
最表層3は白金族金属酸化物を含む導電層とする。
【0013】金属ニオブからなる中間層2を形成するた
めの手段としては、PVD法のほかCVD法(化学蒸着
法)やメッキ法などが考えられるが、電極母材1との密
着性に優れた被膜が得られるPVD法を採用する。中で
も、イオンプレーティング法によるものが最も密着性が
良いので好ましく、その他、スパッタリング法や真空蒸
着法を採用することもできる。
【0014】最表層3は、従来の電極と同様、白金族金
属酸化物を含む導電層とし、酸化物としては導電性を有
し、かつ酸素発生の触媒特性を有するIr酸化物IrO
2 とするのが好ましい。最表層3を形成するには、Ir
化合物を主成分とする溶液を塗布し、酸化性雰囲気で熱
処理を行う、いわゆる塗布焼付法を採用することができ
る。
【0015】本発明の電極は、電極母材1の表面に、P
VD法により形成された金属Nbからなる中間層2を介
して、IrO2 等の白金族酸化物を含む導電層としての
最表層3が形成されている。したがって、最表層3が剥
離し難く、かつ電流密度を高めても電極が不動態化し難
く、耐用性が優れている。
【0016】最表層3は上記のように塗布焼付法により
形成されるので、塗布した溶液成分が焼成時に揮発して
生じる気孔と、電極母材1との熱膨張差によって生成す
る亀甲状のクラックとが、被膜中に存在している。図1
において、4はこのクラックを模式的に示している。
【0017】中間層2がないと、この気孔およびクラッ
ク4が原因となって、電極使用時に電極母材1との直接
通電が生じ、電極母材1の表面に絶縁性酸化物被膜が形
成されるとともに、電極母材1と最表層3の界面方向に
電極母材1の酸化が進み、電圧上昇を引き起こして電極
としての機能を失ってしまう。また最表層3が剥離し、
電極母材1の表面が酸化して、同様に機能を失ってしま
う。
【0018】しかし本発明の電極は、クラック4に起因
して中間層2の金属Nbが酸化し、図2の模式図のよう
に、中間層2と最表層3の界面にNb酸化物層5が形成
されても、NbOが導電性を有するため不動態化し難
く、電極機能が失われ難い。さらにNb酸化物層5は、
金属Nb側からNbOとNbO2 が順に層状に形成さ
れ、NbとNbO、NbOとNbO2 の各界面の密着性
がよいので使用時に剥離し難い。したがって、高電流密
度下でも耐用性が優れている。
【0019】中間層2の金属Nbの厚さは、0.5μm
〜5μmの範囲とするのが、特に優れた効果が発揮され
るので好ましい。また最表層3の厚さは、特に好ましい
範囲はなく、従来と同様、0.1μm〜30μm程度の
任意の厚さとすることができる。
【0020】つぎに本発明法は、図1に示すように、金
属チタンまたはチタン合金で構成された電極母材1の表
面に、中間層2として金属ニオブをPVD法により形成
し、その表面に白金族金属酸化物を含む最表層3を塗布
焼付法により形成する製造方法である。
【0021】電極母材1を金属チタンまたはチタン合金
で構成する理由は、上記のとおりであり、商用純チタン
または各種の商用チタン基合金等を採用することができ
る。中間層2として、金属ニオブをPVD法により形成
する理由も上記のとおりである。すなわち電極母材1と
の密着性がよく、かつ使用中に生成するNbOが導電性
を有し、しかもNb酸化物層5の密着性もよいためであ
る。
【0022】そして中間層2は、イオンプレーティング
法により形成するのが好ましく、また厚さを0.5〜5
μmとすることが好ましい。イオンプレーティング法に
よるものは密着性が特に良好であり、また上記厚さ範囲
にしたものは、高電流密度での耐用性に特に優れてい
る。
【0023】最表層3を形成するには、上記のようにI
r等の白金族金属化合物を含む溶液を塗布し、酸化性雰
囲気にて、Ir等の金属が酸化物となる温度で焼成し、
これを繰返して所定の厚さにする。溶液の具体例を示す
と、塩化イリジウム酸を主成分とし、タンタルアルコキ
シド、塩化白金酸等の化合物を含むアルコール溶液であ
る。
【0024】このような溶液を、中間層2の表面に例え
ばハケ塗り、スプレー法、あるいは浸漬法等の手段で塗
布した後、溶媒を蒸発させるために100〜200℃で
数十分間乾燥させ、酸化性雰囲気、例えば大気中におい
て300〜700℃で焼成する。こうした操作を繰返す
ことで、IrO2 を主成分とする導電層からなる最表層
3が形成される。最表層3の厚さは0.1μm〜30μ
m程度の任意の厚さとすることができる。
【0025】
【実施例】電極母材1として商用純チタン板を採用し
た。100mm×100mm×20mm厚さの電極母材1の表
面を、アセトンを用いて洗浄後、ブラスト処理により粗
面化した。そしてPVD法として、イオンプレーティン
グ、スパッタリングおよび真空蒸着により、金属ニオブ
からなる中間層2を形成した。
【0026】イオンプレーティング法の詳細を示す。真
空槽内の坩堝に金属Nbを入れ、該坩堝に対向させて上
記チタン板の電極母材1を装着し、アルゴン圧1×10
-4Torrの真空度とした。坩堝内の金属Nbに電子ビーム
を照射して溶解し蒸発させ、さらに、坩堝直上のイオン
化電極により40V・10Aの条件でイオン化させ、バ
イアス電圧500V、成膜速度0.01〜0.1μm/m
inで、電極母材1の表面に0.1〜10μmの厚さの金
属Nbからなる中間層2を形成した。成膜温度は300
℃とした。
【0027】ついで、熱分解によりIrO2 となるH2
IrCl6 90部に、熱分解によりTa2 5 となるT
a(OC2 5 3 を10部添加混合して、ブタノール
に溶解させた溶液を、上記中間層2の表面に筆で塗布
し、120℃で20分乾燥した後、電気炉に入れ、45
0℃で焼付ける操作を複数回行い、IrO2 を主成分と
する導電層からなる最表層3を形成した。
【0028】また、従来例として中間層2のないもの、
比較例として金属Taからなる中間層2をスパッタリン
グにより形成したものを、それぞれ作製した。上記各電
極の耐用性試験結果を表1に示す。耐用性は、上記各電
極を陽極とし、白金板を陰極として、5重量%硫酸溶液
中、60℃で、電流密度200A/dm2の通電試験を行
い、電圧が10V上昇するまでの時間を測定して評価し
た。
【0029】表1において、評価欄の◎は寿命10,0
00時間以上の耐用性を示し、○は寿命8,000時間
以上、×は寿命8,000時間未満である。本発明例は
いずれも8,000時間以上の寿命があり、耐用性に優
れていることがわかる。比較例は、本発明例に対して、
中間層2による密着性向上および電極母材1成分の露出
抑制効果が劣るため寿命が短く、従来例は中間層がない
ためさらに寿命が短い結果となっている。
【0030】
【表1】
【0031】
【発明の効果】本発明の不溶性電極は、導電性を有しか
つ電解液中での耐食性に優れた金属チタンまたはチタン
合金で構成される電極母材1の表面に、PVD法により
形成された金属ニオブからなる中間層2を介して、白金
族金属酸化物を含む導電層からなる最表層3が形成され
ているので、最表層3が剥離し難く、かつ電流密度を高
めても電極が不動態化し難く、耐用性が優れている。そ
の製造に際しては、中間層2をイオンプレーティング等
の確立されたPVD法によって、高価なTaを使用せ
ず、単純な手段で行うことができる。したがって、連続
電気メッキライン等に適用することで連続運転期間が延
長し、設備メンテナンスが効率化するとともに、メッキ
鋼板等の生産性が向上する。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明電極の例を示す断面図ある。
【図2】本発明電極の使用による変化の例を示す断面図
である。
【符号の説明】
1…電極母材 2…中間層 3…最表層 4…クラック 5…Nb酸化物層
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 FI C25C 7/02 307 C25C 7/02 307 C25D 17/10 101 C25D 17/10 101A

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 金属チタンまたはチタン合金で構成され
    た電極母材の表面に、金属ニオブからなる中間層がPV
    D法により形成され、該中間層の表面に白金族金属酸化
    物を含む最表層が形成されていることを特徴とする不溶
    性電極。
  2. 【請求項2】 前記中間層がイオンプレーティング法に
    より形成されていることを特徴とする請求項1記載の不
    溶性電極。
  3. 【請求項3】 前記中間層の厚さが0.5〜5μmであ
    ることを特徴とする請求項1または2記載の不溶性電
    極。
  4. 【請求項4】 金属チタンまたはチタン合金で構成され
    た電極母材の表面に、金属ニオブからなる中間層をPV
    D法により形成し、該中間層の表面に白金族金属酸化物
    を含む最表層を塗布焼付法により形成することを特徴と
    する不溶性電極の製造方法。
  5. 【請求項5】 前記中間層をイオンプレーティング法に
    より形成することを特徴とする請求項3記載の不溶性電
    極の製造方法。
  6. 【請求項6】 前記中間層の厚さを0.5〜5μmとす
    ることを特徴とする請求項4または5記載の不溶性電極
    の製造方法。
JP9227721A 1997-08-25 1997-08-25 不溶性電極およびその製造方法 Withdrawn JPH1161496A (ja)

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