JPS58195482U - 電子装置 - Google Patents
電子装置Info
- Publication number
- JPS58195482U JPS58195482U JP9317882U JP9317882U JPS58195482U JP S58195482 U JPS58195482 U JP S58195482U JP 9317882 U JP9317882 U JP 9317882U JP 9317882 U JP9317882 U JP 9317882U JP S58195482 U JPS58195482 U JP S58195482U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit unit
- case
- curable filler
- electronic equipment
- electronic device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第１図は本考案になる電子装置を示す断面図である。
−１・・・・・・電子装置、２・・・・・・ケース、３
・・・・・・回路ユニット、４・・晶・シリコンゴム、
５・・・・・・エポキシ樹脂、６・・・・・・板材、７
・・・・・・端子。
・・・・・・回路ユニット、４・・晶・シリコンゴム、
５・・・・・・エポキシ樹脂、６・・・・・・板材、７
・・・・・・端子。
Claims (1)
- 開口部を有するケース内部に、電子部品が装着された基
板からなる回路ユニットを収納すると共に硬化性充填材
を充填させ、該回路ユニットを該ケースに一体的に固定
せしめてなる電子装置に於いて、該ケース内部でシリコ
ンゴム等の第１の硬化性充填材が該回路ユニットの電子
部品を保護し、該ケース開口扉をエポキシ樹脂等の接着
性の良い第２の硬化性充填材が塞いでいることを特徴と
する電子装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9317882U JPS58195482U (ja) | 1982-06-21 | 1982-06-21 | 電子装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9317882U JPS58195482U (ja) | 1982-06-21 | 1982-06-21 | 電子装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58195482U true JPS58195482U (ja) | 1983-12-26 |
Family
ID=30223847
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9317882U Pending JPS58195482U (ja) | 1982-06-21 | 1982-06-21 | 電子装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58195482U (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6731001B2 (en) | 2000-08-10 | 2004-05-04 | Denso Corporation | Semiconductor device including bonded wire based to electronic part and method for manufacturing the same |
| JP2015130492A (ja) * | 2013-12-05 | 2015-07-16 | ローム株式会社 | 半導体モジュール |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS519622U (ja) * | 1974-07-05 | 1976-01-24 | ||
| JPS519628U (ja) * | 1974-07-08 | 1976-01-24 |
-
1982
- 1982-06-21 JP JP9317882U patent/JPS58195482U/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS519622U (ja) * | 1974-07-05 | 1976-01-24 | ||
| JPS519628U (ja) * | 1974-07-08 | 1976-01-24 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6731001B2 (en) | 2000-08-10 | 2004-05-04 | Denso Corporation | Semiconductor device including bonded wire based to electronic part and method for manufacturing the same |
| JP2015130492A (ja) * | 2013-12-05 | 2015-07-16 | ローム株式会社 | 半導体モジュール |
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