JPS59111052U - 混成集積回路装置 - Google Patents
混成集積回路装置Info
- Publication number
- JPS59111052U JPS59111052U JP388683U JP388683U JPS59111052U JP S59111052 U JPS59111052 U JP S59111052U JP 388683 U JP388683 U JP 388683U JP 388683 U JP388683 U JP 388683U JP S59111052 U JPS59111052 U JP S59111052U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- integrated circuit
- hybrid integrated
- circuit device
- socket
- electronic components
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第1図は従来のパツケiジに封入された混成集積回路装
置の断面図、第2図は本考案の一実施例を示す断面図で
ある。 101.201・・・回路基板1,208・・・回路基
板とソケットの接続部、102.202・・・リード、
103.203・・・モールド、104.204・・・
パッケージ、105.205・・・回路部品、206・
・・ソケット、207・・・外付回路部品。
置の断面図、第2図は本考案の一実施例を示す断面図で
ある。 101.201・・・回路基板1,208・・・回路基
板とソケットの接続部、102.202・・・リード、
103.203・・・モールド、104.204・・・
パッケージ、105.205・・・回路部品、206・
・・ソケット、207・・・外付回路部品。
Claims (1)
- ケース封入型混成集積回路パッケージの実装上部に、電
子部品接続用のソケットを設ける構造を持つことを特徴
とする混成集積回路装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP388683U JPS59111052U (ja) | 1983-01-14 | 1983-01-14 | 混成集積回路装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP388683U JPS59111052U (ja) | 1983-01-14 | 1983-01-14 | 混成集積回路装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS59111052U true JPS59111052U (ja) | 1984-07-26 |
Family
ID=30135497
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP388683U Pending JPS59111052U (ja) | 1983-01-14 | 1983-01-14 | 混成集積回路装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS59111052U (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2022209381A1 (ja) * | 2021-04-01 | 2022-10-06 | 住友電気工業株式会社 | 半導体装置 |
-
1983
- 1983-01-14 JP JP388683U patent/JPS59111052U/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2022209381A1 (ja) * | 2021-04-01 | 2022-10-06 | 住友電気工業株式会社 | 半導体装置 |
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