[go: up one dir, main page]

JPS59111052U - 混成集積回路装置 - Google Patents

混成集積回路装置

Info

Publication number
JPS59111052U
JPS59111052U JP388683U JP388683U JPS59111052U JP S59111052 U JPS59111052 U JP S59111052U JP 388683 U JP388683 U JP 388683U JP 388683 U JP388683 U JP 388683U JP S59111052 U JPS59111052 U JP S59111052U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
integrated circuit
hybrid integrated
circuit device
socket
electronic components
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP388683U
Other languages
English (en)
Inventor
太田 康昌
幹人 田中
Original Assignee
日本電気アイシ−マイコンシステム株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 日本電気アイシ−マイコンシステム株式会社 filed Critical 日本電気アイシ−マイコンシステム株式会社
Priority to JP388683U priority Critical patent/JPS59111052U/ja
Publication of JPS59111052U publication Critical patent/JPS59111052U/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第1図は従来のパツケiジに封入された混成集積回路装
置の断面図、第2図は本考案の一実施例を示す断面図で
ある。 101.201・・・回路基板1,208・・・回路基
板とソケットの接続部、102.202・・・リード、
103.203・・・モールド、104.204・・・
パッケージ、105.205・・・回路部品、206・
・・ソケット、207・・・外付回路部品。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. ケース封入型混成集積回路パッケージの実装上部に、電
    子部品接続用のソケットを設ける構造を持つことを特徴
    とする混成集積回路装置。
JP388683U 1983-01-14 1983-01-14 混成集積回路装置 Pending JPS59111052U (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP388683U JPS59111052U (ja) 1983-01-14 1983-01-14 混成集積回路装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP388683U JPS59111052U (ja) 1983-01-14 1983-01-14 混成集積回路装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS59111052U true JPS59111052U (ja) 1984-07-26

Family

ID=30135497

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP388683U Pending JPS59111052U (ja) 1983-01-14 1983-01-14 混成集積回路装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS59111052U (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2022209381A1 (ja) * 2021-04-01 2022-10-06 住友電気工業株式会社 半導体装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2022209381A1 (ja) * 2021-04-01 2022-10-06 住友電気工業株式会社 半導体装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPS59111052U (ja) 混成集積回路装置
JPS619849U (ja) 回路基板
JPS602869U (ja) 半導体集積回路装置
JPS5834749U (ja) 混成集積回路
JPS59177984U (ja) 電子機器における端子固定構造
JPS606241U (ja) 混成集積回路装置
JPS59115655U (ja) 半導体装置
JPS58138345U (ja) 集積回路のパツケ−ジ
JPS6081674U (ja) セラミツク混成集積回路装置
JPS6037273U (ja) 混成集積回路
JPS59111051U (ja) 混成集積回路装置
JPS5818353U (ja) 電子部品
JPS6045447U (ja) 半導体装置
JPS6078158U (ja) 混成集積回路基板
JPS59143068U (ja) 混成集積回路用ケ−ス
JPS5993149U (ja) フラツトパツケ−ジ
JPS594642U (ja) 混成集積回路基板封止体
JPS606244U (ja) モ−ルド・パツケ−ジ形半導体素子
JPS60179065U (ja) プリント回路基板
JPS58177882U (ja) パツケ−ジ試験治具
JPS59185851U (ja) 半導体集積回路装置
JPS59154788U (ja) 集積回路用ソケツト
JPS6122342U (ja) 半導体装置
JPS60149163U (ja) 半導体装置
JPS59107154U (ja) 混成集積回路