JPS619849U - 回路基板 - Google Patents
回路基板Info
- Publication number
- JPS619849U JPS619849U JP9372984U JP9372984U JPS619849U JP S619849 U JPS619849 U JP S619849U JP 9372984 U JP9372984 U JP 9372984U JP 9372984 U JP9372984 U JP 9372984U JP S619849 U JPS619849 U JP S619849U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- bent portion
- lead frame
- semiconductor chip
- sealing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【図面の簡単な説明】
第１図はこの考案に係る回路基板の製造工程を示す図、
第２図はその製造過程の１つの状態を示す外観斜視図で
ある。 １・・・リードフレーム、１ｃ・・・折曲部、２−・・
チップ、５・・・封止樹脂。
第２図はその製造過程の１つの状態を示す外観斜視図で
ある。 １・・・リードフレーム、１ｃ・・・折曲部、２−・・
チップ、５・・・封止樹脂。
Claims (1)
- 凹部状の折曲部を有するリードフレームと、このリード
フレームの折曲部内に取り付けられる半導体チップと、
この半導体チップを前記折曲部内に封止する封止樹脂と
を具備してなる回路基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9372984U JPS619849U (ja) | 1984-06-25 | 1984-06-25 | 回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9372984U JPS619849U (ja) | 1984-06-25 | 1984-06-25 | 回路基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS619849U true JPS619849U (ja) | 1986-01-21 |
Family
ID=30651662
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9372984U Pending JPS619849U (ja) | 1984-06-25 | 1984-06-25 | 回路基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS619849U (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63290796A (ja) * | 1987-05-22 | 1988-11-28 | 大日本印刷株式会社 | Ｉｃカード用リードフレーム |
| JPH0289348A (ja) * | 1988-09-27 | 1990-03-29 | Matsushita Electron Corp | 半導体装置 |
-
1984
- 1984-06-25 JP JP9372984U patent/JPS619849U/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63290796A (ja) * | 1987-05-22 | 1988-11-28 | 大日本印刷株式会社 | Ｉｃカード用リードフレーム |
| JPH0289348A (ja) * | 1988-09-27 | 1990-03-29 | Matsushita Electron Corp | 半導体装置 |
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