JPS6013746U - 混成集積回路の封止構造 - Google Patents
混成集積回路の封止構造Info
- Publication number
- JPS6013746U JPS6013746U JP10586383U JP10586383U JPS6013746U JP S6013746 U JPS6013746 U JP S6013746U JP 10586383 U JP10586383 U JP 10586383U JP 10586383 U JP10586383 U JP 10586383U JP S6013746 U JPS6013746 U JP S6013746U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- integrated circuit
- hybrid integrated
- sealing structure
- substrate
- sealing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000007789 sealing Methods 0.000 title claims description 5
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 5
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 3
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims 2
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第１図は従来例を説明する断面図、第２図は本考案を説
明する断面図、第３図は本考案の要部を拡大した上面図
である。 、 主な図番の説明、２３は混成集積回路基板、１７
は封止蓋、１８は外部リード、１９は樹脂充填枠、２０
は硬質の樹脂、２２は溝または孔である。
明する断面図、第３図は本考案の要部を拡大した上面図
である。 、 主な図番の説明、２３は混成集積回路基板、１７
は封止蓋、１８は外部リード、１９は樹脂充填枠、２０
は硬質の樹脂、２２は溝または孔である。
Claims (1)
- 混成集積回路基板と該基板上に付着された回路素子と前
記基板周端に当接する封止蓋と前記基板の周端辺に設け
た外部リードと該外部リードを囲む様に設けた前記封止
蓋の樹脂充填枠とを具備し、該樹脂充填枠と対向する前
記基板に溝あるいは孔を設け、硬質の樹脂を充填して成
る混成集積回路の封止構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10586383U JPS6013746U (ja) | 1983-07-06 | 1983-07-06 | 混成集積回路の封止構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10586383U JPS6013746U (ja) | 1983-07-06 | 1983-07-06 | 混成集積回路の封止構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6013746U true JPS6013746U (ja) | 1985-01-30 |
Family
ID=30247969
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10586383U Pending JPS6013746U (ja) | 1983-07-06 | 1983-07-06 | 混成集積回路の封止構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6013746U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63165859U (ja) * | 1987-04-17 | 1988-10-28 |
-
1983
- 1983-07-06 JP JP10586383U patent/JPS6013746U/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63165859U (ja) * | 1987-04-17 | 1988-10-28 |
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