JPS6081661U - 混成集積回路組立体 - Google Patents
混成集積回路組立体Info
- Publication number
- JPS6081661U JPS6081661U JP17457883U JP17457883U JPS6081661U JP S6081661 U JPS6081661 U JP S6081661U JP 17457883 U JP17457883 U JP 17457883U JP 17457883 U JP17457883 U JP 17457883U JP S6081661 U JPS6081661 U JP S6081661U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- integrated circuit
- hybrid integrated
- circuit assembly
- hybrid
- resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 2
Landscapes
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
図は本考案の一実施例を示す混成集積回路組立体の断面
図である。 １０・・・・・・リードフレーＡ、１１９１２・・・・
・・回路部品、１３，１４・・・・・・混成集積回路基
板、１５・・・・・・ケース、１６・・・・・・樹脂。 ｔり
図である。 １０・・・・・・リードフレーＡ、１１９１２・・・・
・・回路部品、１３，１４・・・・・・混成集積回路基
板、１５・・・・・・ケース、１６・・・・・・樹脂。 ｔり
Claims (1)
- 複数個の混成集積回路基板を１個の筐体に収納し樹脂に
て充填固定したことを特徴とする混成集積回路組立体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17457883U JPS6081661U (ja) | 1983-11-11 | 1983-11-11 | 混成集積回路組立体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17457883U JPS6081661U (ja) | 1983-11-11 | 1983-11-11 | 混成集積回路組立体 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6081661U true JPS6081661U (ja) | 1985-06-06 |
Family
ID=30380027
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17457883U Pending JPS6081661U (ja) | 1983-11-11 | 1983-11-11 | 混成集積回路組立体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6081661U (ja) |
-
1983
- 1983-11-11 JP JP17457883U patent/JPS6081661U/ja active Pending
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