JPH112830A - 液晶装置及びその製造方法 - Google Patents
液晶装置及びその製造方法Info
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- JPH112830A JPH112830A JP15405997A JP15405997A JPH112830A JP H112830 A JPH112830 A JP H112830A JP 15405997 A JP15405997 A JP 15405997A JP 15405997 A JP15405997 A JP 15405997A JP H112830 A JPH112830 A JP H112830A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
-
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
Landscapes
- Liquid Crystal (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】電極端子間を、確実に接続し接続信頼性を高め
る。 【解決手段】異方性導電接着膜中５に介在する基本径を
なす導電粒子に加えて混合分散せしめた異径の導電粒子
により、不均一ギャップのフレキシブル基板７の電極端
子６と、パネルに配された電極端子２とを接続すること
により充分な接続面積を確保し、信頼性の高いＯＬＢ実
装を行う。
る。 【解決手段】異方性導電接着膜中５に介在する基本径を
なす導電粒子に加えて混合分散せしめた異径の導電粒子
により、不均一ギャップのフレキシブル基板７の電極端
子６と、パネルに配された電極端子２とを接続すること
により充分な接続面積を確保し、信頼性の高いＯＬＢ実
装を行う。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、液晶パネルに配さ
れた電極端子と、駆動用ＩＣを装着したフレキシブル基
板に配されたる電極端子とを接続した液晶装置に関す
る。
れた電極端子と、駆動用ＩＣを装着したフレキシブル基
板に配されたる電極端子とを接続した液晶装置に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】薄型平面表示装置の中で、液晶を用いた
平面表示装置は近年産業機器の多様化に伴い超小型のマ
イクロサイズから超大型のハイビジョン対応まで幅広い
用途に対しての展開がなされている。また、これらの平
面表示装置はテレビ受像機やＯＡ機器及び伝送機器の表
示、もしくは映像機器，娯楽機器の表示デバイスとして
用いられている。特に、映像機器の表示デバイスとして
用いるためには高解像度の液晶デバイスの実現、急峻性
の実現、より高品質、高画質の実現等多用なニーズへの
対応が必要となっている。
平面表示装置は近年産業機器の多様化に伴い超小型のマ
イクロサイズから超大型のハイビジョン対応まで幅広い
用途に対しての展開がなされている。また、これらの平
面表示装置はテレビ受像機やＯＡ機器及び伝送機器の表
示、もしくは映像機器，娯楽機器の表示デバイスとして
用いられている。特に、映像機器の表示デバイスとして
用いるためには高解像度の液晶デバイスの実現、急峻性
の実現、より高品質、高画質の実現等多用なニーズへの
対応が必要となっている。
【０００３】また、これらの要求を満たすために各分野
でたゆまぬ研究開発が積み重ねられ、多様の表示方式や
方法が提唱され、かつ市場における低コスト化に対応す
べく日夜の努力が続けられている。
でたゆまぬ研究開発が積み重ねられ、多様の表示方式や
方法が提唱され、かつ市場における低コスト化に対応す
べく日夜の努力が続けられている。
【０００４】例えば、高解像度の液晶表示デバイスを構
成するためには液晶表示デバイス内の信号線を増やし、
画素数も増加させることにより高解像度の液晶表示デバ
イスが実現するものである。
成するためには液晶表示デバイス内の信号線を増やし、
画素数も増加させることにより高解像度の液晶表示デバ
イスが実現するものである。
【０００５】しかし、このように画素数が増加し、さら
に信号線が増加するとそれに伴って液晶パネルに配置さ
れる信号線の細密化と電極端子の細密化、さらにはデバ
イス内の信号線の低抵抗化も不可欠であり、信号線及び
電極端子の金属化と構造の複雑化も余儀なくされるもの
である。
に信号線が増加するとそれに伴って液晶パネルに配置さ
れる信号線の細密化と電極端子の細密化、さらにはデバ
イス内の信号線の低抵抗化も不可欠であり、信号線及び
電極端子の金属化と構造の複雑化も余儀なくされるもの
である。
【０００６】このような電極構造としては例えば細密化
として端子ピッチ１００ミクロン、クロムとＩＴＯ被覆
電極に対し、端部への保護パシベーション膜の構成が公
知の技術として提唱されている。
として端子ピッチ１００ミクロン、クロムとＩＴＯ被覆
電極に対し、端部への保護パシベーション膜の構成が公
知の技術として提唱されている。
【０００７】以下、図１４図〜１７図を用いて説明す
る。図１４は、従来の液晶パネルの接続方法を示す断面
図である。また、図１５は、 図１４における異方性導
電接着膜の接続方法を説明するための断面図でり、図１
６は図１４における接続完了した構成を示す図である。
る。図１４は、従来の液晶パネルの接続方法を示す断面
図である。また、図１５は、 図１４における異方性導
電接着膜の接続方法を説明するための断面図でり、図１
６は図１４における接続完了した構成を示す図である。
【０００８】従来は、図１４などに示される、ガラス基
板１１上に配された電極端子１２はＩＴＯで構成され、
端子ピッチも広くかつ平坦性も良好な電極構成のため、
駆動用ＩＣ１３を装着したフレキシブル基板１４（以下
ＣＯＦと呼ぶ）をアウターリードボンデイング（以下Ｏ
ＬＢと呼ぶ）によりガラス基板１１に接続するために用
いる異方性導電接着膜１５（以下ＡＣＦと呼ぶ）は熱圧
着機により押しつぶされ、接続面積は充分確保でき接続
抵抗も問題視されていなかった。
板１１上に配された電極端子１２はＩＴＯで構成され、
端子ピッチも広くかつ平坦性も良好な電極構成のため、
駆動用ＩＣ１３を装着したフレキシブル基板１４（以下
ＣＯＦと呼ぶ）をアウターリードボンデイング（以下Ｏ
ＬＢと呼ぶ）によりガラス基板１１に接続するために用
いる異方性導電接着膜１５（以下ＡＣＦと呼ぶ）は熱圧
着機により押しつぶされ、接続面積は充分確保でき接続
抵抗も問題視されていなかった。
【０００９】しかし、画素数の増加に伴い電極端子が増
加し端子幅が細密化へと進むにしたがい端子間ショー
ト、また接続抵抗の増大が課題として挙げられ、いくつ
かの対策が考えられる中からガラス基板に配される電極
に対しては図１７のごとく電極端子２の金属化、そして
密着を補うためのＩＴＯ３の上付け、さらには水平方向
へのショート防止としてパシベーション膜４の設置が行
われることにより電極構造は複雑化した。また、ＡＣＦ
中に介在する導電粒子の微細化と粒径の均一化が行われ
た。
加し端子幅が細密化へと進むにしたがい端子間ショー
ト、また接続抵抗の増大が課題として挙げられ、いくつ
かの対策が考えられる中からガラス基板に配される電極
に対しては図１７のごとく電極端子２の金属化、そして
密着を補うためのＩＴＯ３の上付け、さらには水平方向
へのショート防止としてパシベーション膜４の設置が行
われることにより電極構造は複雑化した。また、ＡＣＦ
中に介在する導電粒子の微細化と粒径の均一化が行われ
た。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記の
従来のような電極端子の微細化、構造の複雑化が進行し
た電極端子の接続部にあっては、接続信頼性の低下をも
たらすといった問題点を有していた。
従来のような電極端子の微細化、構造の複雑化が進行し
た電極端子の接続部にあっては、接続信頼性の低下をも
たらすといった問題点を有していた。
【００１１】そこで、本発明は電極端子間の接続信頼性
を向上させた液晶装置を提供することを目的とする。
を向上させた液晶装置を提供することを目的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】請求項１に関わる発明
は、液晶パネルと該液晶パネルを駆動するための駆動用
ＩＣを装着した基板とを有する液晶装置において、前記
液晶パネルの一方の基板に形成された第１の電極端子
と、駆動用ＩＣを装着したフレキシブル基板に形成され
た第２の電極端子とを異方性導電接着膜により接続して
なり、該異方性導電接着膜には少なくとも第１の導電粒
子と該第１の導電粒子とは粒径の異なる第２の導電粒子
とが混合されてなることを特徴とする。
は、液晶パネルと該液晶パネルを駆動するための駆動用
ＩＣを装着した基板とを有する液晶装置において、前記
液晶パネルの一方の基板に形成された第１の電極端子
と、駆動用ＩＣを装着したフレキシブル基板に形成され
た第２の電極端子とを異方性導電接着膜により接続して
なり、該異方性導電接着膜には少なくとも第１の導電粒
子と該第１の導電粒子とは粒径の異なる第２の導電粒子
とが混合されてなることを特徴とする。
【００１３】このような構成とすることにより、電極端
子同士を確実に接続させることができるとともに、電極
間のピッチが狭い構成の電極端子の場合であっても確実
に双方の電極端子を接続することが可能となる。
子同士を確実に接続させることができるとともに、電極
間のピッチが狭い構成の電極端子の場合であっても確実
に双方の電極端子を接続することが可能となる。
【００１４】請求項２に関わる発明は、前記異方性導電
接着膜中に前記第１の導電粒子とは異なる粒径を有する
複数の粒子が混合されてなり、前記複数の粒子は前記第
１の導電粒子の粒径に対して±５％〜６０％の粒径を有
することを特徴とする。このような範囲に粒径を分散さ
せることにより、電極ピッチの狭い構成の液晶パネルで
あっても容易に接続することができる。
接着膜中に前記第１の導電粒子とは異なる粒径を有する
複数の粒子が混合されてなり、前記複数の粒子は前記第
１の導電粒子の粒径に対して±５％〜６０％の粒径を有
することを特徴とする。このような範囲に粒径を分散さ
せることにより、電極ピッチの狭い構成の液晶パネルで
あっても容易に接続することができる。
【００１５】請求項３に関わる発明は、前記第１の導電
粒子に対して、前記複数の粒子を５％〜４０％の割合で
増量させ、前記異方性導電接着膜内に分散させてなるこ
とを特徴とする。異なる材料を違法性導電接着剤の中に
分散させ、且つ第１の導電粒子に対し５〜４０％の割合
で増量させることによっても確実に電極端子同士を接続
させることができる。
粒子に対して、前記複数の粒子を５％〜４０％の割合で
増量させ、前記異方性導電接着膜内に分散させてなるこ
とを特徴とする。異なる材料を違法性導電接着剤の中に
分散させ、且つ第１の導電粒子に対し５〜４０％の割合
で増量させることによっても確実に電極端子同士を接続
させることができる。
【００１６】請求項４に関わる発明は、前記第１の導電
粒子とは異なる材料により前記複数の粒子が形成されて
なることを特徴とする。更に請求項５に関わる発明は、
前記異方性導電接着膜中の粒子は、表面にニッケル、金
合金等によりめっき処理されたスチレンボール、または
ニッケル粒子、カーボン粒子により構成され、異なる材
料によって形成された導電粒子が前記異方性導電接着膜
内に混合されてなることを特徴とする。
粒子とは異なる材料により前記複数の粒子が形成されて
なることを特徴とする。更に請求項５に関わる発明は、
前記異方性導電接着膜中の粒子は、表面にニッケル、金
合金等によりめっき処理されたスチレンボール、または
ニッケル粒子、カーボン粒子により構成され、異なる材
料によって形成された導電粒子が前記異方性導電接着膜
内に混合されてなることを特徴とする。
【００１７】請求項６に関わる発明は、前記異方性導電
接着膜により、前記液晶パネルに形成された第１の電極
端子と、フレキシブル基板に形成された第２の電極端子
とを接続する液晶装置の製造方法において、第１の電極
端子と第２の電極端子とを超音波により仮圧着する工
程、第１の電極端子と第２の電極端子とを加圧する工
程、とを有することを特徴とする。このような製法を採
用することによって、圧着機によるＯＬＢ仮圧着時に超
音波（以下ＵＳＣと呼ぶ）の発振波により、端子間のギ
ャップの狭い部分にはさみ込まれた大きな粒子を広いギ
ャップ部分へ、もしくは端子の外部へ移動させることに
より平坦性の保たれた接続を得ることが出来る。また確
実な接続により信頼性の高い液晶装置が供給できる。
接着膜により、前記液晶パネルに形成された第１の電極
端子と、フレキシブル基板に形成された第２の電極端子
とを接続する液晶装置の製造方法において、第１の電極
端子と第２の電極端子とを超音波により仮圧着する工
程、第１の電極端子と第２の電極端子とを加圧する工
程、とを有することを特徴とする。このような製法を採
用することによって、圧着機によるＯＬＢ仮圧着時に超
音波（以下ＵＳＣと呼ぶ）の発振波により、端子間のギ
ャップの狭い部分にはさみ込まれた大きな粒子を広いギ
ャップ部分へ、もしくは端子の外部へ移動させることに
より平坦性の保たれた接続を得ることが出来る。また確
実な接続により信頼性の高い液晶装置が供給できる。
【００１８】
【発明の実施の形態】以下に、本発明の実施の形態につ
いて説明する。
いて説明する。
【００１９】異方性導電接着膜（ＡＣＦ）内に、導電材
粒子の基本粒径をなす粒子に加え、前記基本粒径に対し
粒径の大きな粒子と小さな粒子の導電材を混合分散させ
てＡＣＦを構成する。このＡＣＦを両電極端子間に配置
し、圧着することによりギャップの狭い部分と広い部分
を有する端子間にすき間なく導電材が入り込むため接続
信頼性が向上する。
粒子の基本粒径をなす粒子に加え、前記基本粒径に対し
粒径の大きな粒子と小さな粒子の導電材を混合分散させ
てＡＣＦを構成する。このＡＣＦを両電極端子間に配置
し、圧着することによりギャップの狭い部分と広い部分
を有する端子間にすき間なく導電材が入り込むため接続
信頼性が向上する。
【００２０】また、スチレンボールにニッケル、金めっ
きを施した基本粒子に加え、大小のバラツキを持った導
電粒子を混合分散させたＡＣＦを用いることによって相
方の特長を活かすことも可能である。
きを施した基本粒子に加え、大小のバラツキを持った導
電粒子を混合分散させたＡＣＦを用いることによって相
方の特長を活かすことも可能である。
【００２１】
【実施例】以下本発明を図面に基づいて説明する。
【００２２】（実施例１）図１は、請求項１記載の発明
に係わる液晶装置の第１の実施例の要部を示す図であ
る。図１において、１はガラス基板、２はクロム電極端
子、３はＩＴＯ、４はパシベーション膜、５はＡＣＦ、
６はフレキシブル基板、７は電極端子、８、９、１０、
は導電粒子であって、図２は図１の接続完了図である。
図３は図２の上視図である。
に係わる液晶装置の第１の実施例の要部を示す図であ
る。図１において、１はガラス基板、２はクロム電極端
子、３はＩＴＯ、４はパシベーション膜、５はＡＣＦ、
６はフレキシブル基板、７は電極端子、８、９、１０、
は導電粒子であって、図２は図１の接続完了図である。
図３は図２の上視図である。
【００２３】まず、構成を説明する。ガラス基板１にパ
ターニング処理されて配置されたフィンガー幅５０ミク
ロン、スペース幅５０ミクロン構成の１００ミクロンピ
ッチの端子群２４０本の表面を清浄に保ち、基本導電粒
子として金合金により被覆された１０ミクロンの樹脂ボ
ール８を均一に分散させ、中心径粒子とした。また、基
本導電粒子とともに、１６ミクロンの同種樹脂ボール９
を１０ミクロンボールの基本導電粒子の分散量に対し５
％混合した。さらに、４ミクロンの樹脂ボール１０を１
０ミクロンボールの基本導電粒子の分散量に対して４０
％の割合で混合した。このような３種の粒子を含有し、
混合したＡＣＦ５をＣＯＦ６の電極７に仮圧着し、その
後位置合わせを行い、更にアライメントを行い、所定の
加熱温度２７０℃のもとに２０秒間圧着を行った。そし
て、導電粒子８、９、１０を押しつぶすことより、液晶
パネルに形成された電極端子２とＣＯＦの電極端子７を
接続し、導通を確保した。
ターニング処理されて配置されたフィンガー幅５０ミク
ロン、スペース幅５０ミクロン構成の１００ミクロンピ
ッチの端子群２４０本の表面を清浄に保ち、基本導電粒
子として金合金により被覆された１０ミクロンの樹脂ボ
ール８を均一に分散させ、中心径粒子とした。また、基
本導電粒子とともに、１６ミクロンの同種樹脂ボール９
を１０ミクロンボールの基本導電粒子の分散量に対し５
％混合した。さらに、４ミクロンの樹脂ボール１０を１
０ミクロンボールの基本導電粒子の分散量に対して４０
％の割合で混合した。このような３種の粒子を含有し、
混合したＡＣＦ５をＣＯＦ６の電極７に仮圧着し、その
後位置合わせを行い、更にアライメントを行い、所定の
加熱温度２７０℃のもとに２０秒間圧着を行った。そし
て、導電粒子８、９、１０を押しつぶすことより、液晶
パネルに形成された電極端子２とＣＯＦの電極端子７を
接続し、導通を確保した。
【００２４】実施例１において使用した導電粒子径は大
径側において１６ミクロンであり、基本粒子径に対して
６０％の大きさである。一方、小径側においては４ミク
ロンであり、基本粒子の粒径に対し４０％の大きさであ
る。
径側において１６ミクロンであり、基本粒子径に対して
６０％の大きさである。一方、小径側においては４ミク
ロンであり、基本粒子の粒径に対し４０％の大きさであ
る。
【００２５】粒子径が更に大きくなった場合、ＯＬＢ接
続における粒子のつぶし量が大きすぎるため、つぶし後
の占有面積が過大となり電極端子からのはみだしが大き
くなる。従って、狭ピッチ接続においては隣接端子との
ショートもしくはリークが発生することがある。
続における粒子のつぶし量が大きすぎるため、つぶし後
の占有面積が過大となり電極端子からのはみだしが大き
くなる。従って、狭ピッチ接続においては隣接端子との
ショートもしくはリークが発生することがある。
【００２６】また、粒子径がさらに小径化した場合に
は、つぶれ量が過小のため接続面積確保に難が生じるた
め初期の目的を失うことになる。
は、つぶれ量が過小のため接続面積確保に難が生じるた
め初期の目的を失うことになる。
【００２７】さらに含有量については、５％以下では分
散量のバラツキ限界の範囲外となり４０％を越えてしま
うと総分散量が過大となるため、電極端子間に存在する
スペースにおける滞留量が過剰となり、粒子相互間、さ
らには電極端子間でのリークが表面化してしまうもので
ある。
散量のバラツキ限界の範囲外となり４０％を越えてしま
うと総分散量が過大となるため、電極端子間に存在する
スペースにおける滞留量が過剰となり、粒子相互間、さ
らには電極端子間でのリークが表面化してしまうもので
ある。
【００２８】上述のような構成によれば、ＡＣＦ中に介
在する１０ミクロンの基本粒子径の導電粒子と１６ミク
ロンと４ミクロンの大小異なる粒子径の導電粒子とが電
極端子間で押しつぶされているので接続面積が大きく、
かつ接続抵抗を小さくでき確実な導通を保つことができ
る。
在する１０ミクロンの基本粒子径の導電粒子と１６ミク
ロンと４ミクロンの大小異なる粒子径の導電粒子とが電
極端子間で押しつぶされているので接続面積が大きく、
かつ接続抵抗を小さくでき確実な導通を保つことができ
る。
【００２９】（実施例２）図４は請求項２、及び３に記
載の発明に係わる液晶装置の第２実施例の要部を示す図
である。図５は図４の接続完了図である。図６は図５の
上視図である。
載の発明に係わる液晶装置の第２実施例の要部を示す図
である。図５は図４の接続完了図である。図６は図５の
上視図である。
【００３０】素子基板より引き出されたＩＴＯによる配
線パターンから続く電極端子２を１２０ミクロンピッチ
で設け、さらに前記電極端子部（単に電極部とも言う）
２をアルミニウム金属３により厚さ１２００Åで形成し
たガラス基板１と、対向基板とにより液晶セルを構成し
た。そして、中心粒径１０ミクロンの表面に金めっきを
施した樹脂ボールを分散させたＡＣＦ５に、前記１０ミ
クロン粒子の分散量に対して３０％増量し１５μｍの導
電粒子と、同様に前記１０μｍ粒子の分散量に対して２
０％増量した６ミクロンの異径導電粒子とをそれぞれ混
合分散せしめた。なお、これらの異径導電粒子の表面に
はニッケル、アルミニウムなどの金属によりコーティン
グが施されている。
線パターンから続く電極端子２を１２０ミクロンピッチ
で設け、さらに前記電極端子部（単に電極部とも言う）
２をアルミニウム金属３により厚さ１２００Åで形成し
たガラス基板１と、対向基板とにより液晶セルを構成し
た。そして、中心粒径１０ミクロンの表面に金めっきを
施した樹脂ボールを分散させたＡＣＦ５に、前記１０ミ
クロン粒子の分散量に対して３０％増量し１５μｍの導
電粒子と、同様に前記１０μｍ粒子の分散量に対して２
０％増量した６ミクロンの異径導電粒子とをそれぞれ混
合分散せしめた。なお、これらの異径導電粒子の表面に
はニッケル、アルミニウムなどの金属によりコーティン
グが施されている。
【００３１】このように、３種の導電粒子を混合して形
成したＡＣＦを用いて、１２０ミクロンピッチでパター
ン形成されたＣＯＦ６の電極端子７の長さ２ｍｍの実装
エリアに対して仮圧着を行った。
成したＡＣＦを用いて、１２０ミクロンピッチでパター
ン形成されたＣＯＦ６の電極端子７の長さ２ｍｍの実装
エリアに対して仮圧着を行った。
【００３２】次に、前記液晶セルを清浄に保ちながら、
液晶セルの電極端子２とＣＯＦの電極端子７との位置合
わせを行い、アライメント誤差１ミクロン以内としたう
えで圧着機を用い、ツール温度を２５０℃に保ちながら
２０秒間圧着した。このときの圧着最終ギャップは２ミ
クロンとした。また、この時用いたＡＣＦは熱硬化型の
樹脂を使用した。
液晶セルの電極端子２とＣＯＦの電極端子７との位置合
わせを行い、アライメント誤差１ミクロン以内としたう
えで圧着機を用い、ツール温度を２５０℃に保ちながら
２０秒間圧着した。このときの圧着最終ギャップは２ミ
クロンとした。また、この時用いたＡＣＦは熱硬化型の
樹脂を使用した。
【００３３】上述のような構成によれば、各電極端子の
接続部は通常のつぶれに加え１５ミクロンの大きさを持
った導電粒子がアルミニウム金属に埋め込まれるように
して圧着しているので低抵抗の接続ができ高い信頼性が
得られた。
接続部は通常のつぶれに加え１５ミクロンの大きさを持
った導電粒子がアルミニウム金属に埋め込まれるように
して圧着しているので低抵抗の接続ができ高い信頼性が
得られた。
【００３４】（実施例３）図７は請求項４記載の発明に
係わる液晶装置の第３実施例の要部を示す図である。図
８は図７の接続完了図である。図９は図８の上視図であ
る。
係わる液晶装置の第３実施例の要部を示す図である。図
８は図７の接続完了図である。図９は図８の上視図であ
る。
【００３５】ガラス基板１にパターニング処理により１
２００Åの厚さと４５ミクロンの幅をもつクロム電極端
子２を設け、さらにクロムのガラスへ密着を補うべく端
子の両側に３００Åの厚さのＩＴＯ３を重ねて設け、９
０ミクロンピッチの端子郡を形成した。さらに細密化し
たピッチによる信号のリーク、ショートを防ぐべくパシ
ベーション層４の一部分が各端子の一部分を包み込むよ
うに構成した。
２００Åの厚さと４５ミクロンの幅をもつクロム電極端
子２を設け、さらにクロムのガラスへ密着を補うべく端
子の両側に３００Åの厚さのＩＴＯ３を重ねて設け、９
０ミクロンピッチの端子郡を形成した。さらに細密化し
たピッチによる信号のリーク、ショートを防ぐべくパシ
ベーション層４の一部分が各端子の一部分を包み込むよ
うに構成した。
【００３６】かかる端子部に相対すべくパターン化し造
りあげたるＣＯＦ６にＡＣＦ５を仮圧着した。この時用
いたＡＣＦに介在する導電材は、中心粒子径１０ミクロ
ンであり、表面に金めっきが施されたスチレン樹脂ボー
ルを用いた。
りあげたるＣＯＦ６にＡＣＦ５を仮圧着した。この時用
いたＡＣＦに介在する導電材は、中心粒子径１０ミクロ
ンであり、表面に金めっきが施されたスチレン樹脂ボー
ルを用いた。
【００３７】また、異径粒子径１３ミクロン及び５ミク
ロンのニッケル金属粒子を各々が中心径粒子の分散量に
対し１５％、及び１０％の割合で増量し、これらを混合
分散せしめた。続いてガラス基板１上の電極端子２とＣ
ＯＦ６の電極端子７とをアライメントし仮圧着した。さ
らに加熱温度２５０℃のツールを用いて２０秒間圧着し
た。
ロンのニッケル金属粒子を各々が中心径粒子の分散量に
対し１５％、及び１０％の割合で増量し、これらを混合
分散せしめた。続いてガラス基板１上の電極端子２とＣ
ＯＦ６の電極端子７とをアライメントし仮圧着した。さ
らに加熱温度２５０℃のツールを用いて２０秒間圧着し
た。
【００３８】上述のような構成により、圧着接続した端
子はスチレン樹脂による弾性と、ニッケル金属のもつ硬
さにより抵抗の少ない接続の液晶装置を供給出来た。
子はスチレン樹脂による弾性と、ニッケル金属のもつ硬
さにより抵抗の少ない接続の液晶装置を供給出来た。
【００３９】（実施例４）第４の実施例は図７〜図９に
基づいて説明する。
基づいて説明する。
【００４０】ガラス基板１にパターニング処理により１
８００Åの厚さで、６０ミクロンの幅をもつクロム電極
２を設け、さらに端子電極の周囲にＩＴＯ３を４００Å
の厚さに配置した。また駆動用ＩＣを搭載すべく配線し
たフレキシブル基板６の端子ピッチを１２０ミクロンと
してガラス基板上の端子電極に相対するように造りあげ
た。
８００Åの厚さで、６０ミクロンの幅をもつクロム電極
２を設け、さらに端子電極の周囲にＩＴＯ３を４００Å
の厚さに配置した。また駆動用ＩＣを搭載すべく配線し
たフレキシブル基板６の端子ピッチを１２０ミクロンと
してガラス基板上の端子電極に相対するように造りあげ
た。
【００４１】かかるＣＯＦ６にＡＣＦ５を仮圧着した。
この時用いたＡＣＦ５に分散している導電材は中心粒子
径１０ミクロンであり、表面にニッケル、もしくは／及
び金とニッケルの合金の積層めっき、が施されたスチレ
ンボールを用いた。また異径粒子径８ミクロン及び１４
ミクロンのカーボンを各々の分散量がスチレンボールの
分散量の３０％増量させ混合分散せしめた。
この時用いたＡＣＦ５に分散している導電材は中心粒子
径１０ミクロンであり、表面にニッケル、もしくは／及
び金とニッケルの合金の積層めっき、が施されたスチレ
ンボールを用いた。また異径粒子径８ミクロン及び１４
ミクロンのカーボンを各々の分散量がスチレンボールの
分散量の３０％増量させ混合分散せしめた。
【００４２】続いてガラス基板１上の電極端子２とＣＯ
Ｆ６の電極端子７とをアライメントし仮圧着した。さら
に加熱温度２７０℃のツールを用いて２５秒間圧着し
た。
Ｆ６の電極端子７とをアライメントし仮圧着した。さら
に加熱温度２７０℃のツールを用いて２５秒間圧着し
た。
【００４３】上述のような構成により圧着接続した電極
端子はスチレン樹脂による弾性とニッケル金属のもつ硬
さにより、抵抗の少ない、かつ平坦性に優れた接続状態
の液晶装置を供給することができた。
端子はスチレン樹脂による弾性とニッケル金属のもつ硬
さにより、抵抗の少ない、かつ平坦性に優れた接続状態
の液晶装置を供給することができた。
【００４４】（実施例５）図１０は液晶装置の第５実施
例の要部を示す図である。図１１は、図１０における仮
圧着状態を示す図である。図１２は、図１１の接続完了
図である。図１３は図１２の上視図である。
例の要部を示す図である。図１１は、図１０における仮
圧着状態を示す図である。図１２は、図１１の接続完了
図である。図１３は図１２の上視図である。
【００４５】液晶パネルの素子基板より引き出されたＩ
ＴＯによる配線パターンから続く電極端子２を端子幅５
０ミクロン、スペース５０ミクロンの設定とし、１００
ミクロンピッチで金属クロムにより１６００Åの厚さに
形成した。さらに、ガラス基板１と金属クロムとの密着
を向上させ補うために端子の周囲にＩＴＯ３を４００Å
の厚さに配置した。さらに狭ピッチによる信号のリー
ク、ショートを防止するために絶縁層４をＩＴＯ層３の
外側に配した。
ＴＯによる配線パターンから続く電極端子２を端子幅５
０ミクロン、スペース５０ミクロンの設定とし、１００
ミクロンピッチで金属クロムにより１６００Åの厚さに
形成した。さらに、ガラス基板１と金属クロムとの密着
を向上させ補うために端子の周囲にＩＴＯ３を４００Å
の厚さに配置した。さらに狭ピッチによる信号のリー
ク、ショートを防止するために絶縁層４をＩＴＯ層３の
外側に配した。
【００４６】また、駆動用ＩＣを搭載すべく配線したフ
レキシブル基板６の端子ピッチを１００ミクロンとして
補正処理をしてＣＯＦを造りあげた。
レキシブル基板６の端子ピッチを１００ミクロンとして
補正処理をしてＣＯＦを造りあげた。
【００４７】かかるＣＯＦ６に異径粒子を混合分散させ
たるＡＣＦ５を仮圧着せしめた。この時用いたＡＣＦ５
には、スチレン樹脂５ミクロンボールに金めっきを施こ
した導電材を中心径粒子とし、異径粒子にはスチレン樹
脂７ミクロン及び３ミクロンボールを中心径粒子に対し
各々２０％増量した量と、１５％増量した量とを加え混
合分散させた。
たるＡＣＦ５を仮圧着せしめた。この時用いたＡＣＦ５
には、スチレン樹脂５ミクロンボールに金めっきを施こ
した導電材を中心径粒子とし、異径粒子にはスチレン樹
脂７ミクロン及び３ミクロンボールを中心径粒子に対し
各々２０％増量した量と、１５％増量した量とを加え混
合分散させた。
【００４８】次に前記ガラス基板１上の電極端子２を清
浄に保ち、ＣＯＦ６の電極端子７とを位置合わせを行い
仮圧着した。仮圧着に際しては、ＵＳＣ発振器を用いて
超音波１１を発振させ、この発振波による振動を利用す
ることにより電極端子間の狭ギャップ部分に挟まれてい
る大径粒子を広ギャップ部分もしくは端子外へ移動さ
せ、ギャップの平坦性を確保した。続いて熱圧着機によ
り、圧着ツール温度２６５℃において２０秒間圧着し
た。
浄に保ち、ＣＯＦ６の電極端子７とを位置合わせを行い
仮圧着した。仮圧着に際しては、ＵＳＣ発振器を用いて
超音波１１を発振させ、この発振波による振動を利用す
ることにより電極端子間の狭ギャップ部分に挟まれてい
る大径粒子を広ギャップ部分もしくは端子外へ移動さ
せ、ギャップの平坦性を確保した。続いて熱圧着機によ
り、圧着ツール温度２６５℃において２０秒間圧着し
た。
【００４９】上述のような構成によれば、圧着平坦性に
優れ、長期信頼性の高い液晶装置の供給が可能となっ
た。
優れ、長期信頼性の高い液晶装置の供給が可能となっ
た。
【００５０】
【発明の効果】本発明は、以上のような構成とすること
により、電極端子同士を確実に接続させることができ
る。
により、電極端子同士を確実に接続させることができ
る。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明の第１の実施例を示す主要断面図。
【図２】 図１における接続完了図。
【図３】 図２の上視図。
【図４】 本発明の第２の実施例を示す主要断面図。
【図５】 図４における接続完了図。
【図６】 図５の上視図。
【図７】 本発明の第３及び第４の実施例を示す主要断
面図。
面図。
【図８】 図７における接続完了図。
【図９】 図８の上視図。
【図１０】 本発明の第５の実施例を示す主要断面図。
【図１１】 図１０における仮圧着状態を示す図。
【図１２】 図１１における接続完了図。
【図１３】 図１２の上視図。
【図１４】 従来の液晶パネルの接続方法を示す断面
図。
図。
【図１５】 図１４における異方性導電接着膜の接続方
法を説明するための断面図。
法を説明するための断面図。
【図１６】 図１４における接続完了図。
【図１７】 複雑化した端子構造図。
１． ガラス基板 ２． 電極端子 ３． ＩＴＯ ４． パシベーション ５． 異方性導電接着膜（ＡＣＦ） ６． フレキシブル基板（ＣＯＦ） ７． 電極端子 ８． 導電粒子 ９． 導電粒子 １０． 導電粒子 １１． ガラス基板 １２． ＩＴＯ配線端子 １３． 駆動用ＩＣ １４． フレキシブル基板 １５． 異方性導電接着膜（ＡＣＦ） ２１． 超音波 ２２． 加圧力
Claims (6)
- 【請求項１】液晶パネルと該液晶パネルを駆動するため
の駆動用ＩＣを装着した基板とを有する液晶装置におい
て、前記液晶パネルの一方の基板に形成された第１の電
極端子と、駆動用ＩＣを装着したフレキシブル基板に形
成された第２の電極端子とを異方性導電接着膜により接
続してなり、該異方性導電接着膜には少なくとも第１の
導電粒子と該第１の導電粒子とは粒径の異なる第２の導
電粒子とが混合されてなることを特徴とする液晶装置。 - 【請求項２】前記異方性導電接着膜中に前記第１の導電
粒子とは異なる粒径を有する複数の粒子が混合されてな
り、前記複数の粒子は前記第１の導電粒子の粒径に対し
て±５％〜６０％の粒径を有することを特徴とする請求
項１記載の液晶装置。 - 【請求項３】 前記第１の導電粒子に対して、前記複数
の粒子を５％〜４０％の割合で増量させ、前記異方性導
電接着膜内に分散させてなることを特徴とする請求項１
記載の液晶装置。 - 【請求項４】 前記第１の導電粒子とは異なる材料によ
り前記複数の粒子が形成されてなることを特徴とする請
求項１記載の液晶装置。 - 【請求項５】 前記異方性導電接着膜中の粒子は、表面
にニッケル、金合金等によりめっき処理されたスチレン
ボール、またはニッケル粒子、カーボン粒子により構成
され、異なる材料によって形成された導電粒子が前記異
方性導電接着膜内に混合されてなることを特徴とする請
求項１記載の液晶装置。 - 【請求項６】 前記異方性導電接着膜により、前記液晶
パネルに形成された第１の電極端子と、フレキシブル基
板に形成された第２の電極端子とを接続する液晶装置の
製造方法において、第１の電極端子と第２の電極端子と
を超音波により仮圧着する工程、第１の電極端子と第２
の電極端子とを加圧する工程、とを有することを特徴と
する液晶装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15405997A JPH112830A (ja) | 1997-06-11 | 1997-06-11 | 液晶装置及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15405997A JPH112830A (ja) | 1997-06-11 | 1997-06-11 | 液晶装置及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH112830A true JPH112830A (ja) | 1999-01-06 |
Family
ID=15576017
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15405997A Withdrawn JPH112830A (ja) | 1997-06-11 | 1997-06-11 | 液晶装置及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH112830A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009186708A (ja) * | 2008-02-06 | 2009-08-20 | Seiko Epson Corp | 電気光学装置の製造方法、電気光学装置 |
| JP2012256050A (ja) * | 1999-07-22 | 2012-12-27 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | コンタクト構造 |
| WO2013047334A1 (ja) * | 2011-09-30 | 2013-04-04 | シャープ株式会社 | 電子部品、及び、それを備える電子装置 |
| CN109037998A (zh) * | 2018-08-08 | 2018-12-18 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 电连接组件及显示装置、电连接方法 |
| US10222667B2 (en) | 2004-06-23 | 2019-03-05 | Samsung Display Co., Ltd. | Display apparatus |
-
1997
- 1997-06-11 JP JP15405997A patent/JPH112830A/ja not_active Withdrawn
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012256050A (ja) * | 1999-07-22 | 2012-12-27 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | コンタクト構造 |
| JP2013243372A (ja) * | 1999-07-22 | 2013-12-05 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | コンタクト構造 |
| US8624253B2 (en) | 1999-07-22 | 2014-01-07 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Contact structure and semiconductor device |
| US10222667B2 (en) | 2004-06-23 | 2019-03-05 | Samsung Display Co., Ltd. | Display apparatus |
| JP2009186708A (ja) * | 2008-02-06 | 2009-08-20 | Seiko Epson Corp | 電気光学装置の製造方法、電気光学装置 |
| WO2013047334A1 (ja) * | 2011-09-30 | 2013-04-04 | シャープ株式会社 | 電子部品、及び、それを備える電子装置 |
| CN109037998A (zh) * | 2018-08-08 | 2018-12-18 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 电连接组件及显示装置、电连接方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20040907 |