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CN109037998A - 电连接组件及显示装置、电连接方法 - Google Patents

电连接组件及显示装置、电连接方法 Download PDF

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Abstract

本申请公开一种电连接组件及显示装置、电连接方法。第一端子包括多个第一导电墙，第二端子包括至少两个第二导电墙，在第一端子和第二端子插接时，第一导电墙和第二导电墙沿水平方向间隔设置，相邻两个第一导电墙之间、以及相邻第一导电墙和第二导电墙之间均设有绝缘聚合物层破裂的变形的导电粒子并通过所述导电粒子实现电连接。基于此，本申请能够有利于提升Bonding制程的良率。

Description

电连接组件及显示装置、电连接方法
技术领域
本申请涉及电子设备技术领域，具体涉及一种电连接组件及显示装置、电连接方法。
背景技术
当前，为了满足显示装置的轻薄化及窄边框设计趋势，COF(Chip on Film,覆晶薄膜)技术已逐渐成为一种主流。COF技术是将驱动IC固定于柔性线路板上的封装技术，其引脚与显示面板的Bonding Pad(焊接垫)通过导电胶(Anisotropic Conductive Film,ACF)实现电连接。
结合图1和图2所示，在基于COF技术的显示装置的Bonding(结合)制程中，首先将含有导电粒子131的导电胶13涂布于显示面板11上，然后将显示面板11和COF 12相对压合，例如将COF 12朝向显示面板11压合，其中显示面板11上设置有多个Bonding Pad 111，所述COF 12上设置有多个引脚121，位于Bonding Pad 111和引脚121之间的导电粒子131被挤压并发生形变，包裹于导电粒子131表面的绝缘聚合物层破裂，使得Bonding Pad 111和引脚121通过导电粒子131电连接，以此使得显示面板11和COF 12之间实现电连接。
但是，所述导电粒子131在导电胶13中的分布并不均匀，容易导致有些BondingPad 111和引脚121之间压合有导电粒子131，而有些Bonding Pad 111和引脚121之间则没有导电粒子131，如图1中虚线限定区域所示。另外，所述导电粒子131的形变量难以控制，定向导电的实现有一定难度，如图2中虚线限定区域所示，位于Bonding Pad 111和引脚121之间的多个导电粒子131容易横向接触，极易出现横向导通，导致相邻两个Bonding Pad 111(或者相邻两个引脚121)之间电连接而造成短路。由此可见，当前Bonding制程的良率较低。
发明内容
鉴于此，本申请提供一种电连接组件及显示装置、电连接方法，能够有利于提升Bonding制程的良率。
本申请一实施例的电连接组件，包括：
导电胶，包括表面包裹有绝缘聚合物层的导电粒子；
第一端子，包括间隔设置的多个第一导电墙，相邻两个所述第一导电墙的间距小于所述导电粒子的直径；
第二端子，包括间隔设置的至少两个第二导电墙；
所述第一端子和第二端子插接时，所述导电胶填充于所述第一端子和第二端子之间，所述第一导电墙和第二导电墙沿垂直于所述第一导电墙的方向间隔设置，相邻第一导电墙和第二导电墙的间距小于所述导电粒子的直径，相邻两个第一导电墙之间、以及相邻第一导电墙和第二导电墙之间均设有绝缘聚合物层破裂的导电粒子并通过所述导电粒子实现电连接。
本申请一实施例的显示装置，包括上述电连接组件。
本申请一实施例的电连接方法，包括：
提供具有第一端子的第一连接件和具有第二端子的第二连接件，其中，所述第一端子包括间隔设置的多个第一导电墙，所述第二端子包括间隔设置的至少两个第二导电墙；
在所述第二连接件上形成导电胶，所述导电胶填充于相邻两个所述第二导电墙之间，所述导电胶包括表面包裹有绝缘聚合物层的导电粒子，所述导电粒子的直径大于相邻两个所述第一导电墙的间距；
将所述第一连接件和第二连接件相对压合，所述第一导电墙和第二导电墙沿垂直于所述第一导电墙的方向间隔设置，相邻第一导电墙和第二导电墙的间距小于所述导电粒子的直径，使得相邻两个第一导电墙之间、以及相邻第一导电墙和第二导电墙之间的导电粒子的绝缘聚合物层破裂并通过所述导电粒子实现电连接。
有益效果：本申请设计实现电连接的其中一个端子包括间隔设置的多个第一导电墙，另一端子包括间隔设置的至少两个第二导电墙，在两个端子插接并填充导电胶时，第一导电墙和第二导电墙间隔设置，相邻第一导电墙和第二导电墙的间距、以及相邻两个第一导电墙的间距均小于导电粒子的直径，于此，在相邻两个第一导电墙之间、以及相邻第一导电墙和第二导电墙之间，导电粒子因横向挤压而变形，包裹于导电粒子外部的绝缘聚合物层破裂，相邻两个第一导电墙之间、以及相邻第一导电墙和第二导电墙之间通过导电粒子实现电连接，两个端子仅通过位于相邻导电墙之间且发生变形的导电粒子实现电性导通，因此能够实现定向导电(即横向导电)，并且，即使导电粒子在导电胶中分布不均匀，导致其中某些相邻的第一导电墙和第二导电墙之间、以及其中某些相邻两个第一导电墙之间没有导电粒子，第一端子和第二端子仍然可以通过其他位于相邻的第一导电墙和第二导电墙之间的导电粒子实现电连接，从而有利于提升Bonding制程的良率。
附图说明
图1是采用现有Bonding制程的显示装置一实施例的剖面示意图；
图2是采用现有Bonding制程的显示装置另一实施例的剖面示意图；
图3是本申请一实施例的电连接组件的结构示意图；
图4是图3所示的第一端子的结构示意图；
图5是图4所示的第一端子沿A-A方向的截面示意图；
图6是图3所示的第二端子的结构侧视示意图；
图7是图6所示的第二端子沿B-B方向的截面示意图；
图8是本申请一实施例的电连接方法的流程示意图；
图9是基于图8所示方法实现电连接组件电连接的场景示意图；
图10是本申请第一端子的端部一实施例的截面示意图；
图11是本申请第一端子的端部另一实施例的截面示意图；
图12是本申请一实施例的显示装置的结构示意图。
具体实施方式
下面结合本申请实施例中的附图，对本申请所提供的各个示例性的实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。在不冲突的情况下，下述各个实施例以及实施例中的特征可以相互组合。并且，本申请全文所采用的方向性术语，例如“上”、“下”等，均是为了更好的描述各个实施例的技术方案，并非用于限制本申请的保护范围。
图3是本申请一实施例的电连接组件的结构示意图。结合图3～图6所示，所述电连接组件30包括第一端子31、第二端子32及导电胶33。多个第一端子31可以沿水平方向间隔设置于第一连接件34上，多个第二端子32可以沿水平方向间隔设置于第二连接件35上。第一端子31和第二端子32均为导电元件，两者一一对应插接实现电连接。所述导电胶33可以包括环氧树脂胶331以及分布于该环氧树脂胶331中的导电粒子332，导电粒子332的表面包裹有绝缘聚合物层。
结合图4和图5中虚线区域所示，第一端子31包括间隔设置的多个第一导电墙311，图中仅示出四个以供说明，其中相邻两个第一导电墙311的间距可以相等，也可以不相等，但其中任意相邻两个第一导电墙311的间距均小于导电粒子332的直径。结合图6和图7中虚线区域所示，第二端子32包括间隔设置的两个第二导电墙321。
其中，第一导电墙311和第二导电墙321可以采用相同的导电材料制得，并且可以与现有Bonding Pad的制造材料相同，例如可以采用铜、铁、钛等单一金属，也可以采用多种导电金属按照预定比例形成的合金。另外，第一导电墙311和第二导电墙321中至少一者可以为单层结构，也可以为多层导电材料依次叠加形成的复合层。
下面结合图8和图9，介绍第一端子31和第二端子32实现插接的原理及过程。如图8所示，本申请的电连接方法包括：
S81：提供具有第一端子的第一连接件和具有第二端子的第二连接件，其中，所述第一端子包括间隔设置的多个第一导电墙，所述第二端子包括间隔设置的至少两个第二导电墙。
S82：在第二连接件上形成导电胶，导电胶填充于相邻两个第二导电墙之间，所述导电胶包括表面包裹有绝缘聚合物层的导电粒子，导电粒子的直径大于相邻两个第一导电墙的间距。
如图9所示，本申请可以采用一板材90将导电胶33压合涂布于第二连接件35上，然后撤去板材90。
S83：将第一连接件和第二连接件相对压合，第一导电墙和第二导电墙沿垂直于第一导电墙的方向间隔设置，相邻第一导电墙和第二导电墙的间距小于导电粒子的直径，使得相邻两个第一导电墙之间、以及相邻第一导电墙和第二导电墙之间的导电粒子的绝缘聚合物层破裂并通过导电粒子实现电连接。
结合图3和图9所示，以一个第一端子31和对应的一个第二端子32的插接状态为例，导电胶33填充于第一端子31和第二端子32之间，该第一端子31的全部第一导电墙311位于两个第二导电墙321之间，第一导电墙311和第二导电墙321沿水平方向(即垂直于第一导电墙311或第二导电墙321的方向)间隔设置。由于第一导电墙311和与其相邻的第二导电墙321的间距小于导电粒子332的直径，相邻两个第一导电墙311的间距也小于导电粒子332的直径，因此，在相邻的第一导电墙311和第二导电墙321之间、以及相邻两个第一导电墙311之间，导电粒子332受到横向挤压而发生形变，包裹于导电粒子332外部的绝缘聚合物层由于挤压以及插接过程中与导电墙的摩擦而破裂，相邻的第一导电墙311和第二导电墙321之间、以及相邻两个第一导电墙311之间通过导电粒子332实现电连接。
在本申请中，只有位于相邻导电墙(包括相邻两个第一导电墙311、以及第一导电墙311和与其相邻的第二导电墙321)之间且发生形变的导电粒子332才能用于实现第一端子31和第二端子32，即本申请能够实现定向导电，而由于相邻两个第一端子31的间距、以及相邻两个第二端子32的间距均大于导电粒子332的直径，位于相邻两个第一端子31之间、以及相邻两个第二端子32之间的导电粒子332未发生形变，其表面包裹的绝缘聚合物层未破裂，相邻两个第一端子31之间、以及相邻两个第二端子32之间无法实现电连接。
并且，即使导电粒子332在导电胶33中分布不均匀，导致其中某些相邻的第一导电墙311和第二导电墙321之间、以及某些相邻两个第一导电墙311之间没有导电粒子332，第一端子31和第二端子32仍然可以通过其他相邻的第一导电墙311和第二导电墙321之间的导电粒子332实现电连接，从而有利于提升Bonding制程的良率。
在此基础上，本申请还可以设置每一第二端子32包括两个以上的第二导电墙321，这些第二导电墙321和一个第一端子31的多个第一导电墙311沿水平方向交错间隔设置，也可以实现前述电连接。
为了减小在第一端子31和第二端子32插接过程中导电粒子332受到的阻力，本申请可以设置第一导电墙311和第二导电墙321中至少一者端部的径向尺寸小于主体部的径向尺寸。以第一导电墙311为例，也就是说，所述第一导电墙311的朝向第二端子32的端部尖细而其主体部粗，在插接过程中，导电粒子332可以比较容易的由第一导电墙311的端部向第一导电墙311的两侧移动。为实现此，第一导电墙311的端部的截面可以呈如图10所示的梯形、如图11所示的圆弧形、或者其他多边形，当然第二导电墙321的端部也可以采用此设计。
本申请还提供一实施例的显示装置。如图12所示，所述显示装置120包括显示区(Active Area,AA)121以及非显示区122，其中非显示区122内设置有Bonding区123，上述电连接组件30可以作为所述Bonding区123内的电连接元件。该Bonding区123内设置有多个Bonding Pad，每一Bonding Pad可视为上述第一端子31，而前述第二端子32可以为COF(Chip On Film,覆晶薄膜)的引脚，该第一端子31和与其插接的第二端子32所处区域连接所述显示装置120的一条信号线，例如数据线。将第一端子31和第二端子32采用前述方式一一对应电连接，即可将COF电性接入Bonding区123。
鉴于显示装置120也采用与前述电连接组件30相同的结构设计，因此，所述显示装置120也具有与前述相同的有益效果。
应理解，本申请并不限制所述第一端子31和第二端子32的具体类型，换言之，在不同的应用场景或者电连接环境中，所述第一端子31和第二端子32具体所指代的结构元件是不相同的。例如，在上述显示装置120中，所述第二端子32还可以为驱动IC、及FPC(FlexiblePrinted Circuit,柔性电路板)中任一者的引脚。
再次说明，以上所述仅为本申请的实施例，并非因此限制本申请的专利范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，例如各实施例之间技术特征的相互结合，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种电连接组件，其特征在于，所述电连接组件包括：
导电胶，包括表面包裹有绝缘聚合物层的导电粒子；
第一端子，包括间隔设置的多个第一导电墙，相邻两个所述第一导电墙的间距小于所述导电粒子的直径；
第二端子，包括间隔设置的至少两个第二导电墙；
所述第一端子和第二端子插接时，所述导电胶填充于所述第一端子和第二端子之间，所述第一导电墙和第二导电墙沿垂直于所述第一导电墙的方向间隔设置，相邻第一导电墙和第二导电墙的间距小于所述导电粒子的直径，相邻两个第一导电墙之间、以及相邻第一导电墙和第二导电墙之间均设有绝缘聚合物层破裂的导电粒子并通过所述导电粒子实现电连接。
2.根据权利要求1所述的电连接组件，其特征在于，所述第一导电墙和第二导电墙中至少一者端部的径向尺寸小于主体部的径向尺寸。
3.根据权利要求2所述的电连接组件，其特征在于，所述第一导电墙和第二导电墙中至少一者端部的截面呈梯形或圆弧形。
4.根据权利要求1所述的电连接组件，其特征在于，所述第二端子包括两个所述第二导电墙，所述第一端子的所有所述第一导电墙均设置于两个所述第二导电墙之间。
5.根据权利要求1所述的电连接组件，其特征在于，所述电连接组件包括多个第一端子和多个第二端子，相邻两个所述第一端子的间距、以及相邻两个所述第二端子的间距均大于所述导电粒子的直径并通过所述导电粒子表面包裹的绝缘聚合物层实现绝缘。
6.一种显示装置，其特征在于，所述显示装置包括如上述权利要求1～5任一项所述的电连接组件。
7.一种电连接方法，其特征在于，所述电连接方法包括：
提供具有第一端子的第一连接件和具有第二端子的第二连接件，其中，所述第一端子包括间隔设置的多个第一导电墙，所述第二端子包括间隔设置的至少两个第二导电墙；
在所述第二连接件上形成导电胶，所述导电胶填充于相邻两个所述第二导电墙之间，所述导电胶包括表面包裹有绝缘聚合物层的导电粒子，所述导电粒子的直径大于相邻两个所述第一导电墙的间距；
将所述第一连接件和第二连接件相对压合，所述第一导电墙和第二导电墙沿垂直于所述第一导电墙的方向间隔设置，相邻第一导电墙和第二导电墙的间距小于所述导电粒子的直径，使得相邻两个第一导电墙之间、以及相邻第一导电墙和第二导电墙之间的导电粒子的绝缘聚合物层破裂并通过所述导电粒子实现电连接。
8.根据权利要求7所述的电连接方法，其特征在于，所述第一导电墙和第二导电墙中至少一者端部的径向尺寸小于主体部的径向尺寸。
9.根据权利要求7所述的电连接方法，其特征在于，所述第二端子包括两个所述第二导电墙，所述第一端子的所有所述第一导电墙均设置于两个所述第二导电墙之间。
10.根据权利要求7所述的电连接方法，其特征在于，所述第一连接件上设置有多个所述第一端子，所述第二连接件上设置有多个所述第二端子，相邻两个所述第一端子的间距、以及相邻两个所述第二端子的间距均大于所述导电粒子的直径，在将所述第一连接件和第二连接件相对压合时，相邻两个所述第一端子之间、以及相邻两个所述第二端子之间通过所述导电粒子表面包裹的绝缘聚合物层实现绝缘。
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