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CN108777910B - 柔性电路板、显示面板以及显示模组 - Google Patents

柔性电路板、显示面板以及显示模组 Download PDF

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CN108777910B CN201810622686.6A CN201810622686A CN108777910B CN 108777910 B CN108777910 B CN 108777910B CN 201810622686 A CN201810622686 A CN 201810622686A CN 108777910 B CN108777910 B CN 108777910B
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Abstract

本发明提供一种柔性电路板、显示面板以及显示模组，其中所述柔性电路板包括基材层和胶体层；所述基材层包括压合区和非压合区，所述压合区用于将所述柔性电路板与所述显示面板压接在一起，其中所述压合区包括导流结构；所述胶体层，设置在所述基材层包括所述导流结构的一侧，所述导流结构用于在所述胶体层受热融化时，引导所述胶体层中胶体的流向。该方案通过设置导流结构，并在柔性电路板与显示面板压合的过程中，利用导流结构引导多余液态胶体的流向，提高了显示面板的良品率。

Description

柔性电路板、显示面板以及显示模组
技术领域
本发明涉及显示技术领域，特别是涉及一种柔性电路板、显示面板以及显示模组。
背景技术
液晶显示器（Liquid Crystal Display，LCD）技术的成熟，推动着智能手机、平板电脑等电子设备的高速发展。
其中，液晶显示面板需要在外部驱动芯片（Integrate Circuit，IC）的控制下，才能快速且精确的呈现画面。可以采用COF（Chip on Film）封装技术，实现液晶显示面板和驱动芯片的互连。具体的，通过各向异方性导电胶( Anisotropic Conductive Film，ACF)将驱动芯片压合在液晶显示面板上。
由于在窄边框显示器中，显示面板与面板边缘的间距越来越小，如图1所示，柔性电路板1000用于承载驱动芯片2000，在柔性电路板1000与显示面板3000压合的过程中，ACF胶体4000受热融化后，会流动至显示面板3000边缘区，将显示面板3000与玻璃基板5000连接在一起。这样会导致显示面板3000难以从玻璃基板5000上剥离，造成显示面板良品率降低。
发明内容
本发明的目的在于提供一种柔性电路板、显示面板以及显示模组，提高了显示模组的良品率。
本发明实施例提供了一种柔性电路板，用于与显示面板连接，包括：基材层和胶体层；
所述基材层包括压合区和非压合区，所述压合区用于将所述柔性电路板与所述显示面板压接在一起，其中所述压合区包括导流结构；
所述胶体层，设置在所述基材层包括所述导流结构的一侧，所述导流结构用于在所述胶体层受热融化时，引导所述胶体层中胶体的流向。
在一些实施例中，所述胶体层包括导电粒子，所述压合区还包括多个引脚端子，所述导流结构包括多个凹槽，所述多个凹槽与所述多个引脚端子间隔设置，所述凹槽的宽度大于所述导电粒子的直径，所述凹槽的深度范围为0-200微米，所述凹槽的长度范围为0-1000微米。
在一些实施例中，所述导流结构还包括多个通孔，所述多个通孔与所述多个引脚端子间隔设置，所述通孔的直径大于所述导电粒子的直径，相邻通孔之间间距的范围为5-15微米。
本发明实施例还提供了一种显示面板，用于与柔性电路板连接，包括：
基板，所述基板包括压接区和非压接区，所述压接区用于将所述显示面板和所述柔性电路板压接在一起，所述压接区包括导流结构；
胶体层，所述胶体层设置在所述基板包括所述导流结构的一侧，所述导流结构用于所述胶体层受热融化时，引导所述胶体层中胶体的流向。
在一些实施例中，所述压接区还包括多个导电衬垫，所述导流结构还包括一U型凹槽，所述U型凹槽半包围全部导电衬垫，所述U型凹槽开口朝向所述显示面板的显示区。
本发明实施例还提供了一种显示模组，包括柔性电路板、显示面板以及胶体层；
所述柔性电路板包括基材层，所述基材层包括压合区和非压合区；
所述显示面板包括基板，所述基板包括压接区和非压接区，所述压接区与所述压合区相对设置，所述压接区和所述压合区用于将所述显示面板和所述柔性电路板压接在一起；
胶体层，所述胶体层设置在所述柔性电路板的所述压合区和所述显示面板的所述非压合区之间；
所述压接区和/或所述压合区包括导流结构，所述导流结构用于在所述胶体层受热融化时，引导所述胶体层中液态胶体的流向。
在一些实施例中，所述胶体层包括导电粒子，所述压合区还包括引脚端子，所述压接区还包括导电衬垫，所述导电粒子用于使所述引脚端子和所述导电衬垫电性连接。
在一些实施例中，所述导流结构包括多个凹槽，所述多个凹槽设置在所述压合区，所述多个凹槽与所述多个引脚端子间隔设置，所述凹槽的宽度大于所述导电粒子的直径，所述凹槽的深度范围为0-200微米，所述凹槽的长度范围为0-1000微米。
在一些实施例中，所述导流结构还包括多个通孔，所述多个通孔设置在所述压合区，所述多个通孔与所述多个引脚端子间隔设置，所述通孔的直径大于所述导电粒子的直径，相邻通孔之间间距的范围为5-15微米。
在一些实施例中，所述导流结构还包括一U型凹槽，所述U型凹槽半包围全部导电衬垫，所述U型凹槽开口朝向所述显示面板的显示区。
本发明实施例的柔性电路板、显示面板以及显示模组，通过设置导流结构，并在柔性电路板与显示面板压合的过程中，利用导流结构引导多余液态胶体的流向，提高了显示面板的良品率。
为让本发明的上述内容能更明显易懂，下文特举优选实施例，并配合所附图式，作详细说明如下：
附图说明
图1为现有的柔性电路板和显示面板的压合场景示意图。
图2为本发明实施例提供的柔性电路板的第一结构示意图。
图3为本发明实施例提供的柔性电路板的第二结构示意图。
图4为本发明实施例提供的柔性电路板的第三结构示意图。
图5为本发明实施例提供的显示面板的结构示意图。
图6为本发明实施例提供的显示模组的第一结构示意图。
图7为本发明实施例提供的显示模组的第二结构示意图。
图8为本发明实施例提供的显示模组的第三结构示意图。
图9为本发明实施例提供的显示模组的第四结构示意图。
具体实施方式
以下各实施例的说明是参考附加的图式，用以例示本发明可用以实施的特定实施例。本发明所提到的方向用语，例如「上」、「下」、「前」、「后」、「左」、「右」、「内」、「外」、「侧面」等，仅是参考附加图式的方向。因此，使用的方向用语是用以说明及理解本发明，而非用以限制本发明。
在图中，结构相似的单元是以相同标号表示。
在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本发明的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。
本发明实施例提供了一种柔性电路板、显示面板以及显示模组。该柔性电路板用于与显示面板连接。请参照图2，图2为本发明实施例提供的柔性电路板的结构示意图。该柔性电路板1包括基材层11和胶体层12，其中基材层11包括压合区111和非压合区112。
其中，基材层11包括压合区111和非压合区112，压合区111用于将柔性电路板1与显示面板压接在一起。压合区111包括多个引脚端子1111，引脚端子1111具有导电性能。胶体层12中包含基材和导电粒子，其中基材可以为热固化树脂，导电粒子被包裹在基材内。当胶体层12受热压后，导电粒子释放，通过导电粒子与引脚端子1111的电性连接，使柔性电路板1与显示面板电性连接。具体的，胶体层12的组成材料可以为ACF,可以采用丝网印刷方式、狭缝刮刀方式以及静电喷塑方式形成ACF。
为了避免如图1所示的在柔性电路板与显示面板压合的过程中，胶体层12中胶体扩散到显示面板边缘区，导致显示面板和玻璃基板连接在一起，显示面板剥离受损的情况。如图2所示，可以在压合区111设置导流结构1112，并将胶体层12设置在基材层11包括导流结构1112的一侧。从而，可以在胶体层12受热融化时，通过导流结构1112引导胶体层12中液态胶体的流向。
如图3所示，导流结构1112包括多个凹槽，多个凹槽与多个引脚端子1111间隔设置。其中，凹槽的深度范围为0-200微米，凹槽的长度范围为0-1000微米，优选长度范围为600-800微米。凹槽的宽度范围小于相邻引脚端子1111之间的间距，优选的宽度范围为3-10微米。为了防止凹槽中的导电粒子串联，可以使凹槽的宽度大于导电粒子的直径。具体的，可以在压合区111上进行激光切割，并去除碳化残余，形成凹槽。
在一些实施例中，如图2和4所示，导流结构1112还包括多个通孔，多个通孔与多个引脚端子1111间隔设置。通孔的直径范围为3-10微米，优选的，该通孔的直接大于所述导电粒子的直径，小于相邻引脚端子1111的间距。相邻通孔之间间距的范围为5-15微米。
本发明实施例提供的柔性电路板，通过设置导流结构，并在与显示面板压合的过程中，利用导流结构引导多余液态胶体的流向，提高了显示面板的良品率。
本发明实施例还提供了一种显示面板，该显示面板用于与柔性电路板连接。请参照图5，图5为本发明实施例提供的显示面板的结构示意图。该显示面板2包括基板21和胶体层22。其中，基板21为柔性基板，该基板21包括压接区211和非压接区212，压接区211用于将显示面板2和柔性电路板压接在一起.压接区211包括多个导电衬垫2111，导电衬垫2111具有导电性能。胶体层22中包含基材和导电粒子，其中基材可以为热固化树脂，导电粒子被包裹在基材内。当胶体层22受热压后，导电粒子释放，通过导电粒子与导电衬垫2111的电性连接，使显示面板2与柔性电路板电性连接。具体的，胶体层22的组成材料可以为ACF,可以采用丝网印刷方式、狭缝刮刀方式以及静电喷塑方式形成ACF。
为了避免如图1所示的在柔性电路板与显示面板压合的过程中，胶体层22中胶体扩散到显示面板边缘区，导致显示面板和玻璃基板连接在一起，显示面板剥离受损的情况。可以在压接区211设置导流结构2112，并将胶体层22设置在基板21包括导流结构211的一侧，导流结构211用于胶体层22受热融化时，引导胶体层22中胶体的流向。
如图5所示，导流结构2112还包括一U型凹槽，该U型凹槽半包围全部导电衬垫2111，所述U型凹槽开口朝向显示面板2的显示区a，其中显示区a用于画面显示。其中U型凹槽的深度范围为0-20微米，宽度范围为0-20微米，需要说明的是，宽度可以根据导电衬垫2111周围无线路区域的宽度来确定，在此不做具体限定。进一步的，该U型凹槽不与导电衬垫2111的短边相接，以避免导电衬垫2111短路。具体的，可以在压接区211上进行激光切割，并去除碳化残余，形成该U型凹槽。
本发明实施例提供的显示面板，通过在基板上设置导流结构，并在与柔性电路板压合的过程中，利用导流结构引导多余液态胶体的流向，提高了显示面板的良品率。
本发明实施例还提供了一种显示模组。请参照图6，图6为本发明实施例提供的显示模组的结构示意图。该显示模组3包括柔性电路板4、显示面板5以及胶体层6。
该柔性电路板4包括基材层41，基材层41包括压合区411和非压合区412。压合区411包括多个引脚端子4111，引脚端子4111具有导电性能。
显示面板5包括基板51，基板51包括压接区511和非压接区512。压接区511包括多个导电衬垫5111，导电衬垫5111具有导电性能。压接区511与压合区411相对设置，压接区511和压合区411用于将显示面板5和柔性电路板4压接在一起.
胶体层6包含基材和导电粒子，其中基材可以为热固化树脂，导电粒子被包裹在基材内。当胶体层6受热压后，导电粒子释放，通过导电粒子与引脚端子411、导电衬垫5111分别电性连接，使显示面板5与柔性电路板4电性连接。具体的，胶体层6的组成材料可以为ACF,可以采用丝网印刷方式、狭缝刮刀方式以及静电喷塑方式形成ACF。
为了避免如图1所示的在柔性电路板与显示面板压合的过程中，胶体层6中胶体扩散到显示面板边缘区，导致显示面板和玻璃基板连接在一起，显示面板剥离受损的情况。可以在压接区511和/或压合区411设置导流结构7，所述导流结构7用于在胶体层6受热融化时，引导胶体层6中液态胶体的流向。
如图7所示，导流结构7包括多个凹槽，该多个凹槽设置在压合区411。多个凹槽与多个引脚端子4111间隔设置。其中，凹槽的深度范围为0-200微米，凹槽的长度范围为0-1000微米，优选长度范围为600-800微米。凹槽的宽度范围小于相邻引脚端子4111之间的间距，优选的宽度范围为3-10微米。为了防止凹槽中的导电粒子串联，可以使凹槽的宽度大于导电粒子的直径。具体的，可以在压合区411上进行激光切割，并去除碳化残余，形成凹槽。
在一些实施例中，如图8所示，导流结构7还包括多个通孔，该多个通孔设置在压合区411。多个通孔与多个引脚端子4111间隔设置，通孔的直径范围为3-10微米，优选的，该通孔的直接大于所述导电粒子的直径，小于相邻引脚端子4111的间距。相邻通孔之间间距的范围为5-15微米。
如图9所示，导流结构7还包括一U型凹槽，该U行凹槽设置在压接区511。该U型凹槽半包围全部导电衬垫5111，所述U型凹槽开口朝向显示面板5的显示区b，其中显示区b用于画面显示。其中U型凹槽的深度范围为0-20微米，宽度范围为0-20微米，需要说明的是，宽度可以根据导电衬垫5111周围无线路区域的宽度来确定，在此不做具体限定。进一步的，该U型凹槽不与导电衬垫5111的短边相接，以避免导电衬垫5111短路。具体的，可以在压接区511上进行激光切割，并去除碳化残余，形成该U型凹槽。
本发明实施例的显示模组，通过在柔性电路和/或显示面板上设置导流结构，并在与显示面板压合的过程中，利用导流结构引导多余液态胶体的流向，提高了显示面板的良品率。
综上所述，虽然本发明已以优选实施例揭露如上，但上述优选实施例并非用以限制本发明，本领域的普通技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，均可作各种更动与润饰，因此本发明的保护范围以权利要求界定的范围为准。

Claims (6)

1.一种柔性电路板，用于与显示面板连接，其特征在于，包括：基材层和胶体层；
所述基材层包括压合区和非压合区，所述压合区用于将所述柔性电路板与所述显示面板压接在一起，其中所述压合区包括导流结构和多个引脚端子，所述导流结构包括多个凹槽，所述多个凹槽与所述多个引脚端子间隔设置；
所述胶体层，设置在所述基材层包括所述导流结构的一侧，所述胶体层包括导电粒子，所述导流结构用于在所述胶体层受热融化时，引导所述胶体层中胶体的流向，所述凹槽的宽度大于所述导电粒子的直径。
2.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述凹槽的深度范围为0-200微米，所述凹槽的长度范围为0-1000微米。
3.一种显示面板，用于与如权利要求1所述的柔性电路板连接，其特征在于，包括：
基板，所述基板包括压接区和非压接区，所述压接区用于将所述显示面板和所述柔性电路板压接在一起，所述压接区包括导流结构；
胶体层，所述胶体层设置在所述基板包括所述导流结构的一侧，所述导流结构用于所述胶体层受热融化时，引导所述胶体层中胶体的流向；
所述压接区还包括多个导电衬垫，所述导流结构还包括一U型凹槽，所述U型凹槽半包围全部导电衬垫，所述U型凹槽开口朝向所述显示面板的显示区；
所述U型凹槽不与所述导电衬垫的短边相接。
4.一种显示模组，其特征在于，包括柔性电路板、显示面板以及胶体层；
所述柔性电路板包括基材层，所述基材层包括压合区和非压合区，所述压合区包括多个引脚端子；
所述显示面板包括基板，所述基板包括压接区和非压接区，所述压接区与所述压合区相对设置，所述压接区和所述压合区用于将所述显示面板和所述柔性电路板压接在一起，所述压接区包括多个导电衬垫；
胶体层，所述胶体层设置在所述柔性电路板的所述压合区和所述显示面板的所述非压合区之间，所述胶体层包括导电粒子；
所述压接区和所述压合区包括导流结构，所述导流结构用于在所述胶体层受热融化时，引导所述胶体层中液态胶体的流向；
当所述压合区包括所述导流结构时，所述导流结构包括多个凹槽，所述多个凹槽与所述多个引脚端子间隔设置，所述凹槽的宽度大于所述导电粒子的直径；
当所述压接区包括所述导流结构时，所述导流结构包括一U型凹槽，所述U型凹槽半包围全部导电衬垫，所述U型凹槽开口朝向所述显示面板的显示区，所述U型凹槽不与所述导电衬垫的短边相接。
5.根据权利要求4所述的显示模组，其特征在于，所述导电粒子用于使所述引脚端子和所述导电衬垫电性连接。
6.根据权利要求5所述的显示模组，其特征在于，所述凹槽的宽度大于所述导电粒子的直径，所述凹槽的深度范围为0-200微米，所述凹槽的长度范围为0-1000微米。
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