JPH0513119A - 電子部品接続用テープコネクタ - Google Patents
電子部品接続用テープコネクタInfo
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- insulating
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- H01L2224/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/28—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process
- H01L2224/29—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process of an individual layer connector
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- H01L2224/83101—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector the layer connector being supplied to the parts to be connected in the bonding apparatus as prepeg comprising a layer connector, e.g. provided in an insulating plate member
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- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
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- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
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- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】精細ピッチの回路パターンに対して被着体を接
続する場合に回路間のショートを防ぎ、且つ十分な接着
力を保持する。 【構成】ホットメルト系接着剤中に導電性フィラー１３
を含有する異方性導電テープ層１２の上に、流動性が相
対的に高いホットメルト系接着剤中に前記導電性フィラ
ー１３よりも小径の絶縁性フィラー１５を含有する絶縁
テープ層１４を設ける。
続する場合に回路間のショートを防ぎ、且つ十分な接着
力を保持する。 【構成】ホットメルト系接着剤中に導電性フィラー１３
を含有する異方性導電テープ層１２の上に、流動性が相
対的に高いホットメルト系接着剤中に前記導電性フィラ
ー１３よりも小径の絶縁性フィラー１５を含有する絶縁
テープ層１４を設ける。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ＬＳＩ，液晶表示ユニ
ット等の電子部品を基板上に実装する電子部品接続用テ
ープコネクタに関する。
ット等の電子部品を基板上に実装する電子部品接続用テ
ープコネクタに関する。
【０００２】
【従来の技術】ＬＳＩ，液晶表示ユニット等の電子部品
を基板上に実装する方法として、テープコネクタを使用
する方法がある。図４は、実装概念図を示す。図におい
て、１は回路基板であり、この上にＬＳＩ１０と液晶表
示ユニット（ＬＣＤ）４が実装される。図５は、図１の
Ｘ−Ｘ´の断面図の一部を示す。図６はこの際に使用さ
れる異方性導電テープコネクタの部分断面図である。回
路基板１は、ポリイミドやガラスエポキシ，ポリエステ
ルといった比較的薄板状でフレシキブルな特性を持つベ
ース基材２と、この上に、銅箔にスズメッキあるいはＮ
ｉ−Ａｕメッキしたものやアルミ箔等の金属箔で回路パ
ターン状に形成された導体３とで構成されている。ＬＣ
Ｄ４は、ガラス基材５にインジウムやスズの蒸着薄膜
（ＩＴＯ等）を回路状に形成した導体６を備えている。
回路基板１とＬＣＤ４との間には異方性導電テープコネ
クタ７があり、この異方性導電テープコネクタ７は、ホ
ットメルト系の接着剤８の中にニッケルや金等の金属粉
末やプラスチック粒子表面に金属メッキを施したプラス
チックポリマー粒子体からなる導電性フィラー９を適量
混合分散させて構成されている。この異方性導電テープ
コネクタ７は、その接続原理からいって回路と回路とを
接続する方向にのみ導電性を持ち、隣接する他の回路と
は絶縁性を保つように接続加工されなければならない。
しかし、表示のカラー化（Ｒ・Ｇ・Ｂといった三色の信
号を引き出すために信号数は単純計算で三倍に増加す
る）や、液晶ＴＶのように表示画面の緻密さと大型化の
ために液晶表示信号はより精細ピッチに並べられ、その
数も増加の傾向にある。そこで、接続加工後に問題とな
りやすいのが隣接端子間のショートである。この接続不
良の状態を図７に示す。すなわち、上下の回路同士を接
続する役割を果たすべき導電性フィラーの径が大きいた
めに、本来導通してはならない隣接回路をも誤って導通
してしまう危険性が増してくることになる。この問題を
回避する手段として、一般には接続すべき回路の幅とそ
の回路と回路の間隔が狭くなるに従い（接続ピッチが精
細になるに従い）、その回路を接続する異方性導電テー
プコネクタの導電性フィラー９もより細かい微粒子に揃
え（一般には、フィラーを細かくすると平面上から見た
面積比が増えるために、そのままでは使えない。したが
って、含有率も同時に減らすことが必要になる）、しか
も、均一に分散させることが重要になる。このようにし
た異方性導電テープの断面図を図８に示す。
を基板上に実装する方法として、テープコネクタを使用
する方法がある。図４は、実装概念図を示す。図におい
て、１は回路基板であり、この上にＬＳＩ１０と液晶表
示ユニット（ＬＣＤ）４が実装される。図５は、図１の
Ｘ−Ｘ´の断面図の一部を示す。図６はこの際に使用さ
れる異方性導電テープコネクタの部分断面図である。回
路基板１は、ポリイミドやガラスエポキシ，ポリエステ
ルといった比較的薄板状でフレシキブルな特性を持つベ
ース基材２と、この上に、銅箔にスズメッキあるいはＮ
ｉ−Ａｕメッキしたものやアルミ箔等の金属箔で回路パ
ターン状に形成された導体３とで構成されている。ＬＣ
Ｄ４は、ガラス基材５にインジウムやスズの蒸着薄膜
（ＩＴＯ等）を回路状に形成した導体６を備えている。
回路基板１とＬＣＤ４との間には異方性導電テープコネ
クタ７があり、この異方性導電テープコネクタ７は、ホ
ットメルト系の接着剤８の中にニッケルや金等の金属粉
末やプラスチック粒子表面に金属メッキを施したプラス
チックポリマー粒子体からなる導電性フィラー９を適量
混合分散させて構成されている。この異方性導電テープ
コネクタ７は、その接続原理からいって回路と回路とを
接続する方向にのみ導電性を持ち、隣接する他の回路と
は絶縁性を保つように接続加工されなければならない。
しかし、表示のカラー化（Ｒ・Ｇ・Ｂといった三色の信
号を引き出すために信号数は単純計算で三倍に増加す
る）や、液晶ＴＶのように表示画面の緻密さと大型化の
ために液晶表示信号はより精細ピッチに並べられ、その
数も増加の傾向にある。そこで、接続加工後に問題とな
りやすいのが隣接端子間のショートである。この接続不
良の状態を図７に示す。すなわち、上下の回路同士を接
続する役割を果たすべき導電性フィラーの径が大きいた
めに、本来導通してはならない隣接回路をも誤って導通
してしまう危険性が増してくることになる。この問題を
回避する手段として、一般には接続すべき回路の幅とそ
の回路と回路の間隔が狭くなるに従い（接続ピッチが精
細になるに従い）、その回路を接続する異方性導電テー
プコネクタの導電性フィラー９もより細かい微粒子に揃
え（一般には、フィラーを細かくすると平面上から見た
面積比が増えるために、そのままでは使えない。したが
って、含有率も同時に減らすことが必要になる）、しか
も、均一に分散させることが重要になる。このようにし
た異方性導電テープの断面図を図８に示す。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところが、上記の異方
性導電テープコネクタを使って接続加工させようとする
と、上下方向の回路同士をより近接させて異方性テープ
のより細かくなった導電性フィラーが互いの回路同士を
接続するように加工する必要が出てくる。この時の加工
後（接続後）の状態を図９に示す。すなわち、加工前の
異方性テープの厚さを２０μｍとし、その中に含まれる
導電性フィラーの粒子径を５μｍとすると、加工後には
２０μｍから５μｍまで異方性テープを圧縮しなければ
正常な回路同士の接続を得ることができない。この場
合、加工時の加圧力を単純に上げればよいことになる
が、ＬＣＤといったガラス素材の耐圧や加圧装置の精度
の限界等によって、加圧力を上げるには限界が出てく
る。このため、異方性テープ自体の素材を圧縮されやす
い材料にする設計が必要になってくる。一般的には、異
方性テープのホットメルト系接着剤を加圧，加熱した時
に流動しやすい材料にする方法が考えられる。たとえ
ば、エポキシ樹脂等の熱硬化性接着剤はポリエステルや
ウレタン、ゴムといった熱可塑性接着剤に比べてこの加
圧，加熱流動性が高いために、流動しやすい材料として
エポキシ樹脂が選ばれる。このような材料物性の異方性
テープコネクタを使うと加工時（加圧，加熱）に接着剤
ベースが流れ出して圧縮されやすくなるが、接着剤ベー
スが流れる時に同時に導電性フィラーも流れ出してしま
うことになる。この結果、導電性フィラーが均一に分散
されなくなり二次的な偏った集まり（二次凝集）を引き
起こし、結果的に隣接端子間のショートを招いてしまう
問題が出る。また、この問題を回避するために最初の異
方性テープの厚さを予め薄くしておくことも考えられる
が、回路同士を接続した後に回路と回路の間の凹部に接
着剤が十分に充填されずに隙間が生じてしまい、接着固
定力が低下し接続部分の信頼性が低下するという別の弊
害を生じてしまう問題がある。
性導電テープコネクタを使って接続加工させようとする
と、上下方向の回路同士をより近接させて異方性テープ
のより細かくなった導電性フィラーが互いの回路同士を
接続するように加工する必要が出てくる。この時の加工
後（接続後）の状態を図９に示す。すなわち、加工前の
異方性テープの厚さを２０μｍとし、その中に含まれる
導電性フィラーの粒子径を５μｍとすると、加工後には
２０μｍから５μｍまで異方性テープを圧縮しなければ
正常な回路同士の接続を得ることができない。この場
合、加工時の加圧力を単純に上げればよいことになる
が、ＬＣＤといったガラス素材の耐圧や加圧装置の精度
の限界等によって、加圧力を上げるには限界が出てく
る。このため、異方性テープ自体の素材を圧縮されやす
い材料にする設計が必要になってくる。一般的には、異
方性テープのホットメルト系接着剤を加圧，加熱した時
に流動しやすい材料にする方法が考えられる。たとえ
ば、エポキシ樹脂等の熱硬化性接着剤はポリエステルや
ウレタン、ゴムといった熱可塑性接着剤に比べてこの加
圧，加熱流動性が高いために、流動しやすい材料として
エポキシ樹脂が選ばれる。このような材料物性の異方性
テープコネクタを使うと加工時（加圧，加熱）に接着剤
ベースが流れ出して圧縮されやすくなるが、接着剤ベー
スが流れる時に同時に導電性フィラーも流れ出してしま
うことになる。この結果、導電性フィラーが均一に分散
されなくなり二次的な偏った集まり（二次凝集）を引き
起こし、結果的に隣接端子間のショートを招いてしまう
問題が出る。また、この問題を回避するために最初の異
方性テープの厚さを予め薄くしておくことも考えられる
が、回路同士を接続した後に回路と回路の間の凹部に接
着剤が十分に充填されずに隙間が生じてしまい、接着固
定力が低下し接続部分の信頼性が低下するという別の弊
害を生じてしまう問題がある。
【０００４】本発明の目的は、上述の従来技術の問題点
に鑑み、被着体の回路ピッチが小さくても隣接する端子
間のショートを回避し、しかも十分な接着力を確保でき
るテープコネクタを提供することにある。
に鑑み、被着体の回路ピッチが小さくても隣接する端子
間のショートを回避し、しかも十分な接着力を確保でき
るテープコネクタを提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、ホットメルト
系接着剤中に導電性フィラーを含有する異方性導電テー
プ層の上に、前記ホットメルト系接着剤に対して流動性
が高いホットメルト系接着剤中に前記導電性フィラーよ
りも小径の絶縁性フィラーを含有する絶縁テーブ層を設
けてなるものである。
系接着剤中に導電性フィラーを含有する異方性導電テー
プ層の上に、前記ホットメルト系接着剤に対して流動性
が高いホットメルト系接着剤中に前記導電性フィラーよ
りも小径の絶縁性フィラーを含有する絶縁テーブ層を設
けてなるものである。
【０００６】
【作用】被着体である電子部品を回路基板上に実装する
時に上記の構成のテープコネクタを被着体と回路基板間
において加圧，加熱すると、相対的に流動性が高い絶縁
テープ層が横方向に流れ出し、電子部品と基板の回路間
に異方性導電テープ層の導電性フィラーが位置するよう
になってそれらの回路間の接続が行われる。この場合、
加工時（加圧，加熱）に異方性導電テープ層が横方向に
流れださないために導電性フィラの二次凝集を防ぐこと
ができ、横方向の回路間のショートが防止される。すな
わち、導電性フィラーの均一な分散状態が保たれたまま
回路間の接続が行われる。一方、絶縁テープ層は加工時
に横方向に流れだすために横方向の回路間の凹部に接着
剤が十分に充填されることになって接着固定力も十分な
ものとなる。
時に上記の構成のテープコネクタを被着体と回路基板間
において加圧，加熱すると、相対的に流動性が高い絶縁
テープ層が横方向に流れ出し、電子部品と基板の回路間
に異方性導電テープ層の導電性フィラーが位置するよう
になってそれらの回路間の接続が行われる。この場合、
加工時（加圧，加熱）に異方性導電テープ層が横方向に
流れださないために導電性フィラの二次凝集を防ぐこと
ができ、横方向の回路間のショートが防止される。すな
わち、導電性フィラーの均一な分散状態が保たれたまま
回路間の接続が行われる。一方、絶縁テープ層は加工時
に横方向に流れだすために横方向の回路間の凹部に接着
剤が十分に充填されることになって接着固定力も十分な
ものとなる。
【０００７】
【実施例】図１は本発明の実施例のテープコネクタの断
面図を示す。図に示すように、この電子部品接続用テー
プコネクタは、二層構造からなり、導電性フィラーを含
む異方性導電テープ層１２の上に、絶縁性フィラーを含
む絶縁テープ層１４を設けて構成されている。異方性導
電テープ層１２内に含有される導電性フィラー１３は絶
縁テープ層１４内に含有される絶縁性フィラー１５に比
較して粒子径が約３〜５倍に設定されている。具体的に
は、テープコネクタ１１の全体の厚さを２０μｍに設定
し、異方性導電テープ層１２の厚さを１０μｍに設定
し、導電性フィラ１３の系を５μｍ〜１０μｍに設定
し、絶縁性フィラア１５の系を１〜３μｍに設定する。
絶縁性フィラー１５の分散する量は導電性フィラー１３
の量に比べて多い。また、導電テープ層１２と絶縁テー
プ層１４は共にエポキシ系樹脂接着剤で構成されるが、
絶縁テープ層１４の流動性が導電テープ層１２のそれに
比較して高くなるように公知の方法で調整される。
面図を示す。図に示すように、この電子部品接続用テー
プコネクタは、二層構造からなり、導電性フィラーを含
む異方性導電テープ層１２の上に、絶縁性フィラーを含
む絶縁テープ層１４を設けて構成されている。異方性導
電テープ層１２内に含有される導電性フィラー１３は絶
縁テープ層１４内に含有される絶縁性フィラー１５に比
較して粒子径が約３〜５倍に設定されている。具体的に
は、テープコネクタ１１の全体の厚さを２０μｍに設定
し、異方性導電テープ層１２の厚さを１０μｍに設定
し、導電性フィラ１３の系を５μｍ〜１０μｍに設定
し、絶縁性フィラア１５の系を１〜３μｍに設定する。
絶縁性フィラー１５の分散する量は導電性フィラー１３
の量に比べて多い。また、導電テープ層１２と絶縁テー
プ層１４は共にエポキシ系樹脂接着剤で構成されるが、
絶縁テープ層１４の流動性が導電テープ層１２のそれに
比較して高くなるように公知の方法で調整される。
【０００８】上記の構成のテープコネクタ１１を使用し
て基板上にＬＣＤ４を実装した時の状態を図２に示し、
ＬＳＩチップ２１を実装した時の状態を図３に示す。い
ずれの場合も、基板上にテープコネクタを載せ、ＬＣＤ
４またはＬＳＩチップ２１の被着体の位置合わせを行っ
て加圧，加熱を行うことによって接着する。
て基板上にＬＣＤ４を実装した時の状態を図２に示し、
ＬＳＩチップ２１を実装した時の状態を図３に示す。い
ずれの場合も、基板上にテープコネクタを載せ、ＬＣＤ
４またはＬＳＩチップ２１の被着体の位置合わせを行っ
て加圧，加熱を行うことによって接着する。
【０００９】図２に示す例では、加工時に流動性の高い
絶縁テープ層１４が横方向に流れ出し、加圧が集中する
回路面において導電性フィラー１３が絶縁テープ層１４
を破って回路同士を確実に接続する。一方、加圧のかか
らない横方向の回路間では絶縁性フィラー１５が保持さ
れるために、隣接端子間のショートが防がれる。しか
も、この間では接着剤の層が十分であるために隙間なく
充填され接着強度も十分に保持される。
絶縁テープ層１４が横方向に流れ出し、加圧が集中する
回路面において導電性フィラー１３が絶縁テープ層１４
を破って回路同士を確実に接続する。一方、加圧のかか
らない横方向の回路間では絶縁性フィラー１５が保持さ
れるために、隣接端子間のショートが防がれる。しか
も、この間では接着剤の層が十分であるために隙間なく
充填され接着強度も十分に保持される。
【００１０】また、ＬＳＩチップ２１を実装した図３に
示す例では、加工時に、加圧が集中する回路面（ＬＳＩ
チップ２１の回路２３と基板の回路３）では、導電性フ
ィラー１３が絶縁テープ層１４を突き破って接続が保持
される。一方、加圧のかからない部分では、すなわち、
回路３の間では接着剤が十分にあるために十分な強度を
保持できる。また、ＬＳＩチップの場合ＬＳＩベース２
２の端部のエッジ部２２ａが絶縁処理されていないため
に、このエッジ部２２ａとそれに対向する回路３との間
でショートが生じないようにする必要があるが、本実施
例ではこの間に絶縁性フィラー１５の含有された層が保
持されるためにこのＬＳＩエッジショートを防ぐことが
できる。
示す例では、加工時に、加圧が集中する回路面（ＬＳＩ
チップ２１の回路２３と基板の回路３）では、導電性フ
ィラー１３が絶縁テープ層１４を突き破って接続が保持
される。一方、加圧のかからない部分では、すなわち、
回路３の間では接着剤が十分にあるために十分な強度を
保持できる。また、ＬＳＩチップの場合ＬＳＩベース２
２の端部のエッジ部２２ａが絶縁処理されていないため
に、このエッジ部２２ａとそれに対向する回路３との間
でショートが生じないようにする必要があるが、本実施
例ではこの間に絶縁性フィラー１５の含有された層が保
持されるためにこのＬＳＩエッジショートを防ぐことが
できる。
【００１１】
【発明の効果】加圧，加熱時に絶縁テープ層が異方性導
電テープに比較してより流動することによって異方性導
電テープ層内の導電性フィラーの均一な分散状態を保持
したまま回路間の接続を行うことができる。すなわち、
回路間のショートが生じない。
電テープに比較してより流動することによって異方性導
電テープ層内の導電性フィラーの均一な分散状態を保持
したまま回路間の接続を行うことができる。すなわち、
回路間のショートが生じない。
【００１２】また、絶縁層テープは流動性があるために
加圧力も小さくてよい。また、加工時に横方向に流動し
た絶縁性フィラーを含む接着剤が横方向の回路間に充填
することになるためこの部分において十分な接着力を保
持できる。
加圧力も小さくてよい。また、加工時に横方向に流動し
た絶縁性フィラーを含む接着剤が横方向の回路間に充填
することになるためこの部分において十分な接着力を保
持できる。
【図１】本発明の実施例の構成図を示す。
【図２】本発明の実施例のテープコネクタをＬＣＤ実装
に使用した場合の接続部の断面図を示す。
に使用した場合の接続部の断面図を示す。
【図３】本発明の実施例のテープコネクタをＬＳＩチッ
プ実装に使用した場合の接続部の断面図を示す。
プ実装に使用した場合の接続部の断面図を示す。
【図４】ＬＳＩ及びＬＣＤを回路基板に実装する時の実
装概念図を示す図
装概念図を示す図
【図５】従来のテープコネクタを使用してＬＣＤ実装を
行った場合の接続部の断面を示す図
行った場合の接続部の断面を示す図
【図６】従来のテープコネクタの構造図を示す図
【図７】回路パターンが精細ピッチにある基板に対して
従来のテープコネクタを使用してＬＣＤ実装を行った場
合の接続部の断面を示す図
従来のテープコネクタを使用してＬＣＤ実装を行った場
合の接続部の断面を示す図
【図８】改良された従来のテープコネクタの構造を示す
図
図
【図９】上記改良された従来のテープコネクタを使用し
てＬＣＤ実装を行った場合の接続部の断面を示す図
てＬＣＤ実装を行った場合の接続部の断面を示す図
１１−テープコネクタ １２−異方性導電テープ層 １３−導電性フィラー １４−絶縁テープ層 １５−絶縁性フィラー
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 【請求項１】ホットメルト系接着剤中に導電性フィラー
を含有する異方性導電テープ層の上に、前記ホットメル
ト系接着剤に対して流動性が高いホットメルト系接着剤
中に前記導電性フィラーよりも小径の絶縁性フィラーを
含有する絶縁テーブ層を設けてなる、電子部品接続用テ
ープコネクタ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3164482A JPH0513119A (ja) | 1991-07-04 | 1991-07-04 | 電子部品接続用テープコネクタ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3164482A JPH0513119A (ja) | 1991-07-04 | 1991-07-04 | 電子部品接続用テープコネクタ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0513119A true JPH0513119A (ja) | 1993-01-22 |
Family
ID=15794014
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3164482A Pending JPH0513119A (ja) | 1991-07-04 | 1991-07-04 | 電子部品接続用テープコネクタ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0513119A (ja) |
Cited By (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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