JPH0946566A - 電子内視鏡用固体撮像装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】小型化、薄型化された電子内視鏡用固体撮像装
置を提供する。 【解決手段】この発明は、固体撮像素子２と半導体素子
４及び薄膜コンデンサ素子５を有する電子内視鏡固体撮
像装置であって、上記半導体素子４を一方の面に形成し
た半導体素子基板９と、上記薄膜コンデンサを一方の面
に形成し、上記半導体素子基板９の半導体素子４を形成
した面に対向する面に積層される薄膜コンデンサ素子基
板１１と、上記固体撮像素子２を一方の面に形成し、上
記薄膜コンデンサ素子基板１１の上記薄膜コンデンサ５
を形成した面に積層される固体撮像素子基板１と、上記
固体撮像素子２と半導体素子４及び薄膜コンデンサ素子
５を電気的に接続する電気的接続材６とを有したことを
特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、例えば電子内視鏡
の先端部に組み込んで用いられる電子内視鏡用固体撮像
装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】近年、例えばＣＣＤ(Charge Coupled De
vice) やＳＩＴ(Static Induction Transistor) 、ＣＭ
Ｄ(Charge Modulation Device)等の固体撮像素子を有す
る固体撮像装置を撮像部に用いた電子内視鏡に関する種
々の技術が提案されている。

【０００３】これら固体撮像装置は、挿入時の患者の苦
痛を低減するために挿入部が出来るだけ細いことが望ま
しい。しかし、この挿入部、特に内視鏡の先端部の外径
は、当該先端部に内設された固体撮像素子の大きさによ
って制約されている。このような固体撮像装置の先端部
を小型化するための技術は嘱望されている。

【０００４】そして、例えば特開昭６３−２７２１８０
号公報では、固体撮像素子をパッケージにボンディング
ワイヤを用いて実装し、更に周辺回路を組み込んだハイ
ブリッド集積回路（ＩＣ）を上記パッケージに半田付け
した構成の「撮像装置」に関する技術が開示されてい
る。即ち、この技術では、固体撮像素子の外部端子をカ
メラヘッド内の付属回路に接続する第１の外部端子群
と、接続しない第２の外部端子群とに分離配置すること
で、付属回路の基板をコンパクトに設計し、更に電装部
内の配線を単純化している。

【０００５】ここで、図１７には従来技術に係る電子内
視鏡用固体撮像装置の構成の一例を示し説明する。尚、
図１７（ａ）は正面図、図１７（ｂ）は側面図である。
同図において、符号１０１はセラミック又はガラスエポ
キシ等からなる絶縁基板で、該絶縁基板１０１の一方の
主面には、周辺回路用の半導体素子１０２がボンディン
グワイヤ１０３で接続され、封止樹脂１０４で封止され
た状態で搭載され、更に受動チップ部品１０５が半田付
けされている。上記絶縁基板１０１の一方の端部の表面
及び裏面側には、固体撮像素子１０６を実装したパッケ
ージ１０７のリード端子１０８を半田付けし、絶縁基板
１０１と固体撮像素子１０６とを一体的に固着してい
る。また、絶縁基板１０１の他方の端部の表面及び裏面
には、外部リード線１１１が接続されている。この他、
符号１０９はカラーフィルタ、符号１１０は封止樹脂を
示している。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図１７
に示した従来技術では、電子内視鏡用固体撮像装置の小
型化を進める場合、チップ部品等、例えばコンデンサな
どのサイズ及び実装スペース等により、固体撮像素子と
組み合わされる基板のサイズが決まってしまい、ある程
度以上の小型化には限界が生じていた。また、チップ部
品を基板上に実装する構成になっている為、薄型化にも
限界があった。本発明は、上記問題に鑑みてなされたも
ので、その目的とするところは、電子内視鏡用固体撮像
装置の更なる小型化、薄型化を図ることにある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明の第１の態様は、固体撮像素子と半導体素子及
び薄膜コンデンサ素子を有する電子内視鏡固体撮像装置
において、上記半導体素子を一方の面に形成した第１の
基板と、上記薄膜コンデンサ素子を一方の面に形成し、
上記第１の基板の上記半導体素子を形成していない面に
積層する第２の基板と、上記固体撮像素子を一方の面に
形成し、上記第２の基板の上記薄膜コンデンサ素子を形
成していない面に積層する第３の基板と、上記固体撮像
素子と半導体素子及び薄膜コンデンサ素子を電気的に接
続する電気的接続材とを具備することを特徴とする。

【０００８】第２の態様は、固体撮像素子と半導体素子
及び薄膜コンデンサ素子を有する電子内視鏡固体撮像装
置において、上記半導体素子及び上記薄膜コンデンサ素
子を一方の面に形成した第１の基板と、上記固体撮像素
子を一方の面に形成し、上記第１の基板の上記半導体素
子及び上記薄膜コンデンサ素子を形成していない面に積
層する第２の基板と、上記固体撮像素子と半導体素子及
び薄膜コンデンサ素子を電気的に接続する電気的接続材
とを具備することを特徴とする。

【０００９】さらに、第３に態様は、固体撮像素子と半
導体素子及び薄膜コンデンサ素子を有する電子内視鏡固
体撮像装置において、上記半導体素子を一方の面に形成
し、当該面と直交する面に上記薄膜コンデンサ素子を形
成した第１の基板と、上記固体撮像素子を一方の面に形
成し、上記第１の基板の上記半導体素子及び薄膜コンデ
ンサ素子を形成していない面に積層する第２の基板と、
上記固体撮像素子と半導体素子及び薄膜コンデンサ素子
を電気的に接続する電気的接続材とを具備することを特
徴とする。

【００１０】このような第１乃至第３の態様の作用は以
下の通りである。即ち、本発明の第１の態様では、半導
体素子を一方の面に形成した第１の基板の上記半導体素
子を形成していない面に、上記薄膜コンデンサ素子を一
方の面に形成した第２の基板が積層され、この第２の基
板の上記薄膜コンデンサ素子を形成していない面に、上
記固体撮像素子を一方の面に形成した第３の基板が積層
され、電気的接続材により上記固体撮像素子と半導体素
子及び薄膜コンデンサ素子とが電気的に接続される。

【００１１】そして、第２の態様では、上記半導体素子
及び上記薄膜コンデンサ素子を一方の面に形成した第１
の基板の他方の面に、上記固体撮像素子を一方の面に形
成した第２の基板が積層され、電気的接続材により、こ
の固体撮像素子と半導体素子及び薄膜コンデンサ素子が
電気的に接続される。

【００１２】さらに、第３に態様では、半導体素子を一
方の面に形成し、当該面と直交する面に上記薄膜コンデ
ンサ素子を形成した第１の基板の他方の面に、上記固体
撮像素子を一方の面に形成した第２の基板が積層され、
電気的接続材により、上記固体撮像素子と半導体素子及
び薄膜コンデンサ素子が電気的に接続される。

【００１３】

【実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実施の形
態について説明する。図１は本発明の第１の実施の形態
に係る電子内視鏡用固体撮像装置の構成を示す断面図で
ある。この実施の形態は請求項１に記載の発明に対応す
る。

【００１４】図１に示されるように、半導体素子基板９
の一方の面にはＭＯＳ(Metal OxideSemiconductor) ト
ランジスタ等が集積された駆動用ＩＣ、信号用ＩＣ等か
らなる半導体素子４が形成されており、当該半導体素子
４が形成された面に対向する面には薄膜コンデンサ素子
基板１１が積層されている。この薄膜コンデンサ素子基
板１１の上記半導体素子形成基板９と接する面に対向す
る面には薄膜コンデンサ素子５が形成されており、当該
薄膜コンデンサ素子５が形成されている面に固体撮像素
子基板１が積層されている。この固体撮像素子基板１の
上記薄膜コンデンサ素子基板１１と接する面に対向する
面には例えばＣＣＤ，ＣＭＤ，ＳＩＴ等の固体撮像素子
２が形成されている。上記固体撮像素子基板１と半導体
素子基板９、薄膜コンデンサ素子基板１１はシリコン
（Ｓｉ）単結晶基板である。

【００１５】上記薄膜コンデンサ素子５は、誘電体薄膜
を上下電極で挟んだ構造となっている。当該上下電極は
白金族の金属或いは酸化物導電材からなり、誘電体とし
ては強誘電体である例えばＰｂ（Ｚｒ，Ｔｉ）Ｏ3 ，
（Ｂａ，Ｓｒ）ＴｉＯ3 ，ＢａＴｉＯ3 ，（Ｐｂ，Ｌ
ａ）（Ｚｒ，Ｔｉ）Ｏ3 ，（Ｐｂ，Ｓｒ）（Ｚｒ，Ｔ
ｉ）Ｏ3 ，（Ｐｂ，Ｂａ）（Ｚｒ，Ｔｉ）Ｏ3 ，Ｂｉ層
状酸化物等からなる。この上下電極の一方は不図示の電
源線に接続され、他方が接地線に接続されている。

【００１６】上記固体撮像素子２、半導体素子４、薄膜
コンデンサ素子５は、ポリイミド等からなるテープキャ
リアの電気的接続材６を用いて、半田等の導電性接着材
１６を介して電気的に接続されている。このように実装
した基板１の固体撮像素子２の形成面上にカラーフィル
タ１８を封止樹脂１９を用いて固定し、更に基板９の素
子形成面に不図示の絶縁膜を介してＡｕ（金）材等のバ
ンブ外部電極端子１７を形成して電子内視鏡用固体撮像
装置を構成する。

【００１７】このような構成の第１の実施の形態におい
ては、固体撮像素子２、半導体素子４、薄膜コンデンサ
素子５の膜厚が、基板１，９，１１の厚みと比較して非
常に薄いことより、装置自体の厚さがおよそ基板１，
９，１１の３枚分の厚みとなるので、電子内視鏡用固体
撮像装置の小型・薄型化を図ることができる。また、基
板１，９，１１の素子が形成された面とは反対の面を、
上記素子を形成した後に実装可能な限り機械的或いは化
学的に研磨、エッチングすることにより更に小型化・薄
型化することができる。

【００１８】以下、第２乃至第１６の実施の形態につい
て説明するが、前述した第１の実施の形態と同一内容に
ついては同一符号を付して説明を省略し、各実施の形態
の構成上の特徴点を中心に説明する。また、第１乃至第
１６の実施の形態に対応する図２乃至１６では、基板１
上のカラーフィルタ及び封止樹脂、及び基板３下の外部
電極端子については説明の簡略化の為に図示を省略す
る。

【００１９】図２は本発明の第２の実施の形態に係る電
子内視鏡用固体撮像装置の構成を示す断面図である。こ
の実施の形態は請求項２に記載の発明に対応する。図２
に示されるように、固体撮像素子基板１の一方の面に
は、例えばＣＣＤ，ＣＭＤ，ＳＩＴ等の固体撮像素子２
が形成されている。半導体及び薄膜コンデンサ素子基板
３の一方の面には、ＭＯＳトランジスタ等が集積された
駆動用ＩＣ、信号用ＩＣ等からなる半導体素子４と、当
該半導体素子４の傍ら若しくは当該半導体素子４の上に
絶縁膜を介して薄膜コンデンサ素子５が形成されてい
る。この半導体及び薄膜コンデンサ基板３の同一面に形
成されている素子間は同一面に形成された不図示の配線
により電極で電気的に接続されている。上記半導体及び
薄膜コンデンサ基板３の上記半導体素子４及び薄膜コン
デンサ素子５が形成された面に対向する面上に固体撮像
素子基板１が積層されている。この他、上記薄膜コンデ
ンサ素子５の構造や、ポリイミド等からなるテープキャ
リアの電気的接続材６を用いた固体撮像素子２、半導体
素子４、薄膜コンデンサ素子５の電気的な接続等につい
ては上記第１の実施の形態と同様である。

【００２０】このような構成の第２の実施の形態におい
ては、固体撮像素子２、半導体素子４、薄膜コンデンサ
素子５の膜厚が、基板１，３の厚みと比較して非常に薄
いことより、基板１，３の２枚分の厚みだけとなるの
で、電子内視鏡用固体撮像装置の小型・薄型化を図るこ
とができる。さらに、基板２枚を電気的接続材６で接続
する作業は基板３枚を接続する作業と比較して容易であ
ることから歩留まりが向上する。更に、基板１及び基板
３の素子形成面の反対面を、素子形成後に実装可能な限
り機械的或いは化学的に研磨、エッチングすることによ
り更なる小型化並びに薄型化することができる。

【００２１】図３は本発明の第３の実施の形態に係る電
子内視鏡用固体撮像装置の構成を示す断面図である。こ
の実施の形態は請求項３に記載の発明に対応する。図３
に示されるように、固体撮像素子基板１の一方の面に
は、例えばＣＣＤ，ＣＭＤ，ＳＩＴ等の固体撮像素子２
が形成されている。半導体素子及び薄膜コンデンサ素子
基板３の、一方の面にはＭＯＳトランジスタなどが集積
された駆動用ＩＣ，信号用ＩＣ等からなる半導体素子４
が形成されており、その面に対向する面には薄膜コンデ
ンサ素子５が形成されている。そして、上記半導体素子
及び薄膜コンデンサ基板３の上記薄膜コンデンサ素子５
が形成された面上に固体撮像素子基板１が積層されてい
る。この他、上記薄膜コンデンサ素子５の構造やポリイ
ミド等からなるテープキャリアの電気的接続材６を用い
た固体撮像素子２、半導体素子４、薄膜コンデンサ素子
５の電気的な接続等については上記第１の実施の形態と
同様である。

【００２２】このような構成の第３実施の形態において
は、固体撮像素子２、半導体素子４、薄膜コンデンサ素
子５の膜厚が基板１，３の厚みと比較して非常に薄いこ
とより、装置自体の厚さが基板１，３の２枚分の厚みだ
けとなるので、電子内視鏡用固体撮像装置の小型・薄型
化を図ることができる。さらに、基板２枚を電気的接続
材６で接続する作業は基板３枚を接続する作業と比較し
て容易であることから歩留まり向上となる。また、基板
１の素子形成面の反対面を、素子形成後に実装可能な限
り機械的あるいは化学的に研磨、エッチングすることに
より更なる小型化並びに薄型化を図ることができる。

【００２３】図４は本発明の第４の実施の形態に係る電
子内視鏡用固体撮像装置の構成を示す断面図である。こ
の実施の形態は請求項４に記載の発明に対応する。図４
に示されるように、固体撮像素子基板１の一方の面に
は、例えばＣＣＤ，ＣＭＤ，ＳＩＴ等の固体撮像素子２
が形成されている。半導体素子及び薄膜コンデンサ素子
基板３の一方の面にはＭＯＳトランジスタなどが集積さ
れた駆動用ＩＣ、信号用ＩＣ等からなる半導体素子４が
形成されており、その面に対向する面には薄膜コンデン
サ素子５が形成されている。そして、上記半導体素子及
び薄膜コンデンサ基板３の薄膜コンデンサ素子５が形成
された面上に固体撮像素子基板１が積層されている。更
に、半導体素子及び薄膜コンデンサ基板３にスルーホー
ル７が形成されており、上記半導体素子４と薄膜コンデ
ンサ素子５とが電気的に接続されている。詳細には、こ
のスルーホール内には配線材が形成されており、当該配
線材と基板とは絶縁膜によって絶縁されている。この
他、上記薄膜コンデンサ素子５の構造や、ポリイミド等
からなるテープキャリアの電気的接続材６を用いた固体
撮像素子２、半導体素子４の電気的な接続等については
上記第１の実施の形態と同様である。但し、上記薄膜コ
ンデンサ素子５は、スルーホール７、半導体素子４、導
電性接着材１６、電気的接着材６を順に介して固体撮像
素子２と電気的に接続されることになる。

【００２４】このような構成の第４実施の形態において
は、固体撮像素子２、半導体素子４、薄膜コンデンサ素
子５の膜厚が基板１，３の厚みと比較して非常に薄いこ
とより、厚みは基板１，３の２枚分の厚みだけとなるの
で、電子内視鏡用固体撮像装置の小型・薄型化を図るこ
とができる。さらに、基板２枚を電気的接続材６で接続
する作業は基板３枚を接続する作業と比較して容易であ
ることから歩留まり向上となる。ここで、基板１の素子
形成面の反対面を、素子形成後に実装可能な限り機械的
或いは化学的に研磨、エッチングすることにより、更な
る小型化並びに薄型化を図ることができる。

【００２５】図５は本発明の第５の実施の形態に係る電
子内視鏡用固体撮像装置の構成を示す断面図である。こ
の実施の形態は請求項５に記載の発明に対応する。図５
に示されるように、固体撮像素子及び薄膜コンデンサ素
子基板８の一方の面にＣＣＤ，ＣＭＤ，ＳＩＴ等の固体
撮像素子２が形成されており、当該面に対向する面に薄
膜コンデンサ素子５が形成されている。半導体素子基板
９の一方の面には駆動用ＩＣ、信号用ＩＣ等の半導体素
子４が形成されている。そして、上記半導体素子基板９
の上記半導体素子４が形成されている面に対向する面に
上記固体撮像素子及び薄膜コンデンサ素子基板８が積層
されている。この他、上記薄膜コンデンサ素子５の構造
や、ポリイミド等からなるテープキャリアの電気的接続
材６を用いた固体撮像素子２、半導体素子４、薄膜コン
デンサ素子５の電気的な接続等については上記第１の実
施の形態と同様である。

【００２６】このような構成の第５の実施の形態におい
ては、固体撮像素子２、半導体素子４、薄膜コンデンサ
素子５の膜厚が基板８，９の厚みと比較して非常に薄い
ことより、厚みは基板１，３の２枚分の厚みだけとなる
ので、電子内視鏡用固体撮像装置の小型・薄型化を図る
ことができる。さらに、基板２枚を電気的接続材６で接
続する作業は基板３枚を接続する作業と比較して容易で
あることから歩留まり向上となる。ここで、基板９の素
子形成面の反対面を、素子形成後に実装可能な限り機械
的或いは化学的に研磨、エッチングすることにより更な
る小型化並びに薄型化を図ることができる。更には、基
板８に形成した薄膜コンデンサ素子５の代わりに半導体
素子４を形成し、且つ基板９に形成した半導体素子４の
代わりに薄膜コンデンサ素子５を形成しても同様な効果
が得られる。

【００２７】図６は本発明の第６の実施の形態に係る電
子内視鏡用固体撮像装置の構成を示す断面図である。こ
の実施の形態は請求項６に記載の発明に対応する。図６
に示されるように、固体撮像素子及び薄膜コンデンサ素
子基板８の一方の面にはＣＣＤ，ＣＭＤ，ＳＩＴ等の固
体撮像素子２が形成されており、その面に対向する面に
は薄膜コンデンサ素子５が形成されている。半導体素子
基板９の一方の面には駆動用ＩＣ、信号用ＩＣ等の半導
体基板４が形成されている。上記半導体素子基板９の上
記半導体素子４が形成されている面に対向する面には上
記固体撮像素子及び薄膜コンデンサ素子基板８が積層さ
れている。

【００２８】更に、固体撮像素子及び薄膜コンデンサ基
板８にスルーホール１０が形成されており、上記固体撮
像素子２と薄膜コンデンサ素子５とが電気的に接続され
ている。詳細には、このスルーホール１０内には配線材
が形成されており、当該配線材と基板とは絶縁膜により
絶縁されている。この他、上記薄膜コンデンサ素子５の
構造や、ポリイミド等からなるテープキャリアの電気的
接続材６を用いた固体撮像素子２、半導体素子４、薄膜
コンデンサ素子５の電気的な接続等については上記第１
の実施の形態と同様である。

【００２９】このような構成の第６実施の形態において
は、固体撮像素子２、半導体素子４、薄膜コンデンサ素
子５の膜厚が基板８，９の厚みと比較して非常に薄いこ
とより、厚みは基板１，３の２枚分の厚みだけとなるの
で、電子内視鏡用固体撮像装置の小型・薄型化を図るこ
とができる。さらに、基板２枚を電気的接続材６で接続
する作業は基板３枚を接続する作業と比較して容易であ
ることから歩留まり向上となる。ここで、基板９の素子
形成面の反対面を、素子形成後に実装可能な限り機械的
或いは化学的に研磨、エッチングすることにより更なる
小型化並びに薄型化を図ることができる。更には、基板
８に形成した薄膜コンデンサ素子５の代わりに半導体素
子４を形成し、且つ基板９に形成した半導体素子４の代
わりに薄膜コンデンサ素子５を形成しても同様な効果が
得られる。

【００３０】図７は本発明の第７の実施の形態に係る電
子内視鏡用固体撮像装置の構成を示す断面図である。こ
の実施の形態は請求項７に記載の発明に対応する。図７
に示されるように、固体撮像素子基板１の一方の面には
ＣＣＤ，ＣＭＤ，ＳＩＴ等の固体撮像素子２が形成され
ている。半導体素子基板９の一方の面には、ＭＯＳトラ
ンジスタなどが集積された駆動用ＩＣ、信号用ＩＣ等か
らなる半導体素子４が形成されている。そして、上記半
導体素子基板９の上記半導体素子４が形成された面に対
向する面に上記固体撮像素子基板１が積層されている。
さらに、薄膜コンデンサ素子基板１１の一方の面に薄膜
コンデンサ素子５が形成され、当該薄膜コンデンサ素子
５が形成された面がポリイミド等からなるテープキャリ
アの電気的接続材６に接続されている。この他、上記薄
膜コンデンサ素子５の構造やポリイミド等からなるテー
プキャリアの電気的接続材６を用いた固体撮像素子２、
半導体素子４、薄膜コンデンサ素子５の電気的な接続等
については上記第１の実施の形態と同様である。

【００３１】このような構成の上記第７実施の形態にお
いては、固体撮像素子２、半導体素子４、薄膜コンデン
サ素子５の膜厚が基板１，９の厚みと比較して非常に薄
いことより、厚みは基板１，９の２枚分の厚みだけとな
るので、電子内視鏡用固体撮像装置の小型・薄型化を図
ることができる。さらに、基板２枚を電気的接続材６で
接続する作業は基板３枚を接続する作業と比較して容易
であることから歩留まり向上となる。ここで、基板１，
９の素子形成面の反対面を、素子形成後に実装可能な限
り機械的或いは化学的に研磨、エッチングすることによ
り更なる小型化並びに薄型化できる。更には、基板１１
に形成した薄膜コンデンサ素子５の代わりに半導体素子
４を形成し、且つ基板９に形成した半導体素子４の代わ
りに薄膜コンデンサ素子５を形成しても同様な効果が得
られる。

【００３２】図８は本発明の第８の実施の形態に係る電
子内視鏡用固体撮像装置の構成を示す断面図である。こ
の実施の形態は請求項８に記載の発明に対応する。図８
に示されるように、固体撮像素子基板１の一方の面には
ＣＣＤ，ＣＭＤ，ＳＩＴ等の固体撮像素子２が形成され
ている。半導体素子基板９の一方の面には、ＭＯＳトラ
ンジスタなどが集積された駆動用ＩＣ、信号用ＩＣ等か
らなる半導体素子４が形成されている。そして、上記半
導体素子基板９の上記半導体素子４が形成された面に対
向する面には上記固体撮像素子基板１が積層されてい
る。さらに、薄膜コンデンサ素子５は、ポリイミド等か
らなるテープキャリアの電気的接続材６に接続されてい
る。この他、上記薄膜コンデンサ素子５の構造やポリイ
ミド等からなるテープキャリアの電気的接続材６を用い
た固体撮像素子２、半導体素子４、薄膜コンデンサ素子
５の電気的な接続等については上記第１の実施の形態と
同様である。

【００３３】このような構成の上記第８実施の形態にお
いては、固体撮像素子２、半導体素子４、薄膜コンデン
サ素子５の膜厚が基板１，９の厚みと比較して非常に薄
いことより、厚みは基板１，９の２枚分の厚みだけとな
るので、電子内視鏡用固体撮像装置の小型・薄型化を図
ることができる。さらに、基板２枚を電気的接続材６で
接続する作業は基板３枚を接続する作業と比較して容易
であることから歩留まり向上となる。ここで、基板１及
び基板９の素子形成面の反対面を、素子形成後に実装可
能な限り機械的或いは化学的に研磨、エッチングするこ
とにより、更なる小型化並びに薄型化を図ることができ
る。

【００３４】図９は本発明の第９の実施の形態に係る電
子内視鏡用固体撮像装置の構成を示す断面図である。こ
の実施の形態は請求項９に記載の発明に対応する。図９
に示されるように、固体撮像素子基板１の一方の面には
ＣＣＤ，ＣＭＤ，ＳＩＴ等の固体撮像素子２が形成され
ている。また、半導体素子基板９の一方の面に、ＭＯＳ
トランジスタなどが集積された駆動用ＩＣ、信号用ＩＣ
等からなる半導体素子４が形成されている。さらに、薄
膜コンデンサ素子基板１１は、その一方の面に薄膜コン
デンサ素子５を形成したＳｉ単結晶基板であり、上記半
導体素子基板９の上記半導体素子４が形成された面に直
交する面に配置されている。この他、上記薄膜コンデン
サ素子５の構造やポリイミド等からなるテープキャリア
の電気的接続材６を用いた固体撮像素子２、半導体素子
４、薄膜コンデンサ素子５の電気的な接続等については
上記第１の実施の形態と同様である。

【００３５】このような構成の上記第９実施の形態にお
いては、固体撮像素子２、半導体素子４、薄膜コンデン
サ素子５の膜厚が基板１，９の厚みと比較して非常に薄
いことより、厚みは基板１，９の２枚分の厚みだけとな
るので、電子内視鏡用固体撮像装置の小型・薄型化を図
ることができる。さらに、基板２枚を電気的接続材６で
接続する作業は基板３枚を接続する作業と比較して容易
であることから歩留まり向上となる。ここで、基板１の
素子形成面の反対面を、素子形成後に実装可能な限り機
械的あるいは化学的に研磨、エッチングすることにより
更なる小型化並びに薄型化できる。更には、基板１１に
形成した薄膜コンデンサ素子５の代わりに半導体素子４
を形成し、且つ基板９に形成した半導体素子４の代わり
に薄膜コンデンサ素子５を形成しても同様な効果が得ら
れる。

【００３６】図１０は本発明の第１０の実施の形態に係
る電子内視鏡用固体撮像装置の構成を示す断面図であ
る。この実施の形態は請求項１０に記載の発明に対応す
る。図１０に示されるように、固体撮像素子基板１の一
方の面にはＣＣＤ，ＣＭＤ，ＳＩＴ等の固体撮像素子２
が形成されている。また、半導体素子基板９は、その一
方の面にＭＯＳトランジスタなどが集積された駆動用Ｉ
Ｃ、信号用ＩＣ等からなる半導体素子４が形成され、当
該半導体素子４が形成された面と直交する側面に薄膜コ
ンデンサ素子５が形成されたＳｉ単結晶基板である。さ
らに、上記半導体素子基板９の上記半導体素子４が形成
された面と対向する面には上記固体撮像素子基板１が積
層されている。上記基板１２上に形成されている素子間
は、導電性接着材１６を介して電気的に接続される他、
不図示の配線により電極を介して電気的に接続されてい
る。この他、上記薄膜コンデンサ素子５の構造やポリイ
ミド等からなるテープキャリアの電気的接続材６を用い
た固体撮像素子２、半導体素子４、薄膜コンデンサ素子
５の電気的な接続等については上記第１の実施の形態と
同様である。

【００３７】このような構成の第１０実施の形態におい
ては、固体撮像素子２、半導体素子４、薄膜コンデンサ
素子５の膜厚が基板１，９の厚みと比較して非常に薄い
ことより、厚みは基板１，９の２枚分の厚みだけとなる
ので、電子内視鏡用固体撮像装置を小型で薄型化を図る
ことができる。さらに、基板２枚を電気的接続材６で接
続する作業は基板３枚を接続する作業と比較して容易で
あることから歩留まり向上となる。ここで、基板１の素
子形成面の反対面を、素子形成後に実装可能な限り機械
的あるいは化学的に研磨、エッチングすることにより更
なる小型化並びに薄型化できる。更には、基板９の一方
の面に形成した半導体素子４の代わりに薄膜コンデンサ
素子５を形成し、且つ側面面に薄膜コンデンサ素子５の
代わりに半導体素子４を形成しても同様な効果が得られ
る。

【００３８】図１１は本発明の第１１の実施の形態に係
る電子内視鏡用固体撮像装置の構成を示す断面図であ
る。この実施の形態は請求項１１に記載の発明に対応す
る。図１１に示されるように、固体撮像素子、半導体素
子、薄膜コンデンサ素子基板１２はＳｉ単結晶基板で、
その一方の面にＣＣＤ，ＣＭＤ，ＳＩＴ等の固体撮像素
子２が形成され、当該面に対向する面にＭＯＳトランジ
スタ等が集積された駆動用ＩＣ、信号用ＩＣ等からなる
半導体素子４が形成されており、当該半導体素子４の傍
ら若しくは上部に絶縁膜を介して薄膜コンデンサ素子５
が形成されている。この基板１２上に形成されている素
子間は不図示の配線により電極を介して電気的に接続さ
れている。この他、上記薄膜コンデンサ素子５の構造や
ポリイミド等からなるテープキャリアの電気的接続材６
を用いた固体撮像素子２、半導体素子４、薄膜コンデン
サ素子５の電気的な接続等については上記第１の実施の
形態と同様である。

【００３９】このような構成の第１１の実施の形態にお
いては、固体撮像素子２、半導体素子４、薄膜コンデン
サ素子５の膜厚が基板１２の厚みと比較して非常に薄い
ことより、厚みは基板１２の厚みだけとなるので、電子
内視鏡用固体撮像装置を小型で薄型化を図ることができ
る。さらに、基板１枚の上下面を電気的接続材６で接続
する作業は２枚以上の基板を接続することと比較して容
易であることから歩留まりが向上する。

【００４０】図１２は本発明の第１２の実施の形態に係
る電子内視鏡用固体撮像装置の構成を示す断面図であ
る。この実施の形態は請求項１２に記載の発明に対応す
る。図１２に示されるように、固体撮像素子、半導体素
子、薄膜コンデンサ素子基板１２はＳｉ単結晶基板であ
り、その一方の面にはＣＣＤ，ＣＭＤ，ＳＩＴ等の固体
撮像素子２が形成され、当該面に対向する面にはＭＯＳ
トランジスタなどが集積された駆動用ＩＣ、信号用ＩＣ
等からなる半導体素子４が形成されており、当該半導体
素子４の傍ら、若しくは上部に絶縁膜を介して薄膜コン
デンサ素子５が形成されている。この基板１２上に形成
された素子間は、不図示の配線により電極で電気的に接
続されている。また、スルーホール１３を介して、固体
撮像素子２、半導体素子４、薄膜コンデンサ素子５を電
気的に接続している。このスルーホール１０内は配線材
が形成されており、それと基板は絶縁膜によって絶縁さ
れている。この他、上記薄膜コンデンサ素子５の構造や
ポリイミド等からなるテープキャリアの電気的接続材６
を用いた固体撮像素子２、半導体素子４、薄膜コンデン
サ素子５の電気的な接続等については第１の実施の形態
と同様である。

【００４１】このような構成の第１２の実施の形態にお
いては、固体撮像素子２、半導体素子４、薄膜コンデン
サ素子５の膜厚が基板１２の厚みと比較して非常に薄い
ことより、厚みは基板１２の厚みだけとなるので、電子
内視鏡用固体撮像装置の小型・薄型化を図ることができ
る。さらに、スルーホールを介して各素子を電気的に接
続していることより、電気的接続材が不要であることか
ら実装工程が簡略され歩留まり向上となる。

【００４２】図１３は本発明の第１３の実施の形態に係
る電子内視鏡用固体撮像装置の構成を示す断面図であ
る。この実施の形態は請求項１３に記載の発明に対応す
る。図１３に示されるように、固体撮像素子基板１はＳ
ｉ単結晶基板で、その一方の面にはＣＣＤ，ＣＭＤ，Ｓ
ＩＴ等の固体撮像素子２が形成されている。また、半導
体素子及び薄膜コンデンサ基板３はＳｉ単結晶基板であ
り、その一方の面に、ＭＯＳトランジスタなどが集積さ
れた駆動用ＩＣ、信号用ＩＣ等からなる半導体素子４
と、当該半導体素子４の傍らもしくはその上に絶縁膜を
介して薄膜コンデンサ素子５が形成されている。この基
板３上に形成された素子間は不図示の配線により電極で
電気的に接続されている。上記基板１の他方の面にはＡ
ｕ，Ｐｔ，Ａｌ，Ｔｉ，Ｎｉ，Ｃｒ，Ａｇ等からなる配
線電極１４が形成されており、スルーホール１０を介し
て固体撮像素子２と電気的に接続されている。

【００４３】このスルーホール１０内には配線材が形成
されており、それと基板は絶縁膜によって絶縁されてい
る。同様に、上記基板３の他方の面にはＡｕ，Ｐｔ，Ａ
ｌ，Ｔｉ，Ｎｉ，Ｃｒ，Ａｇ等からなる配線電極１５が
形成されており、スルーホール７を介して、半導体素子
４及び薄膜コンデンサ素子５と電気的に接続されてい
る。この他、上記薄膜コンデンサ素子５の構造やポリイ
ミド等からなるテープキャリアの電気的接続材６を用い
た固体撮像素子２、半導体素子４、薄膜コンデンサ素子
５の電気的な接続等については上記第１の実施の形態と
同様である。

【００４４】このような構成の第１３の実施の形態にお
いては、固体撮像素子２、半導体素子４、薄膜コンデン
サ素子５の膜厚が基板１，３の厚みと比較して非常に薄
いことより、厚みは基板１，３の２枚分の厚みだけとな
るので、電子内視鏡用固体撮像装置を小型で薄型化を図
ることができる。さらに、スルーホールを介して各素子
を電気的に接続していることより、電気的接続材が不要
であることから実装工程が簡略され歩留まり向上とな
る。尚、電気的接続材６を用いて電気的に接続している
全ての実施の形態において、電気的接続材６を用いず
に、スルーホールを用いて電気的に各素子を接続する構
造でも同様な効果が得られる。

【００４５】図１４は本発明の第１４の実施の形態に係
る電子内視鏡用固体撮像装置の構成を示す断面図であ
る。この実施の形態は請求項１４に記載の発明に対応す
る。図１４に示されるように、固体撮像素子基板１は、
Ｓｉ単結晶基板で、その一方の面にＣＣＤ，ＣＭＤ，Ｓ
ＩＴ等の固体撮像素子２が形成されている。また、半導
体素子及び薄膜コンデンサ基板３はＳｉ単結晶基板であ
り、その一方の面に、ＭＯＳトランジスタなどが集積さ
れた駆動用ＩＣ、信号用ＩＣ等からなる半導体素子４
と、当該半導体素子４の傍らもしくはその上に絶縁膜を
介して薄膜コンデンサ素子５が形成されている。さら
に、ポリイミド等からなるテープキャリアの電気的接続
材２２を基板２の一辺に半田等の導電性接続材１６によ
って電気的に接続し、電気的接続材２２の他方の同一面
に外部リード線を半田等の導電性接着材２１で電気的に
接続した後、基板３の一辺に合わせて電気的接続材２２
を基板３側に折り曲げて基板３に電気的接続材２２を押
し当てるようにした。この他、上記薄膜コンデンサ素子
５の構造やポリイミド等からなるテープキャリアの電気
的接続材６を用いた固体撮像素子２、半導体素子４、薄
膜コンデンサ素子５の電気的な接続等については上記第
１の実施の形態と同様である。

【００４６】このような構成の第１４の実施の形態にお
いては、固体撮像素子２、半導体素子４、薄膜コンデン
サ素子５の膜厚が基板１，３の厚みと比較して非常に薄
いことより、厚みは基板１，３の２枚分の厚みだけとな
るので、電子内視鏡用固体撮像装置を小型で薄型化を図
ることができる。さらに、２枚の基板を１枚の電気的接
続材６で電気的に接続する作業は容易であることから歩
留まり向上となる。尚、電気的接続材６を用いて電気的
に接続している全ての実施の形態において、基板の１辺
だけに電気的接続材６を用いることによって本第１４の
実施の形態と同様な効果が得られる。

【００４７】図１５は本発明の第１５の実施の形態に係
る電子内視鏡用固体撮像装置の構成を示す断面図であ
る。この実施の形態は請求項１５に記載の発明に対応す
る。図１５に示されるように、固体撮像素子基板１はＳ
ｉ単結晶基板で、その一方の面にＣＣＤ，ＣＭＤ，ＳＩ
Ｔ等の固体撮像素子２が形成されている。また、半導体
素子及び薄膜コンデンサ基板３はＳｉ単結晶基板であ
り、その一方の面にＭＯＳトランジスタなどが集積され
た駆動用ＩＣ、信号用ＩＣ等からなる半導体素子４と、
当該半導体素子４の傍らもしくはその上に絶縁膜を介し
て薄膜コンデンサ素子５が形成されている。この基板３
上の同一面上に形成された素子間は不図示の配線により
電極で電気的に接続されている。

【００４８】また、ポリイミド等からなるテープキャリ
アの電気的接続材６を基板１の１辺および基板３の１辺
に半田等の導電性接着材１６によって、固体撮像素子
２、半導体素子４、薄膜コンデンサ素子５を電気的に接
続する。さらに、ポリイミド等からなるテープキャリア
の電気的接続材２２を基板３の一辺に半田等の導電性接
着材１６によって電気的に接続し、電気的接続材２２の
他方側に外部リード線２０を半田等の導電性接着材２１
で電気的に接続する。この他、上記薄膜コンデンサ素子
５の構造等については上記第１の実施の形態と同様であ
る。

【００４９】このような構成の第１５の実施の形態にお
いては、固体撮像素子２、半導体素子４、薄膜コンデン
サ素子５の膜厚が基板１，３の厚みと比較して非常に薄
いことより、厚みは基板１，３の２枚分の厚みだけとな
るので、電子内視鏡用固体撮像装置の小型・薄型化を図
ることができる。さらに、２枚の基板を１枚の電気的接
続材６で電気的に接続する作業は容易であること、及び
外部リード線２０との接続を電気的接続材２２を用いて
行うことで、外部電極端子を基板３に設ける工程が簡略
できることから歩留まり向上となる。尚、全ての実施の
形態において、本第１５実施の形態の外部リード線接続
構造を用いても同様な効果が得られる。

【００５０】図１６は本発明の第１６の実施の形態に係
る電子内視鏡用固体撮像装置の構成を示す断面図であ
る。この実施の形態は請求項１５に記載の発明に対応す
る。図１６に示されるように、固体撮像素子基板１はＳ
ｉ単結晶基板で、その一方の面にＣＣＤ，ＣＭＤ，ＳＩ
Ｔ等の固体撮像素子２が形成されている。また、半導体
素子及び薄膜コンデンサ基板３は、上記基板１より小さ
いＳｉ単結晶基板であり、その一方の面に、ＭＯＳトラ
ンジスタなどが集積された駆動用ＩＣ，信号用ＩＣ等か
らなる半導体素子４と、当該半導体素子４の傍らもしく
はその上に絶縁膜を介して薄膜コンデンサ素子５が形成
されている。この基板３上の同一面に形成された素子間
は不図示の配線により電極で電気的に接続されている。

【００５１】また、ポリイミド等からなるテープキャリ
アの電気的接続材６を基板１の１辺および基板３の１辺
に半田等の導電性接着材１６によって、固体撮像素子
２、半導体素子４、薄膜コンデンサ素子５が電気的に接
続されている。さらに、ポリイミド等からなるテープキ
ャリアの電気的接続材２２を基板３の１辺に半田等の導
電性接着材１６によって電気的に接続し、基板３のエッ
ジで電気的接続材２２を基板１側に折り曲げて、基板１
と接触させた部分に外部リード線２０を半田等の導電性
接着材２１で電気的に接続している。

【００５２】このような構成の第１６の実施の形態にお
いては、固体撮像素子２、半導体素子４、薄膜コンデン
サ素子５の膜厚が基板１，３の厚みと比較して非常に薄
いことより、厚みは基板１，基板３の２枚分の厚みだけ
となる。また、外部リード線２０と電気的接続材２２と
の接続部が基板１面上となるので外部リード線２０領域
の短縮となり、小型化並びに薄型化を図ることができ
る。さらに、２枚の基板を１枚の電気的接続材６で電気
的に接続する作業は容易であること、及び外部リード線
２０との接続を電気的接続材２２を用いて行うことで外
部電極端子を基板３に設ける工程が簡略できることから
歩留まり向上となる。尚、全ての実施の形態において、
この第１６実施の形態の外部リード線接続構造を用いて
も同様な効果が得られる。

【００５３】以上、第１乃至第１６の実施の形態につい
て説明したが、本発明はこれに限定されることなく、そ
の趣旨を逸脱しない範囲で種々の改良・変更が可能であ
ることは勿論である。例えば、上記各実施の形態におい
て、各基板の素子が形成されていない面に絶縁膜を形成
してもよい。更には、基板の素子が形成されていない面
側を合わせる構造においては、素子が形成されていない
面にＡｕなどの導電材料をスパッタ或いは印刷等で蒸着
又はコーティングし、基板間を同電位に保つようにして
もよい。また、素子が形成されていない面をエッチング
後にＡｕ等の導電材料をスパッタ或いは印刷等で蒸着又
はコーティングしてもよい。また、各実施の形態におい
て、基板を接着材を用いて圧着等による貼合わせ技術に
より貼合わせてもよい。

【００５４】ここで、本発明の電子内視鏡用固体撮像装
置の要旨をまとめると以下のようになる。 １．固体撮像素子（２）と半導体素子（４）及び薄膜コ
ンデンサ素子（５）を有する電子内視鏡固体撮像装置に
おいて、上記半導体素子（４）を一方の面に形成した第
１の基板（９）と、上記薄膜コンデンサ素子（５）を一
方の面に形成し、上記第１の基板（９）の上記半導体素
子（４）を形成していない面に積層する第２の基板（１
１）と、上記固体撮像素子（２）を一方の面に形成し、
上記第２の基板（１１）の上記薄膜コンデンサ素子
（５）を形成した面に積層する第３の基板（１）と、上
記固体撮像素子（２）と半導体素子（４）及び薄膜コン
デンサ素子（５）を電気的に接続する電気的接続材
（６）とを具備することを特徴とする電子内視鏡用固体
撮像装置。

【００５５】この発明は第１の実施の形態に対応する。
即ち、固体撮像素子２は基板１の一方の面に形成されて
おり、他方の面に薄膜コンデンサ素子５を形成した基板
１１のどちらか一方の面を合わせ、前記基板１１の他方
の面と、一方の面に前記半導体素子４を形成した基板９
の他方の面を合わせて電気的接続材６及び導電性接着材
１６によって固体撮像素子２、半導体素子４、薄膜コン
デンサ素子５を電気的に接続し、電子内視鏡用固体撮像
装置を構成するものである。

【００５６】このように構成した電子内視鏡用固体撮像
装置は、固体撮像素子２、半導体素子４、薄膜コンデン
サ素子５の膜厚が基板１，９，１１の厚みと比較して非
常に薄いことより、厚みは基板１，９及び１１の３枚分
の厚みだけとなるので、小型化並びに薄型化を図ること
ができる。従って、内視鏡先端の小型化並びに薄型化を
図ることができる電子内視鏡用固体撮像装置を得ること
ができる。

【００５７】２．固体撮像素子（２）と半導体素子
（４）及び薄膜コンデンサ素子（５）を有する電子内視
鏡固体撮像装置において、上記半導体素子（４）及び上
記薄膜コンデンサ素子（５）を一方の面に形成した第１
の基板（３）と、上記固体撮像素子（２）を一方の面に
形成し、上記第１の基板（３）の上記半導体素子（４）
及び上記薄膜コンデンサ素子（５）を形成していない面
に積層する第２の基板（１）と、上記固体撮像素子
（２）と半導体素子（４）及び薄膜コンデンサ素子
（５）を電気的に接続する電気的接続材（６）とを具備
することを特徴とする電子内視鏡用固体撮像装置。

【００５８】この発明は第２の実施の形態に対応する。
即ち、固体撮像素子２は基板１の一方の面に形成されて
おり、半導体素子４及び薄膜コンデンサ素子５は基板３
の一方の面に形成されている。基板１と基板３の素子が
形成されていない面側を合わせて、電気的接続材６及び
導電性接着材１６によって固体撮像素子２、半導体素子
４、薄膜コンデンサ素子５を電気的に接続し、電子内視
鏡用固体撮像装置を構成するものである。

【００５９】このように構成した電子内視鏡用固体撮像
装置は、固体撮像素子２、半導体素子４、薄膜コンデン
サ素子５の膜厚が基板１，３の厚みと比較して非常に薄
いことより、厚みは基板１及び基板３の２枚分の厚みだ
けとなるので、小型化並びに薄型化を図ることができ
る。また基板１及び基板３の２枚を電気的接続材６を用
いて電気的に接続しながら組み立てる作業は容易にでき
ることから、歩留まり向上となる。従って、小型化並び
に薄型化を図ることができ、容易に組み立て可能で歩留
まりが向上した電子内視鏡用固体撮像装置を得ることが
できる。

【００６０】３．固体撮像素子（２）と半導体素子
（４）及び薄膜コンデンサ素子（５）を有する電子内視
鏡先端部において、一方の面に前記半導体素子（４）が
形成され、他方の面に前記薄膜コンデンサ（５）が形成
されている基板（３）のどちらか一方の面と、一方の面
に前記固体撮像素子（２）が形成されている基板（１）
の他方の面とを合わせて電気的接続材（６）によって各
素子を接続したことを特徴とする電子内視鏡用固体撮像
装置。

【００６１】この発明は第３の実施の形態に対応する。
即ち、固体撮像素子２は基板１の一方の面に形成されて
おり、半導体素子４は基板３の一方の面に形成され、基
板３の他方の面に薄膜コンデンサ素子５が形成されてい
る。基板１の素子が形成されていない面と基板３のどち
らか一方の面を合わせて、電気的接続材６及び導電性接
着材１６によって固体撮像素子２、半導体素子４、薄膜
コンデンサ素子５を電気的に接続し、電子内視鏡用固体
撮像装置を構成するものである。

【００６２】このように構成した電子内視鏡用固体撮像
装置は、固体撮像素子２、半導体素子４、薄膜コンデン
サ素子５の膜厚が基板１，３の厚みと比較して非常に薄
いことより、厚みは基板１及び基板３の２枚分の厚みだ
けとなるので、小型化並びに薄型化を図ることができ
る。また基板１及び基板３の２枚を電気的接続材６を用
いて電気的に接続しながら組み立てる作業は容易にでき
ることから、歩留まり向上となる。従って、小型化並び
に薄型化を図ることができ、容易に組み立て可能で歩留
まりが向上した電子内視鏡用固体撮像装置を得ることが
できる。

【００６３】４．前記半導体素子（４）と前記薄膜コン
デンサ素子（５）をスルホール（７）を介して電気的に
接続したことを特徴とする上記３に記載の電子内視鏡用
固体撮像装置。

【００６４】この発明は第４の実施の形態に対応する。
即ち、固体撮像素子２は基板１の一方の面に形成されて
おり、半導体素子４は基板３の一方の面に形成され、基
板３の他方の面に薄膜コンデンサ素子５が形成されてい
る。半導体素子４と薄膜コンデンサ素子５はスルーホー
ル７を介して電気的に接続されている。また、基板１の
素子が形成されていない面と基板３のどちらか一方の面
を合わせて、電気的接続材６及び導電性接着材１６によ
って固体撮像素子２、半導体素子４、薄膜コンデンサ素
子５を電気的に接続し、電子内視鏡用固体撮像装置を構
成するものである。

【００６５】このように構成した電子内視鏡用固体撮像
装置は、固体撮像素子２、半導体素子４、薄膜コンデン
サ素子５の膜厚が基板１，３の厚みと比較して非常に薄
いことより、厚みは基板１及び基板３の２枚分の厚みだ
けとなるので、小型化並びに薄型化を図ることができ
る。また、基板１及び基板３の２枚を電気的接続材６を
用いて電気的に接続しながら組み立てる作業は容易にで
きることから、歩留まり向上となる。従って、小型化並
びに薄型化を図ることができ、容易に組み立て可能で歩
留まりが向上した電子内視鏡用固体撮像装置を得ること
ができる。

【００６６】５．固体撮像素子（２）と半導体素子
（４）及び薄膜コンデンサ素子（５）を有した電子内視
鏡先端部において、一方の面に前記固体撮像素子（２）
が形成され、他方の面に前記薄膜コンデンサ（５）が形
成されている基板（８）の薄膜コンデンサ素子（５）が
形成されている面と、一方の面に前記半導体素子（４）
が形成されている基板（９）の他方の面とを合わせて電
気的接続材（６）によって各素子を接続したことを特徴
とする電子内視鏡用固体撮像装置。

【００６７】この発明は第５の実施の形態に対応する。
即ち、固体撮像素子２は基板８の一方の面に形成され、
基板８の他方の面に薄膜コンデンサ素子５が形成されて
おり、基板９の一方の面に半導体素子４が形成されてい
る。また、基板９の素子が形成されていない面と基板８
の薄膜コンデンサ素子が形成されている面を合わせて、
電気的接続材６及び導電性接着材１６によって固体撮像
素子２、半導体素子４、薄膜コンデンサ素子５を電気的
に接続し、電子内視鏡用固体撮像装置を構成するもので
ある。

【００６８】このように構成した電子内視鏡用固体撮像
装置は、固体撮像素子２、半導体素子４、薄膜コンデン
サ素子５の膜厚が基板８，９の厚みと比較して非常に薄
いことより、厚みは基板８及び基板９の２枚分の厚みだ
けとなるので、小型化並びに薄型化を図ることができ
る。また基板８及び基板９の２枚を電気的接続材６を用
いて電気的に接続しながら組み立てる作業は容易にでき
ることから、歩留まり向上となる。従って、小型化並び
に薄型化を図ることができ、容易に組み立て可能で歩留
まりが向上した電子内視鏡用固体撮像装置を得ることが
できる。

【００６９】６．前記固体撮像素子（２）と前記薄膜コ
ンデンサ素子（５）をスルホール（１０）を介して電気
的に接続したことを特徴とする上記５に記載の電子内視
鏡用固体撮像装置。

【００７０】この発明は第６の実施の形態に対応する。
即ち、固体撮像素子２は基板８の一方の面に形成され、
基板８の他方の面に薄膜コンデンサ素子５が形成されて
おり、基板９の一方の面に半導体素子４が形成されてい
る。固体撮像素子２と薄膜コンデンサ素子５はスルーホ
ール１０を介して電気的に接続されている。また基板９
の素子が形成されていない面と基板８の薄膜コンデンサ
素子が形成されている面を合わせて、電気的接続材６及
び導電性接着材１６によって固体撮像素子２、半導体素
子４、薄膜コンデンサ素子５を電気的に接続し、電子内
視鏡用固体撮像装置を構成するものである。

【００７１】このように構成した電子内視鏡用固体撮像
装置は、固体撮像素子２、半導体素子４、薄膜コンデン
サ素子５の膜厚が基板８，９の厚みと比較して非常に薄
いことより、厚みは基板８及び基板９の２枚分の厚みだ
けとなるので、小型化並びに薄型化を図ることができ
る。また基板８及び基板９の２枚を電気的接続材６を用
いて電気的に接続しながら組み立てる作業は容易にでき
ることから、歩留まり向上となる。従って、小型化並び
に薄型化を図ることができ、容易に組み立て可能で歩留
まりが向上した電子内視鏡用固体撮像装置を得ることが
できる。

【００７２】７．固体撮像素子（２）と半導体素子
（４）及び薄膜コンデンサ素子（５）を有する電子内視
鏡先端部において、一方の面に前記固体撮像素子（２）
を形成した基板（１）の他方の面と、一方の面に前記半
導体素子（２）が形成されている基板（９）の他方の面
を合わせて、前記薄膜コンデンサ素子（５）を形成した
基板（１１）を搭載した電気的接続材（６）によって各
素子を接続したことを特徴とする電子内視鏡用固体撮像
装置。

【００７３】この発明は第７の実施の形態に対応する。
即ち、固体撮像素子２は基板１の一方の面に形成され、
基板９の一方の面に半導体素子４が形成されている。ま
た電気的接続材６上には薄膜コンデンサ素子５を形成し
た基板１１を搭載しており、基板１及び基板９の素子が
形成されていない面側を合わせて、電気的接続材６及び
導電性接着材１６によって固体撮像素子２、半導体素子
４、薄膜コンデンサ素子５を電気的に接続し、電子内視
鏡用固体撮像装置を構成するものである。

【００７４】このように構成した電子内視鏡用固体撮像
装置は、固体撮像素子２、半導体素子４の膜厚が基板
１，９の厚みと比較して非常に薄いことより、厚みは基
板１及び基板９の２枚分の厚みだけとなるので、小型化
並びに薄型化を図ることができる。また基板１及び基板
９の２枚を電気的接続材６を用いて電気的に接続しなが
ら組み立てる作業は容易にできることから、歩留まり向
上となる。従って、小型化並びに薄型化を図ることがで
き、容易に組み立て可能で歩留まりが向上した電子内視
鏡用固体撮像装置を得ることができる。

【００７５】８．前記薄膜コンデンサ素子（５）を電気
的接続材（６）に形成したことを特徴とする上記７に記
載の電子内視鏡用固体撮像装置。この発明は第８の実施
の形態に対応する。即ち、固体撮像素子２は基板１の一
方の面に形成され、基板９の一方の面に半導体素子４が
形成されている。また電気的接続材６上には薄膜コンデ
ンサ素子５を形成し、基板１及び基板９の素子が形成さ
れていない面側を合わせて、電気的接続材６及び導電性
接着材１６によって固体撮像素子２、半導体素子４、薄
膜コンデンサ素子５を電気的に接続し、電子内視鏡用固
体撮像装置を構成するものである。

【００７６】このように構成した電子内視鏡用固体撮像
装置は、固体撮像素子２、半導体素子４の膜厚が基板
１，９の厚みと比較して非常に薄いことより、厚みは基
板１及び基板９の２枚分の厚みだけとなるので、小型化
並びに薄型化を図ることができる。また基板１及び基板
９の２枚を電気的接続材６を用いて電気的に接続しなが
ら組み立てる作業は容易にできることから、歩留まり向
上となる。従って、小型化並びに薄型化を図ることがで
き、容易に組み立て可能で歩留まりが向上した電子内視
鏡用固体撮像装置を得ることができる。

【００７７】９．固体撮像素子（２）と半導体素子
（４）及び薄膜コンデンサ素子（５）を有する電子内視
鏡固体撮像装置において、上記半導体素子（４）を一方
の面に形成し、当該面と直交する面に上記薄膜コンデン
サ素子（５）を形成した第１の基板（９）と、上記固体
撮像素子（２）を一方の面に形成し、上記第１の基板
（９）の上記半導体素子（４）及び薄膜コンデンサ素子
（５）を形成していない面に積層する第２の基板（１）
と、上記固体撮像素子（２）と半導体素子（４）及び薄
膜コンデンサ素子（５）を電気的に接続する電気的接続
材（６）とを具備することを特徴とする電子内視鏡用固
体撮像装置。

【００７８】この発明は第９の実施の形態に対応する。
即ち、固体撮像素子２は基板１の一方の面に形成され、
基板９の一方の面に半導体素子４が形成されている。ま
た基板９のサイドに薄膜コンデンサ素子５を形成した基
板１１を配置して、基板１及び基板９の素子が形成され
ていない面側を合わせて、電気的接続材６及び導電性接
着材１６によって固体撮像素子２、半導体素子４、薄膜
コンデンサ素子５を電気的に接続し、電子内視鏡用固体
撮像装置を構成するものである。

【００７９】このように構成した電子内視鏡用固体撮像
装置は、固体撮像素子２、半導体素子４の膜厚が基板
１，９の厚みと比較して非常に薄いことより、厚みは基
板１及び基板９の２枚分の厚みだけとなるので、小型化
並びに薄型化を図ることができる。また基板１及び基板
９の２枚を電気的接続材６を用いて電気的に接続しなが
ら組み立てる作業は容易にできることから、歩留まり向
上となる。従って、小型化並びに薄型化を図ることがで
き、容易に組み立て可能で歩留まりが向上した電子内視
鏡用固体撮像装置を得ることができる。

【００８０】１０．前記薄膜コンデンサ素子（５）を前
記基板（９）のサイド部に形成したことを特徴とする上
記９に記載の電子内視鏡用固体撮像装置。この発明は第
１０の実施の形態に対応する。即ち、固体撮像素子２は
基板１の一方の面に形成され、基板９の一方の面に半導
体素子４が形成されている。また基板９のサイドに薄膜
コンデンサ素子５を形成した基板１及び基板９の素子が
形成されていない面側を合わせて、電気的接続材６及び
導電性接着材１６によって固体撮像素子２、半導体素子
４、薄膜コンデンサ素子５を電気的に接続し、電子内視
鏡用固体撮像装置を構成するものである。

【００８１】このように構成した電子内視鏡用固体撮像
装置は、固体撮像素子２、半導体素子４の膜厚が基板
１，９の厚みと比較して非常に薄いことより、厚みは基
板１及び基板９の２枚分の厚みだけとなるので、小型化
並びに薄型化を図ることができる。また基板１及び基板
９の２枚を電気的接続材６を用いて電気的に接続しなが
ら組み立てる作業は容易にできることから、歩留まり向
上となる。従って、小型化並びに薄型化を図ることがで
き、容易に組み立て可能で歩留まりが向上した電子内視
鏡用固体撮像装置を得ることができる。

【００８２】１１．固体撮像素子（２）と半導体素子
（４）及び薄膜コンデンサ素子（５）を有する電子内視
鏡先端部において、前記固体撮像素子（２）、前記半導
体素子（４）及び前記薄膜コンデンサ素子（５）を同一
基板（１２）に形成したことを特徴とする電子内視鏡用
固体撮像装置。

【００８３】この発明は第１１の実施の形態に対応す
る。即ち、固体撮像素子２は基板１２の一方の面に形成
され、他方の面に半導体素子４及び薄膜コンデンサ素子
５が形成されている。また、電気的接続材６及び導電性
接着材１６によって固体撮像素子２、半導体素子４、薄
膜コンデンサ素子５を電気的に接続し、電子内視鏡用固
体撮像装置を構成するものである。

【００８４】このように構成した電子内視鏡用固体撮像
装置は、固体撮像素子２、半導体素子４、薄膜コンデン
サ素子５の膜厚が基板１２の厚みと比較して非常に薄い
ことより、厚みは基板１２の厚みだけとなるので、小型
化並びに薄型化を図ることができる。また電気的接続材
６を用いて電気的に接続しながら組み立てる作業は容易
にできることから、歩留まり向上となる。従って、小型
化並びに薄型化を図ることができ、容易に組み立て可能
で歩留まりが向上した電子内視鏡用固体撮像装置を得る
ことができる。

【００８５】１２．固体撮像素子（２）と半導体素子
（４）及び薄膜コンデンサ素子（５）を有する電子内視
鏡先端部において、前記固体撮像素子（２）と前記半導
体素子（４）及び前記薄膜コンデンサ素子（５）が同一
基板（１２）に形成されており、基板（１２）の一方の
面に前記固体撮像素子（２）を、他方の面に前記半導体
素子（４）及び前記薄膜コンデンサ素子（５）を形成
し、スルーホール（１３）を介して基板（１２）の表裏
を電気的に接続したことを特徴とする電子内視鏡用固体
撮像装置。

【００８６】この発明は第１２の実施の形態に対応す
る。即ち、固体撮像素子２は基板１２の一方の面に形成
され、他方の面に半導体素子４及び薄膜コンデンサ素子
５が形成されている。また、スルーホール１３を介して
固体撮像素子２、半導体素子４、薄膜コンデンサ素子５
を電気的に接続し、電子内視鏡用固体撮像装置を構成す
るものである。

【００８７】このように構成した電子内視鏡用固体撮像
装置は、固体撮像素子２、半導体素子４、薄膜コンデン
サ素子５の膜厚が基板１２の厚みと比較して非常に薄い
ことより、厚みは基板１２の厚みだけとなるので、小型
化並びに薄型化を図ることができる。また各素子間の電
気的配線を基板内のスルーホールを介して行うことで、
電気的接続材が不要となり更なる小型化及び薄型化が可
能となると共に、組み立て作業が容易になることから、
歩留まり向上となる。従って、小型化並びに薄型化を図
ることができ、容易に組み立て可能で歩留まりが向上し
た電子内視鏡用固体撮像装置を得ることができる。

【００８８】１３．スルーホール（７），（８）と裏面
に形成した配線電極（１４），（１５）を用いて固体撮
像素子（２）、半導体素子（４）、薄膜コンデンサ素子
（５）を電気的に接続したことを特徴とする上記１〜
６，９，１０に記載の電子内視鏡用固体撮像装置。

【００８９】この発明は第１３の実施の形態に対応す
る。即ち、固体撮像素子２は基板１の一方の面に形成さ
れ、他方の面には配線電極１４が形成されており、スル
ーホール１０を介して固体撮像素子２と配線電極１４が
電気的に接続されている。また基板３の一方の面に半導
体素子４及び薄膜コンデンサ素子５が形成され、他方の
面には配線電極１５が形成されており、スルーホール７
を介して配線電極１５と半導体素子４及び薄膜コンデン
サ素子５が電気的に接続されている。さらに配線電極１
４と１５を導電性接着材１６を用いて電気的に接続し、
電子内視鏡用固体撮像装置を構成するものである。

【００９０】このように構成した電子内視鏡用固体撮像
装置は、固体撮像素子２、半導体素子４、薄膜コンデン
サ素子５の膜厚が基板１，３の厚みと比較して非常に薄
いことより、厚みは基板１及び基板３の２枚分の厚みだ
けとなるので、小型化並びに薄型化を図ることができ
る。また各素子間の電気的配線を基板内のスルーホール
を介して行うことで、電気的接続材が不要となり更なる
小型化及び薄型化が可能となると共に、組み立て作業が
容易になることから、歩留まり向上となる。従って、小
型化並びに薄型化を図ることができ、容易に組み立て可
能で歩留まりが向上した電子内視鏡用固体撮像装置を得
ることができる。

【００９１】１４．上記薄膜コンデンサ素子（５）が強
誘電体薄膜を用いて形成されていることを特徴とする請
求項１乃至１３に記載の電子内視鏡用固体撮像装置。こ
の発明は第１から第１３の実施の形態に対応する。この
実施の形態は、薄膜コンデンサ素子が強誘電体薄膜を用
いて形成した電子内視鏡用固体撮像装置に関するもので
ある。

【００９２】１５．４辺からなる基板の１辺を前記電気
的接続材（６）で電気的に接続したことを特徴とする請
求項１から１１記載の電子内視鏡用固体撮像装置前記薄
膜コンデンサ素子（５）が強誘電体薄膜を用いて形成さ
れていることを特徴とする上記１〜１３に記載の電子内
視鏡用固体撮像装置。

【００９３】この発明は第１４の実施の形態に対応す
る。即ち、４辺からなる基板１及び基板３のそれぞれ１
辺を電気的接続材６及び導電性接着材１６によって電気
的に接続し電子内視鏡用固体撮像装置を構成するもので
ある。

【００９４】このように構成した電子内視鏡用固体撮像
装置は、固体撮像素子２、半導体素子４、薄膜コンデン
サ素子５の膜厚が基板１及び３の厚みと比較して非常に
薄いことより、厚みは基板１及び３の２枚の厚みだけと
なるので、小型化並びに薄型化を図ることができる。ま
た電気的接続材６を用いて基板の１辺だけを電気的に接
続しながら組み立てる作業が容易にできることから、歩
留まり向上となる。

【００９５】従って、小型化並びに薄型化を図ることが
でき、容易に組み立て可能で歩留まりが向上した電子内
視鏡用固体撮像装置を得ることができる。 １６．電気的接続材（２２）と外部リード線（２０）と
を電気的に接続したことを特徴とする上記１〜１１に記
載の電子内視鏡用固体撮像装置。

【００９６】この発明は第１５の実施の形態に対応す
る。即ち、固体撮像素子２は基板１の一方の面に形成さ
れており、半導体素子４及び薄膜コンデンサ素子５は基
板３の一方の面に形成されている。基板１と基板３の素
子が形成されていない面側を合わせて、電気的接続材６
及び導電性接着材１６によって固体撮像素子２、半導体
素子４、薄膜コンデンサ素子５を電気的に接続し、且つ
基板３と外部リード線２０を電気的接続材２２及び導電
性接着材１６，２１によって電気的に接続し電子内視鏡
用固体撮像装置を構成するものである。

【００９７】このように構成した電子内視鏡用固体撮像
装置は、固体撮像素子２、半導体素子４、薄膜コンデン
サ素子５の膜厚が基板１及び３の厚みと比較して非常に
薄いことより、厚みは基板１及び３の２枚の厚みだけと
なるので、小型化並びに薄型化を図ることができる。ま
た電気的接続材２２と外部リード線２０を電気的に接続
することにより、基板３に外部電極端子を設ける必要が
ないので、工程が簡略化され歩留まり向上となる。従っ
て、小型化並びに薄型化を図ることができ、工程が簡略
化されて歩留まりが向上した電子内視鏡用固体撮像装置
を得ることができる。

【００９８】１７．外部リード線（２１）接続側の基板
を前記固体撮像素子（２）を形成した基板より小さくし
たことを特徴とする上記１〜１１に記載の電子内視鏡用
固体撮像装置。

【００９９】この発明は第１６の実施の形態に対応す
る。即ち、固体撮像素子２は基板１の一方の面に形成さ
れており、半導体素子４及び薄膜コンデンサ素子５は基
板１より小さい基板３の一方の面に形成されている。基
板１と基板３の素子が形成されていない面側を合わせ
て、電気的接続材６及び導電性接着材１６によって固体
撮像素子２、半導体素子４、薄膜コンデンサ素子５を電
気的に接続し、且つ基板１面上で電気的接続材２２と外
部リード線とを導電性接着材２１によって電気的に接続
し電子内視鏡用固体撮像装置を構成するものである。

【０１００】このように構成した電子内視鏡用固体撮像
装置は、固体撮像素子２、半導体素子４、薄膜コンデン
サ素子５の膜厚が基板１及び３の厚みと比較して非常に
薄いことより、厚みは基板１及び３の２枚の厚みだけと
なる。更に外部リード２０と電気的接続材２２との接続
部が基板１面上となるので外部リード線２０領域の短縮
となり、小型化並びに薄型化を図ることができる。ま
た、電気的接続材２２と外部リード線２０を電気的に接
続することにより、基板３に外部電極端子を設ける必要
がないので、工程が簡略化され歩留まり向上となる。従
って、小型化並びに薄型化を図ることができ、工程が簡
略化されて歩留まりが向上した電子内視鏡用固体撮像装
置を得ることができる。

【０１０１】

【発明の効果】以上詳述したように、本発明によれば、
小型化、薄型化された電子内視鏡用固体撮像装置を提供
することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施の形態に係る電子内視鏡用
固体撮像装置の構成を概略的に示した断面図である。

【図２】本発明の第２の実施の形態に係る電子内視鏡用
固体撮像装置の構成を概略的に示した断面図である。

【図３】本発明の第３の実施の形態に係る電子内視鏡用
固体撮像装置の構成を概略的に示した断面図である。

【図４】本発明の第４の実施の形態に係る電子内視鏡用
固体撮像装置の構成を概略的に示した断面図である。

【図５】本発明の第５の実施の形態に係る電子内視鏡用
固体撮像装置の構成を概略的に示した断面図である。

【図６】本発明の第６の実施の形態に係る電子内視鏡用
固体撮像装置の構成を概略的に示した断面図である。

【図７】本発明の第７の実施の形態に係る電子内視鏡用
固体撮像装置の構成を概略的に示した断面図である。

【図８】本発明の第８の実施の形態に係る電子内視鏡用
固体撮像装置の構成を概略的に示した断面図である。

【図９】本発明の第９の実施の形態に係る電子内視鏡用
固体撮像装置の構成を概略的に示した断面図である。

【図１０】本発明の第１０の実施の形態に係る電子内視
鏡用固体撮像装置の構成を概略的に示した断面図であ
る。

【図１１】本発明の第１１の実施の形態に係る電子内視
鏡用固体撮像装置の構成を概略的に示した断面図であ
る。

【図１２】本発明の第１２の実施の形態に係る電子内視
鏡用固体撮像装置の構成を概略的に示した断面図であ
る。

【図１３】本発明の第１３の実施の形態に係る電子内視
鏡用固体撮像装置の構成を概略的に示した断面図であ
る。

【図１４】本発明の第１４の実施の形態に係る電子内視
鏡用固体撮像装置の構成を概略的に示した断面図であ
る。

【図１５】本発明の第１５の実施の形態に係る電子内視
鏡用固体撮像装置の構成を概略的に示した断面図であ
る。

【図１６】本発明の第１６の実施の形態に係る電子内視
鏡用固体撮像装置の構成を概略的に示した断面図であ
る。

【図１７】従来の電子内視鏡用固体撮像装置の構成を示
す平面図及び側面図である。

【符号の説明】

１…固体撮像素子基板、２…固体撮像素子、３…半導体
素子及び薄膜コンデンサ基板、４…半導体素子、５…薄
膜コンデンサ素子、６…電気的接続材、７…スルーホー
ル、８…固体撮像素子及び薄膜コンデンサ素子基板、９
…半導体素子基板、１０…スルーホール、１１…薄膜コ
ンデンサ素子基板、１２…固体撮像素子、半導体素子、
薄膜コンデンサ素子基板、１３…スルーホール、１４，
１５…配線、１６…導電性接続材、１７…外部電極端
子、１８…カラーフィルタ、１９…封止樹脂、２０…外
部リード線、２１…導電性接着材、２２…電気的接続
材。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 由森 博之 東京都渋谷区幡ヶ谷２丁目43番２号 オリ ンパス光学工業株式会社内 (72)発明者 三原 孝士 東京都渋谷区幡ヶ谷２丁目43番２号 オリ ンパス光学工業株式会社内 (72)発明者 高橋 武博 東京都渋谷区幡ヶ谷２丁目43番２号 オリ ンパス光学工業株式会社内

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 固体撮像素子と半導体素子及び薄膜コン
   デンサ素子を有する電子内視鏡固体撮像装置において、 上記半導体素子を一方の面に形成した第１の基板と、 上記薄膜コンデンサ素子を一方の面に形成し、上記第１
   の基板の上記半導体素子を形成していない面に積層する
   第２の基板と、 上記固体撮像素子を一方の面に形成し、上記第２の基板
   の上記薄膜コンデンサ素子を形成していない面に積層す
   る第３の基板と、 上記固体撮像素子と半導体素子及び薄膜コンデンサ素子
   を電気的に接続する電気的接続材と、を具備することを
   特徴とする電子内視鏡用固体撮像装置。
2. 【請求項２】 固体撮像素子と半導体素子及び薄膜コン
   デンサ素子を有する電子内視鏡固体撮像装置において、 上記半導体素子及び上記薄膜コンデンサ素子を一方の面
   に形成した第１の基板と、 上記固体撮像素子を一方の面に形成し、上記第１の基板
   の上記半導体素子及び上記薄膜コンデンサ素子を形成し
   ていない面に積層する第２の基板と、 上記固体撮像素子と半導体素子及び薄膜コンデンサ素子
   を電気的に接続する電気的接続材と、を具備することを
   特徴とする電子内視鏡用固体撮像装置。
3. 【請求項３】 固体撮像素子と半導体素子及び薄膜コン
   デンサ素子を有する電子内視鏡固体撮像装置において、 上記半導体素子を一方の面に形成し、当該面と直交する
   面に上記薄膜コンデンサ素子を形成した第１の基板と、 上記固体撮像素子を一方の面に形成し、上記第１の基板
   の上記半導体素子及び薄膜コンデンサ素子を形成してい
   ない面に積層する第２の基板と、 上記固体撮像素子と半導体素子及び薄膜コンデンサ素子
   を電気的に接続する電気的接続材と、を具備することを
   特徴とする電子内視鏡用固体撮像装置。