JPH05115436A - 固体撮像装置 - Google Patents
固体撮像装置Info
- Publication number
- JPH05115436A JPH05115436A JP3305695A JP30569591A JPH05115436A JP H05115436 A JPH05115436 A JP H05115436A JP 3305695 A JP3305695 A JP 3305695A JP 30569591 A JP30569591 A JP 30569591A JP H05115436 A JPH05115436 A JP H05115436A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solid
- image pickup
- flexible substrate
- state image
- state imaging
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- Pending
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- Instruments For Viewing The Inside Of Hollow Bodies (AREA)
- Endoscopes (AREA)
- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 外形サイズを大きくせずに可撓性基板の実装
面積を拡大できるようにして、高密度化又は小型化を達
成し得るようにした固体撮像装置を提供する。 【構成】 展開状態では十字状をなす基板部３ａ，３
ｂ，３ｃ，３ｄにＩＣ４，受動部品５を搭載し、折り曲
げ部９に沿って対向するように折り曲げて筒状の可撓性
基板を形成し、基板部３ａの一端に設けられているイン
ナーリード10を、受光領域に透明部材２を接着した固体
撮像素子１のパッド部に接着し、他の基板部３ｂ，３
ｃ，３ｄの一端を固体撮像素子１の側面に接着剤11で接
着する。
面積を拡大できるようにして、高密度化又は小型化を達
成し得るようにした固体撮像装置を提供する。 【構成】 展開状態では十字状をなす基板部３ａ，３
ｂ，３ｃ，３ｄにＩＣ４，受動部品５を搭載し、折り曲
げ部９に沿って対向するように折り曲げて筒状の可撓性
基板を形成し、基板部３ａの一端に設けられているイン
ナーリード10を、受光領域に透明部材２を接着した固体
撮像素子１のパッド部に接着し、他の基板部３ｂ，３
ｃ，３ｄの一端を固体撮像素子１の側面に接着剤11で接
着する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、電子内視鏡の先端部
等の微小部分に配置される超小型撮像手段として用いら
れる固体撮像装置に関する。
等の微小部分に配置される超小型撮像手段として用いら
れる固体撮像装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、ＣＣＤ，ＳＩＴ，ＣＭＤなどの固
体撮像素子からなる固体撮像装置を撮像手段として用い
た電子内視鏡が種々提案されている。この電子内視鏡に
用いられる固体撮像装置は、内視鏡の先端部に組み込ま
れているが、その先端部の外径は患者の苦痛を和らげる
ためできるだけ細くする必要がある。そのため固体撮像
装置をいかに小型化するかが重要な課題となっている。
体撮像素子からなる固体撮像装置を撮像手段として用い
た電子内視鏡が種々提案されている。この電子内視鏡に
用いられる固体撮像装置は、内視鏡の先端部に組み込ま
れているが、その先端部の外径は患者の苦痛を和らげる
ためできるだけ細くする必要がある。そのため固体撮像
装置をいかに小型化するかが重要な課題となっている。
【０００３】従来、例えば特願平３−７７９６４号に
は、固体撮像素子に突起電極を介して接続された可撓性
基板をＵ字型に折り曲げた構成の固体撮像装置が提案さ
れている。図５は、その固体撮像装置の側面図で、図６
は可撓性基板の展開図を示している。図において、101
は固体撮像素子で、受光面の片側にパッド部を備えてお
り、受光領域にはカラーフィルター等の透明部材102 が
透明接着剤で接着されている。そして固体撮像素子101
の周辺回路を構成するＩＣ103 や受動部品104 を裏面に
実装したＴＡＢ（テープオートメイティッドボンディン
グ）基板などの可撓性基板105 のインナーリード部106
を、突起電極107 を介して固体撮像素子101 のパッド部
にボンディングする。次いで該基板105 を固体撮像素子
101 の受光面とは反対方向に折り曲げ、透明部材102 の
周辺部及びＩＣ103 の実装部分等を封止樹脂108 で封止
を行い、更に基板105 を折り曲げ部109 でＵ字状に折り
曲げて、その端部を固体撮像素子101 の側面に接着剤11
0 で接着して固体撮像装置を構成している。なお図にお
いて、111 は基板105 の表面にハンダ112 で取り付けら
れた外部リード線である。
は、固体撮像素子に突起電極を介して接続された可撓性
基板をＵ字型に折り曲げた構成の固体撮像装置が提案さ
れている。図５は、その固体撮像装置の側面図で、図６
は可撓性基板の展開図を示している。図において、101
は固体撮像素子で、受光面の片側にパッド部を備えてお
り、受光領域にはカラーフィルター等の透明部材102 が
透明接着剤で接着されている。そして固体撮像素子101
の周辺回路を構成するＩＣ103 や受動部品104 を裏面に
実装したＴＡＢ（テープオートメイティッドボンディン
グ）基板などの可撓性基板105 のインナーリード部106
を、突起電極107 を介して固体撮像素子101 のパッド部
にボンディングする。次いで該基板105 を固体撮像素子
101 の受光面とは反対方向に折り曲げ、透明部材102 の
周辺部及びＩＣ103 の実装部分等を封止樹脂108 で封止
を行い、更に基板105 を折り曲げ部109 でＵ字状に折り
曲げて、その端部を固体撮像素子101 の側面に接着剤11
0 で接着して固体撮像装置を構成している。なお図にお
いて、111 は基板105 の表面にハンダ112 で取り付けら
れた外部リード線である。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、単にＵ
字状に折り曲げた可撓性基板を備えた上記従来の固体撮
像装置においては、可撓性基板の面積が少ないため、固
体撮像素子の周辺回路用の電子部品などの実装スペース
が充分とれず、固体撮像装置の小型化に限界があるとい
う問題を有している。
字状に折り曲げた可撓性基板を備えた上記従来の固体撮
像装置においては、可撓性基板の面積が少ないため、固
体撮像素子の周辺回路用の電子部品などの実装スペース
が充分とれず、固体撮像装置の小型化に限界があるとい
う問題を有している。
【０００５】本発明は、従来の固体撮像装置における上
記問題点を解消するためになされたもので、外形サイズ
を大きくせずに可撓性基板の面積を拡大できるようにし
て、高密度化又は小型化を達成し得る固体撮像装置を提
供することを目的とする。
記問題点を解消するためになされたもので、外形サイズ
を大きくせずに可撓性基板の面積を拡大できるようにし
て、高密度化又は小型化を達成し得る固体撮像装置を提
供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段及び作用】上記問題点を解
決するため、本発明は、固体撮像素子の一側を可撓性基
板に突起電極を介して電気的に接続された状態で実装し
た固体撮像装置において、前記可撓性基板は複数個の折
り曲げ部を有し、筒状に構成するものである。
決するため、本発明は、固体撮像素子の一側を可撓性基
板に突起電極を介して電気的に接続された状態で実装し
た固体撮像装置において、前記可撓性基板は複数個の折
り曲げ部を有し、筒状に構成するものである。
【０００７】このように可撓性基板を筒状に構成するこ
とにより、外形サイズを大きくせずに電子部品等の実装
スペースを広くすることができ、従来のものに比べ高密
度化又は小型化が達成できる。特に電子内視鏡への適用
において、先端部の微細化を図ることの可能な固体撮像
装置を実現することができる。
とにより、外形サイズを大きくせずに電子部品等の実装
スペースを広くすることができ、従来のものに比べ高密
度化又は小型化が達成できる。特に電子内視鏡への適用
において、先端部の微細化を図ることの可能な固体撮像
装置を実現することができる。
【０００８】
【実施例】次に実施例について説明する。図１は、本発
明に係る固体撮像装置の第１実施例を一部切り欠いて示
す側面図であり、図２は、可撓性基板の展開図である。
図において、１は固体撮像素子で、その受光面の片側に
はパッド部を設けており、受光領域には保護ガラス，カ
ラーフィルター等のガラス又は透明樹脂からなる透明部
材２が透明接着剤で接着されている。３はＴＡＢ基板な
どの可撓性基板で、図２に示すように、展開した状態で
は十字状をなすように形成されている。すなわち、基部
３ｘから上下左右方向に矩形状基板部３ａ，３ｂ，３
ｃ，３ｄがそれぞれ突出するように一体的に設けられて
おり、そして基板部３ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄの裏面側に
は、それぞれ固体撮像素子１の周辺回路を構成するＩＣ
４及び受動部品５が搭載されている。ＩＣ４は例えば突
起電極６を介してフェイスダウンボンディングされ、封
止樹脂７で封止された状態で搭載され、受動部品５はハ
ンダ８により取り付けられている。
明に係る固体撮像装置の第１実施例を一部切り欠いて示
す側面図であり、図２は、可撓性基板の展開図である。
図において、１は固体撮像素子で、その受光面の片側に
はパッド部を設けており、受光領域には保護ガラス，カ
ラーフィルター等のガラス又は透明樹脂からなる透明部
材２が透明接着剤で接着されている。３はＴＡＢ基板な
どの可撓性基板で、図２に示すように、展開した状態で
は十字状をなすように形成されている。すなわち、基部
３ｘから上下左右方向に矩形状基板部３ａ，３ｂ，３
ｃ，３ｄがそれぞれ突出するように一体的に設けられて
おり、そして基板部３ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄの裏面側に
は、それぞれ固体撮像素子１の周辺回路を構成するＩＣ
４及び受動部品５が搭載されている。ＩＣ４は例えば突
起電極６を介してフェイスダウンボンディングされ、封
止樹脂７で封止された状態で搭載され、受動部品５はハ
ンダ８により取り付けられている。
【０００９】このようにＩＣ４や受動部品５を搭載した
基板部３ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄは、基部３ｘの折り曲げ
部９でそれぞれ対向するように折り曲げられて筒状に形
成され、基板部３ａの端部に設けられているインナーリ
ード10を固体撮像素子１のパッド部に突起電極６を介し
て接続し、他の基板部３ｂ，３ｃ，３ｄの端部は、接着
剤11で固体撮像素子１の側面に接着固定する。そして透
明部材２の周辺部及び固体撮像素子１と基板３のインナ
ーリード10との接続部分を、封止樹脂７で封止し、固体
撮像装置を構成する。なお前記可撓性基板３の各基板部
の基部外表面には、複数のリード線12がハンダ８で接続
されるようになっている。
基板部３ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄは、基部３ｘの折り曲げ
部９でそれぞれ対向するように折り曲げられて筒状に形
成され、基板部３ａの端部に設けられているインナーリ
ード10を固体撮像素子１のパッド部に突起電極６を介し
て接続し、他の基板部３ｂ，３ｃ，３ｄの端部は、接着
剤11で固体撮像素子１の側面に接着固定する。そして透
明部材２の周辺部及び固体撮像素子１と基板３のインナ
ーリード10との接続部分を、封止樹脂７で封止し、固体
撮像装置を構成する。なお前記可撓性基板３の各基板部
の基部外表面には、複数のリード線12がハンダ８で接続
されるようになっている。
【００１０】この実施例によれば、可撓性基板３のう
ち、基板部３ｂ及び３ｄが従来のものに比べ実装スペー
スとして増加しており、より高密度実装が可能となって
いる。例えば、固体撮像素子を適切に駆動するために必
要な駆動電圧（サブストレート電圧，アウトプット・ゲ
ート電圧など）の大きさを調整するための電子部品及び
電子回路を設けることができる。なお上記実施例におい
てＩＣ４は、ワイヤーボンディングで接続されてもよい
ことは勿論である。
ち、基板部３ｂ及び３ｄが従来のものに比べ実装スペー
スとして増加しており、より高密度実装が可能となって
いる。例えば、固体撮像素子を適切に駆動するために必
要な駆動電圧（サブストレート電圧，アウトプット・ゲ
ート電圧など）の大きさを調整するための電子部品及び
電子回路を設けることができる。なお上記実施例におい
てＩＣ４は、ワイヤーボンディングで接続されてもよい
ことは勿論である。
【００１１】図３は、本発明の第２実施例の一部を切り
欠いて示す側面図で、図４は、その可撓性基板の展開図
であり、図１，２に示した第１実施例と同一又は対応す
る部材には同一符号を付して示している。この実施例に
おける可撓性基板21は、図４に示すように、展開した状
態では、台形状基板部21ａ，21ｂ，21ｃ，21ｄを扇形状
に一体的に形成した形状を備えており、その相互境界部
を折り曲げ部22として折り曲げることにより、筒状をな
すように構成したものである。
欠いて示す側面図で、図４は、その可撓性基板の展開図
であり、図１，２に示した第１実施例と同一又は対応す
る部材には同一符号を付して示している。この実施例に
おける可撓性基板21は、図４に示すように、展開した状
態では、台形状基板部21ａ，21ｂ，21ｃ，21ｄを扇形状
に一体的に形成した形状を備えており、その相互境界部
を折り曲げ部22として折り曲げることにより、筒状をな
すように構成したものである。
【００１２】このような構成の可撓性基板21の各基板部
の裏面に、同様にＩＣ４及び受動部品５を搭載し、折り
曲げ部22に沿って折り曲げ、基板部21ａの一端に形成さ
れているインナーリード10を固体撮像素子１のパッド部
に接続し、各基板部21ｂ，21ｃ，21ｄの端部をそれぞれ
固体撮像素子１の側面に接着剤11で固定し、固体撮像装
置を構成する。
の裏面に、同様にＩＣ４及び受動部品５を搭載し、折り
曲げ部22に沿って折り曲げ、基板部21ａの一端に形成さ
れているインナーリード10を固体撮像素子１のパッド部
に接続し、各基板部21ｂ，21ｃ，21ｄの端部をそれぞれ
固体撮像素子１の側面に接着剤11で固定し、固体撮像装
置を構成する。
【００１３】この実施例では、可撓性基板を構成してい
る各基板部が連接しているので、裏面の配線パターンが
引き回し易いという特徴を備えている。なおこの実施例
における可撓性基板は折り曲げ部に沿って折り曲げず
に、全体を円筒状に丸めて構成することも可能である。
る各基板部が連接しているので、裏面の配線パターンが
引き回し易いという特徴を備えている。なおこの実施例
における可撓性基板は折り曲げ部に沿って折り曲げず
に、全体を円筒状に丸めて構成することも可能である。
【００１４】
【発明の効果】以上実施例に基づいて説明したように、
本発明によれば、従来のものに比べ可撓性基板の実装面
積を広くとれるので、同一外形サイズでより多くの電子
回路部品の実装が可能となり機能の向上を図ることがで
きる。また同一機能であれば、より小型化が達成でき、
特に電子内視鏡に適用した場合、先端部の細径化を図る
ことができる。
本発明によれば、従来のものに比べ可撓性基板の実装面
積を広くとれるので、同一外形サイズでより多くの電子
回路部品の実装が可能となり機能の向上を図ることがで
きる。また同一機能であれば、より小型化が達成でき、
特に電子内視鏡に適用した場合、先端部の細径化を図る
ことができる。
【図１】本発明に係る固体撮像装置の第１実施例を一部
切り欠いて示す側面図である。
切り欠いて示す側面図である。
【図２】第１実施例の可撓性基板を展開して示す図であ
る。
る。
【図３】第２実施例を一部切り欠いて示す側面図であ
る。
る。
【図４】第２実施例の可撓性基板を展開して示す図であ
る。
る。
【図５】従来の固体撮像装置の構成例を示す側面図であ
る。
る。
【図６】従来例の可撓性基板を展開して示す図である。
１ 固体撮像素子 ２ 透明部材 ３ 可撓性基板 ３ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄ 基板部 ４ ＩＣ ５ 受動部品 ６ 突起電極 ７ 封止樹脂 10 インナーリード
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０４Ｎ 1/028 9070−5Ｃ
Claims (4)
- 【請求項１】 固体撮像素子の一側を可撓性基板に突起
電極を介して電気的に接続された状態で実装した固体撮
像装置において、前記可撓性基板は複数個の折り曲げ部
を有し、筒状に構成されていることを特徴とする固体撮
像装置。 - 【請求項２】 前記筒状可撓性基板には、固体撮像素子
の周辺回路を構成する半導体素子及び受動部品が搭載さ
れていることを特徴とする請求項１記載の固体撮像装
置。 - 【請求項３】 前記筒状可撓性基板には、固体撮像素子
の駆動電圧調整用の電子回路部品が搭載されていること
を特徴とする請求項１又は２記載の固体撮像装置。 - 【請求項４】 前記筒状可撓性基板には、表面に外部リ
ード用電極を備えていることを特徴とする請求項１〜３
のいずれか１項に記載の固体撮像装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3305695A JPH05115436A (ja) | 1991-10-25 | 1991-10-25 | 固体撮像装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3305695A JPH05115436A (ja) | 1991-10-25 | 1991-10-25 | 固体撮像装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05115436A true JPH05115436A (ja) | 1993-05-14 |
Family
ID=17948249
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3305695A Pending JPH05115436A (ja) | 1991-10-25 | 1991-10-25 | 固体撮像装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05115436A (ja) |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6142930A (en) * | 1997-01-13 | 2000-11-07 | Asahi Kogaku Kogyo Kabushiki Kaisha | Electronic endoscope having compact construction |
| WO2000072744A3 (de) * | 1999-05-27 | 2001-05-31 | Storz Karl Gmbh & Co Kg | Bildaufnehmermodul sowie verfahren zum zusammenbauen eines derartigen bildaufnehmermoduls |
| JP2005296150A (ja) * | 2004-04-08 | 2005-10-27 | Pentax Corp | 電子内視鏡の先端部 |
| DE102004056946A1 (de) * | 2004-11-23 | 2006-05-24 | Karl Storz Gmbh & Co. Kg | Bildaufnehmermodul sowie Verfahren zum Zusammenbauen eines Bildaufnehmermoduls |
| JP2007215931A (ja) * | 2006-02-20 | 2007-08-30 | Olympus Medical Systems Corp | 内視鏡 |
| JP2008237732A (ja) * | 2007-03-28 | 2008-10-09 | Olympus Medical Systems Corp | 撮像装置 |
| US8681207B2 (en) | 2007-09-28 | 2014-03-25 | Fujifilm Corporation | Image pickup device and endoscope provided with image pickup device |
| JP2018023820A (ja) * | 2014-01-28 | 2018-02-15 | セント・ジュード・メディカル・インターナショナル・ホールディング・エスエーアールエルＳｔ． Ｊｕｄｅ Ｍｅｄｉｃａｌ Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ Ｈｏｌｄｉｎｇ Ｓ．ａ，ｒ．ｌ． | パッケージ型電子サブアセンブリを備えた医療用デバイスおよびその製造方法 |
| US10750940B2 (en) | 2015-05-27 | 2020-08-25 | Olympus Corporation | Image pickup apparatus including solid-state image pickup device and electronic component mounted on folded flexible substrate and endoscope including the image pickup apparatus |
| US20230013266A1 (en) * | 2018-10-26 | 2023-01-19 | Hoya Corporation | Endoscope having a circuit board |
-
1991
- 1991-10-25 JP JP3305695A patent/JPH05115436A/ja active Pending
Cited By (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| WO2000072744A3 (de) * | 1999-05-27 | 2001-05-31 | Storz Karl Gmbh & Co Kg | Bildaufnehmermodul sowie verfahren zum zusammenbauen eines derartigen bildaufnehmermoduls |
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| JP4575698B2 (ja) * | 2004-04-08 | 2010-11-04 | Ｈｏｙａ株式会社 | 電子内視鏡の先端部 |
| DE102004056946A1 (de) * | 2004-11-23 | 2006-05-24 | Karl Storz Gmbh & Co. Kg | Bildaufnehmermodul sowie Verfahren zum Zusammenbauen eines Bildaufnehmermoduls |
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| US10548671B2 (en) | 2014-01-28 | 2020-02-04 | St. Jude Medical International Holding S.á r.l. | Medical device with a packaged electronic subassembly and method for fabricating the same |
| US10750940B2 (en) | 2015-05-27 | 2020-08-25 | Olympus Corporation | Image pickup apparatus including solid-state image pickup device and electronic component mounted on folded flexible substrate and endoscope including the image pickup apparatus |
| US20230013266A1 (en) * | 2018-10-26 | 2023-01-19 | Hoya Corporation | Endoscope having a circuit board |
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| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20000808 |