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JPH0896573A - 半導体記憶装置 - Google Patents

半導体記憶装置

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Publication number
JPH0896573A
JPH0896573A JP6232732A JP23273294A JPH0896573A JP H0896573 A JPH0896573 A JP H0896573A JP 6232732 A JP6232732 A JP 6232732A JP 23273294 A JP23273294 A JP 23273294A JP H0896573 A JPH0896573 A JP H0896573A
Authority
JP
Japan
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clock
data
circuit
delay
temporary storage
Prior art date
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Application number
JP6232732A
Other languages
English (en)
Other versions
JP3013714B2 (ja
Inventor
Koji Koshikawa
康二 越川
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
Priority to JP6232732A priority Critical patent/JP3013714B2/ja
Priority to US08/534,208 priority patent/US5579267A/en
Priority to DE69521257T priority patent/DE69521257T2/de
Priority to EP95115163A priority patent/EP0704848B1/en
Priority to KR1019950032323A priority patent/KR0170006B1/ko
Publication of JPH0896573A publication Critical patent/JPH0896573A/ja
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Publication of JP3013714B2 publication Critical patent/JP3013714B2/ja
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    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C11/00Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
    • G11C11/21Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements
    • G11C11/34Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C7/00Arrangements for writing information into, or reading information out from, a digital store
    • G11C7/10Input/output [I/O] data interface arrangements, e.g. I/O data control circuits, I/O data buffers
    • G11C7/1015Read-write modes for single port memories, i.e. having either a random port or a serial port
    • G11C7/1039Read-write modes for single port memories, i.e. having either a random port or a serial port using pipelining techniques, i.e. using latches between functional memory parts, e.g. row/column decoders, I/O buffers, sense amplifiers
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
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    • G11C7/10Input/output [I/O] data interface arrangements, e.g. I/O data control circuits, I/O data buffers
    • G11C7/1072Input/output [I/O] data interface arrangements, e.g. I/O data control circuits, I/O data buffers for memories with random access ports synchronised on clock signal pulse trains, e.g. synchronous memories, self timed memories

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Dram (AREA)
  • Static Random-Access Memory (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】パイプラインの各段を有効に利用した半導体記
憶装置を提供する。 【構成】クロックφ1を所定遅延時間遅延してクロック
φ2,φ3を発生する制御回路16を備える。3段で構
成されたパイプラインの各段を区切るラッチ回路2,
4,13のうち、ラッチ回路2,13はクロックφ1に
同期して動作し、ラッチ回路4はクロックφ2に同期し
て動作し、またリードバッファ11はクロックφ3に同
期して動作するので、パイプラインの1段目のデータ伝
達が終了すると、次のサイクルの外部クロックCLKの
供給を待たずともパイプラインの2段目のデータ伝達が
開始される。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は半導体記憶装置に関し、
特に、パイプライン動作を行う半導体記憶装置に関す
る。
【0002】
【従来の技術】近年、CPUの高速化に伴い、半導体記
憶装置の高速化が要望されている。しかし、プロセス微
細化の物理的限界や、大容量化に伴うチップサイズの増
大等により、この要望は、必ずしも果たせているとは云
えない。そこで、この問題を打破する一つの手段とし
て、例えば、特開昭61−148692号公報や特開平
6−76566号公報などに記載された内部パイプライ
ン構造を持つ半導体記憶装置(以下従来の半導体記憶装
置)が提案されている。
【0003】従来の半導体記憶装置をブロックで示す図
8を参照すると、この従来の半導体記憶装置は、外部の
クロック信号CLKの供給に応答して内部のクロック信
号φ1を出力する入力回路15と、外部アドレスデータ
ADDの供給に応答して複数のアドレスデータ信号aを
出力する複数の入力回路1と、アドレスデータ信号aの
供給を受けてこれをラッチし内部クロックφ1に同期し
て複数のアドレスデータ信号bを出力する複数のラッチ
回路2と、アドレスデータ信号bの供給に応答して複数
のアドレスデータ信号cを出力するカラムデコーダ3
と、アドレスデータ信号cの供給を受けてこれをラッチ
しクロックφ1に同期して複数のアドレスデータ信号d
を出力する複数のラッチ回路4と、入出力端子TDQか
らの外部の書込データDの供給に応答して内部の書込デ
ータeを出力する入力回路7と、書込データeの供給を
受けてこれをラッチしクロックφ1に同期して書込デー
タfを出力するラッチ回路8と、書込データfの供給を
受けこれをラッチし内部クロックφ1に同期してリード
ライトバスGに書込データwを出力するラッチ回路9
と、書込データwの供給を受け書込データhを出力する
ライトバッファ10と、複数のメモリセル6と、アドレ
スデータ信号d及び書込データhの供給を受け複数のメ
モリセル6とビット線対lで接続されさらに内部の読出
データiを出力する複数のセンスアンプ5と、読出デー
タiの供給を受けリードライトバスGに読出データrを
出力するリードバッファ11と、読出データrの供給に
応答して読出データjを出力するデータアンプ12と、
読出データjの供給を受けてこれをラッチしクロックφ
1に同期して読出データkを出力するラッチ回路13
と、読出データkの供給に応答して入出力端子DQに外
部読出データQを出力する出力回路14とを備える。
【0004】また、入出力端子DQからセンスアンプ5
までの書込パスと、センスアンプ5から入出力端子DQ
までの読出パスは、それぞれ図示しない書込制御信号及
び読出制御信号の供給にそれぞれ応答して、書込,読出
の許可,不許可が制御されるように構成されている。
【0005】次に、図8およびこの回路の読出動作のタ
イムチャートである図9を参照して従来の半導体記憶装
置の読出動作について説明すると、内部のクロックφ1
は、供給を受けた外部クロックCLKの立ち上がりエッ
ジに応答して(以下同期)1ショット分の期間(一定パ
ルス幅)Hレベルとなる。サイクルC1での外部クロッ
クCLKに同期して外部アドレス端子ADDから供給さ
れたアドレスデータA1はラッチ回路2にラッチされ、
クロックφ1に同期してアドレスデータ信号bが出力さ
れる。次に、サイクルC2でクロックφ1が発生する
と、このサイクルC2で供給され入力回路2にラッチさ
れてたアドレスデータA2がアドレスデータ信号bとし
て出力される。同時に、アドレスデータA1はラッチ回
路4にラッチされ、アドレスデータ信号dとして出力さ
れる。さらに、このサイクルC2でアドレスデータA1
に対応する読出データD1がセンスアンプ5から読出さ
れデータiとして出力され、リードバッファ11,リー
ドライトバスG,およびデータアンプ12を経由して対
応のデータjがラッチ回路13にラッチされる。次のサ
イクルC3では、同様にクロックφ1に同期して、アド
レスデータA2及び読出データD2が伝達される一方、
ラッチ回路13の読出データD1はクロックφ1の発生
に応答して読出データkとして出力され、出力回路14
を経由して出力データQとして入出力端子DQに出力さ
れる。
【0006】サイクルC4では、同様に読出データD2
が出力される。
【0007】次に、この回路の書込動作タイムチャート
である図10を参照して書込動作について説明すると、
サイクルC1,C2でそれぞれ供給されたアドレスデー
タA1,A2は、読出時と同様に伝達される。また、サ
イクルC1での外部クロックCLKに同期して入出力端
子DQから供給された書込データD1は、入力回路7に
ラッチされ、クロックφ1に同期して書込データfが出
力される。次にサイクルC2でクロックφ1が発生する
と、サイクルC2で供給されラッチ回路8にラッチされ
ていた書込データD2が書込データfとして出力されラ
ッチ回路9にラッチされる。このデータfはラッチ回路
9からリードライトバスGに書込データwとして出力さ
れる。さらにこのサイクルC2で、書込データD1は書
込データhとしてセンスアンプ5に書込まれ、その後サ
イクルC2からサイクルC3にかけて、外部クロックC
LKとは非同期にメモメリセル6に書込まれる。
【0008】同様に、サイクルC3からサイクロC4に
かけて、書込データD2が書込まれる。
【0009】また、2つのラッチ回路4,13を区切り
とし3段のステージに分割された3段パイプライン回路
の読出パスにおいて、1段目のラッチ回路2,4間のデ
ータ伝達時間をt1 、2段目のラッチ回路4,13間の
データ伝達時間をt2 、ラッチ回路13から入出力端子
DQまでのデータ伝達時間をt3 とすると、伝達時間t
3 は、この半導体記憶装置のアクセス時間であり、伝達
時間t1 ,t2 は、サイクル時間を決める要素であり、
大きいほうがサイクル時間となる。また、アクセス時間
短縮のため、ラッチ回路13は、チップ上で入出力端子
DQになるべく近くなるように配置されるので、伝達時
間t3 は、伝達時間t1 ,t2 のうちのサイクル時間対
応の大きいほうに比べ小さくなっている。
【0010】また、2段目のラッチ回路4は、センスア
ンプ5よりもむしろ外部アドレス端子ADDの付近に配
置しているため、センスアンプ5等を含む2段目のパス
が1段目よりも長くなり(t2 >t1 )、アドレスアク
セス時間Tは、次式で表される。
【0011】T=t2 ×2+t3 したがって、純粋にデータ伝達に必要とする時間(t1
+t2 +t3 )に比べ、次式で示されるアドレスアクセ
ス時間の損失TL が生じる。
【0012】 TL =(t2 ×2+t3 )−(t1 +t2 +t3 ) =t2 −t1
【発明が解決しようとする課題】上述した従来の半導体
記憶装置は、チップ上で第2段目の入力のラッチ回路が
外部アドレス端子付近に配置されセンスアンプから遠く
なるためこの2段目のパスが1段目よりも長くなり、そ
の差であるアドレスアクセス時間損失を生じるが、この
損失は初期設計段階での3段パイプラインの構成如何で
決まってしまい、設計の後半でのシミュレーション結果
や、製品段階での評価結果からのフィードバックを適用
して上記損失を小さくするのは困難であるという欠点が
あった。
【0013】
【課題を解決するための手段】本発明の半導体記憶装置
は、データ記憶用のメモリセルアレイと、アドレス信号
及び書込データの供給を受け前記メモリセルアレイに対
する前記データの書込および記憶データの読出を行いこ
の読出データを出力するセンスアンプと、前記アドレス
信号,前記書込データ及び前記読出データを含む伝送デ
ータの各々をラッチしクロックに同期してそれぞれ次段
に出力する入力側の第1,中間の第2及び出力側の第3
の一時記憶回路により分割されパイプライン動作により
この伝送データをそれぞれ伝達するデータ伝達回路とを
備える半導体記憶装置において、前記第1及び第3の一
時記憶回路に前記クロック対応の第1のクロックに同期
して前記伝送データの出力制御を行わせるとともに前記
第2の一時記憶回路に前記第1のクロックのタイミング
より予め定めた時間の分先立って前記伝送データの出力
制御を行わせる制御回路を備えて構成されている。
【0014】
【実施例】次に、本発明の実施例を図8と共通の構成要
素には共通の参照文字/数字を付して同様にブロックで
示す図1を参照すると、この図に示す本実施例の半導体
記憶装置は、従来と共通の構成要素1〜15に加えて、
入力回路15の出力のクロックφ1の供給に応答してク
ロックφ2,φ3を出力する制御回路16をさらに備
え、ラッチ回路4,9には、クロックφ1に代りクロッ
クφ2を供給し、また、リードバッファ11にクロック
φ3を供給するよう構成される。
【0015】また、制御回路16の構成を示す図2を参
照すると、供給を受けたクロックφ1を所定時間遅延さ
せてクロックφ2,φ3の各々を出力するディレイ素子
DL1,DL2を備える。これらディレイ素子DL1,
DL2の各々の遅延量は拡散の後半の配線工程で容易に
変更できるよう構成されている。
【0016】次に、図1,図2及びリード動作のタイム
チャートである図3を参照して本実施例の読出動作につ
いて説明すると、クロックφ1は、従来と同様に1ショ
ット分の期間Hレベルとなり、クロックφ2、φ3は、
クロックφ1から所定遅延時間後に一定パルス幅の期間
Hレベルとなる。
【0017】サイクルC1でラッチ回路2にラッチされ
たアドレスデータA1は、サイクルC1期間中のクロッ
クφ2に同期してラッチ回路4にラッチされ、アドレス
データdとして出力される。さらに、読出データD1
が、センスアンプ5から読出データiに出力される。
【0018】次のサイクルC2で、内部クロックφ3が
発生するとリードバッファ11は読出データD1対応の
データrをリードライトバスGに出力し、ラッチ回路1
3にラッチする。このサイクルC2でクロックφ2が発
生すると、次のアドレスデータA2がラッチ回路4にラ
ッチされ、対応する読出データD2が、読出データiと
して出力される。次のサイクルC3では、同じく読出デ
ータD2が伝達される一方、前の読出データD1は、内
部クロックφ1に応答して読出データkとして出力回路
14に供給され、次いで出力回路14からこの読出デー
タk対応のデータD1が入出力端子DQに出力される。
【0019】次のサイクルC4では、同様に読出データ
D2が出力される。
【0020】次に、この回路の書込動作タイムチャート
である図4を参照して書込動作について説明すると、サ
イクルC1,C2でそれぞれ供給されたアドレスデータ
A1,A2は、読出時と同様に伝達される。
【0021】また、サイクルC1での外部クロックCL
Kに同期して入出力端子DQから供給された書込データ
D1は入力回路7にラッチされ、クロックφ1に同期し
て書込データfが出力される。さらに、クロックφ2の
発生に応答してサイクル書込データD1はラッチ回路9
にラッチされ、リードライトバスG,ライトバッファ1
0を経由して書込データhとしてセンスアンプ5に供給
され書込まれる。その後サイクルC1からサイクルC3
にかけて、外部クロックCLKとは非同期にメモリセル
6に書込まれる。
【0022】同様に、サイクルC2からサイクルC4に
かけて、書込データD2が書込まれる。
【0023】ここで、ディレイ素子DL1,DL2の各
々の遅延量をそれぞれtD1、tD2とし、遅延量tD1を、
次式のようにパイプライン1段目のデータ伝達時間t1
と同一に設定する。
【0024】tD1=t1 さらに、パイプライン2段目のデータ伝達時間t2 のラ
ッチ回路4からリードバッファ11までのデータ伝達時
間をt21、リードバッファ11からラッチ回路13まで
のデータ伝達時間をt22とすると、それぞれ次式を満足
するようにtD2を設定する。
【0025】 t1 +t21=(t1 +t2 )/2+tD222 =(t1 +t2 )/2−tD2 すると、t1 ,t2 は最小値でかつt1 =t2 となり、
読出時のアドレスアクセス時間Tは、次式で表される。
【0026】T=t1 +t2 +t3 クロックφ3に同期して動作するリードバッファ11
は、チップ上でラッチ回路2,13の中間点よりラッチ
回路13寄りの位置に配置すれば、tD2が負になること
はない。
【0027】次に、本発明の第2の実施例を図1と共通
の構成要素には共通の参照文字/数字を付して同様にブ
ロックで示す図5を参照すると、この図に示す本実施例
の第1の実施例との相違点は、制御回路16の代りにデ
ィレイ素子DL3,DL4を有しディレイ素子DL4に
クロックφ1の極性を反転して供給しディレイ素子DL
3,DL4の出力のOR論理を取ってクロックφ2Aを
発生する制御回路16Aを備えることと、ラッチ回路
4,9にクロックφ2の代りにクロックφ2Aを、リー
ドバッファ11にクロックφ3の代りに反転したクロッ
クφ2Aをそれぞれ供給することである。
【0028】また、ディレイ素子DL3,DL4の各々
の遅延量は独立に拡散の後半の配線工程で容易に変更で
きるよう構成されている。
【0029】図6及びリード動作のタイムチャートであ
る図7を参照して本実施例の読出動作について説明する
と、ラッチ回路4は、クロックφ2Aに同期して動作
し、リードバッファ11は、クロックφ2Aの反転信号
に同期して動作する。このとき、クロックφ2Aの立上
がり,立下がりそれぞれのエッジを、データ伝達開始の
タイミングとして利用している。
【0030】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の半導体記
憶装置は、第1及び第3の一時記憶回路に第1のクロッ
クに同期して伝送データの出力制御を行わせるとともに
第2の一時記憶回路に第1のクロックのタイミングより
先立って上記伝送データの出力制御を行わせる制御回路
を備えるので、アドレスアクセス損失の要因である各パ
イプライン間のデータ伝達時間の差を補償することによ
り、ネットのデータ伝達所要時間をパイプライン段数で
除した時間をサイクル時間とするよう容易に最適化する
ことができるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の半導体記憶装置の第1の実施例を示す
ブロック図である。
【図2】図1の制御回路の構成を示すブロック図であ
る。
【図3】本実施例の半導体記憶装置におけるリード動作
のタイムチャートである。
【図4】本実施例の半導体記憶装置におけるライト動作
のタイムチャートである。
【図5】本発明の半導体記憶装置の第2の実施例を示す
ブロック図である。
【図6】図5の制御回路の構成を示すブロック図であ
る。
【図7】本実施例の半導体記憶装置におけるリード動作
のタイムチャートである。
【図8】従来の半導体記憶装置の一例を示すブロック図
である。
【図9】従来の半導体記憶装置におけるリード動作のタ
イムチャートである。
【図10】従来の半導体記憶装置におけるライト動作の
タイムチャートである。
【符号の説明】
1,7,15 入力回路 2,4,8,9,13 ラッチ回路 3 カラムデコーダ 5 センスアンプ 6 メモリセル 10 ライトバッファ 11 リードバッファ 12 データアンプ 14 出力回路 16,16A 制御回路 DL1,DL2,DL3,DL4 ディレイ素子

Claims (9)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 データ記憶用のメモリセルアレイと、ア
    ドレス信号及び書込データの供給を受け前記メモリセル
    アレイに対する前記データの書込および記憶データの読
    出を行いこの読出データを出力するセンスアンプと、前
    記アドレス信号,前記書込データ及び前記読出データを
    含む伝送データの各々をラッチしクロックに同期してそ
    れぞれ次段に出力する入力側の第1,中間の第2及び出
    力側の第3の一時記憶回路により分割されパイプライン
    動作によりこの伝送データをそれぞれ伝達するデータ伝
    達回路とを備える半導体記憶装置において、 前記第1及び第3の一時記憶回路に前記クロック対応の
    第1のクロックに同期して前記伝送データの出力制御を
    行わせるとともに前記第2の一時記憶回路に前記第1の
    クロックのタイミングより予め定めた時間の分先立って
    前記伝送データの出力制御を行わせる制御回路を備える
    ことを特徴とする半導体記憶装置。
  2. 【請求項2】 前記第1〜第3の一時記憶回路で分割さ
    れ前記第3の一時記憶回路から出力端子までの第3のパ
    イプライン段を含む第1〜第3のパイプライン段の各々
    の第1〜第3のデータ伝達時間のうち前記第3のデータ
    伝達時間が最大とならないように構成することを特徴と
    する請求項1記載の半導体記憶装置。
  3. 【請求項3】 前記データ伝達回路が、 外部クロックの供給に応答して前記第1のクロックを出
    力するクロック入力回路と、 外部アドレス信号の供給に応答して第1のアドレス信号
    を出力するアドレス入力回路と、 前記第1のアドレス信号をラッチし前記第1のクロック
    に同期して第2のアドレス信号を出力する前記第1の一
    時記憶回路である第1のラッチ回路と、 前記第2のアドレス信号の供給に応答してデコードし第
    3のアドレス信号を出力するデコーダ回路と、 前記第3のアドレス信号の供給を受けてこれをラッチし
    第2のクロックに同期して第4のアドレス信号を前記セ
    ンスアンプに出力する前記第2の一時記憶回路である第
    2のラッチ回路と、 データ入出力端子からの外部書込データの供給に応答し
    て第1の書込データを出力するデータ入力回路と、 前記第1の書込データの供給を受けてこれをラッチし前
    記第1のクロックに同期して第2の書込データを出力す
    る前記第1の一時記憶回路である第3のラッチ回路と、 前記第2の書込データの供給を受けこれをラッチし前記
    第2のクロックに同期して第3の書込データを前記デー
    タとして前記センスアンプに出力する前記第2の記憶回
    路である第4のラッチ回路と、 前記センスアンプから第1の読出データの供給を受け第
    3のクロックに同期して第2の読出データを出力するリ
    ードバッファ回路と、 前記第2の読出データの供給を受けこれをラッチし前記
    第1のクロックに同期して第3の読出データを出力する
    前記第3の一時記憶回路である第5のラッチ回路と、 前記第1のクロックの供給に応答してこの第1のクロッ
    クから予め定めた第1及び第2の遅延時間分をそれぞれ
    遅延して前記第2及び第3のクロックの各々を発生する
    前記制御回路とを備えることを特徴とする請求項1記載
    の半導体記憶装置。
  4. 【請求項4】 前記制御回路が前記第1のクロックの供
    給に応答してこの第1のクロックを前記第1及び第2の
    遅延時間それぞれ遅延する第1及び第2の遅延素子を備
    えることを特徴とする請求項3記載の半導体記憶装置。
  5. 【請求項5】 前記制御回路が前記第1のクロックの供
    給に応答してこの第1のクロックを前記第1の遅延時間
    遅延し第1の遅延信号を発生する第3の遅延素子と、 前記第1のクロックを反転し前記第2の遅延時間遅延し
    第2の遅延信号を発生する第4の遅延素子と、 前記第1及び第2の遅延信号の論理和演算を行い前記第
    2のクロック対応の前縁と前記第3のクロック対応の後
    縁とを有する第4のクロックを発生する論理回路とを備
    えることを特徴とする請求項3記載の半導体記憶装置。
  6. 【請求項6】 前記第1の遅延時間が前記第1及び第2
    の一時記憶回路の間の前記第1のデータ伝達時間と等し
    く設定され、 前記第1の一時記憶回路と前記第2及び第3の一時記憶
    回路の間の回路ブロックとの間の第4のデータ伝達時間
    が前記第1及び第3の一時記憶回路の間の前記第1,第
    2のデータ伝達時間の和である第5のデータ伝達時間を
    2で除算した第1の時間値に前記第2の遅延時間を加算
    した時間値に等しくなるように前記第1,第2の遅延時
    間を設定することを特徴とする請求項1及び3記載の半
    導体記憶装置。
  7. 【請求項7】 前記リードバッファ回路が供給を受けた
    前記第4のクロックの前記後縁に同期して動作すること
    を特徴とする請求項3及び5記載の半導体記憶装置。
  8. 【請求項8】 前記第1〜第4のディレイ素子の各々の
    遅延時間が独立に拡散後の配線工程の変更のみで調整で
    きることを特徴とする請求項4及び5記載の半導体記憶
    装置。
  9. 【請求項9】 チップ上に形成した前記リードバッファ
    回路が前記第1及び前記第5のラッチ回路との中間点よ
    りも前記第5のラッチ回路に近くなるように配置された
    ことを特徴とする請求項2及び7記載の半導体記憶装
    置。体記憶装置。
JP6232732A 1994-09-28 1994-09-28 半導体記憶装置 Expired - Lifetime JP3013714B2 (ja)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP6232732A JP3013714B2 (ja) 1994-09-28 1994-09-28 半導体記憶装置
US08/534,208 US5579267A (en) 1994-09-28 1995-09-26 Semiconductor pipeline memory device eliminating time loss due to difference between pipeline stages from data access
DE69521257T DE69521257T2 (de) 1994-09-28 1995-09-26 Fliessband-Halbleiterspeicheranordnung, die Zeitverlust beim Datenzugriff aufgrund des Unterschieds zwischen Fliessbandstufen eliminiert
EP95115163A EP0704848B1 (en) 1994-09-28 1995-09-26 Semiconductor pipeline memory device eliminating time loss due to difference between pipeline stages from data access
KR1019950032323A KR0170006B1 (ko) 1994-09-28 1995-09-28 데이타 억세스로부터 파이프라인 단들 사이의 차이로 인한 시간 손실을 제거하는 반도체 파이프라인 메모리 장치

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JP11100290A Division JPH11328964A (ja) 1999-04-07 1999-04-07 半導体記憶装置

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Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0788108A2 (en) 1996-01-30 1997-08-06 Nec Corporation Synchronous semi-conductor memory device
US5781499A (en) * 1995-11-10 1998-07-14 Nec Corporation Semiconductor memory device
US5867447A (en) * 1995-11-10 1999-02-02 Nec Corporation Synchronous semiconductor memory having a write execution time dependent upon a cycle time
US5881019A (en) * 1997-01-17 1999-03-09 Nec Corporation Synchronous semiconductor memory device capable of improving load of clock signal line
JP2002510118A (ja) * 1998-04-01 2002-04-02 モサイド・テクノロジーズ・インコーポレーテッド 半導体メモリ非同期式パイプライン
KR100906644B1 (ko) * 2007-12-27 2009-07-07 주식회사 하이닉스반도체 반도체 메모리장치
JP2009259253A (ja) * 2002-05-21 2009-11-05 Sandisk Corp パイプラインメモリのための効率的な読出し、書込み方法
JP2011222117A (ja) * 1998-04-01 2011-11-04 Mosaid Technologies Inc 半導体メモリ非同期式パイプライン
JP2022000832A (ja) * 2020-06-19 2022-01-04 華邦電子股▲ふん▼有限公司Winbond Electronics Corp. メモリデバイス及びその動作方法
JP2022060225A (ja) * 2020-06-19 2022-04-14 華邦電子股▲ふん▼有限公司 メモリデバイス及びその動作方法
US11417390B2 (en) 2020-07-07 2022-08-16 Winbond Electronics Corp. Memory device and operation method thereof

Families Citing this family (32)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0883491A (ja) * 1994-09-13 1996-03-26 Mitsubishi Denki Eng Kk データ読出回路
JPH08263985A (ja) * 1995-03-24 1996-10-11 Nec Corp 半導体記憶装置
AU6951596A (en) * 1995-08-28 1997-03-19 Motorola, Inc. Method and system for performing an l1 norm operation
JP3252678B2 (ja) * 1995-10-20 2002-02-04 日本電気株式会社 同期式半導体メモリ
US5784705A (en) * 1996-07-15 1998-07-21 Mosys, Incorporated Method and structure for performing pipeline burst accesses in a semiconductor memory
JP4090088B2 (ja) * 1996-09-17 2008-05-28 富士通株式会社 半導体装置システム及び半導体装置
US5940608A (en) 1997-02-11 1999-08-17 Micron Technology, Inc. Method and apparatus for generating an internal clock signal that is synchronized to an external clock signal
US6912680B1 (en) 1997-02-11 2005-06-28 Micron Technology, Inc. Memory system with dynamic timing correction
US5920518A (en) * 1997-02-11 1999-07-06 Micron Technology, Inc. Synchronous clock generator including delay-locked loop
US5946244A (en) 1997-03-05 1999-08-31 Micron Technology, Inc. Delay-locked loop with binary-coupled capacitor
US6173432B1 (en) 1997-06-20 2001-01-09 Micron Technology, Inc. Method and apparatus for generating a sequence of clock signals
US5940609A (en) * 1997-08-29 1999-08-17 Micorn Technology, Inc. Synchronous clock generator including a false lock detector
US6101197A (en) 1997-09-18 2000-08-08 Micron Technology, Inc. Method and apparatus for adjusting the timing of signals over fine and coarse ranges
US6269451B1 (en) 1998-02-27 2001-07-31 Micron Technology, Inc. Method and apparatus for adjusting data timing by delaying clock signal
US6338127B1 (en) 1998-08-28 2002-01-08 Micron Technology, Inc. Method and apparatus for resynchronizing a plurality of clock signals used to latch respective digital signals, and memory device using same
US6349399B1 (en) 1998-09-03 2002-02-19 Micron Technology, Inc. Method and apparatus for generating expect data from a captured bit pattern, and memory device using same
US6430696B1 (en) 1998-11-30 2002-08-06 Micron Technology, Inc. Method and apparatus for high speed data capture utilizing bit-to-bit timing correction, and memory device using same
US6374360B1 (en) 1998-12-11 2002-04-16 Micron Technology, Inc. Method and apparatus for bit-to-bit timing correction of a high speed memory bus
US6470060B1 (en) 1999-03-01 2002-10-22 Micron Technology, Inc. Method and apparatus for generating a phase dependent control signal
US6615307B1 (en) * 2000-05-10 2003-09-02 Micron Technology, Inc. Flash with consistent latency for read operations
JP4480855B2 (ja) * 2000-06-08 2010-06-16 富士通マイクロエレクトロニクス株式会社 半導体デバイスを含むモジュール、及びモジュールを含むシステム
CN1307647C (zh) 2000-07-07 2007-03-28 睦塞德技术公司 动态随机存取存储器、存储器器件及其执行读命令的方法
US6359827B1 (en) * 2000-08-22 2002-03-19 Micron Technology, Inc. Method of constructing a very wide, very fast distributed memory
US6912626B1 (en) * 2000-08-31 2005-06-28 Micron Technology, Inc. Method and apparatus for connecting a massively parallel processor array to a memory array in a bit serial manner
US6349056B1 (en) * 2000-12-28 2002-02-19 Sandisk Corporation Method and structure for efficient data verification operation for non-volatile memories
US6788593B2 (en) * 2001-02-28 2004-09-07 Rambus, Inc. Asynchronous, high-bandwidth memory component using calibrated timing elements
US6801989B2 (en) 2001-06-28 2004-10-05 Micron Technology, Inc. Method and system for adjusting the timing offset between a clock signal and respective digital signals transmitted along with that clock signal, and memory device and computer system using same
US7051264B2 (en) * 2001-11-14 2006-05-23 Monolithic System Technology, Inc. Error correcting memory and method of operating same
US7168027B2 (en) 2003-06-12 2007-01-23 Micron Technology, Inc. Dynamic synchronization of data capture on an optical or other high speed communications link
US7234070B2 (en) 2003-10-27 2007-06-19 Micron Technology, Inc. System and method for using a learning sequence to establish communications on a high-speed nonsynchronous interface in the absence of clock forwarding
US7392456B2 (en) * 2004-11-23 2008-06-24 Mosys, Inc. Predictive error correction code generation facilitating high-speed byte-write in a semiconductor memory
US20060206744A1 (en) * 2005-03-08 2006-09-14 Nec Laboratories America, Inc. Low-power high-throughput streaming computations

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02172097A (ja) * 1988-12-23 1990-07-03 Nec Corp メモリ
JPH0676566A (ja) * 1992-03-26 1994-03-18 Nec Corp 半導体メモリ装置
JPH06187787A (ja) * 1992-12-17 1994-07-08 Hitachi Ltd 半導体記憶装置とそのパイプライン動作制御方法

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61148692A (ja) 1984-12-24 1986-07-07 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> 記憶装置
JP3178859B2 (ja) * 1991-06-05 2001-06-25 株式会社東芝 ランダムアクセスメモリ装置およびそのパイプライン・ページモード制御方法
US5471607A (en) * 1993-04-22 1995-11-28 Analog Devices, Inc. Multi-phase multi-access pipeline memory system

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02172097A (ja) * 1988-12-23 1990-07-03 Nec Corp メモリ
JPH0676566A (ja) * 1992-03-26 1994-03-18 Nec Corp 半導体メモリ装置
JPH06187787A (ja) * 1992-12-17 1994-07-08 Hitachi Ltd 半導体記憶装置とそのパイプライン動作制御方法

Cited By (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5781499A (en) * 1995-11-10 1998-07-14 Nec Corporation Semiconductor memory device
US5867447A (en) * 1995-11-10 1999-02-02 Nec Corporation Synchronous semiconductor memory having a write execution time dependent upon a cycle time
EP0788108A2 (en) 1996-01-30 1997-08-06 Nec Corporation Synchronous semi-conductor memory device
US5822254A (en) * 1996-01-30 1998-10-13 Nec Corporation Synchronous semiconductor memory device
US5881019A (en) * 1997-01-17 1999-03-09 Nec Corporation Synchronous semiconductor memory device capable of improving load of clock signal line
US6154080A (en) * 1997-01-17 2000-11-28 Nec Corporation Semiconductor memory device with plural trigger circuits for data output
US8078821B2 (en) 1998-04-01 2011-12-13 Mosaid Technologies Incorporated Semiconductor memory asynchronous pipeline
US7865685B2 (en) 1998-04-01 2011-01-04 Mosaid Technologies Incorporated Semiconductor memory asynchronous pipeline
JP2011222117A (ja) * 1998-04-01 2011-11-04 Mosaid Technologies Inc 半導体メモリ非同期式パイプライン
JP2002510118A (ja) * 1998-04-01 2002-04-02 モサイド・テクノロジーズ・インコーポレーテッド 半導体メモリ非同期式パイプライン
US8122218B2 (en) 1998-04-01 2012-02-21 Mosaid Technologies Incorporated Semiconductor memory asynchronous pipeline
US8601231B2 (en) 1998-04-01 2013-12-03 Mosaid Technologies Incorporated Semiconductor memory asynchronous pipeline
US9548088B2 (en) 1998-04-01 2017-01-17 Conversant Intellectual Property Management Inc. Semiconductor memory asynchronous pipeline
JP2009259253A (ja) * 2002-05-21 2009-11-05 Sandisk Corp パイプラインメモリのための効率的な読出し、書込み方法
KR100906644B1 (ko) * 2007-12-27 2009-07-07 주식회사 하이닉스반도체 반도체 메모리장치
US7800963B2 (en) 2007-12-27 2010-09-21 Hynix Semiconductor Inc. Semiconductor memory device operating with prefetch scheme
JP2022000832A (ja) * 2020-06-19 2022-01-04 華邦電子股▲ふん▼有限公司Winbond Electronics Corp. メモリデバイス及びその動作方法
JP2022060225A (ja) * 2020-06-19 2022-04-14 華邦電子股▲ふん▼有限公司 メモリデバイス及びその動作方法
US11417390B2 (en) 2020-07-07 2022-08-16 Winbond Electronics Corp. Memory device and operation method thereof

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Publication number Publication date
EP0704848B1 (en) 2001-06-13
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JP3013714B2 (ja) 2000-02-28

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