JPH0686363U - フレキシブル配線基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 フレキシブル配線基板を折り曲げる際、所定
の位置において、確実かつ容易に折り曲げることができ
るようにする。 【構成】 可撓性の絶縁体基板（１）に導電体層を積層
して配線パターン（２）を形成した折り曲げ可能なフレ
キシブル配線基板（５）において、フレキシブル配線基
板（５）の折り曲げ部分の硬度が折り曲げ部分に隣接す
る領域の硬度よりも小さくなるように、折り曲げ部分の
配線パターン（２）の絶縁体基板（１）上での形成比率
を折り曲げ部分に隣接する領域より小さくする。例え
ば、折り曲げ線に沿って配線パターン（２）のベタパタ
ーン（３）に空白パターン部（４）を形成する。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、可撓性を有する絶縁体基板に配線パターンを形成した折り曲げ可能 なフレキシブル配線基板に関し、特に該フレキシブル配線基板を所望の箇所で容 易に折り曲げ可能にするための技術に関する。

【０００２】

【従来の技術】

電子回路装置内の配線や、電子部品を実装するための基板としてフレキシブル 配線基板が使用されている。このフレキシブル配線基板は高分子フィルムのよう な可撓性を有する絶縁体フィルムに導電体層を積層して配線パターンを形成した もので、必要に応じて湾曲させたり、折り曲げたりすることができる。またフィ ルム状であるため、配線基板を薄型化することができるという利点も有する。

【０００３】 従って、そのような特性を利用して、例えば最近の電子化されたカメラのよう に、カメラ本体内部に収納される光学系の機構とカメラの筐体との間の限られた スペースに、電子回路を効率よく収納しなければならない場合に用いることがで き、薄型のフレキシブル配線基板に電子部品を実装しかつ、同じ基板に形成され た配線パターンでカメラ内部の配線を行うことによって、カメラ本体内部のスペ ースの形状に合わせて電子回路を形成して実装することができるので、実装効率 が大幅に向上する。

【０００４】 また、シリアルプリンタのプリンタヘッドのように可動部を有する電子装置に 配線を行う場合には、駆動回路とプリンタヘッドをフレキシブル配線基板で接続 することにより、プリンタヘッドの動きを妨げることなく駆動信号を供給するこ とができる。

【０００５】

【考案が解決しようとする課題】

このようなフレキシブル配線基板を電子装置に実装する場合、実装される部分 の形状や配線の引き回しの都合により特定位置で折り曲げることになるが、フレ キシブル基板の硬度は、絶縁体フィルムに積層されている配線パターンの形成比 率によって異なる。例えば、配線パターンが非常に幅広のベタパターンになって いるような部分は、硬度の大きな導電体層の占有面積が大きくなるので、その部 分のフレキシブル配線基板は硬くなり折り曲げにくくなる。

【０００６】 このため、従来のフレキシブル配線基板では、配線パターンの状態によっては 所望の位置での折り曲げが困難になるという不都合があった。また、フレキシブ ル基板の硬度が全体に一様である場合には、折り曲げ位置がばらつくという不都 合もあった。

【０００７】 従って、本考案の目的は、フレキシブル配線基板を、所望の位置において容易 に折り曲げることができるようにするとともに、折り曲げ位置のばらつきを軽減 することにある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】

上記問題点の解決のため、本考案によれば、可撓性の絶縁体基板に導電体層を 積層し、この導電体層により配線パターンを形成した折り曲げ可能なフレキシブ ル配線基板において、フレキシブル配線基板の折り曲げ部分の硬度が折り曲げ部 分に隣接する領域の硬度よりも小さくなるように、配線パターンの絶縁体基板上 での形成比率を、折り曲げ部分のほうが折り曲げ部分に隣接する領域よりも小さ くなるように形成する。

【０００９】

【作用】

上記構成では、導電体層により配線パターンを形成したフレキシブル配線基板 において、配線パターンの絶縁体基板上での形成比率や導電体層の厚さを、折り 曲げ部分のほうが折り曲げ部分に隣接する領域よりも小さくなるように形成する ことにより、フレキシブル基板の折り曲げ部分の導電体部材量を燐接部よりも少 なくすることができる。これによって折り曲げ部分の硬度をより小さくし、折り 曲げを極めて容易にすることができる。

【００１０】 また、フレキシブル配線基板の折り曲げ位置の硬度をあらかじめ小さくして、 折り曲げやすくしておくので、折り曲げの必要な位置で確実に折り曲げることが でき、折り曲げ位置のばらつきがなくなる。

【００１１】

【実施例】

以下図面を参照して、本考案の実施例につき説明する。図１は本考案の１実施 例に係わるフレキシブル配線基板５の折り曲げ部周辺の部分拡大図であり、図２ は図１の折り曲げ部を有するフレキシブル配線基板５の全体を示す概略図である 。これらの図に示されるフレキシブル配線基板においては、高分子フィルム等の 可撓性の絶縁体基板１に導電体層が積層されて配線パターン２が形成されている 。

【００１２】 このフレキシブル配線基板５を電子装置に実装する際には、折り曲げ線Ａ−Ａ ′およびＢ−Ｂ′で示されている部分で折り曲げるものとする。このためこれら の折り曲げ線Ａ−Ａ′およびＢ−Ｂ′に沿って、配線パターン２のベタパターン ３に線状の導電体層のない空白パターン部またはパターン欠如部４が形成されて いる。

【００１３】 図３はこのような空白パターン部４と折り曲げ線（ここではＣ−Ｃ′で示され ている）との関係を概略的に示した拡大図で、絶縁体基板１に形成されたベタパ ターン３に、折り曲げ線Ｃ−Ｃ′に沿って空白パターン部４が形成されている。

【００１４】 以上のような構成を有するフレキシブル配線基板５においては、折り曲げ線Ａ −Ａ′およびＢ−Ｂ′に沿って空白パターン部４が形成されているため、折り曲 げ線近傍の折り曲げ部分において、絶縁体基板１上での配線パターン２の形成比 率が小さくなる。したがって、折り曲げ部分において硬度の大きな導電体部材の 量が少なくなって基板の硬度が小さくなるため、フレキシブル配線基板５を折り 曲げ線近傍で容易に折り曲げることができるようになる。

【００１５】 なお、本実施例では、配線パターンのベタパターンに空白パターンを形成して いるが、ベタパターンではない通常の配線パターンの幅を折り曲げ部分で少しず つ細くすることにより、配線パターンの形成比率を小さくして折り曲げ容易部を 形成してもよい。

【００１６】 図４は、本考案の他の実施例に係わるフレキシブル配線基板５の折り曲げ部分 周辺の部分拡大図であり、折り曲げ線Ｃ−Ｃ′に沿った折り曲げ部分の両側の部 分で、絶縁体基板１に形成された配線パターン２の幅を広くして、いわばトップ ハット状のパターンが形成されている。

【００１７】 図５は、本考案のさらに他の実施例に係わるフレキシブル配線基板５の折り曲 げ部周辺の部分拡大図であり、折り曲げ部分に交わり隣接する２本の配線パター ン２の幅を、折り曲げ線Ｃ−Ｃ′に沿った折り曲げ部分の両側で比率が逆になる ように変化させて、折り曲げ部分に配線パターン２の空白部を形成している。

【００１８】 図６は、本考案のさらに他の実施例に係わるフレキシブル配線基板５の折り曲 げ部周辺の部分拡大図であり、折り曲げ部分に交わり隣接する２本の配線パター ン２の幅を、折り曲げ線Ｃ−Ｃ′に沿った折り曲げ部分に隣接する部分で互い違 いに組み合わさるように広く形成している。

【００１９】 これらの実施例においては、フレキシブル配線基板５の折り曲げ部分に隣接す る部分では、導電体部材の量が多くなるため基板の硬度が折り曲げ部分よりも大 きくなり、相対的に折り曲げ部分の硬度が小さり折り曲げ易くなるので、フレキ シブル配線基板５を折れ曲げ線Ｃ−Ｃ′で確実に折り曲げることができるように なる。

【００２０】 なお上記実施例では、折り曲げ部分の両側に配線パターンの幅の広い部分を形 成しているが、場合によっては片側だけに幅の広い部分を形成してもよい。

【００２１】

【考案の効果】

以上のように、本考案によれば、フレキシブル配線基板の折り曲げ部分の硬度 を、折り曲げ部分に隣接する領域の硬度よりも小さくしたから、折り曲げ位置で の基板の折り曲げがきわめて容易になる。また、折り曲げ位置で確実に折り曲げ ることができるので、折り曲げの際の折り曲げ位置のばらつきが大幅に軽減され る。

【００２２】 従って、フレキシブル配線基板を電子回路装置の角部に沿って実装したり、１ ８０度折り返して配線するような場合にも、適確な位置で容易に折り曲げること ができるので、電子回路装置の組み立て効率を大幅に向上することができるとと もに、配線の無駄なたわみをなくして配線に必要なスペースを最小限におさえる ことも可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の１実施例に係わるフレキシブル配線基
板の折り曲げ部周辺の部分拡大図である。

【図２】図１の折り曲げ部を有するフレキシブル配線基
板全体の概略的形状を示す説明図である。

【図３】本考案の１実施例に係わるフレキシブル配線基
板の折り曲げ部分の配線パターンを簡略化して示す説明
図である。

【図４】本考案の他の実施例に係わるフレキシブル配線
基板の折り曲げ部分の拡大平面図である。

【図５】本考案のさらに他の実施例に係わるフレキシブ
ル配線基板の折り曲げ部分の拡大平面図である。

【図６】本考案のさらに他の実施例に係わるフレキシブ
ル配線基板の折り曲げ部分の拡大平面図である。

【符号の説明】

１ 絶縁体基板 ２ 配線パターン ３ ベタパターン ４ 空白パターン部 ５ フレキシブル配線基板

Claims (3)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 可撓性の絶縁体基板に導電体層を積層
   し、該導電体層により配線パターンを形成した折り曲げ
   可能なフレキシブル配線基板であって、 該フレキシブル配線基板の折り曲げ部分の硬度が、折り
   曲げ部分に隣接する領域の硬度よりも小さくなるよう
   に、前記折り曲げ部分の配線パターンの前記絶縁体基板
   上での形成比率を、前記折り曲げ部分に隣接する領域の
   該形成比率よりも小さくしたことを特徴とするフレキシ
   ブル配線基板。
2. 【請求項２】 前記折り曲げ部分の配線パターンの幅を
   該折り曲げ部分に隣接する領域の配線パターンの幅より
   小さくしたことを特徴とする請求項１に記載のフレキシ
   ブル配線基板。
3. 【請求項３】 前記折り曲げ部分において前記配線パタ
   ーン中にパターン欠如部を形成したことを特徴とする請
   求項１に記載のフレキシブル配線基板。