CN110323323A - 光照射模块以及led元件用配线基板 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种可以以低电压驱动LED元件的光照射模块。光照射模块具有基板、在基板上并列地形成的多个配线图案、以及在配线图案上配置而向与基板的表面正交的方向射出光的多个LED元件，各配线图案具有向第1方向以直线状延伸的带状部、从带状部向第2方向凸出的第1凸出部、以及从带状部向与第2方向相反的方向凸出的第2凸出部，第1凸出部和第2凸出部沿第1方向交互地形成，多个LED元件在第1凸出部上、以及与第2凸出部对应的位置上的带状部上配置，各LED元件的第1电极与正下方的第1凸出部或者带状部电性连接，各LED元件的第2电极经由引线与相邻的配线图案的带状部或者第2凸出部电性连接。
Description
技术领域
本发明涉及一种在基板上具有多个LED(Light Emitting Diode)元件的光照射模块、以及向LED元件供给电力的LED元件用配线基板。
背景技术
当前，为了使作为单张纸胶版印刷用的墨水而使用的紫外线硬化型墨水硬化，使用紫外光照射装置。
作为紫外光照射装置，当前已知将高压水银灯或水银氙灯等作为光源的电灯型照射装置，但近年来，根据消耗电力的削减、长寿命化、装置尺寸的紧凑化的要求，取代当前的放电灯而将紫外LED(Light Emitting Diode)作为光源利用的紫外光照射装置已经被实用(例如，专利文献1)。
图11是表示专利文献1所述的光源单元(紫外光照射装置)的结构的图，图11(a)是光源单元的俯视图，图11(b)是表示光源单元的基板1上的配线图案(斜线部)的图。如图11所示，专利文献1所述的光源单元具有基板1、在基板1上配置的多个带状配线2、以及在各带状配线2上配置1列的多个LED元件3。各带状配线2上的LED元件3配置为，与相邻的带状配线2上的LED元件3在配线方向上彼此错位，基板1整体上以锯齿状配置。并且，连接在各LED元件3的上面电极4的引线5，与相邻的带状配线2的LED元件3之间的区域接线。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2014－27214号公报。
发明内容
发明所要解决的技术问题
因此，通过将LED元件3以锯齿状配置，从而在光源单元相对于照射对象物(印刷介质)相对地移动时，相对于光源单元所行进的移动宽度的范围，可以无间隙地而毫无遗漏地照射紫外光。
但是，在图11的结构中，由于是在配线方向(即图11的左右方向)上以1列排列的5个LED元件3并联地连接，在与配线方向正交的方向(即图11的上下方向)的8列的LED元件3串联连接的结构，因此如果将各LED元件3的动作电压Vf设为5(v)，则作为光源单元整体的驱动电压Vp，必须为Vp＝5(v)×8列＝40(v)。为了使与周围部件和相邻的其他光照射模块之间的沿面距离和空间距离相关的设计自由度进一步提高，从安全规格的观点，希望进一步降低驱动电压Vp。
为了使驱动电压Vp降低，考虑增加每1列的LED元件3的个数(即，并联连接的LED元件3的个数)，但在图11的结构中，由于在各带状配线2的LED元件3之间必须设置用于将引线5接线的空间(接合区域)，因此对于每1列的LED元件3的个数的增加存在物理上的制约。
本发明就是鉴于这种情况，其目的在于，提供一种光照射模块(光源单元)，其增加并联连接的LED元件的个数，并可以以低电压进行驱动。另外，提供一种向这种光照射模块的LED元件供给电力的LED元件用配线基板。
解决技术问题的技术方案
为了实现上述目的，本发明的光照射模块，其具有：基板；多个配线图案，它们在基板上并列地形成；以及多个LED(Light Emitting Diode)元件，它们在配线图案上配置，向与基板的表面正交的方向射出光，各配线图案具有：带状部，其在基板的表面向第1方向以直线状延伸；第1凸出部，其从带状部向与第1方向正交的第2方向凸出；以及第2凸出部，其从带状部向与第2方向相反的方向凸出，第1凸出部和第2凸出部沿着第1方向交互地形成，多个LED元件配置于第1凸出部上、以及与第2凸出部对应的位置上的带状部上，各LED元件的第1电极与正下方的第1凸出部或者带状部电性连接，各LED元件的第2电极经由引线与相邻的配线图案的带状部或者第2凸出部电性连接。
根据这种结构，LED元件13在各配线图案上，沿第2方向分为2列而配置，并联地连接。因此，与当前相比可以增加并联连接的LED元件的个数，可以以低电压对多个LED元件进行驱动。
另外，优选第1凸出部和第2凸出部呈梯形的形状。
另外，优选第1凸出部和第2凸出部呈矩形的形状。另外，在该情况下，优选在带状部、第1凸出部及第2凸出部的与各LED元件接近的位置，设置未形成图案的区域。
另外，优选第1凸出部的前端部与LED元件的尺寸大致相等，前端部以外的部分比LED元件的宽度更窄。
另外，优选带状部的第2方向的宽度比LED元件的宽度更宽。
另外，优选带状部的第2方向的宽度比LED元件的宽度更窄。
另外，优选多个LED元件配置为，在基板上作为整体成为锯齿状。
另外，根据其他观点，本发明的LED元件用配线基板，其具有：基板；以及多个配线图案，它们在基板上并列地形成，向在基板上配置的多个LED元件供给电力，其特征在于，各配线图案具有：带状部，其在基板的表面向第1方向以直线状延伸；第1凸出部，其从带状部向与第1方向正交的第2方向凸出；以及第2凸出部，其从带状部向与第2方向相反的方向凸出，第1凸出部和第2凸出部沿第1方向交互地形成，在第1凸出部上、以及与第2凸出部对应的位置上的带状部上，形成能够配置LED元件的LED配置区域。
发明的效果
如上所述，根据本发明，实现一种在将LED元件以锯齿状配置的同时，也能够以低电压进行驱动的光照射模块。
附图说明
图1是对本发明的第1实施方式涉及的光照射模块的结构进行说明的图。
图2是对本发明的第2实施方式涉及的光照射模块的结构进行说明的图。
图3是对本发明的第3实施方式涉及的光照射模块的结构进行说明的图。
图4是对本发明的第4实施方式涉及的光照射模块的结构进行说明的图。
图5是对本发明的第5实施方式涉及的光照射模块的结构进行说明的图。
图6是对本发明的第6实施方式涉及的光照射模块的结构进行说明的图。
图7是对本发明的第7实施方式涉及的光照射模块的结构进行说明的图。
图8是对本发明的第8实施方式涉及的光照射模块的结构进行说明的图。
图9是对本发明的第9实施方式涉及的光照射模块的结构进行说明的图。
图10是对本发明的第10实施方式涉及的光照射模块的结构进行说明的图。
图11是对现有的光照射模块的结构进行说明的图。
标号说明：
1、11、21、31、41、51、61、71、91-基板；
2-带状配线；
3、13-LED元件；
4-上面电极；
5、15-引线；
10、20、30、40、50、60、70、80、90、100-光照射模块；
14-阴极端子；
16、26、36、46、56、66、76-电源用图案；
16a、26a、36a、46a、56a、66a、76a-带状部；
16b、26b、36b、46b、56b、66b、76b-凸出部；
17、27、37、47、57、67、77-接地用图案；
17a、27a、37a、47a、57a、67a、77a-带状部；
17c、27c、37c、47c、57c、67c、77c-凸出部；
18、28、38、48、58、68、78-配线图案；
18a、28a、38a、48a、58a、68a、78a-带状部；
18b、28b、38b、48b、58b、68b、78b-第1凸出部；
18c、28c、38c、48c、58c、68c、78c-第2凸出部；
46d、46e、48d、48e、56d、56e、58d、58e-空白图案。
具体实施方式
以下，对于本发明的实施方式，参照附图详细地进行说明。此外，对于图中相同或相当的部分，标注相同的标号，其说明省略。
(第1实施方式)
图1是对本发明的第1实施方式涉及的光照射模块10的概略结构进行说明的图。图1(a)是光照射模块10的俯视图，图1(b)是光照射模块10的配线图案图。本实施方式的光照射模块10是搭载在紫外光照射装置等中而发出紫外光的装置，通常，1个以上的光照射模块10配置在未图示的基台(例如散热器)上，收容于紫外光照射装置内。
如图1(a)所示，本实施方式的光照射模块10具有基板11、和在基板11的表面置载的多个(在图1(a)中为40个)LED元件13。另外，在基板11上形成电源用图案16、接地用图案17、多个配线图案18。此外，在本说明书中，将从光照射模块10射出的紫外光的行进方向定义为Z轴方向，将配线图案18的延伸的方向(图1的左右方向)定义为X轴方向，将与X轴方向及Z轴方向正交的方向(图1的上下方向)定义为Y轴方向而进行说明。
基板11是由例如热传导率高的氮化铝形成的矩形的陶瓷基板，在其Y轴方向一端侧(图1(a)、(b)中的上侧)，形成与外部的电源装置(未图示)的电源端子(未图示)电性连接的电源用图案16，在Y轴方向另一端侧(图1(a)、(b)中的下侧)，形成与外部的电源装置的接地端子(未图示)电性连接的接地用图案17。另外，在电源用图案16与接地用图案17之间，3个配线图案18沿X轴方向并列地形成。
电源用图案16、接地用图案17及配线图案18是向LED元件13供给电力的金属(例如铜、金)的薄膜。如图1(b)所示，各配线图案18由沿X轴方向以直线状延伸的带状部18a、从带状部18a向Y轴方向以梯形凸出的第1凸出部18b、从带状部18a向与Y轴方向相反的方向以梯形凸出的第2凸出部18c构成。并且，在本实施方式中，各配线图案18的第1凸出部18b和第2凸出部18c沿X轴方向交互地形成，在各配线图案18的第1凸出部18b之间，配置相邻的配线图案18的第2凸出部18c，在各配线图案18的第2凸出部18c之间，配置相邻的配线图案18的第1凸出部18b。另外，电源用图案16具有沿X轴方向以直线状延伸的带状部16a、和从带状部16a向沿Y轴方向相邻的配线图案18的第2凸出部18c之间以梯形凸出的凸出部16b。另外，接地用图案17具有沿X轴方向以直线状延伸的带状部17a、和从带状部17a向沿与Y轴方向相反的方向相邻的配线图案18的第1凸出部18b之间以梯形凸出的凸出部17c。此外，在本实施方式中，使电源用图案16和接地用图案17的形状与配线图案18的形状不同而示出，但电源用图案16和接地用图案17的形状也可以与配线图案18的形状相同。
如图1(a)所示，在本实施方式的各配线图案18上，与5个部位的第1凸出部18b对应而配置5个LED元件13，在与5个部位的第2凸出部18c对应的位置的带状部18a上配置5个LED元件13。另外，在电源用图案16上，与5个部位的凸出部16b对应而配置5个LED元件13，在与沿Y轴方向相邻的配线图案18的第2凸出部18c对应的位置配置5个LED元件13。由此，在各配线图案18及电源用图案16上，10个LED元件13沿Y轴方向分为2列而配置，基板11上的40个LED元件13作为整体以锯齿状配置。
各LED元件13例如具有2.0mm(X轴方向长度)×2.0mm(Y轴方向长度)的俯视观察矩形的外形(图1(a))，在上面具有阴极端子14，在下面具有阳极端子(未图示)。并且，阳极端子(第1电极)相对于正下方的配线图案18(具体地说，第1凸出部18b或者带状部18a)或者电源用图案16(具体地说，凸出部16b或者带状部16a)，经由芯片粘结剂(未图示)而接合。芯片粘结剂是用于将LED元件13和配线图案18或者电源用图案16机械性及电性接合的部件，例如，使用具有导电性的银(Ag)浆料。另外，各LED元件13的阴极端子14经由引线15与相邻的配线图案18的带状部18a、第2凸出部18c或者接地用图案17的带状部17a、凸出部17c电性连接。
由此，在本实施方式中，在各配线图案18上及电源用图案16上，沿Y轴方向分为2列而配置的10个LED元件13并联地连接。并且，沿Y轴方向相邻的配线图案18上的10个LED元件13之间彼此串联连接。因此，如果将外部的电源装置(未图示)的电源端子(未图示)与电源用图案16连接，将外部的电源装置的接地端子(未图示)与接地用图案17连接，施加规定的驱动电压Vp，则可以同时地驱动40个LED元件13。此外，如果将各LED元件13的动作电压Vf设为5(v)，则作为光照射模块10整体的驱动电压Vp，只要施加Vp＝5(v)×4列＝20(v)即可，因此与当前的结构(图11)相比较，可以以显著低的电压(即，50％的驱动电压)对光照射模块10进行驱动。
以上是本发明的实施方式的说明，但本发明并不限定于上述实施方式的结构，在其技术思想的范围内可以存在各种变形。
例如，在本实施方式的光照射模块10中，以40个LED元件13以5个(X轴方向)×8列(Y轴方向)的形态以锯齿状配置为例进行了说明，但对LED元件13的个数或列数并不限制，可以与规格对应而适当选择。
另外，本实施方式的LED元件13，以发出紫外光的LED元件为例进行了说明，但并不限定于这种结构，例如，LED元件13也可以是发出可见光域或者红外光域的光的LED元件。
(第2实施方式)
图2是对本发明的第2实施方式涉及的光照射模块20的概略结构进行说明的图。图2(a)是光照射模块20的俯视图，图2(b)是光照射模块20的配线图案图。本实施方式的光照射模块20与第1实施方式的光照射模块10的不同点在于，各配线图案28的第1凸出部28b及第2凸出部28c以与LED元件13大致相等的宽度从带状部28a以矩形凸出这一点，电源用图案26的凸出部26b以与LED元件13大致相等的宽度从带状部26a以矩形凸出这一点，以及接地用图案27的凸出部27c以与LED元件13大致相等的宽度从带状部27a以矩形凸出这一点。
在本实施方式中，也与第1实施方式同样地，在各配线图案28上及电源用图案26上沿Y轴方向分为2列而配置的10个LED元件13并联地连接。并且，沿Y轴方向相邻的配线图案28上的10个LED元件13之间彼此串联连接。因此，与当前的结构(图11)相比较，可以以显著低的电压(即，50％的驱动电压)对光照射模块20进行驱动。
(第3实施方式)
图3是对本发明的第3实施方式涉及的光照射模块30的概略结构进行说明的图。图3(a)是光照射模块30的俯视图，图3(b)是光照射模块30的配线图案图。本实施方式的光照射模块30与第2实施方式的光照射模块20的不同点在于，在各配线图案38的第1凸出部38b的前端部及电源用图案36的凸出部36b的前端部形成与LED元件13的尺寸大致相等的矩形的焊盘，前端部以外的部分与LED元件13的宽度相比较细地形成这一点，以及各配线图案38的第2凸出部38c及接地用图案37的凸出部37c较细地形成这一点。
在本实施方式中，也与第2实施方式同样地，在各配线图案38上及电源用图案36上沿Y轴方向分为2列而配置的10个LED元件13并联地连接。并且，沿Y轴方向相邻的配线图案38上的10个LED元件13之间彼此串联连接。因此，与当前的结构(图11)相比较，可以以显著低的电压(即，50％的驱动电压)对光照射模块30进行驱动。另外，在本实施方式中，由于在第1凸出部38b的前端部及凸出部36b的前端部形成矩形的焊盘部，前端部以外的部分较细地形成，因此在第1凸出部38b的前端部及凸出部36b的前端部搭载LED元件13时，芯片粘结剂会滞留在焊盘部，可以抑制LED元件13的位置偏移。
(第4实施方式)
图4是对本发明的第4实施方式涉及的光照射模块40的概略结构进行说明的图。图4(a)是光照射模块40的俯视图，图4(b)是光照射模块40的配线图案图。本实施方式的光照射模块40与第2实施方式的光照射模块20的不同点在于，各配线图案48上的与第1凸出部48b的LED元件13所配置的区域接近而形成矩形的空白图案48d(未形成图案的区域)这一点，在各配线图案48上的第2凸出部48c的大致中央部形成矩形的空白图案48e(未形成图案的区域)这一点，与电源用图案46上的凸出部46b的LED元件13所配置的区域接近而形成矩形的空白图案46d(未形成图案的区域)这一点，以及电源用图案46上的与带状部46a的LED元件13所配置的区域接近而形成矩形的空白图案46e(未形成图案的区域)这一点。
在本实施方式中，也与第2实施方式同样地，在各配线图案48上及电源用图案46上，沿Y轴方向分为2列而配置的10个LED元件13并联地连接。并且，沿Y轴方向相邻的配线图案48上的10个LED元件13之间彼此串联连接。因此，与当前的结构(图11)相比较，可以以显著低的电压(即，50％的驱动电压)对光照射模块40进行驱动。另外，在本实施方式中，由于与LED元件13接近而形成矩形的空白图案48d、48e、46d、46e，因此在配线图案48上及电源用图案46上搭载LED元件13时，芯片粘结剂会滞留在规定的位置，可以抑制LED元件13的位置偏移。
(第5实施方式)
图5是对本发明的第5实施方式涉及的光照射模块50的概略结构进行说明的图。图5(a)是光照射模块50的俯视图，图5(b)是光照射模块50的配线图案图。本实施方式的光照射模块50与第4实施方式的光照射模块40的不同点在于，各配线图案58上的空白图案58d(未形成图案的区域)在带状部58a上沿与X轴方向及X轴方向相反的方向变宽，以与在带状部58a上配置的LED元件13接近的方式形成这一点，以及电源用图案56上的空白图案56d(未形成图案的区域)在带状部56a上沿与X轴方向及X轴方向相反的方向变宽，以与在带状部56a上配置的LED元件13接近的方式形成这一点。
在本实施方式中，也与第4实施方式同样地，在各配线图案58上及电源用图案56上沿Y轴方向分为2列而配置的10个LED元件13并联地连接。并且，沿Y轴方向相邻的配线图案58上的10个LED元件13之间彼此串联连接。因此，与当前的结构(图11)相比较，可以以显著低的电压(即，50％的驱动电压)对光照射模块50进行驱动。另外，在本实施方式中，由于与LED元件13接近而形成空白图案58d、58e、56d、56e，因此在配线图案58上及电源用图案56上搭载LED元件13时，芯片粘结剂会滞留在规定的位置，可以抑制LED元件13的位置偏移。
(第6实施方式)
图6是对本发明的第6实施方式涉及的光照射模块60的概略结构进行说明的图。图6(a)是光照射模块60的俯视图，图6(b)是光照射模块60的配线图案图。本实施方式的光照射模块60与第1实施方式的光照射模块10的不同点在于，各配线图案68的带状部68a的Y轴方向的宽度比LED元件13的宽度窄，第1凸出部68b的凸出量(图6(b)的L1的长度)及第2凸出部68c的凸出量(图6(b)的L2的长度)也比第1实施方式涉及的光照射模块10少这一点，电源用图案66的凸出部66b的凸出量比第1实施方式涉及的光照射模块10少这一点，以及接地用图案67的凸出部67c的凸出量比第1实施方式涉及的光照射模块10少这一点。
如图6所示，在各配线图案68的带状部68a的Y轴方向的宽度比LED元件13的宽度更窄地形成的情况下，在与第2凸出部68c对应的位置的带状部68a上配置的LED元件13，沿整个带状部68a和第2凸出部68c配置。此时，如图6所示，也可以将在第1凸出部68b上配置的LED元件13沿整个带状部68a和第1凸出部68b配置。另外，第1凸出部68b的凸出量(即L1的长度)和第2凸出部68c的凸出量(即L2的长度)可以相同，也可以不同。
在本实施方式中，也与第1实施方式同样地，在各配线图案68上及电源用图案66上沿Y轴方向分为2列而配置的10个LED元件13并联地连接。并且，沿Y轴方向相邻的配线图案68上的10个LED元件13之间彼此串联连接。因此，与当前的结构(图11)相比较，可以以显著低的电压(即，50％的驱动电压)对光照射模块60进行驱动。此外，在本实施方式中，由于第1凸出部68b、第2凸出部68c、凸出部66b、凸出部67c的凸出量少，带状部68a的宽度也窄，因此LED元件13在基板61的Y轴方向中央部密集地配置。
(第7实施方式)
图7是对本发明的第7实施方式涉及的光照射模块70的概略结构进行说明的图。图7(a)是光照射模块70的俯视图，图7(b)是光照射模块70的配线图案图。本实施方式的光照射模块70与第2实施方式的光照射模块20的不同点在于，各配线图案78的带状部78a的Y轴方向的宽度比LED元件13的宽度窄，第1凸出部78b及第2凸出部78c的凸出量也比第2实施方式涉及的光照射模块20少这一点，电源用图案76的凸出部76b的凸出量比第2实施方式涉及的光照射模块20少这一点，以及接地用图案77的凸出部77c的凸出量比第2实施方式涉及的光照射模块20少这一点。
在本实施方式中，也与第2实施方式同样地，在各配线图案78上及电源用图案76上沿Y轴方向分为2列而配置的10个LED元件13并联地连接。并且，沿Y轴方向相邻的配线图案78上的10个LED元件13之间彼此串联连接。因此，与当前的结构(图11)相比较，可以以显著低的电压(即，50％的驱动电压)对光照射模块70进行驱动。此外，在本实施方式中，由于第1凸出部78b、第2凸出部78c、凸出部76b、凸出部77c的凸出量少，带状部78a的宽度也狭窄，因此LED元件13在基板71的Y轴方向中央部密集地配置。
以上是本发明的第1～第7实施方式涉及的光照射模块的说明，但本发明并不限定于上述实施方式的结构，可以存在各种变形。例如，在第1～第7实施方式中，各配线图案(18等)的第1凸出部(18b等)的凸出量(Y轴方向的长度)、第2凸出部(18c等)的凸出量(Y轴方向的长度)、电源用图案(16等)的凸出部(16b等)的凸出量(Y轴方向的长度)、以及接地用图案(17等)的凸出部(17c等)的凸出量(Y轴方向的长度)可以相同，或者也可以分别不同地构成。
另外，在本发明的第1～第7实施方式涉及的光照射模块中，以40个LED元件13以5个(X轴方向)×8列(Y轴方向)的形态以锯齿配置为例进行了说明，但并不一定限定于这种结构。
(第8实施方式)
图8是对本发明的第8实施方式涉及的光照射模块80的概略结构进行说明的俯视图。本实施方式的光照射模块80具有与第1实施方式涉及的光照射模块10相同的基板11，但LED元件13拉长间隔而配置这一点与第1实施方式涉及的光照射模块10不同。
即，本实施方式的光照射模块80与第1实施方式涉及的光照射模块10的不同点在于，将第1实施方式涉及的光照射模块10中的以5个(X轴方向)×8列(Y轴方向)的形态排列的LED元件13(参照图1)，沿X轴方向每隔一个而拉长间隔，配置20个LED元件13这一点。此外，如图8所示，本实施方式的LED元件13沿着向倾斜方向平行延伸的虚拟直线A1、A2、A3、A4而配置，例如，可以相对于向X轴方向或者Y轴方向相对地移动的照射对象物(印刷介质)毫无遗漏地照射紫外光。
如本实施方式的光照射模块80所示，通过将LED元件13适当拉长间隔，从而可以自由地设定照射对象物所需的光的照射强度。换言之，只要对应于所要求的光的照射强度，将LED元件13适当拉长间隔即可，不一定必须沿虚拟直线A1、A2、A3、A4而配置。
(第9实施方式)
图9是对本发明的第9实施方式涉及的光照射模块90的概略结构进行说明的俯视图。本实施方式的光照射模块90与第1实施方式涉及的光照射模块10的不同点在于，在4个配线图案18上形成6个部位的第1凸出部18b和6个部位的第2凸出部18c，在电源用图案16上形成6个部位的凸出部16b，60个LED元件13以6个(X轴方向)×10列(Y轴方向)的形态以锯齿状配置这一点。
由此，在本实施方式中，在各配线图案18上及电源用图案16上沿Y轴方向分为2列而配置的12个LED元件13并联地连接。并且，沿Y轴方向相邻的配线图案18上的12个LED元件13之间彼此串联连接。因此，如果将外部的电源装置(未图示)的电源端子(未图示)与电源用图案16连接，将外部的电源装置的接地端子(未图示)与接地用图案17连接，施加规定的驱动电压Vp，则可以同时驱动60个LED元件13。此外，如果将各LED元件13的动作电压Vf设为5(v)，则作为光照射模块90整体的驱动电压Vp，只要施加Vp＝5(v)×5列＝25(v)即可，因此与当前的结构(图11)相比较，可以以显著低的电压(即，62.5％的驱动电压)对光照射模块90进行驱动。
(第10实施方式)
图10是对本发明的第10实施方式涉及的光照射模块100的概略结构进行说明的图，图10(a)是俯视图，图10(b)是表示将3个光照射模块100沿X轴方向连结的状态的俯视图。本实施方式的光照射模块100具有与第9实施方式涉及的光照射模块90相同的基板91，但LED元件13拉长间隔而配置这一点与第9实施方式涉及的光照射模块90的不同。
即，本实施方式的光照射模块90与第9实施方式涉及的光照射模块90的不同点在于，将在第9实施方式涉及的光照射模块90中以6个(X轴方向)×10列(Y轴方向)的形态排列的LED元件13(参照图9)沿X轴方向每隔一个而拉长间隔，配置30个LED元件13这一点。此外，如图10所示，本实施方式的LED元件13沿着向倾斜方向平行延伸的虚拟直线B1、B2、B3、B4而配置，例如，可以相对于向X轴方向或者Y轴方向相对地移动的照射对象物(印刷介质)毫无遗漏地照射紫外光。
另外，如图10(b)所示，本实施方式的光照射模块90构成为可以沿X轴方向连结，在光照射模块90沿X轴方向连结时，LED元件13沿着向倾斜方向平行延伸的虚拟直线C1～C11配置，在X轴方向及Y轴方向上，维持LED元件13的配置的规律性。因此，根据本实施方式的结构，通过将多个光照射模块90连结，从而可以自由地设定X轴方向的照射宽度，例如，即使相对于向X轴方向或者Y轴方向相对地移动的照射对象物(印刷介质)，也可以毫无遗漏地照射紫外光。
如本实施方式的光照射模块90所示，通过将LED元件13适当拉长间隔，从而可以自由地设定照射对象物所需的光的照射强度。换言之，只要对应于所要求的光的照射强度，将LED元件13适当拉长间隔即可，不一定必须沿虚拟直线C1～C11而配置。
另外，本次公开的实施方式的全部内容均是例示，应认为其并不是限制性的。本发明的范围并不是由上述说明示出，而是由权利要求书示出，其含义为，包含与权利要求书均等的含义以及范围内的全部变更。
Claims (15)
1.一种光照射模块，其具有：
基板；
多个配线图案，它们在所述基板上并列地形成；以及
多个LED元件，它们在所述配线图案上配置，向与所述基板的表面正交的方向射出光，
其特征在于，
各所述配线图案具有：
带状部，其在所述基板的表面向第1方向以直线状延伸；
第1凸出部，其从所述带状部向与所述第1方向正交的第2方向凸出；以及
第2凸出部，其从所述带状部向与所述第2方向相反的方向凸出，
所述第1凸出部和所述第2凸出部沿着所述第1方向交互地形成，
所述的多个LED元件配置于所述第1凸出部上、以及与所述第2凸出部对应的位置上的所述带状部上，
各所述LED元件的第1电极与正下方的所述第1凸出部或者所述带状部电性连接，各所述LED元件的第2电极经由引线与相邻的配线图案的所述带状部或者所述第2凸出部电性连接。
2.根据权利要求1所述的光照射模块，其特征在于，
所述第1凸出部和所述第2凸出部呈梯形的形状。
3.根据权利要求1所述的光照射模块，其特征在于，
所述第1凸出部和所述第2凸出部呈矩形的形状。
4.根据权利要求3所述的光照射模块，其特征在于，
在所述带状部、所述第1凸出部及所述第2凸出部的与各所述LED元件接近的位置，设置未形成图案的区域。
5.根据权利要求1所述的光照射模块，其特征在于，
所述第1凸出部的前端部与所述LED元件的尺寸大致相等，前端部以外的部分比所述LED元件的宽度更窄。
6.根据权利要求1至5中任意一项所述的光照射模块，其特征在于，
所述带状部的所述第2方向的宽度比所述LED元件的宽度更宽。
7.根据权利要求1至5中任意一项所述的光照射模块，其特征在于，
所述带状部的所述第2方向的宽度比所述LED元件的宽度更窄。
8.根据权利要求1至7中任意一项所述的光照射模块，其特征在于，
所述的多个LED元件配置为，在所述基板上作为整体成为锯齿状。
9.一种LED元件用配线基板，其具有：
基板；以及
多个配线图案，它们在所述基板上并列地形成，向在所述基板上配置的多个LED元件供给电力，
其特征在于，
各所述配线图案具有：
带状部，其在所述基板的表面向第1方向以直线状延伸；
第1凸出部，其从所述带状部向与所述第1方向正交的第2方向凸出；以及
第2凸出部，其从所述带状部向与所述第2方向相反的方向凸出，
所述第1凸出部和所述第2凸出部沿所述第1方向交互地形成，
在所述第1凸出部上、以及与所述第2凸出部对应的位置上的所述带状部上，形成能够配置所述LED元件的LED配置区域。
10.根据权利要求9所述的LED元件用配线基板，其特征在于，
所述第1凸出部和所述第2凸出部呈梯形的形状。
11.根据权利要求9所述的LED元件用配线基板，其特征在于，
所述第1凸出部和所述第2凸出部呈矩形的形状。
12.根据权利要求11所述的LED元件用配线基板，其特征在于，
在所述带状部、所述第1凸出部及所述第2凸出部的与所述LED配置区域接近的位置，设置未形成图案的区域。
13.根据权利要求9所述的LED元件用配线基板，其特征在于，
所述第1凸出部的前端部与所述LED元件的尺寸大致相等，前端部以外的部分比所述LED元件的宽度更窄。
14.根据权利要求9至13中任意一项所述的LED元件用配线基板，其特征在于，
所述带状部的所述第2方向的宽度比所述LED元件的宽度更宽。
15.根据权利要求9至13中任意一项所述的LED元件用配线基板，其特征在于，
所述带状部的所述第2方向的宽度比所述LED元件的宽度更窄。
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