JP2000196205A - フレキシブルプリント基板 - Google Patents
フレキシブルプリント基板Info
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- JP2000196205A JP2000196205A JP10374559A JP37455998A JP2000196205A JP 2000196205 A JP2000196205 A JP 2000196205A JP 10374559 A JP10374559 A JP 10374559A JP 37455998 A JP37455998 A JP 37455998A JP 2000196205 A JP2000196205 A JP 2000196205A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 フレキシブルプリント基板の屈曲において、
スプリングバックを抑制して、所定の曲げ角度を得る。 【解決手段】 フレキシブルプリント基板の屈曲部にお
ける金属導体配線パターンの金属導体の単位面積あたり
の量を、近傍の非屈曲部のそれより、導体膜厚を厚くす
る等の手段で多くするように構成する。
スプリングバックを抑制して、所定の曲げ角度を得る。 【解決手段】 フレキシブルプリント基板の屈曲部にお
ける金属導体配線パターンの金属導体の単位面積あたり
の量を、近傍の非屈曲部のそれより、導体膜厚を厚くす
る等の手段で多くするように構成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えば電子機器や
電気機器等に内蔵される基板端子間を接続するのに用い
られる、フレキシブルプリント基板に関する。
電気機器等に内蔵される基板端子間を接続するのに用い
られる、フレキシブルプリント基板に関する。
【０００２】近年の前記機器等は、小型化の要求に伴
い、機器の機能を構成する複数の硬質なプリント回路基
板間等を、限定された狭い空間を利用して電気的に接続
するために、フレキシブルプリント基板を用いる事が多
くなっている。
い、機器の機能を構成する複数の硬質なプリント回路基
板間等を、限定された狭い空間を利用して電気的に接続
するために、フレキシブルプリント基板を用いる事が多
くなっている。
【０００３】
【従来の技術】従来のフレキシブルプリント基板は、例
えば耐熱性かつ可撓性を有する、例えばポリイミドフイ
ルム等のプラスチックフイルムからなるベースフイルム
上に形成される銅箔を所定のパターンにエッチングする
ことにより形成される導体パターンと、それを保護する
例えばベースフイルムと同素材からなるカバーレイフイ
ルムからなる。この様に構成されたフレキシブルプリン
ト基板の厚さは通常１ｍｍ以下となり、可撓性の高いも
のとなる。このためフレキシブルプリント基板は、通常
の硬質のプリント基板では困難な狭い空間での回路の実
装や、プリント基板間の回路接続等、折り曲げを含む繰
り返しの屈曲等を行っての高密度の機器の実装用途に広
く用いられる。
えば耐熱性かつ可撓性を有する、例えばポリイミドフイ
ルム等のプラスチックフイルムからなるベースフイルム
上に形成される銅箔を所定のパターンにエッチングする
ことにより形成される導体パターンと、それを保護する
例えばベースフイルムと同素材からなるカバーレイフイ
ルムからなる。この様に構成されたフレキシブルプリン
ト基板の厚さは通常１ｍｍ以下となり、可撓性の高いも
のとなる。このためフレキシブルプリント基板は、通常
の硬質のプリント基板では困難な狭い空間での回路の実
装や、プリント基板間の回路接続等、折り曲げを含む繰
り返しの屈曲等を行っての高密度の機器の実装用途に広
く用いられる。
【０００４】通常フレキシブルプリント基板は、前記の
カバーレイフイルムおよびベースフイルムの厚みが、通
常２０μｍ程度であり、例えばベースフイルムの片側の
みに導体パターンが形成された構造のフレキシブルプリ
ント基板の場合、基板全体厚みの約８０％が樹脂層と、
樹脂層と銅箔間接着のための接着層とからなり、柔軟で
屈曲しやすいものとなるが、他方、弾性も比較的強く、
これを屈曲すると、スプリングバックが生じて所定の屈
曲角度を確保しにくい。狭い空間内にフレキシブルプリ
ント基板を配置すべく、所定の曲げ角度を、所定の曲げ
半径でこれの屈曲を実現する事は、上記の事情から困難
である事が多く、その解決が求められている。
カバーレイフイルムおよびベースフイルムの厚みが、通
常２０μｍ程度であり、例えばベースフイルムの片側の
みに導体パターンが形成された構造のフレキシブルプリ
ント基板の場合、基板全体厚みの約８０％が樹脂層と、
樹脂層と銅箔間接着のための接着層とからなり、柔軟で
屈曲しやすいものとなるが、他方、弾性も比較的強く、
これを屈曲すると、スプリングバックが生じて所定の屈
曲角度を確保しにくい。狭い空間内にフレキシブルプリ
ント基板を配置すべく、所定の曲げ角度を、所定の曲げ
半径でこれの屈曲を実現する事は、上記の事情から困難
である事が多く、その解決が求められている。
【０００５】従来、フレキシブルプリント基板の上記の
問題を解決し、屈曲性を高める方法としては、例えば図
４、図５、に示す様に、屈曲部に各種のスリットを形成
する方法が用いられている。
問題を解決し、屈曲性を高める方法としては、例えば図
４、図５、に示す様に、屈曲部に各種のスリットを形成
する方法が用いられている。
【０００６】図４は、屈曲部のカバーレイフイルム層を
除いてスリット形成を行う方法を説明するための図であ
る。（ａ）は、長尺のフレキシブルプリント基板４００
の平面図を示し、フレキシブルプリント基板４００は、
図の左右長手方向に平行ライン状の複数の回路接続用金
属導体パターン３４が形成され、図の上下方向に一定幅
をもつ基板であり、（ｂ）は同平面図中の金属導体配線
パターン３４を含むＡ−Ａ部の断面図を示す。
除いてスリット形成を行う方法を説明するための図であ
る。（ａ）は、長尺のフレキシブルプリント基板４００
の平面図を示し、フレキシブルプリント基板４００は、
図の左右長手方向に平行ライン状の複数の回路接続用金
属導体パターン３４が形成され、図の上下方向に一定幅
をもつ基板であり、（ｂ）は同平面図中の金属導体配線
パターン３４を含むＡ−Ａ部の断面図を示す。
【０００７】図において、１はフレキシブルプリント基
板を構成する、例えばポリイミドフイルム等からなるベ
ースフイルム層、２は接着層、３４は例えば銅箔で製作
される金属導体配線パターン、５は例えばベースフィル
ム層と同素材からなるカバーレイフイルム層、３４１は
屈曲中心線上にカバーレイフイルムと同接着用接着層の
除去により一定幅をもって形成されたスリット部であ
る。屈曲は同（ａ）平面図において、屈折中心線に沿っ
て手前側凸状に曲げられる。この方法は、屈曲箇所が明
確に分かる事も特長として挙げられる。
板を構成する、例えばポリイミドフイルム等からなるベ
ースフイルム層、２は接着層、３４は例えば銅箔で製作
される金属導体配線パターン、５は例えばベースフィル
ム層と同素材からなるカバーレイフイルム層、３４１は
屈曲中心線上にカバーレイフイルムと同接着用接着層の
除去により一定幅をもって形成されたスリット部であ
る。屈曲は同（ａ）平面図において、屈折中心線に沿っ
て手前側凸状に曲げられる。この方法は、屈曲箇所が明
確に分かる事も特長として挙げられる。
【０００８】図５は、上記図４と同様で異なる配線パタ
ーンで構成されるフレキシブルプリント基板５００にお
いて、屈曲部に部分的に貫通孔３５１の列によりスリッ
トを設ける方法の説明図であり、（ａ）は、その平面図
を示し、（ｂ）は同平面図中の貫通孔部を含むＡ−Ａ部
の断面図を示す。
ーンで構成されるフレキシブルプリント基板５００にお
いて、屈曲部に部分的に貫通孔３５１の列によりスリッ
トを設ける方法の説明図であり、（ａ）は、その平面図
を示し、（ｂ）は同平面図中の貫通孔部を含むＡ−Ａ部
の断面図を示す。
【０００９】図において、同一符号は図１のそれと同じ
ものであり、３５１は金属導体パターン部を避ける様
に、屈曲中心線上に形成された貫通孔であり、その連な
りで屈曲用のスリット部とする。
ものであり、３５１は金属導体パターン部を避ける様
に、屈曲中心線上に形成された貫通孔であり、その連な
りで屈曲用のスリット部とする。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図４の
方法の場合、他の箇所に比べ屈曲部の基板厚が薄くなっ
ており、折り曲げ時の曲げ応力により、特にその部分に
さらに過大な外部応力や電気的負荷等がかかった場合に
破断しやすいという短所を有する。図５の方法に関して
は、金属導体パターン部を避けてスリットを形成する必
要があり、形成可能部分が小面積の場合には有効な効果
を得る事ができない。また基本的に、屈曲部の機械的強
度が劣化しており、外部応力に弱い。
方法の場合、他の箇所に比べ屈曲部の基板厚が薄くなっ
ており、折り曲げ時の曲げ応力により、特にその部分に
さらに過大な外部応力や電気的負荷等がかかった場合に
破断しやすいという短所を有する。図５の方法に関して
は、金属導体パターン部を避けてスリットを形成する必
要があり、形成可能部分が小面積の場合には有効な効果
を得る事ができない。また基本的に、屈曲部の機械的強
度が劣化しており、外部応力に弱い。
【００１１】そこで本発明は、フレキシブルプリント基
板の屈曲に関し、屈曲部の外部応力への耐性、信頼性を
損なうこと無く、スプリングバックを抑制して、限定さ
れた空間内に所定の曲げ角度を所定の曲げ半径で屈曲す
るといった良好な屈曲加工性を持つフレキシブルプリン
ト基板を提供することを課題としている。
板の屈曲に関し、屈曲部の外部応力への耐性、信頼性を
損なうこと無く、スプリングバックを抑制して、限定さ
れた空間内に所定の曲げ角度を所定の曲げ半径で屈曲す
るといった良好な屈曲加工性を持つフレキシブルプリン
ト基板を提供することを課題としている。
【００１２】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記の課題を
達成するために提案されたものであって、屈曲させて使
用するフレキシブルプリント基板において、該フレキシ
ブルプリント基板の屈曲領域における単位面積当りの金
属導体搭載量が、該屈折領域近傍の非屈曲領域における
単位面積当りの金属導体搭載量よりも多いことを特徴と
する。
達成するために提案されたものであって、屈曲させて使
用するフレキシブルプリント基板において、該フレキシ
ブルプリント基板の屈曲領域における単位面積当りの金
属導体搭載量が、該屈折領域近傍の非屈曲領域における
単位面積当りの金属導体搭載量よりも多いことを特徴と
する。
【００１３】そして、その屈曲領域における金属導体配
線パターンの金属導体層厚が、非屈曲領域における金属
導体配線パターンの金属導体層厚よりも厚い事をもって
なす事を特徴とする。
線パターンの金属導体層厚が、非屈曲領域における金属
導体配線パターンの金属導体層厚よりも厚い事をもって
なす事を特徴とする。
【００１４】また、その屈曲領域における金属導体配線
パターン幅が、前記非屈曲領域における金属導体配線パ
ターン幅よりも大きい事をもってなす事を特徴とする。
パターン幅が、前記非屈曲領域における金属導体配線パ
ターン幅よりも大きい事をもってなす事を特徴とする。
【００１５】また、その屈曲領域の金属導体配線パター
ン間にダミーの金属導体パターンを形成する事をもって
なす事を特徴とする。
ン間にダミーの金属導体パターンを形成する事をもって
なす事を特徴とする。
【００１６】また、そのダミーの金属導体パターンの金
属導体層厚を、非屈曲領域における金属導体配線パター
ンの金属導体層厚よりも厚い事をもってなす事を特徴と
するものである。
属導体層厚を、非屈曲領域における金属導体配線パター
ンの金属導体層厚よりも厚い事をもってなす事を特徴と
するものである。
【００１７】このように構成されたフレキシブルプリン
ト基板の屈曲領域は、ベースフイルム及びオーバーレイ
フイルムに用いられるポリイミド等の、弾性の強いプラ
スチックフイルム部の屈曲時における弾性変形によるス
プリングバック力に対抗するべく、金属導体搭載量を補
強される事により、この金属導体層の屈曲時の塑性変形
後の変形維持力を増大させ、その結果、フレキシブルプ
リント基板全体としてのスプリングバックを抑制する事
が可能となる。これにより、所定の曲げ角度を、所定の
曲げ半径で屈曲を実現するという良好な屈曲性を実現
し、またスリット加工基板に有り勝ちな、屈曲部の信頼
性の低下を防ぐ事が可能となる。
ト基板の屈曲領域は、ベースフイルム及びオーバーレイ
フイルムに用いられるポリイミド等の、弾性の強いプラ
スチックフイルム部の屈曲時における弾性変形によるス
プリングバック力に対抗するべく、金属導体搭載量を補
強される事により、この金属導体層の屈曲時の塑性変形
後の変形維持力を増大させ、その結果、フレキシブルプ
リント基板全体としてのスプリングバックを抑制する事
が可能となる。これにより、所定の曲げ角度を、所定の
曲げ半径で屈曲を実現するという良好な屈曲性を実現
し、またスリット加工基板に有り勝ちな、屈曲部の信頼
性の低下を防ぐ事が可能となる。
【００１８】
【実施例】図１は本発明の一実施形態の構成図であり、
フレキシブルプリント基板を示す。（ａ）は図におい
て、左右方向に長尺状のフレキシブルプリント基板１０
０の平面図を示し、（ｂ）は屈曲部金属導体配線パター
ン部３１１を含むＡ−Ａ部の断面図を示す。
フレキシブルプリント基板を示す。（ａ）は図におい
て、左右方向に長尺状のフレキシブルプリント基板１０
０の平面図を示し、（ｂ）は屈曲部金属導体配線パター
ン部３１１を含むＡ−Ａ部の断面図を示す。
【００１９】図中、１のベースフイルム層に接着層２を
介して形成される金属導体配線パターン３１は、屈曲中
心線に沿って屈曲部の金属導体配線パターン膜厚を非屈
曲部のそれよりも厚く形成（屈曲部金属導体配線パター
ン部３１１）される。この膜厚の段差を持つ金属導体配
線パターンの形成は、エッチングによる膜厚制御を適用
したフォトリソグラフィーの手法等により容易に実現で
きる。フレキシブルプリント基板を構成する各層の厚さ
は用途により異なるが、図における各構成層の厚さを２
０〜２５μｍ程度とした例の場合、屈曲性を高めるため
には、屈曲部の金属導体配線パターン膜厚を、非屈曲部
のそれの約２倍以上、例えば５０μｍ程度以上にする事
が望ましい。この事により、また、屈曲角度の精度を高
めるため、必要に応じてポンチやダイス等の治具の併用
も効果的である。
介して形成される金属導体配線パターン３１は、屈曲中
心線に沿って屈曲部の金属導体配線パターン膜厚を非屈
曲部のそれよりも厚く形成（屈曲部金属導体配線パター
ン部３１１）される。この膜厚の段差を持つ金属導体配
線パターンの形成は、エッチングによる膜厚制御を適用
したフォトリソグラフィーの手法等により容易に実現で
きる。フレキシブルプリント基板を構成する各層の厚さ
は用途により異なるが、図における各構成層の厚さを２
０〜２５μｍ程度とした例の場合、屈曲性を高めるため
には、屈曲部の金属導体配線パターン膜厚を、非屈曲部
のそれの約２倍以上、例えば５０μｍ程度以上にする事
が望ましい。この事により、また、屈曲角度の精度を高
めるため、必要に応じてポンチやダイス等の治具の併用
も効果的である。
【００２０】図２は本発明の別の一実施形態の構成図で
あり、同じく長尺状で異なる配線パターンで構成される
フレキシブルプリント基板２００を示す。（ａ）は平面
図を示し、（ｂ）は屈曲部金属導体配線パターン３２１
を含むＡ−Ａ部の断面図を示す。
あり、同じく長尺状で異なる配線パターンで構成される
フレキシブルプリント基板２００を示す。（ａ）は平面
図を示し、（ｂ）は屈曲部金属導体配線パターン３２１
を含むＡ−Ａ部の断面図を示す。
【００２１】図中、１のベースフイルム層に接着層２を
介して形成される金属導体配線パターン３２は、屈曲中
心線に沿って屈曲部の金属導体配線パターン幅を非屈曲
部のそれよりも広く形成（屈曲部金属導体配線パターン
部３２１）される。例えばパターン３２のパターン幅が
１００μｍ、この平行パターンのピッチが３００μｍで
配線されている場合、例えばパターン部３２１のパター
ン幅を中心対称に５０μｍ宛拡大して２００μメートル
幅とする。この例は、図１のものとは異なる効果、即ち
膜厚制御無しの単なる金属導体のフォトリソグラフィー
によるパターン形成の手法で容易に実現が可能である。
介して形成される金属導体配線パターン３２は、屈曲中
心線に沿って屈曲部の金属導体配線パターン幅を非屈曲
部のそれよりも広く形成（屈曲部金属導体配線パターン
部３２１）される。例えばパターン３２のパターン幅が
１００μｍ、この平行パターンのピッチが３００μｍで
配線されている場合、例えばパターン部３２１のパター
ン幅を中心対称に５０μｍ宛拡大して２００μメートル
幅とする。この例は、図１のものとは異なる効果、即ち
膜厚制御無しの単なる金属導体のフォトリソグラフィー
によるパターン形成の手法で容易に実現が可能である。
【００２２】図３は本発明の別の一実施形態の構成図で
あり、同じく長尺状で異なる配線パターンで構成される
フレキシブルプリント基板４００を示す。（ａ）は平面
図を示し、（ｂ）は金属導体ダミーパターン３３１を含
むＡ−Ａ部の断面図を示す。
あり、同じく長尺状で異なる配線パターンで構成される
フレキシブルプリント基板４００を示す。（ａ）は平面
図を示し、（ｂ）は金属導体ダミーパターン３３１を含
むＡ−Ａ部の断面図を示す。
【００２３】図中、１のベースフイルム層に接着層２を
介して形成される金属導体配線パターン３３の平面上の
間隙の屈曲領域に、金属導体ダミーパターン３３１が形
成される。この例において、配線パターンとダミーパタ
ーンの金属導体膜厚が同一の場合は、一度のフォトリソ
グラフィーによるパターン形成の手法で実現が可能であ
り、例えば図１で示した例と同様に、平行パターン３３
が形成されている場合、ダミーパターン幅として例えば
平行パターン間の中心線に対称に５０μｍづつの、即ち
１００μｍ幅のダミーパターンを形成する。ダミーパタ
ーンの膜厚をより厚く形成する場合は、厚い導体箔を用
いて、エッチングによる膜厚制御とフォトリソグラフィ
ーによるパターン形成の手法の併用で実現できる。例え
ば、５０μｍ厚の導体箔を用いて積層し、ダミーパター
ン部はそのままの導体厚を使用し、他のパターン部はエ
ッチングで２０〜２５μｍ厚として所要のパターン形状
を形成する。この方法は屈曲性の点からはより推奨され
る。
介して形成される金属導体配線パターン３３の平面上の
間隙の屈曲領域に、金属導体ダミーパターン３３１が形
成される。この例において、配線パターンとダミーパタ
ーンの金属導体膜厚が同一の場合は、一度のフォトリソ
グラフィーによるパターン形成の手法で実現が可能であ
り、例えば図１で示した例と同様に、平行パターン３３
が形成されている場合、ダミーパターン幅として例えば
平行パターン間の中心線に対称に５０μｍづつの、即ち
１００μｍ幅のダミーパターンを形成する。ダミーパタ
ーンの膜厚をより厚く形成する場合は、厚い導体箔を用
いて、エッチングによる膜厚制御とフォトリソグラフィ
ーによるパターン形成の手法の併用で実現できる。例え
ば、５０μｍ厚の導体箔を用いて積層し、ダミーパター
ン部はそのままの導体厚を使用し、他のパターン部はエ
ッチングで２０〜２５μｍ厚として所要のパターン形状
を形成する。この方法は屈曲性の点からはより推奨され
る。
【００２４】以上の実施例においては、すべてベースフ
イルムの片面側に金属導体層が形成された例について述
べたが、これに限定されるものでは無く、ベースフイル
ムの両面に金属導体層が形成される場合においても、同
様に実施できることは、勿論である。
イルムの片面側に金属導体層が形成された例について述
べたが、これに限定されるものでは無く、ベースフイル
ムの両面に金属導体層が形成される場合においても、同
様に実施できることは、勿論である。
【００２５】
【発明の効果】以上の説明から明かなように、本発明の
フレキシブルプリント基板によれば、屈曲部に、近傍の
金属導体搭載量より多くの金属導体搭載を行う事、例え
ば金属導体パターン厚を増加させる事、あるいは金属導
体パターン幅を増大させる事、あるいは金属導体パター
ンの間にダミーパターンを形成する事、あるいはそのダ
ミーパターン厚を増加させる事により、狭い空間内に所
定の曲げ角度を、所定の曲げ半径で、スプリングパック
を抑制して、屈曲することが可能となり、また、従来の
スリット加工による方法に比べ、屈曲部での外部応力へ
の耐性や信頼性の向上への効果も奏する。
フレキシブルプリント基板によれば、屈曲部に、近傍の
金属導体搭載量より多くの金属導体搭載を行う事、例え
ば金属導体パターン厚を増加させる事、あるいは金属導
体パターン幅を増大させる事、あるいは金属導体パター
ンの間にダミーパターンを形成する事、あるいはそのダ
ミーパターン厚を増加させる事により、狭い空間内に所
定の曲げ角度を、所定の曲げ半径で、スプリングパック
を抑制して、屈曲することが可能となり、また、従来の
スリット加工による方法に比べ、屈曲部での外部応力へ
の耐性や信頼性の向上への効果も奏する。
【図１】 本発明の一実施例におけるフレキシブルプリ
ント基板の平面図と断面図である。
ント基板の平面図と断面図である。
【図２】 本発明の他の一実施例におけるフレキシブル
プリント基板の平面図と断面図である。
プリント基板の平面図と断面図である。
【図３】 本発明の他の一実施例におけるフレキシブル
プリント基板の平面図と断面図である。
プリント基板の平面図と断面図である。
【図４】 従来のフレキシブルプリント基板の一例の平
面図と断面図である。
面図と断面図である。
【図５】 従来のフレキシブルプリント基板の他の一例
の平面図と断面図である。
の平面図と断面図である。
１ ベースフイルム ２ 接着層 ３１、３２、３３、３４、３５ 金属導体配線パターン ４ カバーレイフイルム １００、２００、３００、４００、５００ フレキシブ
ルプリント基板 ３１１ 屈曲領域の膜厚を厚くした金属導体パターン ３２１ 屈曲領域のパターン幅を広くした金属導体パタ
ーン ３３１ 屈曲領域の金属導体ダミーパターン ３４１ 屈曲領域のスリット部 ３５１ 屈曲領域の貫通孔
ルプリント基板 ３１１ 屈曲領域の膜厚を厚くした金属導体パターン ３２１ 屈曲領域のパターン幅を広くした金属導体パタ
ーン ３３１ 屈曲領域の金属導体ダミーパターン ３４１ 屈曲領域のスリット部 ３５１ 屈曲領域の貫通孔
Claims (5)
- 【請求項１】 屈曲させて使用するフレキシブルプリン
ト基板において、該フレキシブルプリント基板の屈曲領
域における単位面積当りの金属導体搭載量が、該屈折領
域近傍の非屈曲領域における単位面積当りの金属導体搭
載量よりも多いことを特徴とするフレキシブルプリント
基板。 - 【請求項２】 前記フレキシブルプリント基板の前記屈
曲領域における金属導体配線パターンの金属導体層厚
が、前記非屈曲領域における金属導体配線パターンの金
属導体層厚よりも厚い事をもってなす事を特徴とする請
求項１記載のフレキシブルプリント基板。 - 【請求項３】 前記フレキシブルプリント基板の前記屈
曲領域における金属導体配線パターン幅が、前記非屈曲
領域における金属導体配線パターン幅よりも大きい事を
もってなす事を特徴とする請求項１記載のフレキシブル
プリント基板。 - 【請求項４】 前記フレキシブルプリント基板の前記屈
曲領域の金属導体配線パターン間にダミーの金属導体パ
ターンを形成する事をもってなす事を特徴とする請求項
１記載のフレキシブルプリント基板。 - 【請求項５】 請求項４の、前記屈曲領域に形成するダ
ミーの金属導体パターンの金属導体層厚を、前記非屈曲
領域における金属導体配線パターンの金属導体層厚より
も厚い事をもってなす事を特徴とする請求項１記載のフ
レキシブルプリント基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10374559A JP2000196205A (ja) | 1998-12-28 | 1998-12-28 | フレキシブルプリント基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10374559A JP2000196205A (ja) | 1998-12-28 | 1998-12-28 | フレキシブルプリント基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000196205A true JP2000196205A (ja) | 2000-07-14 |
Family
ID=18504048
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10374559A Pending JP2000196205A (ja) | 1998-12-28 | 1998-12-28 | フレキシブルプリント基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000196205A (ja) |
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003026366A1 (en) * | 2001-09-18 | 2003-03-27 | Matsushita Electric Industrial Co.,Ltd. | Flexible wiring board and liquid crystal display unit using the same |
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