JPS5839088A - フレキシブル電気回路基板 - Google Patents
フレキシブル電気回路基板Info
- Publication number
- JPS5839088A JPS5839088A JP13746481A JP13746481A JPS5839088A JP S5839088 A JPS5839088 A JP S5839088A JP 13746481 A JP13746481 A JP 13746481A JP 13746481 A JP13746481 A JP 13746481A JP S5839088 A JPS5839088 A JP S5839088A
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- JP
- Japan
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- circuit
- electric circuit
- flexible electric
- circuit board
- circuit substrate
- Prior art date
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- Pending
Links
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Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はポリイミド樹脂等の可撓性合成樹脂シートの表
面に銅箔等の金属箔を積層し回路を形成した７レキシプ
ル亀気回路基板番ζ係り、その目的とするところは折曲
げの容易性確保と折曲げ時暑とおける回路面に半田付け
したトランジスター等の実装部品の脱落防止を目的とす
る。
面に銅箔等の金属箔を積層し回路を形成した７レキシプ
ル亀気回路基板番ζ係り、その目的とするところは折曲
げの容易性確保と折曲げ時暑とおける回路面に半田付け
したトランジスター等の実装部品の脱落防止を目的とす
る。
この種のフレキシブル電気回路基板は従来より折曲げて
使用できることにより電子機器の分野ＳＣおいて賞月さ
れている。しかしながら回路を形成せる金属箔はある程
度の剛性を有し、急激な折曲げをおこなうと折損、破損
するおそれがあり、また折曲げ時の応力が折曲げ部近傍
にとどまらないで遠くまで伝わるため半田付けした実装
部品が脱落しやすいという欠点があった。而して実装部
品は折曲げ部よりはなして実装する必要があ引゛このた
め務Ｃ使用するフレキシブル電気回路基板か大型化する
欠点かあった。
使用できることにより電子機器の分野ＳＣおいて賞月さ
れている。しかしながら回路を形成せる金属箔はある程
度の剛性を有し、急激な折曲げをおこなうと折損、破損
するおそれがあり、また折曲げ時の応力が折曲げ部近傍
にとどまらないで遠くまで伝わるため半田付けした実装
部品が脱落しやすいという欠点があった。而して実装部
品は折曲げ部よりはなして実装する必要があ引゛このた
め務Ｃ使用するフレキシブル電気回路基板か大型化する
欠点かあった。
この欠点を除去すべく、従来第２図及び第８図の如く、
フレキシブル電気回路基板（１）の折曲げ部（２）に穿
孔（８）や切欠（４）を並設しておき、該折曲げ部（２
）に応力集中が＄ξるのを利用して折曲げやすくしたも
のがある。而して該従来品は実用性は高いが、製造工程
において穿孔（８）や切欠（４）を設ける工程が必要で
あるという欠点があった。
フレキシブル電気回路基板（１）の折曲げ部（２）に穿
孔（８）や切欠（４）を並設しておき、該折曲げ部（２
）に応力集中が＄ξるのを利用して折曲げやすくしたも
のがある。而して該従来品は実用性は高いが、製造工程
において穿孔（８）や切欠（４）を設ける工程が必要で
あるという欠点があった。
本発明は上記欠点を除去せんとするものであり、その要
旨とするところは金属箔よりなる回路の巾を折曲げ部に
おいて狭小せしめて成ることを特徴とするフレキシブル
電気回路基板に係る。
旨とするところは金属箔よりなる回路の巾を折曲げ部に
おいて狭小せしめて成ることを特徴とするフレキシブル
電気回路基板に係る。
以下本発明を図示例に基づき説明する。
第１図及び第２図番こ示すのは本発明によるフレキシブ
ル電気回路基板（１）の一実施例である。
ル電気回路基板（１）の一実施例である。
（５）は、ポリイミド樹脂でなる可撓性合成樹脂シート
で、通例０．００２５〜０．７０１１厚ノモノ”ｔ’ア
！（６）は銅箔で形成された回路で、通例０．０８５ｍ
程度の厚さのものである。
で、通例０．００２５〜０．７０１１厚ノモノ”ｔ’ア
！（６）は銅箔で形成された回路で、通例０．０８５ｍ
程度の厚さのものである。
（７）は回路番ζ半田付けされたトランジスタ、ダイオ
ード等の実装部品である。
ード等の実装部品である。
（２）は折曲げ部で、該部分に＃いて回路（６）はその
幅を狭小せしめた挟小部（８）を形成している。この挟
小部（８）は銅箔のエツチング加工等番とよる回路形成
時に＃いて同時に形成されるので、製造上の工程増加等
は生じない。
幅を狭小せしめた挟小部（８）を形成している。この挟
小部（８）は銅箔のエツチング加工等番とよる回路形成
時に＃いて同時に形成されるので、製造上の工程増加等
は生じない。
畝上の如く形成されるフレキシブル電気回路基板（１）
は、折曲げ部に応力が集中するので該部分を利用して鋭
角な折曲げが回路であり、折曲げ時において実装部品の
脱落するかそれも少ないのである。また回路に挟小部を
設けるのは可撓性合成樹脂上に金属箔でなる回路をエツ
チング、プレスの打抜き加工番こより形成するときに同
時に形成できるので製造上従来工程と何等かわることが
ないという利点がある。
は、折曲げ部に応力が集中するので該部分を利用して鋭
角な折曲げが回路であり、折曲げ時において実装部品の
脱落するかそれも少ないのである。また回路に挟小部を
設けるのは可撓性合成樹脂上に金属箔でなる回路をエツ
チング、プレスの打抜き加工番こより形成するときに同
時に形成できるので製造上従来工程と何等かわることが
ないという利点がある。
第１図及び第２図は本発明の一実施例を示す斜視図、第
８図及び第４図は従来例を示す斜視図である。 特許出願人 松下電工株式会社 代理人弁理士 竹 元 敏 丸 （ほか２名） ＊ＩＪ！１ ”’１１３８ ｌ２ＩＩｊ ！Ｉ ４ ＠ 手続補正書 ｌ 昭和５６年 特許願 第１３７４６４ 号２、発明の名
称 フレキシブル電気回路基板 ３、補正をする者 事件との関係 特許出願人 住 所 大阪府門真市大字門真１０４８番地
名 称（５８３）松下電工株式会社 代表者 小 林 郁４、代理人 住 所 大阪府門真市大字門真１０４８番地
（１）明細書の第３頁第４行にｒＯ，００２５Ｊとある
をｒＯ，０２５Ｊと訂正する。 （２）明細書の第３頁第１７行に「回路」とあるを［可
能Ｊと訂正する。 （３）明細書の第３頁第２０行乃至第４頁第１行に「回
路を工・ノチング、プレスの打抜き加工により」とある
を「回路を工・ノチング加工により」と訂正する。
８図及び第４図は従来例を示す斜視図である。 特許出願人 松下電工株式会社 代理人弁理士 竹 元 敏 丸 （ほか２名） ＊ＩＪ！１ ”’１１３８ ｌ２ＩＩｊ ！Ｉ ４ ＠ 手続補正書 ｌ 昭和５６年 特許願 第１３７４６４ 号２、発明の名
称 フレキシブル電気回路基板 ３、補正をする者 事件との関係 特許出願人 住 所 大阪府門真市大字門真１０４８番地
名 称（５８３）松下電工株式会社 代表者 小 林 郁４、代理人 住 所 大阪府門真市大字門真１０４８番地
（１）明細書の第３頁第４行にｒＯ，００２５Ｊとある
をｒＯ，０２５Ｊと訂正する。 （２）明細書の第３頁第１７行に「回路」とあるを［可
能Ｊと訂正する。 （３）明細書の第３頁第２０行乃至第４頁第１行に「回
路を工・ノチング、プレスの打抜き加工により」とある
を「回路を工・ノチング加工により」と訂正する。
Claims (1)
- （１）ポリイミド樹脂等の可撓性合成樹脂シートの表面
番ζ銅箔等の金属箔を積層し回路を形成した７レキシプ
ル亀気回路基板において、回路の巾を折曲げ部において
狭小せしめて成ることを特徴とするフレキシブル電気回
路基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13746481A JPS5839088A (ja) | 1981-08-31 | 1981-08-31 | フレキシブル電気回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13746481A JPS5839088A (ja) | 1981-08-31 | 1981-08-31 | フレキシブル電気回路基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5839088A true JPS5839088A (ja) | 1983-03-07 |
Family
ID=15199211
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13746481A Pending JPS5839088A (ja) | 1981-08-31 | 1981-08-31 | フレキシブル電気回路基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5839088A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03116059U (ja) * | 1990-03-13 | 1991-12-02 | ||
| JPH0556092U (ja) * | 1991-02-15 | 1993-07-27 | 有限会社こまつ屋 | ドライクリーニング装置 |
| JPH0686363U (ja) * | 1993-05-14 | 1994-12-13 | 日本ケミコン株式会社 | フレキシブル配線基板 |
| JP2013246345A (ja) * | 2012-05-28 | 2013-12-09 | Sharp Corp | 表示モジュール |
| JP2016114420A (ja) * | 2014-12-12 | 2016-06-23 | 日本精工株式会社 | センサ、センサの基板及びセンサの製造方法 |
| WO2017145344A1 (ja) * | 2016-02-25 | 2017-08-31 | 日本精工株式会社 | センサ、センサの基板及びセンサの製造方法 |
-
1981
- 1981-08-31 JP JP13746481A patent/JPS5839088A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03116059U (ja) * | 1990-03-13 | 1991-12-02 | ||
| JPH0556092U (ja) * | 1991-02-15 | 1993-07-27 | 有限会社こまつ屋 | ドライクリーニング装置 |
| JPH0686363U (ja) * | 1993-05-14 | 1994-12-13 | 日本ケミコン株式会社 | フレキシブル配線基板 |
| JP2013246345A (ja) * | 2012-05-28 | 2013-12-09 | Sharp Corp | 表示モジュール |
| JP2016114420A (ja) * | 2014-12-12 | 2016-06-23 | 日本精工株式会社 | センサ、センサの基板及びセンサの製造方法 |
| WO2017145344A1 (ja) * | 2016-02-25 | 2017-08-31 | 日本精工株式会社 | センサ、センサの基板及びセンサの製造方法 |
| CN109073412A (zh) * | 2016-02-25 | 2018-12-21 | 日本精工株式会社 | 传感器、传感器的基板以及传感器的制造方法 |
| US11231298B2 (en) | 2016-02-25 | 2022-01-25 | Nsk Ltd. | Sensor, sensor substrate, and sensor manufacturing method |
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