JPH0223004Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 「産業上の利用分野」 本考案はカメラ、時計その他各種の電子応用機
器等において広く使用されているフレキシブル回
路基板に関する。

「従来の技術」 斯かるフレキシブル回路基板は、従来、第２図
に示すように構成されている。即ち、フレキシブ
ル回路基板１に於いては、導体から成る所要のパ
ターン２が回路パターン２Ａ及びランド２Ｂとし
て形成され、ランド２Ｂは、部品の実装等の為に
設けられる例えば円形の透孔２Ｃに応じて円形等
に形成されている。また、パターン２の近傍には
通常別のパターン３等が配設され、従つて、その
円形のランド３Ｂの為に前記パターン２の回路パ
ターン２Ａの一部は図示の如く円弧２Ｄ状に形成
される。また、その他のパターン、ランドも適当
に相互の間隔をとつて形成されている。

「考案が解決しようとする問題点」 このように導体パターンを形成した場合に、パ
ターンが比較的高密度に設けられると、製造工程
の１つであるエツチング工程に於いて、エツチン
グ液のパターン間及びランド間を流れる状態がか
なり異なることとなる為、パターン２の円弧２Ｄ
の内側２Ｅに於いてはオーバーエツチングとなつ
て幅が狭くなつたり、極端な場合には断線すると
いうような問題があつた。

「問題点を解決するための手段」 本考案は、そこで、可撓性のベース部材上に導
体から成る所要の回路パターンを形成したフレキ
シブル回路基板において、パターンと、隣接する
ランドとの間隙を前記ベース部材上の最小の幅の
パターンの幅と略同じに形成したことを特徴とす
るものである。

「作 用」 斯かる構成によれば、エツチング工程に於いて
パターンの細り又は断線等を防止でき、また、相
対的にエツチング領域を低減してエツチング工程
の短縮化を図れる。

「実施例」 第１図に示すように、本考案のフレキシブル回
路基板４に於いては、隣接するパターン相互は次
のように形成されている。即ち、図示のパターン
中、例えばパターン５の回路パターン５Ａの幅が
最も小さいものであるとした場合、隣接するパタ
ーン６のランド６Ｂとの間隔を回路パターン５Ａ
の幅と略同等にし、且つ、ランド６Ｂの各隅部に
はアールＲを設けて滑らかに形成するものであ
る。また、図に於いて、参照符号の付されていな
い他の回路パターンとランドとの間についても同
様の態様でパターン配置を行なうようにする。

斯かる構成のフレキシブル回路基板４に於いて
は、パターン５の回路パターン５Ａ中、特にラン
ド６Ｂ側の側面がオーバーエツチングになるよう
な事態が防止され、パターン幅の大小相異するよ
うなものでも良好に形成できるようになる。

「考案の効果」 以上のように、本考案によればフレキシブル回
路基板のパターンのオーバーエツチングを防止す
ることができ、従つて、パターン形成の高密度化
にも好適に対応させることができるほか、エツチ
ング条件の設定も容易になるので、回路基板製作
上も極めて有利である。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案に係るフレキシブル回路基板の
一実施例を概念的に示す平面図、そして、第２図
は従来例によるフレキシブル回路基板を概念的に
示す平面図である。添付図面に示す各符号の名称
は、次のとおりである。 １：フレキシブル回路基板、２：パターン、２
Ａ：回路パターン、２Ｂ：ランド、４：フレキシ
ブル回路基板、５，６：パターン、５Ａ：回路パ
ターン、６Ｂ：ランド。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 可撓性のベース部材上に導体から成る所要の回
   路パターンを形成したフレキシブル回路基板にお
   いて、該回路パターンと、隣接するランドとの間
   隙を前記ベース部材上の最小幅の回路パターンの
   幅と略同等に形成したことを特徴とするフレキシ
   ブル回路基板。