JPH05150259A - 液晶表示装置及びその製造方法 - Google Patents
液晶表示装置及びその製造方法Info
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- JPH05150259A JPH05150259A JP31230091A JP31230091A JPH05150259A JP H05150259 A JPH05150259 A JP H05150259A JP 31230091 A JP31230091 A JP 31230091A JP 31230091 A JP31230091 A JP 31230091A JP H05150259 A JPH05150259 A JP H05150259A
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Landscapes
- Liquid Crystal (AREA)
- Thin Film Transistor (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】本発明は、多層構造のバスラインの抵抗を低減
して、信頼性を向上させると共に、表示部面積や表示容
量を増大させた液晶表示装置及びその製造方法を提供す
ることを目的とする。 【構成】液晶12を挟んで、2枚のガラス板14、16
が対向して設けられ、一方のガラス板14上の液晶12
側にITOからなる酸化物透明電極18が形成され、他
方のガラス板16上の液晶12側に絶縁層20を介して
例えばInN,GaNなどからなる窒化物透明表示電極
22が形成されている。ガラス板16上の液晶12側に
絶縁層20を介してInN,GaNなどからなる窒化物
配線層24が形成され、窒化物配線層24上にMoから
なる高融点金属配線層26が形成され、積層された窒化
物配線層24及び高融点金属配線層26により2層構造
のバスライン28が形成されている。
して、信頼性を向上させると共に、表示部面積や表示容
量を増大させた液晶表示装置及びその製造方法を提供す
ることを目的とする。 【構成】液晶12を挟んで、2枚のガラス板14、16
が対向して設けられ、一方のガラス板14上の液晶12
側にITOからなる酸化物透明電極18が形成され、他
方のガラス板16上の液晶12側に絶縁層20を介して
例えばInN,GaNなどからなる窒化物透明表示電極
22が形成されている。ガラス板16上の液晶12側に
絶縁層20を介してInN,GaNなどからなる窒化物
配線層24が形成され、窒化物配線層24上にMoから
なる高融点金属配線層26が形成され、積層された窒化
物配線層24及び高融点金属配線層26により2層構造
のバスライン28が形成されている。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は液晶表示装置に係り、特
にTFT(薄膜トランジスタ)のスイッチング作用を用
いて液晶セルへの電圧書き込みと保持動作を行うアクテ
ィブマトリクス型液晶表示装置及びその製造方法に関す
る。このようなアクティブマトリクス型液晶表示装置に
おいては、表示部面積又は表示容量が増大するにつれ
て、バスライン抵抗を小さくすることが課題となってい
る。
にTFT(薄膜トランジスタ)のスイッチング作用を用
いて液晶セルへの電圧書き込みと保持動作を行うアクテ
ィブマトリクス型液晶表示装置及びその製造方法に関す
る。このようなアクティブマトリクス型液晶表示装置に
おいては、表示部面積又は表示容量が増大するにつれ
て、バスライン抵抗を小さくすることが課題となってい
る。
【0002】
【従来の技術】従来のアクティブマトリクス型液晶表示
装置においては、バスラインとして金属配線層が用いら
れるのが通常であるが、信頼性を向上させるため、バス
ラインを多層構造にして冗長構成とすることが望まし
い。そしてその多層構造を構成する一層としては、表示
電極としても用いられる透明電極を用いるのが、プロセ
スを簡便にする上でも好ましい。
装置においては、バスラインとして金属配線層が用いら
れるのが通常であるが、信頼性を向上させるため、バス
ラインを多層構造にして冗長構成とすることが望まし
い。そしてその多層構造を構成する一層としては、表示
電極としても用いられる透明電極を用いるのが、プロセ
スを簡便にする上でも好ましい。
【0003】従って、アクティブマトリクス型液晶表示
装置において、図6に示されるように、ITO(Indium
Tin Oxide)などの酸化物透明電極からなる配線層上に
金属配線層が積層された多層構造の冗長バスラインが用
いられることとなった。即ち、液晶52を挟んで対向し
て設けられた2枚のガラス板54、56の一方のガラス
板54上の液晶52側に、ITOからなる酸化物透明電
極58が形成され、また他方のガラス板56上の液晶5
2側に、絶縁層60を介して、同じITOからなる酸化
物透明表示電極62が形成されている。
装置において、図6に示されるように、ITO(Indium
Tin Oxide)などの酸化物透明電極からなる配線層上に
金属配線層が積層された多層構造の冗長バスラインが用
いられることとなった。即ち、液晶52を挟んで対向し
て設けられた2枚のガラス板54、56の一方のガラス
板54上の液晶52側に、ITOからなる酸化物透明電
極58が形成され、また他方のガラス板56上の液晶5
2側に、絶縁層60を介して、同じITOからなる酸化
物透明表示電極62が形成されている。
【0004】また、ガラス板56上の液晶52側に設け
られた絶縁層60上に、同じITOからなる酸化物配線
層64が酸化物透明表示電極62と同時に形成され、更
にこの酸化物配線層64上にMo(モリブデン)などか
らなる高融点金属配線層66が形成されている。そして
これら積層された酸化物配線層64及び高融点金属配線
層66により、2層構造のバスライン68が形成されて
いる。
られた絶縁層60上に、同じITOからなる酸化物配線
層64が酸化物透明表示電極62と同時に形成され、更
にこの酸化物配線層64上にMo(モリブデン)などか
らなる高融点金属配線層66が形成されている。そして
これら積層された酸化物配線層64及び高融点金属配線
層66により、2層構造のバスライン68が形成されて
いる。
【0005】また、ガラス板56と絶縁層60との間に
形成された遮光層70上方には、半導体層72が形成さ
れ、酸化物透明表示電極62及び酸化物配線層64とそ
れぞれ接続している。そして半導体層72上に、ゲート
絶縁膜層74を介してゲート電極76が設けられ、TF
T78が形成されている。こうして酸化物透明表示電極
62が、TFT78を介して、バスライン68に接続さ
れている。
形成された遮光層70上方には、半導体層72が形成さ
れ、酸化物透明表示電極62及び酸化物配線層64とそ
れぞれ接続している。そして半導体層72上に、ゲート
絶縁膜層74を介してゲート電極76が設けられ、TF
T78が形成されている。こうして酸化物透明表示電極
62が、TFT78を介して、バスライン68に接続さ
れている。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ような多層構造の冗長バスラインを用いたアクティブマ
トリクス型液晶表示装置においては、ITOなどの酸化
物配線層64上に高融点金属配線層66を形成すると、
高融点金属配線層66の抵抗が大きくなるという現象が
生じた。例えば高融点金属配線層66の厚さが100n
m程度の場合には、バルク抵抗の約3〜10倍の抵抗値
となることがある。
ような多層構造の冗長バスラインを用いたアクティブマ
トリクス型液晶表示装置においては、ITOなどの酸化
物配線層64上に高融点金属配線層66を形成すると、
高融点金属配線層66の抵抗が大きくなるという現象が
生じた。例えば高融点金属配線層66の厚さが100n
m程度の場合には、バルク抵抗の約3〜10倍の抵抗値
となることがある。
【0007】ところで、金属、特にMoやW(タングス
テン)などの高融点金属では、融点が高いために金属層
形成時の結晶粒が小さく、この粒界に酸素が拡散するこ
とにより、金属層の大幅な抵抗低下が生じることが一般
に知られている(及川秀男:「高融点金属」日本金属学
会会報第28巻第1号(1989)29〜33頁参
照)。
テン)などの高融点金属では、融点が高いために金属層
形成時の結晶粒が小さく、この粒界に酸素が拡散するこ
とにより、金属層の大幅な抵抗低下が生じることが一般
に知られている(及川秀男:「高融点金属」日本金属学
会会報第28巻第1号(1989)29〜33頁参
照)。
【0008】従って、酸化物配線層64上の高融点金属
配線層66の抵抗の増大は、酸化物配線層64との界面
側の高融点金属配線層66中に、酸化物配線層64から
酸素が拡散することによるものと考えられる。このた
め、必要なバスライン抵抗を得るためには、バスライン
68の幅を広くするか、バスライン68を構成する高融
点金属配線層66の膜厚を厚くする必要があった。しか
し、バスライン68の幅を広くすると、表示電極の開口
率が小さくなって明るい表示が得られないという問題が
あった。また、高融点金属配線層66を厚くすると、バ
スライン68の交叉部での絶縁膜耐圧が低下してバスラ
イン間の短絡が発生し易くなるという問題があった。
配線層66の抵抗の増大は、酸化物配線層64との界面
側の高融点金属配線層66中に、酸化物配線層64から
酸素が拡散することによるものと考えられる。このた
め、必要なバスライン抵抗を得るためには、バスライン
68の幅を広くするか、バスライン68を構成する高融
点金属配線層66の膜厚を厚くする必要があった。しか
し、バスライン68の幅を広くすると、表示電極の開口
率が小さくなって明るい表示が得られないという問題が
あった。また、高融点金属配線層66を厚くすると、バ
スライン68の交叉部での絶縁膜耐圧が低下してバスラ
イン間の短絡が発生し易くなるという問題があった。
【0009】そこで本発明は、多層構造のバスラインの
抵抗を低減して、信頼性を向上させると共に、表示部面
積や表示容量を増大させる液晶表示装置及びその製造方
法を提供することを目的とする。
抵抗を低減して、信頼性を向上させると共に、表示部面
積や表示容量を増大させる液晶表示装置及びその製造方
法を提供することを目的とする。
【0010】
【課題を解決するための手段】上記課題は、液晶と、前
記液晶を挟んで対向する第1及び第2のガラス板と、前
記第1及び第2のガラス板上にそれぞれ形成された第1
及び第2の透明電極と、前記第1の透明電極に接続され
たバスラインとを有する液晶表示装置において、前記バ
スラインが、前記第1のガラス板上に形成された窒化物
配線層と、前記窒化物配線層上に積層された金属配線層
とを有することを特徴とする液晶表示装置によって達成
される。
記液晶を挟んで対向する第1及び第2のガラス板と、前
記第1及び第2のガラス板上にそれぞれ形成された第1
及び第2の透明電極と、前記第1の透明電極に接続され
たバスラインとを有する液晶表示装置において、前記バ
スラインが、前記第1のガラス板上に形成された窒化物
配線層と、前記窒化物配線層上に積層された金属配線層
とを有することを特徴とする液晶表示装置によって達成
される。
【0011】また、上記の液晶表示装置において、前記
窒化物配線層が、酸化物配線層上に積層されていること
を特徴とする液晶表示装置によって達成される。また、
上記の液晶表示装置において、前記金属配線層が、高融
点金属層であることを特徴とする液晶表示装置によって
達成される。更に、上記課題は、液晶と、前記液晶を挟
んで対向する第1及び第2のガラス板と、前記第1及び
第2のガラス板上にそれぞれ形成された第1及び第2の
透明電極と、前記第1の透明電極に接続されたバスライ
ンとを有する液晶表示装置の製造方法において、前記第
1のガラス板上に透明な酸化物導電層を形成した後、前
記酸化物導電層を所定の形状にパターニングして、酸化
物透明電極と酸化物配線層とを形成する工程と、窒素を
含む気体中でのプラズマ処理により、前記酸化物透明電
極表面及び前記酸化物配線層表面を窒化してそれぞれ窒
化物透明電極及び窒化物配線層を形成し、前記酸化物透
明電極及び前記窒化物透明電極からなる前記第1の透明
電極を形成する工程と、前記窒化物配線層上に金属配線
層を形成して、前記酸化物配線層、前記窒化物配線層及
び前記金属配線層からなる前記バスラインを形成する工
程とを有することを特徴とする液晶表示装置の製造方法
によって達成される。
窒化物配線層が、酸化物配線層上に積層されていること
を特徴とする液晶表示装置によって達成される。また、
上記の液晶表示装置において、前記金属配線層が、高融
点金属層であることを特徴とする液晶表示装置によって
達成される。更に、上記課題は、液晶と、前記液晶を挟
んで対向する第1及び第2のガラス板と、前記第1及び
第2のガラス板上にそれぞれ形成された第1及び第2の
透明電極と、前記第1の透明電極に接続されたバスライ
ンとを有する液晶表示装置の製造方法において、前記第
1のガラス板上に透明な酸化物導電層を形成した後、前
記酸化物導電層を所定の形状にパターニングして、酸化
物透明電極と酸化物配線層とを形成する工程と、窒素を
含む気体中でのプラズマ処理により、前記酸化物透明電
極表面及び前記酸化物配線層表面を窒化してそれぞれ窒
化物透明電極及び窒化物配線層を形成し、前記酸化物透
明電極及び前記窒化物透明電極からなる前記第1の透明
電極を形成する工程と、前記窒化物配線層上に金属配線
層を形成して、前記酸化物配線層、前記窒化物配線層及
び前記金属配線層からなる前記バスラインを形成する工
程とを有することを特徴とする液晶表示装置の製造方法
によって達成される。
【0012】
【作用】本発明によれば、多層構造の冗長バスラインを
構成する場合、バスラインの金属配線層が窒化物配線層
上に積層されていることにより、酸化物配線層と直接に
接することはなく、金属配線層の粒界へ酸素が供給され
ないため、金属配線層の抵抗低下が大幅に改善される。
従って、バスラインの低抵抗化を実現することができ
る。
構成する場合、バスラインの金属配線層が窒化物配線層
上に積層されていることにより、酸化物配線層と直接に
接することはなく、金属配線層の粒界へ酸素が供給され
ないため、金属配線層の抵抗低下が大幅に改善される。
従って、バスラインの低抵抗化を実現することができ
る。
【0013】
【実施例】以下、本発明を図示する実施例に基づいて具
体的に説明する。図1は本発明の一実施例によるTFT
を用いたトップゲート構造のアクティブマトリクス型液
晶表示装置を示す断面図、図2はその一部拡大図であ
る。液晶12を挟んで、2枚のガラス板14、16が対
向して設けられている。そして一方のガラス板14上の
液晶12側には、ITOなどからなる酸化物透明電極1
8が形成され、他方のガラス板16上の液晶12側に
は、絶縁層20を介して、例えばInN、GaNなどか
らなる窒化物透明表示電極22が形成されている。
体的に説明する。図1は本発明の一実施例によるTFT
を用いたトップゲート構造のアクティブマトリクス型液
晶表示装置を示す断面図、図2はその一部拡大図であ
る。液晶12を挟んで、2枚のガラス板14、16が対
向して設けられている。そして一方のガラス板14上の
液晶12側には、ITOなどからなる酸化物透明電極1
8が形成され、他方のガラス板16上の液晶12側に
は、絶縁層20を介して、例えばInN、GaNなどか
らなる窒化物透明表示電極22が形成されている。
【0014】また同様に、ガラス板16上の液晶12側
には、絶縁層20を介して、InN、GaNなどからな
る窒化物配線層24が形成され、更にこの窒化物配線層
24上には、例えばMoなどからなる高融点金属配線層
26が形成されている。そしてこれら積層された窒化物
配線層24及び高融点金属配線層26により、2層構造
のバスライン28が形成されている。即ち、バスライン
28が、従来の酸化物配線層と高融点金属配線層との積
層構造ではなく、窒化物配線層24と高融点金属配線層
26との積層構造になっている点に本実施例の特徴があ
る。
には、絶縁層20を介して、InN、GaNなどからな
る窒化物配線層24が形成され、更にこの窒化物配線層
24上には、例えばMoなどからなる高融点金属配線層
26が形成されている。そしてこれら積層された窒化物
配線層24及び高融点金属配線層26により、2層構造
のバスライン28が形成されている。即ち、バスライン
28が、従来の酸化物配線層と高融点金属配線層との積
層構造ではなく、窒化物配線層24と高融点金属配線層
26との積層構造になっている点に本実施例の特徴があ
る。
【0015】また、ガラス板16と絶縁層20との間
に、例えばCrからなる遮光層30が形成されている。
この遮光層30上方の絶縁層20上には、a(アモルフ
ァス)−Siからなる半導体層32が形成されると共
に、この半導体層32は窒化物透明表示電極22及び窒
化物配線層24とそれぞれ接続している。そして半導体
層32上には、例えばSiNからなるゲート絶縁膜層3
4を介して、例えばAlからなるゲート電極36が形成
されている。
に、例えばCrからなる遮光層30が形成されている。
この遮光層30上方の絶縁層20上には、a(アモルフ
ァス)−Siからなる半導体層32が形成されると共
に、この半導体層32は窒化物透明表示電極22及び窒
化物配線層24とそれぞれ接続している。そして半導体
層32上には、例えばSiNからなるゲート絶縁膜層3
4を介して、例えばAlからなるゲート電極36が形成
されている。
【0016】こうして窒化物透明表示電極22及び窒化
物配線層24をそれぞれソース、ドレイン電極とするT
FT38が形成されている。即ち、窒化物透明表示電極
22は、TFT38を介して、バスライン28に接続さ
れている。このように本実施例によれば、バスライン2
8が、積層された窒化物配線層24と高融点金属配線層
26との2層構造になっていることにより、冗長バスラ
イン構成とすることができるため、信頼性を向上させる
ことができる。
物配線層24をそれぞれソース、ドレイン電極とするT
FT38が形成されている。即ち、窒化物透明表示電極
22は、TFT38を介して、バスライン28に接続さ
れている。このように本実施例によれば、バスライン2
8が、積層された窒化物配線層24と高融点金属配線層
26との2層構造になっていることにより、冗長バスラ
イン構成とすることができるため、信頼性を向上させる
ことができる。
【0017】しかも、ここで、バスライン28の高融点
金属配線層26は、従来の酸化物配線層の代わりに窒化
物配線層24上に積層されていることにより、酸化物配
線層に接していないため、高融点金属配線層26の粒界
へ酸素が供給されず、高融点金属配線層26の抵抗低下
が大幅に改善される。従って、アクティブマトリクス型
液晶表示装置において、バスライン抵抗を小さくするこ
とができ、表示部面積又は表示容量を増大することがで
きる。
金属配線層26は、従来の酸化物配線層の代わりに窒化
物配線層24上に積層されていることにより、酸化物配
線層に接していないため、高融点金属配線層26の粒界
へ酸素が供給されず、高融点金属配線層26の抵抗低下
が大幅に改善される。従って、アクティブマトリクス型
液晶表示装置において、バスライン抵抗を小さくするこ
とができ、表示部面積又は表示容量を増大することがで
きる。
【0018】次に、本発明の他の実施例を、図3を用い
て説明する。図3は、上記図2と同様に対応する本発明
の他の実施例によるアクティブマトリクス型液晶表示装
置の一部拡大断面図である。なお、上記図2に示す液晶
表示装置と同一の構成要素には同一の符号を付して説明
を省略する。液晶を挟んで対向して設けられている2枚
のガラス板のうち、一方のガラス板16上には、絶縁層
20を介して、ITOなどからなる酸化物透明電極40
が形成され、この酸化物透明電極40上には、窒化物透
明電極42が形成されている。こうして酸化物透明電極
40と窒化物透明電極42とが積層されて、透明表示電
極44が構成されている。
て説明する。図3は、上記図2と同様に対応する本発明
の他の実施例によるアクティブマトリクス型液晶表示装
置の一部拡大断面図である。なお、上記図2に示す液晶
表示装置と同一の構成要素には同一の符号を付して説明
を省略する。液晶を挟んで対向して設けられている2枚
のガラス板のうち、一方のガラス板16上には、絶縁層
20を介して、ITOなどからなる酸化物透明電極40
が形成され、この酸化物透明電極40上には、窒化物透
明電極42が形成されている。こうして酸化物透明電極
40と窒化物透明電極42とが積層されて、透明表示電
極44が構成されている。
【0019】また同様に、ガラス板16上には、絶縁層
20を介して、酸化物配線層46と窒化物配線層48が
順に積層され、更にこの窒化物配線層48上には、Mo
などからなる高融点金属配線層26が形成されている。
そしてこれら積層された酸化物配線層46、窒化物配線
層48及び高融点金属配線層26により、3層構造のバ
スライン28が形成されている。即ち、酸化物配線層4
6と高融点金属配線層26との間に、窒化物配線層48
が挿入された構造となっている点に本実施例の特徴があ
る。
20を介して、酸化物配線層46と窒化物配線層48が
順に積層され、更にこの窒化物配線層48上には、Mo
などからなる高融点金属配線層26が形成されている。
そしてこれら積層された酸化物配線層46、窒化物配線
層48及び高融点金属配線層26により、3層構造のバ
スライン28が形成されている。即ち、酸化物配線層4
6と高融点金属配線層26との間に、窒化物配線層48
が挿入された構造となっている点に本実施例の特徴があ
る。
【0020】また、ガラス板16と絶縁層20との間に
設けられた遮光層30上方には、半導体層32、ゲート
絶縁膜層34及びゲート電極36からなるTFT38が
形成されており、このTFT38を介して、透明表示電
極44がバスライン28に接続されている。このように
本実施例によれば、バスライン28が、積層された酸化
物配線層46、窒化物配線層48及び高融点金属配線層
26の3層構造になっていると共に、高融点金属配線層
26は窒化物配線層42上に積層され、酸化物透明電極
40には接していないため、上記実施例と同様の効果を
奏することができる。
設けられた遮光層30上方には、半導体層32、ゲート
絶縁膜層34及びゲート電極36からなるTFT38が
形成されており、このTFT38を介して、透明表示電
極44がバスライン28に接続されている。このように
本実施例によれば、バスライン28が、積層された酸化
物配線層46、窒化物配線層48及び高融点金属配線層
26の3層構造になっていると共に、高融点金属配線層
26は窒化物配線層42上に積層され、酸化物透明電極
40には接していないため、上記実施例と同様の効果を
奏することができる。
【0021】本発明者らの実験によれば、従来のように
ITOからなる酸化物配線層上に直接に形成したMoか
らなる高融点金属配線層の比抵抗が約17μΩであるの
に対し、本実施例のように酸化物配線層46と高融点金
属配線層26との間に窒化物配線層48が挿入された構
造となっている場合のMoからなる高融点金属配線層2
6の比抵抗は約9μΩとなった。従って、バスライン2
8の抵抗値をほぼ半減することができた。
ITOからなる酸化物配線層上に直接に形成したMoか
らなる高融点金属配線層の比抵抗が約17μΩであるの
に対し、本実施例のように酸化物配線層46と高融点金
属配線層26との間に窒化物配線層48が挿入された構
造となっている場合のMoからなる高融点金属配線層2
6の比抵抗は約9μΩとなった。従って、バスライン2
8の抵抗値をほぼ半減することができた。
【0022】次に、図3に示すアクティブマトリクス型
液晶表示装置の製造方法を、図4及び図5を用いて説明
する。ガラス基板16上に、スパッタ法を用いて厚さ7
0nmのCr層を堆積した後、所定の形状にパターニン
グして、TFTの遮光層30を形成する(図4(a)参
照)。
液晶表示装置の製造方法を、図4及び図5を用いて説明
する。ガラス基板16上に、スパッタ法を用いて厚さ7
0nmのCr層を堆積した後、所定の形状にパターニン
グして、TFTの遮光層30を形成する(図4(a)参
照)。
【0023】次いで、PCVD(Plasma Chemical Vapo
r Deposition)法を用いて、ガラス基板16及び遮光層
30上に厚さ600nmのSiO2 層からなる絶縁層1
8を形成する。続いて、スパッタ法を用いて、絶縁層1
8上に厚さ50nmのITO層を堆積した後、遮光層3
0上方のITO層を選択的にエッチング除去して、酸化
物透明電極40及び酸化物配線層46を形成する(図4
(b)参照)。
r Deposition)法を用いて、ガラス基板16及び遮光層
30上に厚さ600nmのSiO2 層からなる絶縁層1
8を形成する。続いて、スパッタ法を用いて、絶縁層1
8上に厚さ50nmのITO層を堆積した後、遮光層3
0上方のITO層を選択的にエッチング除去して、酸化
物透明電極40及び酸化物配線層46を形成する(図4
(b)参照)。
【0024】次いで、HN3 プラズマ処理を施してIT
O層からなる酸化物透明電極40表面及び酸化物配線層
46表面を窒化し、それぞれ窒化物透明電極42及び窒
化物配線層48を形成する。こうして酸化物透明電極4
0及び窒化物透明電極42から構成される透明表示電極
44が形成される(図4(c)参照)。次いで、スパッ
タ法を用いて、全面に厚さ100nmのMo層を堆積し
た後、所定の形状にパターニングして、窒化物配線層4
8上にMo層からなる高融点金属配線層26を形成す
る。こうして積層された酸化物配線層46、窒化物配線
層48及び高融点金属配線層26から構成される3層構
造のバスライン28が形成される(図5(a)参照)。
O層からなる酸化物透明電極40表面及び酸化物配線層
46表面を窒化し、それぞれ窒化物透明電極42及び窒
化物配線層48を形成する。こうして酸化物透明電極4
0及び窒化物透明電極42から構成される透明表示電極
44が形成される(図4(c)参照)。次いで、スパッ
タ法を用いて、全面に厚さ100nmのMo層を堆積し
た後、所定の形状にパターニングして、窒化物配線層4
8上にMo層からなる高融点金属配線層26を形成す
る。こうして積層された酸化物配線層46、窒化物配線
層48及び高融点金属配線層26から構成される3層構
造のバスライン28が形成される(図5(a)参照)。
【0025】次いで、TFTコンタクト形成のためのP
H3 プラズマ処理を行った後、PCVD法を用いて、遮
光層30上方の絶縁層20、窒化物透明表示電極22及
び窒化物配線層24上に、厚さ30nmのa−Si層、
厚さ300nmのSiN層を順に堆積し、更にスパッタ
法を用いて厚さ400nmのAl層を堆積する。続い
て、Al層を所定の形状にパターニングしてゲート電極
36を形成した後、このパターニングしたゲート電極3
6をマスクとしてSiN層及びa−Si層のパターニン
グを行い、SiN層からなるゲート絶縁膜層34及びa
−Si層からなる半導体層32を形成する。こうして窒
化物透明表示電極22及び窒化物配線層24をそれぞれ
ソース、ドレイン電極とするTFT38が形成される
(図5(b)参照)。
H3 プラズマ処理を行った後、PCVD法を用いて、遮
光層30上方の絶縁層20、窒化物透明表示電極22及
び窒化物配線層24上に、厚さ30nmのa−Si層、
厚さ300nmのSiN層を順に堆積し、更にスパッタ
法を用いて厚さ400nmのAl層を堆積する。続い
て、Al層を所定の形状にパターニングしてゲート電極
36を形成した後、このパターニングしたゲート電極3
6をマスクとしてSiN層及びa−Si層のパターニン
グを行い、SiN層からなるゲート絶縁膜層34及びa
−Si層からなる半導体層32を形成する。こうして窒
化物透明表示電極22及び窒化物配線層24をそれぞれ
ソース、ドレイン電極とするTFT38が形成される
(図5(b)参照)。
【0026】そして図示はしないが、これ以降は、通常
の液晶表示装置の製造工程と同様の工程を経ることによ
り、液晶表示装置を完成することができる。このように
本製造方法によれば、バスライン28を構成する酸化物
配線層46及び窒化物配線層48を、透明表示電極44
を構成する酸化物透明電極40及び窒化物透明電極42
と同時に形成することにより、酸化物配線層46と高融
点金属配線層26との間に窒化物配線層48が挿入され
た3層構造のバスライン28を、工程数を増加すること
なく容易に形成することができる。
の液晶表示装置の製造工程と同様の工程を経ることによ
り、液晶表示装置を完成することができる。このように
本製造方法によれば、バスライン28を構成する酸化物
配線層46及び窒化物配線層48を、透明表示電極44
を構成する酸化物透明電極40及び窒化物透明電極42
と同時に形成することにより、酸化物配線層46と高融
点金属配線層26との間に窒化物配線層48が挿入され
た3層構造のバスライン28を、工程数を増加すること
なく容易に形成することができる。
【0027】なお、上記の製造方法においては、ITO
層からなる酸化物配線層46表面を窒化して窒化物配線
層48を形成したが、この方法に限定されることなく、
酸化物配線層46上に、例えばInN、GaNなどから
なる窒化物配線層を積層する方法を用いてもよい。いず
れの方法を用いても、高融点金属配線層26が直接に酸
化物配線層上に積層されない構造とすることができる。
層からなる酸化物配線層46表面を窒化して窒化物配線
層48を形成したが、この方法に限定されることなく、
酸化物配線層46上に、例えばInN、GaNなどから
なる窒化物配線層を積層する方法を用いてもよい。いず
れの方法を用いても、高融点金属配線層26が直接に酸
化物配線層上に積層されない構造とすることができる。
【0028】また、上記2つの実施例においては、アク
ティブマトリクス型液晶表示装置の場合について説明し
たが、アクティブマトリクス型に限定されることなく、
例えば単純マトリクス型の液晶表示装置に対しても、本
発明は適用される。
ティブマトリクス型液晶表示装置の場合について説明し
たが、アクティブマトリクス型に限定されることなく、
例えば単純マトリクス型の液晶表示装置に対しても、本
発明は適用される。
【0029】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、液晶と、
液晶を挟んで対向する2枚のガラス板と、2枚のガラス
板上にそれぞれ形成された透明電極と、表示電極をなす
一方の透明電極に接続されたバスラインとを有する液晶
表示装置において、バスラインが、窒化物配線層と窒化
物配線層上に積層された金属配線層とを有していること
により、窒化物配線層と金属配線層との積層構造という
冗長バスライン構成を実現することができると共に、金
属配線層が窒化物配線層上に積層されて、酸化物配線層
と直接には接していないため、金属配線層の抵抗低下が
大幅に改善され、バスラインの低抵抗化が可能となる。
液晶を挟んで対向する2枚のガラス板と、2枚のガラス
板上にそれぞれ形成された透明電極と、表示電極をなす
一方の透明電極に接続されたバスラインとを有する液晶
表示装置において、バスラインが、窒化物配線層と窒化
物配線層上に積層された金属配線層とを有していること
により、窒化物配線層と金属配線層との積層構造という
冗長バスライン構成を実現することができると共に、金
属配線層が窒化物配線層上に積層されて、酸化物配線層
と直接には接していないため、金属配線層の抵抗低下が
大幅に改善され、バスラインの低抵抗化が可能となる。
【0030】これにより、液晶表示装置の信頼性を向上
することができると共に、表示部面積や表示容量を増大
することができる。
することができると共に、表示部面積や表示容量を増大
することができる。
【図1】本発明の一実施例によるアクティブマトリクス
型液晶表示装置を示す断面図である。
型液晶表示装置を示す断面図である。
【図2】図1に示すアクティブマトリクス型液晶表示装
置の一部拡大図である。
置の一部拡大図である。
【図3】本発明の他の実施例によるアクティブマトリク
ス型液晶表示装置を示す一部断面図である。
ス型液晶表示装置を示す一部断面図である。
【図4】図3に示すアクティブマトリクス型液晶表示装
置の製造方法を説明するための工程図(その1)であ
る。
置の製造方法を説明するための工程図(その1)であ
る。
【図5】図3に示すアクティブマトリクス型液晶表示装
置の製造方法を説明するための工程図(その2)であ
る。
置の製造方法を説明するための工程図(その2)であ
る。
【図6】従来のアクティブマトリクス型液晶表示装置を
示す断面図である。
示す断面図である。
12…液晶 14、16…ガラス板 18…酸化物透明電極 20…絶縁層 22…窒化物透明表示電極 24…窒化物配線層 26…高融点金属配線層 28…バスライン 30…遮光層 32…半導体層 34…ゲート絶縁膜層 36…ゲート電極 38…TFT 40…酸化物透明電極 42…窒化物透明電極 44…透明表示電極 46…酸化物配線層 48…窒化物配線層 52…液晶 54、56…ガラス板 58…酸化物透明電極 60…絶縁層 62…酸化物透明表示電極 64…酸化物配線層 66…高融点金属配線層 68…バスライン 70…遮光層 72…半導体層 74…ゲート絶縁膜層 76…ゲート電極 78…TFT
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 H01L 29/784 (72)発明者 大形 公士 神奈川県川崎市中原区上小田中1015番地 富士通株式会社内 (72)発明者 添田 信一 神奈川県川崎市中原区上小田中1015番地 富士通株式会社内
Claims (4)
- 【請求項1】 液晶と、前記液晶を挟んで対向する第1
及び第2のガラス板と、前記第1及び第2のガラス板上
にそれぞれ形成された第1及び第2の透明電極と、前記
第1の透明電極に接続されたバスラインとを有する液晶
表示装置において、 前記バスラインが、前記第1のガラス板上に形成された
窒化物配線層と、前記窒化物配線層上に積層された金属
配線層とを有することを特徴とする液晶表示装置。 - 【請求項2】 請求項1記載の液晶表示装置において、 前記窒化物配線層が、酸化物配線層上に積層されている
ことを特徴とする液晶表示装置。 - 【請求項3】 請求項1又は2記載の液晶表示装置にお
いて、 前記金属配線層が、高融点金属層であることを特徴とす
る液晶表示装置。 - 【請求項4】 液晶と、前記液晶を挟んで対向する第1
及び第2のガラス板と、前記第1及び第2のガラス板上
にそれぞれ形成された第1及び第2の透明電極と、前記
第1の透明電極に接続されたバスラインとを有する液晶
表示装置の製造方法において、 前記第1のガラス板上に透明な酸化物導電層を形成した
後、前記酸化物導電層を所定の形状にパターニングし
て、酸化物透明電極と酸化物配線層とを形成する工程
と、 窒素を含む気体中でのプラズマ処理により、前記酸化物
透明電極表面及び前記酸化物配線層表面を窒化してそれ
ぞれ窒化物透明電極及び窒化物配線層を形成し、前記酸
化物透明電極及び前記窒化物透明電極からなる前記第1
の透明電極を形成する工程と、 前記窒化物配線層上に金属配線層を形成して、前記酸化
物配線層、前記窒化物配線層及び前記金属配線層からな
る前記バスラインを形成する工程とを有することを特徴
とする液晶表示装置の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP31230091A JPH05150259A (ja) | 1991-11-27 | 1991-11-27 | 液晶表示装置及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP31230091A JPH05150259A (ja) | 1991-11-27 | 1991-11-27 | 液晶表示装置及びその製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH05150259A true JPH05150259A (ja) | 1993-06-18 |
Family
ID=18027593
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP31230091A Pending JPH05150259A (ja) | 1991-11-27 | 1991-11-27 | 液晶表示装置及びその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH05150259A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006148040A (ja) * | 2004-11-17 | 2006-06-08 | Samsung Electronics Co Ltd | 薄膜トランジスタ表示板及びその製造方法 |
JP2006332604A (ja) * | 2005-04-28 | 2006-12-07 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 半導体装置及び半導体装置の作製方法 |
JP2013236101A (ja) * | 2005-04-28 | 2013-11-21 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 半導体装置の作製方法 |
-
1991
- 1991-11-27 JP JP31230091A patent/JPH05150259A/ja active Pending
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006148040A (ja) * | 2004-11-17 | 2006-06-08 | Samsung Electronics Co Ltd | 薄膜トランジスタ表示板及びその製造方法 |
US8372701B2 (en) | 2004-11-17 | 2013-02-12 | Samsung Display Co., Ltd. | Thin film transistor array panel including layered line structure and method for manufacturing the same |
US8637869B2 (en) | 2004-11-17 | 2014-01-28 | Samsung Display Co., Ltd. | Thin film transistor array panel including layered line structure and method for manufacturing the same |
US9111802B2 (en) | 2004-11-17 | 2015-08-18 | Samsung Display Co., Ltd. | Thin film transistor array panel including layered line structure and method for manufacturing the same |
US9431426B2 (en) | 2004-11-17 | 2016-08-30 | Samsung Display Co., Ltd. | Thin film transistor array panel including layered line structure and method for manufacturing the same |
JP2006332604A (ja) * | 2005-04-28 | 2006-12-07 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 半導体装置及び半導体装置の作製方法 |
JP2013236101A (ja) * | 2005-04-28 | 2013-11-21 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 半導体装置の作製方法 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20000606 |