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JPH0450718Y2 - - Google Patents

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Publication number
JPH0450718Y2
JPH0450718Y2 JP1986028490U JP2849086U JPH0450718Y2 JP H0450718 Y2 JPH0450718 Y2 JP H0450718Y2 JP 1986028490 U JP1986028490 U JP 1986028490U JP 2849086 U JP2849086 U JP 2849086U JP H0450718 Y2 JPH0450718 Y2 JP H0450718Y2
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JP
Japan
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cavity
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acoustic resistance
acoustic
frequency
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JP1986028490U
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Publication date
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Priority to MYPI87000178A priority patent/MY100723A/en
Priority to FR878702581A priority patent/FR2595178B1/fr
Priority to DE8703084U priority patent/DE8703084U1/de
Priority to DE3706481A priority patent/DE3706481C2/de
Priority to KR2019870002359U priority patent/KR920007601Y1/ko
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Priority to HK119/91A priority patent/HK11991A/xx
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Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この考案は、ヘツドホンに関するもので、特
に、ヘツドホンの低音域及び高音域の特性の改善
に係わる。
〔考案の概要〕
この考案は、ヘツドホンにおいて、バツクキヤ
ビテイの一部にキヤビテイを形成し、このキヤビ
テイとバツクキヤビテイとの間を径より長さの長
い音響管を介して連通させ、このキヤビテイ及び
音響管により生じる共振周波数を振動系の質量と
バツクキヤビテイにより生じる共振周波数の近傍
に設定することにより、高域に生じるピークを抑
え、高域特性を改善すると共に、このように高域
に生じるピークを抑えることにより、最低共振周
波数を低くできるようにしたものである。
〔従来の技術〕
背面が密閉されていない所謂オープンエア型ヘ
ツドホンは、従来、第５図に示すように構成され
ていた。
第５図において、５１はドライバーユニツト、
５２はハウジングである。ドライバーユニツト５
１は、磁気回路を形成するマグネツト５３、プレ
ート５４、ヨーク５５と、振動系を形成する振動
板５６、ボイスコイル５７とにより構成される。
このドライバーユニツト５１の中心部には貫通孔
５８が形成され、この貫通孔５８にウレタン等の
抵抗材５９が埋設される。また、ドライバーユニ
ツト５１に複数の孔６０が形成され、この孔６０
に抵抗材６１が貼着される。ドライバーユニツト
５１がハウジング５２に取り付けられる。このハ
ウジング５２には複数の孔６２が形成されてい
る。
このオープンエア型ヘツドホンの音響的な動作
特性は、第６図に示す等価回路で表せる。
第６図において、Md，Cd，Rdは夫々振動系
の等価質量、コンプライアンス、音響抵抗を示す
ものである。このように、振動系は、等価質量
Md、コンプライアンスCd、音響抵抗Rdの直列
回路で表せる。Vsは振動板を前後に押す力で、
電圧源で表せる。Raはドライバーユニツト５１
に形成された貫通孔５８及び孔６０による音響抵
抗である。Cb及びRbは夫々ハウジング５２によ
り形成されるバツクキヤビテイによるコンプライ
アンス及び音響抵抗を示すものである。このよう
に、背面音響系は、コンプライアンスCbと音響
抵抗Rbとの並列回路で表せる。Ccup，Mcup，
Rcupは夫々カツプラー（このヘツドホーンを外
耳孔内に装着した際のこの外耳孔の容積）のコン
プライアンス、等価質量、音響抵抗を示すもので
ある。
バツクキヤビテイの音響抵抗Rbを形成する孔
６２には抵抗材が設けられていないので、音響抵
抗Rbは音響抵抗Raに比べて無視できる程小さ
く、また、バツクキヤビテイのコンプライアンス
Cbも無視できる。したがつて、第６図における
等価回路は、振動系の等価質量Md、コンプライ
アンスCd、音響抵抗Rd及び音響抵抗Raの直列共
振回路とみなせる。故に、低音共振周波数0は、 0＝１／（2π√） で与えられる。
オープンエア型ヘツドホンでは、振動系の低音
共振周波数0以下ではレスポンスが低下する。こ
のため、低域特性を良好にするためには、低音共
振周波数0を低くする必要がある。
上式に示すように、低音共振周波数0を低くす
るためには、振動系のコンプライアンスCdを高
くするか、等価質量Mdを重くする必要がある。
しかし、コンプライアンスCdを高くするには限
界があり、また、振動系の等価質量Mdを重くす
ると感度の低下や高音域における音響特性の劣化
を招く。
そこで、第７図に示すように、ハウジング５２
の一部にダクト７１を形成するようにしたヘツド
ホンが提案されている（実開昭59−177287号公
報）。そして、孔６０には抵抗材を設けず、音響
抵抗Raを殆ど０にし、ハウジング５２の孔６２
に抵抗材７２を設け、音響抵抗Rbを適当に設定
する。
径より長さの長い音響管は、等価質量を持つ。
このため、このようにダクト７１を形成すること
により、第８図に示すように、振動系の等価質量
Md、コンプライアンスCd、音響抵抗Rd及び音
響抵抗Raの直列回路にダクト７１による等価質
量Lductが加えられることになり、その分低音共
振周波数0が低下する。したがつて、振動系のコ
ンプライアンスCdや等価質量Mdに依らずに低音
共振周波数0を下げられ、低音域における特性を
改善することができる。
〔考案が解決しようとする問題点〕 ところで、このようにダクト７１を形成して最
低共振周波数0を下げる場合、ダクト７１の等価
質量Lductと並列にある音響抵抗Rbれが殆ど０で
は、等価質量Lductによる効果は生じない。等価
質量Lductの効果を大きくするためには、音響抵
抗Rbを大きくする必要がある。つまり、第９図
に示すように、音響抵抗Rbを大きくする程、最
低共振周波数0を低くすることができる。ところ
が、音響抵抗Rbを大きくすると、音響抵抗Rbと
並列にあるコンプライアンスCbと振動系の質量
Mdとにより共振回路が形成され、これにより、
第９図でＰで示すように、周波数3kHz〜5kHzに
生じるピークが大きくなるという問題がある。
したがつて、この考案の目的は、高域に生じる
ピークを抑えることができるようにし、高域特性
を改善すると共に、高域に生じるピークを抑える
ことができることにより、音響抵抗Rbを大きく
でき、最低共振周波数0を下げることができるよ
うにしたヘツドホンを提供することにある。
〔問題点を解決するための手段〕
この考案は、バツクキヤビテイの一部にキヤビ
テイを形成し、キヤビテイとバツクキヤビテイと
の間を径より長さの長い音響管を介して連通さ
せ、キヤビテイ及び音響管とより生じる共振周波
数を振動系の質量とバツクキヤビテイにより生じ
る共振周波数の近傍に設定するようにしたことを
特徴とするヘツドホンである。
〔作用〕
音響管１３及びキヤビテイケース１７により、
等価質量Mtt及びコンプライアンスCttが形成さ
れる。この等価質量Mtt及びコンプライアンス
Cttからなる共振回路の共振周波数をバツクキヤ
ビテイと振動系の質量とにより生じる共振周波数
の近傍に設定することにより、バツクキヤビテイ
と振動系の質量との共振により生じるピークを抑
えることができる。
〔実施例〕
以下、この考案の一実施例について図面を参照
して説明する。
第１図はこの考案の一実施例を示すものであ
る。第１図において１は電気信号を音声出力に変
換するドライバーユニツト、２はドライバーユニ
ツト１が固定して取り付けられるハウジングであ
る。
ドライバーユニツト１は、磁気回路を形成する
マグネツト３、プレート４、ヨーク５と、振動系
を形成する振動板６、ボイスコイル７により構成
されている。即ち、デイスク状のマグネツト３の
両面にプレート４及びヨーク５が固着される。マ
グネツト３としては、例えばサマリウムコバルト
マグネツトが用いられる。プレート４とヨーク５
とが対向する間に磁気ギヤツプが形成され、この
磁気ギヤツプに振動板６に固着されたボイスコイ
ル７が挿入される。振動板６としては、例えば厚
さ６mmのポリエステルフイルムが用いられる。振
動板６の前面部には、保護板８が配置される。こ
の保護板８は、図示していないが、比較的大きな
メツシユのパンチングメタルからなる防振用の保
護板と、その外側の基布からなる防塵用の保護板
と、小径のメツシユのパンチングメタルからなる
耳穴用の保護板とからなつている マグネツト３、プレート４、ヨーク５の中心部
には、貫通孔９が形成される。また、ドライバー
ユニツト１には、複数の孔１０が形成される。貫
通孔９には、ウレタン等の抵抗材１１が埋設され
る。
ドライバーユニツト１がハウジング２に取り付
けられ、その接合部に可撓性が有り、弾性を有す
る合成ゴム又は樹脂等のリング１２が嵌着され
る。ハウジング２は、円錐状の形状とされてい
て、この円錐状のハウジング２の頂点に上方に延
びる音響管１３が形成されると共に、ハウジング
２から側方に延びるダクト１４が形成される。ダ
クト１４の端部には開口１５とされている。ダク
ト１４の端部に金属製のリング１６が嵌挿され
る。
円錐状のハウジング２の頂点にキヤビテイケー
ス１７が取り付けられ、このキヤビテイケース１
７により形成されるキヤビテイとハウジング２に
より形成されるバツクキヤビテイとが音響管１３
を介して連通される。キヤビテイケース１７の中
心部に開口１８が形成される。キヤビテイケース
１７により形成されるキヤビテイにウレタン等の
抵抗材１９が埋設され、この抵抗材１９により開
口１８が閉塞される。
ハウジング２には、複数の２０が形成されてい
る。この孔２０に抵抗材２１が貼着される。ドラ
イバーユニツト１から導出されたリード線２２Ａ
及び２２Ｂがダクト１４に沿つてダクト１４の端
部に形成された孔２３から引き出される。
なお、音響管１３は、例えばφ1×1.5mmであり、
ギヤビテイケース１７により形成されるキヤビテ
イの容積は、例えば70mm3である。
第２図はこの一実施例の音響等価回路である。
第２図において、Md，Cd，Rdは夫々振動系の
等価質量、コンプライアンス、音響抵抗であり、
Cb，Rbは夫々バツクキヤビテイのコンプライア
ンス、音響抵抗である。Ccup，Rcup，Mcupは
夫々カツプラーのコンプライアンス、音響抵抗、
等価質量である。Raは孔１０による音響抵抗で
あり、この音響抵抗Raは、孔１０に抵抗材が設
けられていないので、殆ど０である。Mductはダ
クト１４による等価質量であり、Mtt，Ctt，Rtt
は夫々音響管１３、キヤビテイケース１７、開口
１８による等価質量、コンプライアンス、音響抵
抗である。
第２図において、振動系の等価質量Md、コン
プライアンスCd、音響抵抗Rdの直列回路には、
ダクト１４による等価質量Mductが加えられるの
で、その分、最低共振周波数0が下げられる。こ
の最低共振周波数0は、音響抵抗Rbが大きい程
低くできるが、音響抵抗Rbを大きくすると、振
動系の等価質量Mdとバツクキヤビテイのコンプ
ライアンスCbとの共振により、周波数3kHz〜5k
Hzにピークが生じる。
音響管１３及びキヤビテイケース１７により等
価質量Mtt及びコンプライアンスCttが形成され
る。また、キヤビテイケース１７の開口１８によ
り音響抵抗Rttが形成される。これにより、この
周波数3kHz〜5kHzに生じるピークが抑圧される。
つまり、この音響管１３の等価質量Mtt及びキ
ヤビテイケース１７によるコンプライアンスCtt
により共振回路が形成される。このため、この共
振回路の共振周波数では、等価質量Mtt、コンプ
ライアンスCtt、音響抵抗Rttからなる回路の両端
のインピーダンスが小さくなる。したがつて、こ
の共振回路の共振周波数を振動系の等価質量Md
とバツクキヤビテイのコンプライアンスCbとの
共振周波数に選んでおけば、等価質量Mdとコン
プライアンスCbとにより生じるピークを抑える
ことができる。
第３図は、第７図に示す従来のヘツドホンの周
波数特性とこの考案の一実施例の周波数特性とを
比較したものである。第３図において横軸は周波
数、縦軸は出力音圧レベルである。A1がこの考
案の一実施例の周波数特性、A2が第７図に示す
従来のヘツドホンの周波数特性である。第３図か
ら明らかなように、この一実施例では3kHz〜5k
Hzに生じるピークＰが抑圧され、高域特性が改善
されている。
このように、3kHz〜5kHzに生じるピークＰが
抑圧できるのであるから、音響抵抗Rbは、第７
図に示す従来のヘツドホンに比べて大きくするこ
とができる。音響抵抗Rbを大きくできれば、最
低共振周波数0を低くすることができる。
第４図は、第７図に示す従来のヘツドホンに比
べて音響抵抗Rbを大きくした場合の周波数特性
を示すものである。第４図において、B1がこの
ように音響抵抗Rbを大きくした場合のこの考案
の一実施例の周波数特性、B2が第７図に示す従
来のヘツドホンの周波数特性である。3kHz〜5k
Hzに生じるピークを略々同じ程度まで許容した場
合、第４図に示すように、最低共振周波数0を従
来のヘツドホンと比較して低くすることができ
る。
なお、上述の一実施例では、キヤビテイケース
１７の孔１８を抵抗材１９で閉塞するようにして
いるが、この抵抗材１９を省いた構成としても良
い。この場合には、等価質量Mtt及びコンプライ
アンスCttにより生じる共振回路のＱが高くなり、
共振点が上がる。抵抗材１９を挿入することによ
り、共振点が下がり、キヤビテイケース１７の容
積を小さくすることができる。
この考案は、密閉型のヘツドホンにも同様に適
用することができる。
〔考案の効果〕
この考案に依れば、音響管１３及びキヤビテイ
ケース１７により等価質量Mtt及びコンプライア
ンスCttからなる共振回路が形成され、この共振
回路の共振周波数がバツクキヤビテイと振動系の
質量とにより生じる共振周波数の近傍に設定され
ている。このため、バツクキヤビテイと振動系の
質量との共振により生じるピークを抑えることが
できる。このようにバツクキヤビテイと振動系の
質量との共振により生じるピークを抑えることが
できるので、高域特性が改善されると共に、音響
抵抗Rbを大きくすることができ、低域共振周波
数0を下げることができる。
【図面の簡単な説明】
第１図はこの考案の一実施例の断面図、第２図
はこの考案の一実施例の等価回路図、第３図及び
第４図はこの考案の一実施例及び従来のヘツドホ
ンの周波数特性図、第５図は従来のヘツドホンの
一例の断面図、第６図は従来のヘツドホンの一例
の等価回路図、第７図は従来のヘツドホンの他の
例の断面図、第８図は従来のヘツドホンの他の例
の等価回路図、第９図はヘツドホンの説明に用い
る周波数特性図である。 図面における主要な符号の説明、１……ドライ
バーユニツト、２……ハウジング、６……振動
板、１３……音響管、１７……キヤビテイケー
ス。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. バツクキヤビテイの一部にキヤビテイを形成
    し、上記キヤビテイとバツクキヤビテイとの間を
    径より長さの長い音響管を介して連通させ、上記
    キヤビテイ及び上記音響管とより生じる共振周波
    数を振動系の質量と上記バツクキヤビテイにより
    生じる共振周波数の近傍に設定するようにしたこ
    とを特徴とするヘツドホン。
JP1986028490U 1986-02-28 1986-02-28 Expired JPH0450718Y2 (ja)

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GB8703316A GB2187361B (en) 1986-02-28 1987-02-13 Earphones
MYPI87000178A MY100723A (en) 1986-02-28 1987-02-21 Earphones
FR878702581A FR2595178B1 (fr) 1986-02-28 1987-02-26 Ecouteur du type a utiliser a l'exterieur
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DE3706481A DE3706481C2 (de) 1986-02-28 1987-02-27 Ohrhörer
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Application Number Priority Date Filing Date Title
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Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS62141293U JPS62141293U (ja) 1987-09-05
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ID=12250103

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1986028490U Expired JPH0450718Y2 (ja) 1986-02-28 1986-02-28

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Country Link
US (1) US4742887A (ja)
JP (1) JPH0450718Y2 (ja)
KR (1) KR920007601Y1 (ja)
DE (2) DE3706481C2 (ja)
FR (1) FR2595178B1 (ja)
GB (1) GB2187361B (ja)
HK (1) HK11991A (ja)
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