JPH0374437B2 - - Google Patents
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- JPH0374437B2 JPH0374437B2 JP59258260A JP25826084A JPH0374437B2 JP H0374437 B2 JPH0374437 B2 JP H0374437B2 JP 59258260 A JP59258260 A JP 59258260A JP 25826084 A JP25826084 A JP 25826084A JP H0374437 B2 JPH0374437 B2 JP H0374437B2
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- JP
- Japan
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- module
- card
- oversheet
- adhesive
- center core
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Classifications
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
- G06K19/07745—Mounting details of integrated circuit chips
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
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- General Physics & Mathematics (AREA)
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Description
【発明の詳細な説明】
＜産業上の利用分野＞
本発明はICカードで、特にICカード中に封入
されるICモジユールとカード等の一体化の際の
ラミネート条件の改善に関するものである。
されるICモジユールとカード等の一体化の際の
ラミネート条件の改善に関するものである。
＜従来技術＞
一般的にICカードは、センタコアの一部に穴
が設けられ、設穴に所望の機能を有するICモジ
ユールが設けられている。さらに上面及び下面に
はICカードに強度を与えまた、外部的な要因か
ら保護する等のためにオーバーコートが全面に設
けられている。
が設けられ、設穴に所望の機能を有するICモジ
ユールが設けられている。さらに上面及び下面に
はICカードに強度を与えまた、外部的な要因か
ら保護する等のためにオーバーコートが全面に設
けられている。
しかし従来オーバーシートをラミネートして
ICカードを完成する際予じめセンタコアに設け
られてあるICモジユールに、ラミネート時の熱
圧を受けるため、ICモジユールが損傷する場合
やICモジユールとセンタコア及びオーバーシー
トとの剛性の差、熱による柔軟性の差及び熱的挙
動の差によりカード表面に変形が発生していた。
ICカードを完成する際予じめセンタコアに設け
られてあるICモジユールに、ラミネート時の熱
圧を受けるため、ICモジユールが損傷する場合
やICモジユールとセンタコア及びオーバーシー
トとの剛性の差、熱による柔軟性の差及び熱的挙
動の差によりカード表面に変形が発生していた。
またICカードの厚さをある程度薄くする必要
があるため、オーバーシートも極力薄くする必要
がある。その結果ICモジユール厚と、センタコ
ア厚のわずかな差、及びICモジユール厚と、セ
ンタコア厚のわずかな差、及びICモジユール自
体の表面に見られる凹凸が完成後のICカード表
面に表われてしまい、美感を失なうおそれがあつ
た。
があるため、オーバーシートも極力薄くする必要
がある。その結果ICモジユール厚と、センタコ
ア厚のわずかな差、及びICモジユール厚と、セ
ンタコア厚のわずかな差、及びICモジユール自
体の表面に見られる凹凸が完成後のICカード表
面に表われてしまい、美感を失なうおそれがあつ
た。
このようなICカードの問題点に対し、例えば
粘着性の接着剤を用いて冷間ラミネートを行なう
方法（特開昭56−26451：ゲーアーオー社出願）
があるが、接着強度、作業性などに問題がある。
粘着性の接着剤を用いて冷間ラミネートを行なう
方法（特開昭56−26451：ゲーアーオー社出願）
があるが、接着強度、作業性などに問題がある。
またICモジユールの表面における凹凸につい
ては、最初は低圧加熱を行ない、しかる後に必要
な圧をかけてラミネートを行なう方法（特開昭57
−52977：ゲーアーオー社出願）については、熱
圧及び時間の制御の複雑性に問題がある。また耐
熱性を有する支持層板をICモジユール対応する
部分に設けたもの（特開昭58−125892：ゲーアー
オー社出願）があるが、接着層を別に設ける必要
があり、また支持層板とICモジユールの凹凸中
に残る空気層のラミネート時による熱で膨張する
ことによるカード本体の素材が変形する可能性が
ある。
ては、最初は低圧加熱を行ない、しかる後に必要
な圧をかけてラミネートを行なう方法（特開昭57
−52977：ゲーアーオー社出願）については、熱
圧及び時間の制御の複雑性に問題がある。また耐
熱性を有する支持層板をICモジユール対応する
部分に設けたもの（特開昭58−125892：ゲーアー
オー社出願）があるが、接着層を別に設ける必要
があり、また支持層板とICモジユールの凹凸中
に残る空気層のラミネート時による熱で膨張する
ことによるカード本体の素材が変形する可能性が
ある。
＜発明を解決するための問題点＞
本発明は上記した種々の問題及び欠点を解消す
るものであり、十分に低い熱圧条件でのラミネー
ト加工で、必要十分な接着力が得られる接着剤を
用いて貼合せを行ない、またICモジユール部に
よる接着剤の厚さを加味して、少なくともICモ
ジユールの端子が配されている面と反対面に対向
する表面構成材（以下オーバーシートと称する）
に塗布することにより、クツシヨン性の働きを持
たせICモジユールの厚みバラツキをカバーし、
カード表面の局部的変形を押えるようにしたIC
カードを提供するものである。
るものであり、十分に低い熱圧条件でのラミネー
ト加工で、必要十分な接着力が得られる接着剤を
用いて貼合せを行ない、またICモジユール部に
よる接着剤の厚さを加味して、少なくともICモ
ジユールの端子が配されている面と反対面に対向
する表面構成材（以下オーバーシートと称する）
に塗布することにより、クツシヨン性の働きを持
たせICモジユールの厚みバラツキをカバーし、
カード表面の局部的変形を押えるようにしたIC
カードを提供するものである。
＜問題点を解決するための手段＞
本発明は、通常の磁気カードの製造に用いられ
る熱圧条件からはるかに低減されたラミネート加
工条件で、必要十分な接着力が得られる接着剤を
用いて、貼合せを行なう。その際、さらにICモ
ジユール部には、少なくともICモジユールの端
子が配されている面と反対面に対向する表面構成
材に接着剤をパターンコートするものである。
る熱圧条件からはるかに低減されたラミネート加
工条件で、必要十分な接着力が得られる接着剤を
用いて、貼合せを行なう。その際、さらにICモ
ジユール部には、少なくともICモジユールの端
子が配されている面と反対面に対向する表面構成
材に接着剤をパターンコートするものである。
＜実施例＞
以下本発明を、図面を参照して、一実施例によ
り詳細に説明する。
り詳細に説明する。
ICモジユールは、第２図に示す如くICモジユ
ール６の厚みとほぼ同一の厚みを有するセンタコ
ア７の所定の位置に設けられたICモジユール外
形とほぼ同一の寸法を持つ打抜き穴に挿入されて
いる。そしてセンタコア７の両面にオーバーシー
ト８が配され、これらを接着剤と熱圧により貼合
せ一体化してICカードが形成されている。
ール６の厚みとほぼ同一の厚みを有するセンタコ
ア７の所定の位置に設けられたICモジユール外
形とほぼ同一の寸法を持つ打抜き穴に挿入されて
いる。そしてセンタコア７の両面にオーバーシー
ト８が配され、これらを接着剤と熱圧により貼合
せ一体化してICカードが形成されている。
センターコア７は通常白色のポリ塩化ビニル、
塩化ビニル酢酸ビニル共重合体或いはそれと同等
以上の物性を有する材質からなり、ICモジユー
ル６の厚と同一もしくは数十ミクロン厚い厚みを
有するものである。センタコア７にはICモジユ
ール外形と同一もしくは、最大約0.5mm大きい穴
が所定の位置に既知の方法を用いて打抜かれてい
る。さらに上面部全体、また下面部全体にオーバ
ーシート８が設けられ、設オーバーシート８の
ICモジユール６の端子部分に相当する所に所望
の端子穴１２が設けられてあるものである。
塩化ビニル酢酸ビニル共重合体或いはそれと同等
以上の物性を有する材質からなり、ICモジユー
ル６の厚と同一もしくは数十ミクロン厚い厚みを
有するものである。センタコア７にはICモジユ
ール外形と同一もしくは、最大約0.5mm大きい穴
が所定の位置に既知の方法を用いて打抜かれてい
る。さらに上面部全体、また下面部全体にオーバ
ーシート８が設けられ、設オーバーシート８の
ICモジユール６の端子部分に相当する所に所望
の端子穴１２が設けられてあるものである。
次に該オーバーシート８について、その断面の
説明図である第３図に基づき、さらに詳しく説明
する。
説明図である第３図に基づき、さらに詳しく説明
する。
オーバーシート８は、通常白色のポリ塩化ビニ
ル、塩化ビニル酢酸ビニル共重合体或いはそれと
同等以上の物性を有するフイルム又はシート９に
従来既知の方法で必要な絵柄を最大限全面に行な
い、印刷面１０上に透明のポリ塩化ビニル、塩化
ビニル酢酸ビニル共重合体又はそれと同等以上の
物性を有するフイルム又はシート１１をインキ面
の保護の為重ね、必要により接着剤を用いて、熱
圧をかけて貼合せが行なわれることにより形成さ
れている。この時点ではICモジユールは用いら
れていない為、必要十分な熱圧をかける事が出き
る。
ル、塩化ビニル酢酸ビニル共重合体或いはそれと
同等以上の物性を有するフイルム又はシート９に
従来既知の方法で必要な絵柄を最大限全面に行な
い、印刷面１０上に透明のポリ塩化ビニル、塩化
ビニル酢酸ビニル共重合体又はそれと同等以上の
物性を有するフイルム又はシート１１をインキ面
の保護の為重ね、必要により接着剤を用いて、熱
圧をかけて貼合せが行なわれることにより形成さ
れている。この時点ではICモジユールは用いら
れていない為、必要十分な熱圧をかける事が出き
る。
上記の手法にて得られるオーバーシート８のう
ちでICカードの端子１２側に用いる絵柄を有す
るオーバーシートには、該端子の相当位置を既知
の方法により打抜き穴１２を設ける。したがつて
ICカードの端子部は、ICモジユール６の上に重
ねられたオーバーシート８上に設けられた打抜き
穴１２とそれを通じてその下に設けられたICモ
ジユールの端子１３部分とから形成されている。
ICモジユール６の端子１３部分はオーバーシー
トの厚み分だけ、ICカードの表面より低い位置
にあり通常の取扱いの中で損傷を受ける事は少な
いようになつている。
ちでICカードの端子１２側に用いる絵柄を有す
るオーバーシートには、該端子の相当位置を既知
の方法により打抜き穴１２を設ける。したがつて
ICカードの端子部は、ICモジユール６の上に重
ねられたオーバーシート８上に設けられた打抜き
穴１２とそれを通じてその下に設けられたICモ
ジユールの端子１３部分とから形成されている。
ICモジユール６の端子１３部分はオーバーシー
トの厚み分だけ、ICカードの表面より低い位置
にあり通常の取扱いの中で損傷を受ける事は少な
いようになつている。
さて、ここでICモジユール６に過激な条件を
与えずかつ十分な強度の接着力を有するICカー
ドとするためにオーバーシート８には本発明によ
る接着剤１４がコーテイングされ、センタコア７
及びICモジユール６に接着されている。該コー
テイング作業は勿論オーバーシート８に端子穴１
２を設ける以前に行なわれる。該接着剤１４とし
ては、非結晶性線状飽和ポリエステル系の接着剤
が挙げられ、その軟化点が120℃以上で、ガラス
転移点が50℃以上のものが好ましい。
与えずかつ十分な強度の接着力を有するICカー
ドとするためにオーバーシート８には本発明によ
る接着剤１４がコーテイングされ、センタコア７
及びICモジユール６に接着されている。該コー
テイング作業は勿論オーバーシート８に端子穴１
２を設ける以前に行なわれる。該接着剤１４とし
ては、非結晶性線状飽和ポリエステル系の接着剤
が挙げられ、その軟化点が120℃以上で、ガラス
転移点が50℃以上のものが好ましい。
次に接着剤のパターンコートについて説明す
る。第１図に示す如くオーバーシート８のICモ
ジユール６の位置に相当する部分には、熱接着性
樹脂として軟化点が120℃以上ガラス転移点が50
℃以上の非結晶性線状飽和ポリエステル樹脂とイ
ソシアネート樹脂とをNCO基とOH基の化学当量
比を0.5−８好ましくは1.5−５になる様配合して
なる熱接着性樹脂１５を用いてICモジユールと
同寸法もしくは約0.5ｍ／ｍ大きくパターンコー
トし、また膜厚をセンタコア厚とICモジユール
厚との差より20μ薄いものから差の２倍程度厚く
したもの、好ましくは差より10μｍ薄いものから
差の1.5倍程度厚くしたものでパターンコーテイ
ングが成されている。
る。第１図に示す如くオーバーシート８のICモ
ジユール６の位置に相当する部分には、熱接着性
樹脂として軟化点が120℃以上ガラス転移点が50
℃以上の非結晶性線状飽和ポリエステル樹脂とイ
ソシアネート樹脂とをNCO基とOH基の化学当量
比を0.5−８好ましくは1.5−５になる様配合して
なる熱接着性樹脂１５を用いてICモジユールと
同寸法もしくは約0.5ｍ／ｍ大きくパターンコー
トし、また膜厚をセンタコア厚とICモジユール
厚との差より20μ薄いものから差の２倍程度厚く
したもの、好ましくは差より10μｍ薄いものから
差の1.5倍程度厚くしたものでパターンコーテイ
ングが成されている。
ICカードの表面は、十分な平面性を持つもの
となり、外形的にすぐれた美的感覚が得られる。
となり、外形的にすぐれた美的感覚が得られる。
また、本発明は、ICカードに限らず、カード
中に材質の異なる、或いはその厚み分布が均一で
ない部品を封入する機能性カードの製造にも流用
する事が可能である。その一例としてはカード中
に電池を封入する例や圧電素子の封入、LEDの
封入が挙げられる。
中に材質の異なる、或いはその厚み分布が均一で
ない部品を封入する機能性カードの製造にも流用
する事が可能である。その一例としてはカード中
に電池を封入する例や圧電素子の封入、LEDの
封入が挙げられる。
＜作用＞
本発明による接着剤１４をラミネートしたオー
バーシート８を、センタコア７、ICモジユール
６と、上述した相互の位置関係でラミネートする
場合、加熱条件を110℃±20℃、ラミネート処理
時間を3min±min、圧力条件を16Kg／cm2±８
Kg／cm2のそれぞれの条件で十分なラミネートが行
なわれることが可能となる。このことにより加熱
条件が十分に低いため、ICモジユール６の加熱
による不良発生を大幅に減少させることが出来と
ともにICモジユールとセンタコア及びオーバー
シートとの熱による柔軟性の差や熱的挙動の差を
小さく抑えることが出来品質のすぐれたICカー
ドとなる。
バーシート８を、センタコア７、ICモジユール
６と、上述した相互の位置関係でラミネートする
場合、加熱条件を110℃±20℃、ラミネート処理
時間を3min±min、圧力条件を16Kg／cm2±８
Kg／cm2のそれぞれの条件で十分なラミネートが行
なわれることが可能となる。このことにより加熱
条件が十分に低いため、ICモジユール６の加熱
による不良発生を大幅に減少させることが出来と
ともにICモジユールとセンタコア及びオーバー
シートとの熱による柔軟性の差や熱的挙動の差を
小さく抑えることが出来品質のすぐれたICカー
ドとなる。
次にICモジユール６厚を、センタコア７厚よ
り若干薄くした形状にしておき、接着剤１４上の
うちでさらにICモジユール６に相当する位置に、
本発明による接着性樹脂層１５を設けておく。こ
のことにより、該ICモジユール表面の凹凸が、
該接着性樹脂層に吸収され、ICモジユールに対
応するICカード表面の平面性が向上する。
り若干薄くした形状にしておき、接着剤１４上の
うちでさらにICモジユール６に相当する位置に、
本発明による接着性樹脂層１５を設けておく。こ
のことにより、該ICモジユール表面の凹凸が、
該接着性樹脂層に吸収され、ICモジユールに対
応するICカード表面の平面性が向上する。
これを所定の大きさにICモジユールの端子位
置が正規の位置に来るように打抜きを行なう事に
よりICカードを得られる。
置が正規の位置に来るように打抜きを行なう事に
よりICカードを得られる。
尚、磁気ストライプは必要により、工程内で転
写等の手法にて設ける事が出来る。
写等の手法にて設ける事が出来る。
＜発明の効果＞
本発明は以上の如くであり、新規な接着剤をラ
ミネート用に使用することにより、ラミネート処
理のための加熱温度を低い状態で行なうことが可
能となり、その結果ICモジユールのラミネート
加熱による不良発生を防止することが出来る。
ミネート用に使用することにより、ラミネート処
理のための加熱温度を低い状態で行なうことが可
能となり、その結果ICモジユールのラミネート
加熱による不良発生を防止することが出来る。
またICモジユールの部分にさらに接着性樹脂
層のパターンコートを行なうことにより、ICモ
ジユール表面の凹凸が吸収され、平滑なICカー
ドが得られる。
層のパターンコートを行なうことにより、ICモ
ジユール表面の凹凸が吸収され、平滑なICカー
ドが得られる。
第１図は本発明により構成されたオーバーシー
トの断面を示す説明図、第２図は本発明のICカ
ードを示す断面の説明図、第３図は本発明の接着
剤を均一に全面ラミネートしたオーバーシートを
示す断面の説明図、第４図はICモジユールの断
面を示す説明図。 １……プリント基板、２……ICチツプ、３…
…導体、４……樹脂、５……ICモジユール底面、
６……ICモジユール、７……センタコア、８…
…オーバーシート、９，１１……シート、１０…
…印刷面、１２……端子穴、１３……端子、１４
……接着剤（熱接着性樹脂）、１５……熱接着性
樹脂。
トの断面を示す説明図、第２図は本発明のICカ
ードを示す断面の説明図、第３図は本発明の接着
剤を均一に全面ラミネートしたオーバーシートを
示す断面の説明図、第４図はICモジユールの断
面を示す説明図。 １……プリント基板、２……ICチツプ、３…
…導体、４……樹脂、５……ICモジユール底面、
６……ICモジユール、７……センタコア、８…
…オーバーシート、９，１１……シート、１０…
…印刷面、１２……端子穴、１３……端子、１４
……接着剤（熱接着性樹脂）、１５……熱接着性
樹脂。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ ICモジユールをカード内に設けたICカード
において、 ポリ塩化ビニル、塩化ビニル、酢酸ビニル共重
合体或いはこれと同等以上の物性を有するオーバ
ーシートを構成するシートと、 ICカードの断面中央部に配されるセンタコア
及びICモジユールとが、 軟化点が120℃以上で、ガラス転移転が50℃以
上である非結晶性線状飽和ポリエステル樹脂であ
る熱接着性樹脂に、 よりラミネートされていることを特徴とするIC
カード。 ２ 前記熱接着性樹脂には、イソシアネート樹脂
がNCO基とOH基との化学当量比0.5〜８になる
様に配合されてあることを特徴とする特許請求の
範囲第１項記載のICカード ３ 前記熱接着樹脂は、少なくともICモジユー
ルの端子が配されている面の反対面に対向する位
置に、特にパターンコートされていることを特徴
とする特許請求の範囲第１項及び第２項記載の
ICカード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59258260A JPS61136186A (ja) | 1984-12-06 | 1984-12-06 | Ｉｃカ−ド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59258260A JPS61136186A (ja) | 1984-12-06 | 1984-12-06 | Ｉｃカ−ド |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61136186A JPS61136186A (ja) | 1986-06-24 |
| JPH0374437B2 true JPH0374437B2 (ja) | 1991-11-26 |
Family
ID=17317758
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59258260A Granted JPS61136186A (ja) | 1984-12-06 | 1984-12-06 | Ｉｃカ−ド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61136186A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08479B2 (ja) * | 1986-12-11 | 1996-01-10 | 三菱電機株式会社 | Ｉｃカードの製造方法 |
| JPH01120393A (ja) * | 1987-11-04 | 1989-05-12 | Mitsubishi Electric Corp | Ｉｃカード |
-
1984
- 1984-12-06 JP JP59258260A patent/JPS61136186A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61136186A (ja) | 1986-06-24 |
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