JP5130887B2

JP5130887B2 - 非接触ｉｃインレット、カバー付き非接触ｉｃインレット、非接触ｉｃインレット付き冊子、及びこれらの製造方法

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Publication number: JP5130887B2
Application number: JP2007312865A
Authority: JP
Inventors: 誠前平
Original assignee: Toppan Inc
Current assignee: Toppan Inc
Priority date: 2007-12-03
Filing date: 2007-12-03
Publication date: 2013-01-30
Anticipated expiration: 2027-12-03
Also published as: JP2009140027A

Description

本発明は、非接触ＩＣインレット、カバー付き非接触ＩＣインレット、非接触ＩＣインレット付き冊子、及びこれらの製造方法に関する。

近年、非接触ＩＣカードや非接触ＩＣタグを用いたシステムが普及する中、例えばパスポートや預貯金通帳などの冊子に、電子データの記入や印字が可能なＩＣインレットを設けた非接触ＩＣインレットが利用されてきている。なお、非接触ＩＣインレットは、ＩＣモジュールと、このＩＣモジュールに接続されたアンテナコイルとを備えたアンテナシートの両主面に基材シートが積層されて構成されている。
この非接触ＩＣインレットの一例として、第１の基材シートの上面側に、開口部を有する第２の基材シートが接着されることにより形成された凹部内に、ＩＣチップとアンテナコイルとが設けられたものが知られている（例えば、特許文献１参照。）。

しかし、上記の従来技術によって得られた非接触ＩＣインレットは、基材シートとアンテナシートとを接着する際、乾燥硬化型の接着剤、例えば水系の酢酸ビニルエマルジョン接着剤などを使用すると、乾燥に伴って接着剤や基材シートの体積減少が生じ、その結果として、基材シートの表面のうち開口部に対応する位置に、凹凸が現れてしまい、外観を悪化させるという問題がある。

このような問題を解決する方法としてたとえば以下のようなものが考えられる。すなわち、一般に流通しているクレジットカードやＩＣカードのように、熱可塑性の基材、例えばPVCやPET-Gなどからなる基材シートの間に、ＩＣモジュールおよびアンテナ等を挟みこみ、押圧部材の平坦面を基材シートに当接させた状態で、厚さ方向に強い熱圧をかける。これにより、基材シートが流動化する。そして、基材シートは、圧力により、ＩＣモジュールやアンテナなどの凸形状にならって流動していく。このように圧力をかけた状態で、基材シートを硬化させると、基材シートの内表面が、ＩＣモジュールやアンテナなどの凸形状にならった形状となり、基材シートの外表面は平坦面となる。
特開２００２−４２０６８号公報

しかしながら、上記に述べたような手法では以下のような問題がある。すなわち、十分に平坦な基材シートを有する非接触ＩＣインレットを得るためには、長時間にわたる加熱加圧により、基材シートをじっくりと流動化させる必要があり、生産性が低下してしまう。また、非接触ＩＣインレットの基材シートを布や紙などの媒体に接着させる場合、作業性や環境面から水系の接着剤が使われることが多いが、基材シートとして上記のような熱可塑性の材料を使用すると、接着性が低下してしまう。

本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであって、外観や耐久性を向上させることができる非接触ＩＣインレット、カバー付き非接触ＩＣインレット、非接触ＩＣインレット付き冊子、及びこれらの製造方法を提供することを目的とする。

上記課題を解決するために、本発明は以下の手段を提供する。
本発明は、リードフレームを含む部位とモールド部分とが一体化されたＩＣモジュールと、前記ＩＣモジュールの端子部に接続されたアンテナコイルとを備えたアンテナシートの両主面に、多孔質の熱可塑性部材からなる外装基材が積層された非接触ＩＣインレットの製造方法であって、前記リードフレームを含む部位は前記主面の一方に突出し、前記モールド部分は、前記主面の他方に突出しており、前記外装基材のうち前記ＩＣモジュールに対向する位置に、前記リードフレームを含む部位および前記モールド部分の大きさに合わせて厚さ方向に貫通する穴を形成する穴形成工程と、前記外装基材を、前記リードフレームを含む部位および前記モールド部分が前記穴内に収容されるように前記アンテナシートの両主面に配置する配置工程と、前記配置工程によって配置された外装基材を、その外表面から前記アンテナシートの厚さ方向に熱圧を加える熱圧工程とを含むことを特徴とする。

この発明によれば、この外装基材として、多孔質の材料を使用することで、水系、溶剤系、ホットメルト等、接着剤の種類を問わずに良好な密着性を得ることが出来る。また、この多孔質材料を使用した外装基材が熱可塑性であることから、アンテナシートを挟みこんで熱圧をかけた際、空隙部分が縮むと共に基材自身が変形することで、平坦性に優れた柔軟な非接触ＩＣインレットを得ることができる。
また、熱圧を加える際に、ＩＣモジュールなどを過剰な圧力から保護することができる。

この発明によれば、熱圧を加える際に、ＩＣモジュールなどを過剰な圧力から保護することができる。

また、本発明は、前記外装基材のうち前記アンテナシートの側に配される面に、熱溶融性の接着剤が塗布されていることを特徴とする。

この発明によれば、外装基材を溶融させることなく、短時間の加熱加圧により、外装基材をアンテナシートに接着させることができる。

また、本発明のカバー付き非接触ＩＣインレットの製造方法は、本発明の非接触ＩＣインレットの製造方法によって製造された非接触ＩＣインレットの一方の外装基材の表面に、カバーを接着するカバー接着工程を含むことを特徴とする。

この発明によれば、非接触ＩＣインレットを保護することができる。

また、本発明は、前記カバー接着工程において、前記カバーの接着に、反応硬化型の接着剤を用いることを特徴とする。

この発明によれば、仮に外装基材に凹凸があったとしても、体積変化を抑制することができるので、カバーの外表面の平坦性を保つことができる。

また、本発明は、前記反応硬化型の接着剤が、湿気硬化型のウレタン系ホットメルト接着剤であることを特徴とする。

この発明によれば、簡便な設備と安定した加工方法を用いて、耐久性を向上させることができる。

また、本発明は、前記カバー接着工程において、前記一方の外装基材の表面と前記カバーとの間に、ホットメルトタイプの接着シートを挟み、ウェルダー処理を行うことを特徴とする。

この発明によれば、極めて短時間の加工で製造することができる。

また、本発明の非接触ＩＣインレット付き冊子の製造方法は、本発明のカバー付き非接触ＩＣインレットの製造方法によって製造されたカバー付き非接触ＩＣインレットの他方の外装基材の表面に、内貼り部を接着する内貼り部接着工程を含むことを特徴とする。

この発明によれば、外観や耐久性を向上させた非接触ＩＣインレット付き冊子を得ることができる。

また、本発明の非接触ＩＣインレットは、リードフレームを含む部位とモールド部分とが一体化されたＩＣモジュールと、前記ＩＣモジュールの端子部に接続されたアンテナコイルとを備えたアンテナシートの両主面に、外装基材が積層された非接触ＩＣインレットであって、前記リードフレームを含む部位は前記主面の一方に突出し、前記モールド部分は、前記主面の他方に突出しており、前記外装基材は、前記リードフレームを含む部位および前記モールド部分の大きさに合わせて厚さ方向に貫通する穴を有する多孔質の熱可塑性部材からなり、前記穴内に前記リードフレームを含む部位および前記モールド部分が収容された状態で厚さ方向に熱圧が加えられていることを特徴とする。

この発明によれば、この外装基材として、多孔質の材料を使用することで、水系、溶剤系、ホットメルト等、接着剤の種類を問わずに良好な密着性を得ることが出来る。また、この多孔質材料を使用した外装基材が熱可塑性であることから、アンテナシートを挟みこんで熱圧を加えた際、空隙部分が縮むと共に基材自身が変形することで、平坦性に優れた柔軟な非接触ＩＣインレットを得ることができる。

また、本発明の他の非接触ＩＣインレットは、リードフレームを含む部位とモールド部分とが一体化されたＩＣモジュールと、前記ＩＣモジュールの端子部に接続されたアンテナコイルとを備えたアンテナシートの両主面に、外装基材が積層された非接触ＩＣインレットであって、前記リードフレームを含む部位は前記主面の一方に突出し、前記モールド部分は、前記主面の他方に突出しており、前記外装基材は、前記リードフレームを含む部位および前記モールド部分の大きさに合わせて厚さ方向に貫通する穴を有する多孔質の熱可塑性部材からなり、前記穴内に前記リードフレームを含む部位および前記モールド部分が収容されており、前記外装基材のうち、前記アンテナコイルに対向する部分に、前記外装基材の厚さ方向における孔の平均の縦寸法に対する、孔の平均の横寸法の割合を示す縦横比が、他の部分よりも大きい縦横比増大部が設けられていることを特徴とする。

この発明によれば、この外装基材として、多孔質の材料を使用することで、水系、溶剤系、ホットメルト等、接着剤の種類を問わずに良好な密着性を得ることが出来る。また、この多孔質材料を使用した外装基材が熱可塑性であることから、アンテナシートを挟みこんで熱圧を加えた際、空隙部分が縮むと共に基材自身が変形することで、平坦性に優れた柔軟な非接触ＩＣインレットを得ることができる。また、外装基材を補強することができ、耐久性をさらに向上させることができる。

また、本発明の他の非接触ＩＣインレットは、リードフレームを含む部位とモールド部分とが一体化されたＩＣモジュールと、前記ＩＣモジュールの端子部に接続されたアンテナコイルとを備えたアンテナシートの両主面に、外装基材が積層された非接触ＩＣインレットであって、前記リードフレームを含む部位は前記主面の一方に突出し、前記モールド部分は、前記主面の他方に突出しており、前記外装基材は、前記リードフレームを含む部位および前記モールド部分の大きさに合わせて厚さ方向に貫通する穴を有する多孔質の熱可塑性部材からなり、前記穴内に前記リードフレームを含む部位および前記モールド部分が収容されており、前記外装基材のうち、前記アンテナコイルに対向する部分に、他の部分よりも単位体積あたりの空隙比が小さい空隙比縮小部が設けられていることを特徴とする。

また、本発明は、前記外装基材のうち前記アンテナシートの側に配された面に、熱溶融性の接着剤が塗布されており、熱圧によって前記外装基材と前記アンテナシートとが接着されていることを特徴とする。

また、本発明のカバー付き非接触ＩＣインレットは、本発明の非接触ＩＣインレットと、一方の前記外装基材の表面に設けられたカバーとを備えることを特徴とする。

また、本発明は、前記一方の外装基材の表面と前記カバーとが、反応硬化型の接着剤により接着されていることを特徴とする。

また、本発明は、前記一方の外装基材の表面と前記カバーとの間に、ホットメルトタイプの接着シートを挟み、ウェルダー処理よって、前記一方の外装基材の表面と前記カバーとが接着されていることを特徴とする。

この発明によれば、極めて短時間に加工することができる。

また、本発明の非接触ＩＣインレット付き冊子は、本発明のカバー付き非接触ＩＣインレットと、他方の前記外装基材の表面に設けられた内貼り部とを備えることを特徴とする。

本発明によれば、外装基材を流動化させることなく、その外表面を平坦面とすることができ、外装基材と水系の接着剤との接着力を増大させることができることから、外観や耐久性を向上させることができる。

（実施形態１）
以下、本発明の実施形態における非接触ＩＣインレット付き冊子について、図面を参照して説明する。
図１は、本発明の実施形態としての非接触ＩＣインレット付き冊子を示したものである。
非接触ＩＣインレット付き冊子１０は、例えばパスポートからなるものである。
この非接触ＩＣインレット付き冊子１０は、矩形状の表表紙部１１及び裏表紙部１４を備えている。
表表紙部１１と裏表紙部１４とは、矩形状にして一体に形成されており、その幅方向Ｗの中心を通る中心線Ａを介して折り畳まれて、開閉可能に構成されている。
表表紙部１１は、表表紙面（カバー）１５と内貼り面（内貼り部）１２とが接着されて構成されている。
裏表紙部１４は、裏表紙面１６と内貼り面１７とが接着されて構成されている。
表表紙部１１と裏表紙部１４との間の中心線Ａには、複数枚の本文用紙１３が綴じられている。

また、表表紙面１５と内貼り面１２との間には、ＩＣインレット（非接触ＩＣインレット）２０が設けられている。すなわち、表表紙面１５と内貼り面１２とは、ＩＣインレット２０を介して接着されている。
ＩＣインレット２０は、矩形状のアンテナシート３０を備えている。
アンテナシート３０は、図２に示すように、シート本体部３３と、このシート本体部３３の一方の主面３３ａに設けられたＩＣモジュール３４と、一方の主面３３ａに設けられて、ＩＣモジュール３４の端子部であるリードフレーム部（不図示）に接続されたアンテナコイル３２とを備えている。

ＩＣモジュール３４には、固有の識別情報を記憶し、かつ各種情報処理を行うＩＣチップ（不図示）を備えており、リードフレーム部（不図示）が設けられている。
また、ＩＣモジュール３５は、ＩＣモジュール３４と一体化されているＩＣチップを保護するモールド部分である。
また、アンテナコイル３２は、導線が矩形枠状に巻回されて構成されている。
これらＩＣモジュール３４，３５、アンテナコイル３２及びジャンパ線４５は、所定の厚さを有しており、一方の主面３３ａ又は他方の主面３３ｂから、それぞれ所定の厚さの分だけ、シート本体部３３の厚さ方向Ｈに突出している。
このような構成のもと、各種ＩＣチップは、アンテナコイル３２を介して、リーダライタなどの外部機器と通信を行うようになっている。

また、ＩＣインレット２０は、一方の主面３３ａに設けられた矩形板状の第１の外装基材２１と、他方の主面３３ｂに設けられた第２の外装基材２２とを備えている。
第１の外装基材２１及び第２の外装基材２２は、多孔質で熱可塑性のシート部材からなるものである。
なお、多孔質で熱可塑性のシート部材としては、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリスチレン、ポリ酢酸ビニル、ポリエステル、など各種の樹脂が単体で使用、または、これらの樹脂が組み合わされて使用され、シリカなどの多孔質粒子を混合したり、混練時に空気を加えて発泡させたり、延伸後に穿孔加工したりすることによって得ることができる。このような材料は、一般に、インクジェットやオフセットなどに対する印刷適性を付与した樹脂シートとして市販されている。

第１の外装基材２１及び第２の外装基材２２には、厚さ方向に貫通する穴２４，２５が形成されている。これら穴２４，２５内には、それぞれＩＣモジュール３４，３５が配置されている。すなわち、穴２４，２５は、それぞれのＩＣモジュール３４，３５に一致する位置に形成されている。
また、第１の外装基材２１及び第２の外装基材２２の外表面２１ａ，２２ａは、平坦面とされている。さらに、第１の外装基材２１の内表面２１ｂ、及び第２の外装基材２２の内表面２２ｂは、アンテナコイル３２又はジャンパ線４５の突出の形状にならって形成されている。すなわち、第１の外装基材２１及び第２の外装基材２２は、熱圧により、軟化された状態で厚さ方向Ｈに押圧されることにより形成されている。そのため、第１の外装基材２１及び第２の外装基材２２は、全体として厚さ方向Ｈに圧縮されており、その中でも特に、アンテナコイル３２及びジャンパ線４５に対向する領域Ｂ１，Ｂ２，Ｂ３，Ｂ４，Ｂ５では、アンテナコイル３２及びジャンパ線４５が突出している分、他の領域よりも強く圧縮される。したがって、対向する領域Ｂ１，Ｂ２，Ｂ３，Ｂ４，Ｂ５の領域においては、他の領域よりも孔が厚さ方向Ｈに強く圧縮されており、すなわち、対向する領域Ｂ１，Ｂ２，Ｂ３，Ｂ４，Ｂ５の領域における孔の厚さ方向Ｈの変形比（変形後の孔の厚さ方向Ｈの寸法に対する変形前の孔の厚さ方向Ｈの寸法の割合）が、他の領域における孔の厚さ方向Ｈの変形比よりも大きくなっている。

すなわち、対向する領域Ｂ１，Ｂ２，Ｂ３，Ｂ４，Ｂ５の領域における孔の平均の縦横比が、他の領域における孔の平均の縦横比よりも大きくなっている。なお、縦横比とは、厚さ方向Ｈにおける孔の平均の縦寸法ｄ１に対する孔の平均の横寸法ｄ２の割合を示すものである。
換言すれば、対向する領域Ｂ１，Ｂ２，Ｂ３，Ｂ４，Ｂ５の領域における孔の平均の容積は、他の領域における孔の平均の容積よりも小さくなっている。
さらに換言すれば、対向する領域Ｂ１，Ｂ２，Ｂ３，Ｂ４，Ｂ５の領域における単位体積当たりの空隙比（領域の中で空隙の占める割合）が、他の領域における単位体積当たりの空隙比よりも小さくなっている。
なお、対向する領域Ｂ１，Ｂ２，Ｂ３，Ｂ４，Ｂ５は、変形比増大部、縦横比増大部、容積縮小部及び空隙比縮小部として機能するものである。

第１の外装基材２１の内表面２１ｂとシート本体部３３の一方の主面３３ａとの間、及び、第２の外装基材２２の内表面２２ｂとシート本体部３３の他方の主面３３ｂとの間には、熱溶融性の接着剤３６，３７が設けられている。すなわち、第１の外装基材２１及び第２の外装基材２２に熱圧をかけて接着剤３６，３７を溶融させた後、硬化させることにより、内表面２１ｂと一方の主面３３ａとを接着させ、内表面２２ｂと他方の主面３３ｂとを接着させている。
熱溶融性の接着剤３６，３７としては、EVA系（ＥＶＡは、エチレンビニルアルコールの略）、EAA系（ＥＡＡは、エチレンアクリル酸の略）、ポリエステル系、ポリアミド系、ポリウレタン系、オレフィン系など、各種熱可塑性の樹脂を使用することができる。これらの中でも、後工程や作業性の面から、塗工が容易で、乾燥後のブロッキングが生じにくく、耐久性の高いものが望ましい。例えば、EAA系の水系エマルジョン接着剤であれば、グラビアコーターで塗工するなどで好適な性能を得ることができる。
なお、外装基材として、例えばＴＥＳＬＩＮシートを用いてこれを接着する場合、ＴＥＳＬＩＮシートに与える熱量が多過ぎると、ＴＥＳＬＩＮシートが劣化する傾向がある。そこで、このＴＥＳＬＩＮシートを用いる場合には、この劣化を予防すべく、加熱加圧条件の設定とそれに適する接着剤３６，３７の選定についての配慮が大切となる。例えば、もし接着する際の加熱温度が同程度であれば、その処理時間はより短い時間とし、それでも十分に接着できる接着剤を選定したうえで使用すべきである。

また、第１の外装基材２１の外表面２１ａには、冊子の表紙面を構成する表紙用の表表紙面（カバー）１５が設けられている。
なお、ＩＣインレット２０に表表紙面１５が設けられたものが、カバー付きＩＣインレット（カバー付き非接触ＩＣインレット）となる。
また、外表面２１ａと表表紙面１５とは、反応硬化型の接着剤４１により接着されている。
反応硬化型の接着剤４１とは、乾燥硬化型の接着剤よりも体積変化の小さい接着剤であって、例えば、２液混合型エポキシ系接着剤、湿気硬化型シリコン系接着剤、１液硬化型ウレタン系接着剤、などがあげられる。また、EVA系,EAA系,ポリエステル系、ポリアミド系、ポリウレタン系、オレフィン系等、各種のホットメルト接着剤なども使用可能である。それらの中でも特に、湿気硬化型のウレタン系ホットメルト接着剤が作業性や耐久性の観点から好適なものとして用いることができる。

また、第２の外装基材２２の外表面２２ａには、内貼り面１２を構成する内貼り用紙が設けられている。
なお、ＩＣインレット２０に内貼り面１２が設けられたものが、ＩＣインレット付き冊子（非接触ＩＣインレット付き冊子）１０となる。
外表面２２ａと内貼り面とは、接着剤４２により接着されている。
接着剤４２は、水系のエマルジョン接着剤である。

次に、このように構成された本実施形態におけるＩＣインレット付き冊子１０の製造方法について説明する。
（アンテナシート３０の製造）
３８μｍのポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）シートを基材とし、両主面にアルミ蒸着とアンテナ状のマスク層の印刷とを行い、パターンエッチングによって表面にアンテナコイル３２を形成し、裏面にジャンパ線４５を形成する。さらに、かしめ接合により、アンテナコイル３２とジャンパ線４５とを接合し、アンテナコイル３２の接続端子部にＩＣモジュール３４のリードフレームを溶接し、図３に示すように、アンテナシート３０を製造した。
なお、アンテナシート３０は、薄い部分で４０μｍ程度、アンテナコイル３２などの厚い部分で８０μｍ程度、モジュール部分が３５０μｍ程度である。

（第１及び第２の外装基材２１，２２の準備）
第１及び第２の外装基材２１，２２として、１８０μｍの「ＴＥＳＬＩＮシート」（ＰＰＧＩｎｄｕｓｔｒｙ社）を準備し、このシートの片面にヒートシール剤「アクアテックス」（中央理化工業）を５ｇ／ｍ^２の厚みで塗工した。この塗工した部分が、接着剤３６，３７である。さらに、乾燥後に断裁し、第１及び第２の外装基材２１，２２を得た。第１の外装基材２１には、ＩＣモジュール３４のリードフレームサイズに相当する穴２４を形成するために空け加工を行う（穴形成工程）。第２の外装基材２２には、ＩＣモジュール３５モールドサイズに相当する穴２５を形成するために穴あけ加工を行う（穴形成工程）。

（ＩＣインレット２０の製造）
図３及び図４に示すように、第２の外装基材２２の内表面２２ｂと他方の主面３３ｂとが対向するように第２の外装基材２２を配置して、スポット加熱により第２の外装基材２２を固定する（配置工程）。また、第１の外装基材２１の内表面２１ｂと一方の主面３３ａとが対向するように第１の外装基材２１を配置して、スポット加熱により第１の外装基材２１を固定する（配置工程）。
このとき、穴２４内にＩＣモジュール３４が配置され、穴２５内にＩＣモジュール３５が配置されるようにする。
そして、図５に示すように、積層された第１及び第２の外装基材２１，２２を一対のＳＵＳ板３８，３９に挟み込む。すなわち、ＳＵＳ板３８の平坦面３８ａを外表面２１ａに当接させるとともに、ＳＵＳ板３９の平坦面３９ａを外表面２２ａに当接させる。そして、この状態でＳＵＳ板３８，３９を介して、第１及び第２の外装基材２１，２２を加熱加圧する（熱圧工程）。加熱加圧条件は、加熱部温度：１００℃〜１６０℃、圧力：５Ｋｇｆ／ｃｍ^２〜３０Ｋｇｆ／ｃｍ^２、処理時間：１５秒〜１２０秒の間で調整し、最適なものを選択した。
前記アクアテックスは、接着剤３６，３７に係る前記好適な例であって、ＴＥＳＬＩＮシートの劣化を予防すべく、より短時間（ここでは１５〜１２０秒間）の加熱処理でよく接着できる。

第１及び第２の外装基材２１，２２は、加熱されることによって軟化し、加圧されることにより、厚さ方向Ｈに圧縮される。そして、内表面２１ｂ，２２ｂは、アンテナコイル３２及びジャンパ線４５の凸形状にならって塑性変形していく。このとき、本実施形態における第１及び第２の外装基材２１，２２は、多孔質部材により形成されていることから、従来のように第１及び第２の外装基材２１，２２を流動化させるまでもなく、軟化させるだけで、加圧により孔が容易に厚さ方向Ｈに圧縮され、第１及び第２の外装基材２１，２２の全体が短時間で容易に厚さ方向Ｈに圧縮される。
なお、アンテナコイル３２及びジャンパ線４５は、厚さ方向Ｈに突出していることから、第１及び第２の外装基材２１，２２のうち、アンテナコイル３２及びジャンパ線４５に対向する領域Ｂ１，Ｂ１，Ｂ３，Ｂ４，Ｂ５は、他の部分よりも大きく圧縮される。したがって、対向する領域Ｂ１，Ｂ１，Ｂ３，Ｂ４，Ｂ５における孔が、他の部分の孔よりも厚さ方向Ｈに大きく圧縮される。したがって、対向する領域Ｂ１，Ｂ１，Ｂ３，Ｂ４，Ｂ５には、変形比増大部、縦横比増大部、容積縮小部及び空隙比縮小部が形成される。
また、加熱により、接着剤３６，３７が溶融し、第１及び第２の外装基材２１，２２が、アンテナシート３０に強固に接着する。
これにより、ＩＣインレット２０が得られる。

なお、得られたＩＣインレット２０の厚みは、アンテナシート３０の無い部分で３５０μｍ程度、アンテナシート３０のある部分で３５０〜３７０μｍ程度であった。単純に部材を積層しただけだと、アンテナシート３０のある部分は４００〜４４０μｍ程度になることから、熱圧をかけて加工したことで、ＩＣインレット２０が全体として平滑になっていることが確認できた。

（ＩＣインレット２０と表表紙面１５との貼り合わせ）
冊子表紙用クロス「Ｅｎｖｉｒｏｍａｔｅ」（ＩＣＧ／Ｈｏｌｌｉｓｔｏｎ社）をＩＣインレット２０のサイズに断裁し、表表紙面１５を得た。湿気硬化型ホットメルト接着剤（「エスダイン」（積水フーラー社））４１をヒートロールコータで溶融させ、２０ｇ／ｍ^２の厚みで表表紙面１５及び裏表紙面１６に塗工する。そして、図６に示すように、表表紙面１５を第１の外装基材２１側に配置する。このとき、外表面２１ａに接着剤４１が塗工された表表紙面１５を当接させる。この状態で、表表紙面１５及び裏表紙面１６をローラで加圧し、その後エージングすることにより、表表紙面１５が第１の外装基材２１に接着され（カバー接着工程）、裏表紙面１６と内貼り面１７とが接着される。
このとき、接着剤４１が湿気硬化型ホットメルト接着剤からなり、接着の際の体積変化が少ないことから、仮に外表面２１ａに凹凸や空隙が生じたとしても、接着層によって凹凸が吸収され、表表紙面１５の外表面１５ａには、凹凸が外観に現れない。
これによって、カバー付きＩＣインレットが得られる。

（ＩＣインレット２０と内貼り面１２との貼り合わせ）
複数枚の本文用紙１３と一枚の内貼り用紙とを丁合いし、中心線Ａに沿ってミシンで縫うことによって、内貼り面１２，１７に本文用紙１３を取り付ける。
そして、図７に示すように、カバー付きＩＣインレット１の表表紙面１５及び裏表紙面１６に、ＩＣインレット２０を介して、内貼り面１２，１７を接着する（内貼り部接着工程）。すなわち、外表面２２ａに水系エマルジョン接着剤（「ＳＰ−２８５０」（コニシ社））４２を２０ｇ／ｍ２の厚みで塗工し、内貼り面１２，１７を接着する。
これによって、図１及び図２に示すＩＣインレット付き冊子１０が得られる。

以上より、本実施形態におけるＩＣインレット付き冊子１０によれば、第１及び第２の外装基材２１，２２が多孔質の熱可塑性の部材からなることから、第１及び第２の外装基材２１，２２を軟化させるだけで、第１及び第２の外装基材２１，２２の外表面２１ａ，２２ａを短時間で容易に平坦面とすることができる。また、多孔質部材と水系の接着剤とは、接着力が良好であることから、ＩＣインレット２０を水系の接着剤を利用して冊子などに確実に接着することができる。
そのため、ＩＣインレット付き冊子１０によれば、外観や耐久性を向上させることができる。

また、変形比増大部、縦横比増大部、容積縮小部及び空隙比縮小部などが設けられていることから、第１及び第２の外装基材２１，２２を補強することができ、耐久性をさらに向上させることができる。
また、第１及び第２の外装基材２１，２２に穴２４，２５が形成され、これら穴２４，２５にＩＣモジュール３４，３５が配置されていることから、熱圧の際に、ＩＣモジュール３４，３５を過剰な圧力から保護することができる。
また、第１及び第２の外装基材２１，２２に接着剤３６，３７が設けられていることから、接着の際に、第１及び第２の外装基材２１，２２を溶融させることなく、短時間の加熱加圧により、第１及び第２の外装基材２１，２２をアンテナシート３０に接着させることができる。
また、表表紙面１５に体積変化の少ない接着剤４１が設けられることから、接着の際に、仮に第１の外装基材２１に凹凸があったとしても、接着層によってその凹凸を平滑化することになり、表表紙面１５の外表面の平坦性を保つことができる。
また、接着剤４１が湿気硬化型のウレタン系ホットメルトであることから、簡便な設備と安定した加工方法を用いて、耐久性を向上させることができる。

なお、本実施形態においては、表表紙面１５及び裏表紙面１６をローラで加圧し、その後エージングすることにより、表表紙面１５及び裏表紙面１６を接着させるとしたが、これに限ることはなく、表表紙面１５と第１の外装基材２１の外表面２１ａとの間、及び裏表紙面１６と内貼り面１７との間に、ホットメルトタイプの接着シートを挟み、ウェルダー処理を行うことにより、それらを接着させるようにしてもよい。
また、ＩＣモジュール３５及びジャンパ線４５を設けるとしたが、図８に示すように、これらＩＣモジュール３５及びジャンパ線４５はなくてもよい。すなわち、シート本体部３３の少なくとも一方の主面にＩＣモジュール３４とそれに接続されて機能するアンテナコイル３２とが設けられていればよい。
また、第１及び第２の外装基材２１，２２に穴２４，２５を設けるとしたが、図９に示すように、穴２４，２５を設けなくてもよい。これにより、穴２４，２５を形成することにって生じる隙間の発生などを抑制することができるだけでなく、加工工程を減少させることができる。図９において、ＩＣモジュール３４又はアンテナコイル３２に対向する領域Ｂ１，Ｂ２，Ｂ３，Ｂ４，Ｂ６が、変形比増大部、縦横比増大部、容積縮小部及び空隙比縮小部として機能する。
なお、本発明の技術範囲は上記の実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において、種々の変更を加えることが可能である。

本発明に係る非接触ＩＣインレット付き冊子の実施形態を示す斜視図である。図１の非接触ＩＣインレット付き冊子の側断面図である。図１の非接触ＩＣインレット付き冊子の製造方法を示す図であって、アンテナシートに第１及び第２の外装基材を配する様子を示す説明図である。図３のアンテナシートに第１及び第２の外装基材を配置した様子を示す説明図である。図４の第１及び第２の外装基材に熱圧を加える様子を示す説明図である。ＩＣインレットに表表紙部を接着する様子を示す説明図である。カバー付きＩＣインレットに内貼り面を接着する様子を示す説明図である。図２の非接触ＩＣインレット付き冊子の変形例を示す側断面図である。図２の非接触ＩＣインレット付き冊子の他の変形例を示す側断面図である。

符号の説明

１０ＩＣインレット付き冊子
１２内貼り面（内貼り部）
１５表表紙面（カバー）
２０ＩＣインレット（非接触ＩＣインレット）
２１第１の外装基材
２２第２の外装基材
２４，２５穴
３０アンテナシート
３２アンテナコイル
３４ＩＣモジュール（リードフレームを含む）
３５ＩＣモジュール
３６，３７接着剤（熱溶融性の接着剤）
４１接着剤（反応硬化型の接着剤）
Ｂ１，Ｂ２，Ｂ３，Ｂ４，Ｂ５，Ｂ６縦横比増大部、空隙比縮小部
Ｈ厚さ方向

Claims

リードフレームを含む部位とモールド部分とが一体化されたＩＣモジュールと、前記ＩＣモジュールの端子部に接続されたアンテナコイルとを備えたアンテナシートの両主面に、多孔質の熱可塑性部材からなる外装基材が積層された非接触ＩＣインレットの製造方法であって、
前記リードフレームを含む部位は前記主面の一方に突出し、前記モールド部分は前記主面の他方に突出しており、
前記外装基材のうち前記ＩＣモジュールに対向する位置に、前記リードフレームを含む部位および前記モールド部分の大きさに合わせて厚さ方向に貫通する穴を形成する穴形成工程と、
前記外装基材を、前記リードフレームを含む部位および前記モールド部分が前記穴内に収容されるように前記アンテナシートの両主面に配置する配置工程と、
前記配置工程によって配置された外装基材を、その外表面から前記アンテナシートの厚さ方向に熱圧を加える熱圧工程と、
を含むことを特徴とする非接触ＩＣインレットの製造方法。
前記外装基材のうち前記アンテナシートの側に配される面に、熱溶融性の接着剤が塗布されていることを特徴とする請求項１に記載の非接触ＩＣインレットの製造方法。
請求項１または２に記載の非接触ＩＣインレットの製造方法によって製造された非接触ＩＣインレットの一方の外装基材の表面に、カバーを接着するカバー接着工程を含むことを特徴とするカバー付き非接触ＩＣインレットの製造方法。
前記カバー接着工程において、前記カバーの接着に、反応硬化型の接着剤を用いることを特徴とする請求項３に記載のカバー付き非接触ＩＣインレットの製造方法。
前記反応硬化型の接着剤が、湿気硬化型のウレタン系ホットメルト接着剤であることを特徴とする請求項４に記載のカバー付き非接触ＩＣインレットの製造方法。
前記カバー接着工程において、前記一方の外装基材の表面と前記カバーとの間に、ホットメルトタイプの接着シートを挟み、ウェルダー処理を行うことを特徴とする請求項３または４に記載のカバー付き非接触ＩＣインレットの製造方法。
請求項３から６のいずれか一項に記載のカバー付き非接触ＩＣインレットの製造方法によって製造されたカバー付き非接触ＩＣインレットの他方の外装基材の表面に、内貼り部を接着する内貼り部接着工程を含むことを特徴とする非接触ＩＣインレット付き冊子の製造方法。
リードフレームを含む部位とモールド部分とが一体化されたＩＣモジュールと、前記ＩＣモジュールの端子部に接続されたアンテナコイルとを備えたアンテナシートの両主面に、外装基材が積層された非接触ＩＣインレットであって、
前記リードフレームを含む部位は前記主面の一方に突出し、前記モールド部分は、前記主面の他方に突出しており、
前記外装基材は、前記リードフレームを含む部位および前記モールド部分の大きさに合わせて厚さ方向に貫通する穴を有する多孔質の熱可塑性部材からなり、
前記穴内に前記リードフレームを含む部位および前記モールド部分が収容された状態で厚さ方向に熱圧が加えられていることを特徴とする非接触ＩＣインレット。
リードフレームを含む部位とモールド部分とが一体化されたＩＣモジュールと、前記ＩＣモジュールの端子部に接続されたアンテナコイルとを備えたアンテナシートの両主面に、外装基材が積層された非接触ＩＣインレットであって、
前記リードフレームを含む部位は前記主面の一方に突出し、前記モールド部分は、前記主面の他方に突出しており、
前記外装基材は、前記リードフレームを含む部位および前記モールド部分の大きさに合わせて厚さ方向に貫通する穴を有する多孔質の熱可塑性部材からなり、
前記穴内に前記リードフレームを含む部位および前記モールド部分が収容されており、
前記外装基材のうち、前記アンテナコイルに対向する部分に、前記外装基材の厚さ方向における孔の平均の縦寸法に対する、孔の平均の横寸法の割合を示す縦横比が、他の部分よりも大きい縦横比増大部が設けられていることを特徴とする非接触ＩＣインレット。
リードフレームを含む部位とモールド部分とが一体化されたＩＣモジュールと、前記ＩＣモジュールの端子部に接続されたアンテナコイルとを備えたアンテナシートの両主面に、外装基材が積層された非接触ＩＣインレットであって、
前記リードフレームを含む部位は前記主面の一方に突出し、前記モールド部分は、前記主面の他方に突出しており、
前記外装基材は、前記リードフレームを含む部位および前記モールド部分の大きさに合わせて厚さ方向に貫通する穴を有する多孔質の熱可塑性部材からなり、
前記穴内に前記リードフレームを含む部位および前記モールド部分が収容されており、
前記外装基材のうち、前記アンテナコイルに対向する部分に、他の部分よりも単位体積あたりの空隙比が小さい空隙比縮小部が設けられていることを特徴とする非接触ＩＣインレット。
前記外装基材のうち前記アンテナシートの側に配された面に、熱溶融性の接着剤が塗布されており、熱圧によって前記外装基材と前記アンテナシートとが接着されていることを特徴とする請求項８から１０のいずれか一項に記載の非接触ＩＣインレット。
請求項８から１１のいずれか一項に記載の非接触ＩＣインレットと、
一方の前記外装基材の表面に設けられたカバーとを備えることを特徴とするカバー付き非接触ＩＣインレット。
前記一方の外装基材の表面と前記カバーとが、反応硬化型の接着剤により接着されていることを特徴とする請求項１２に記載のカバー付き非接触ＩＣインレット。
前記反応硬化型の接着剤が、湿気硬化型のウレタン系ホットメルト接着剤であることを特徴とする請求項１３に記載のカバー付き非接触ＩＣインレット。
前記一方の外装基材の表面と前記カバーとの間に、ホットメルトタイプの接着シートを挟み、ウェルダー処理によって、前記一方の外装基材の表面と前記カバーとが接着されていることを特徴とする請求項１２または１３に記載のカバー付き非接触ＩＣインレット。
請求項１２から１５のいずれか一項に記載のカバー付き非接触ＩＣインレットと、
他方の前記外装基材の表面に設けられた内貼り部と、
を備えることを特徴とする非接触ＩＣインレット付き冊子。