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JP5598237B2 - 非接触個別認証用冊子 - Google Patents

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JP5598237B2
JP5598237B2 JP2010227514A JP2010227514A JP5598237B2 JP 5598237 B2 JP5598237 B2 JP 5598237B2 JP 2010227514 A JP2010227514 A JP 2010227514A JP 2010227514 A JP2010227514 A JP 2010227514A JP 5598237 B2 JP5598237 B2 JP 5598237B2
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Description

本発明は、個人情報が入った非接触ICチップを内臓した個別認証用冊子に関する。
近年、非接触のICカード、ICタグが普及する中、例えはパスポートや預貯金通帳などに、個人情報などの記入が可能なICインレットを内臓した非接触個人認証用冊子が利用されてきている。
このような非接触個別認証用冊子に内臓されているICインレットとしては、ICチップとこのICチップに接続されたアンテナシートの両面を多孔性の発泡樹脂シートで挟み込んで形成されたものが知られている。
多孔性の発泡樹脂シートは、吸水性があり、水やアルコール系糊などを利用することが出来るとされている。このため、紙などのカバー部材との接合に適しており、多孔質構造を利用して、接合強度に優れたラミネーション処理を行うことが出来るとされている。
一方、アンテナシートに発泡樹脂シートを採用すると、その吸水性により、吸収された水分がアンテナ形成処理の妨げとなることが多いことも知られている。
そこで、アンテナと接するシートに非発泡樹脂シートを用いる提案がなされている。
米国特許第7059535号公報
しかしながら特許文献1のものは、アンテナと接する側のシートに非発泡樹脂を、他方の側のシートに高い熱収縮性をもつ発泡樹脂を採用している為、両シート間の異なる熱収縮性により、熱と圧力をかけて接合をおこなうとICインレットの表面において、うねりや波を打ったような皺やカールが発生しやすく、またその状態においてカバー材で挟みこみ接合を行うと、うねりや波を打ったような皺やカールがカバー材の表面から確認され、外観的な品質が劣化するという問題があった。
また、発泡樹脂は、非発泡樹脂に比べ引き裂き耐性が低いため、故意に引き裂こうとすると簡単に引き裂け、偽装等の目的でICインレットを取り出すことが容易でありセキュリティーの観点からも問題であった。
そこで本発明は、このような問題点を考慮してなされたものであり、外観が良好に保たれ、且つ、セキュリティー性の高い非接触個別認証用冊子の提供を目的とする。
本発明の非接触個別認証用冊子は、以下の各態様に記載の手段により上記の課題を解決するものである。
本発明の第1の態様は、非接触ICモジュールの表裏に第1及び第2の中間シートを接着剤を介して積層してなるICインレットと、前記ICインレットの一方の面に表面カバーシートを、他方の面に見返り紙シートをそれぞれ接着剤を介して積層してなる表紙部を有する冊子であって、前記第1及び第2の中間シートは実質的に同一の厚みで、かつ実質的に同一の材質からなる紙、合成紙、または樹脂フィルムの何れかである。
また、前記非接触方式ICモジュールは、
アンテナと該アンテナと接続されたIC部とを備えたシート状部材からなり、前記シート
状部材の前記IC部が設けられた側の面に第1の中間シートが積層され、前記第1の中間
シートの前記IC部が対応する位置に前記IC部が入る大きさの開口部を設け、前記IC
部の天面は接着剤を介して表面カバーシート、又は見返しシートと接着されている。
さらに、前記IC部は、ICチップと該ICチップの天面に形成された、表面保護板とからなり、前記表面カバーシート又は前記見返しシートが剥がされた際に前記表面保護板が剥離し前記ICチップが破壊されるよう、前記表面カバーシート又は前記見返しシートは前記IC部と直接接着されていることを特徴とするものである。
本発明によれば、非接触ICモジュールの表裏を挟み込む中間シートは同一の厚み、同一の部材としたことによって、うねりや波打ち皺、カールの発生を防ぐことができるので、外観上の品質が向上する。
さらに、IC部が設けられている側の面の中間シートは、前記IC部が設けられている位置に対応し、そのIC部が入る大きさの開口部を設け、前記IC部と直接表面カバーシート又は見返りシートと接着されていることにより、引き裂かれた場合にはIC部(ICチップ)は破壊されるので、ICチップの転用出来なくなり、高いセキュリティー性を持たせることができる。
(a)は、非接触ICモジュール10の平面図である。同図(b)は、非接触ICモジュール10の断面図である。 ICインレット20の断面図である。 (a)は、ICチップ11と表面カバーシート30とを接着する表紙部の構造を示す断面図である。同図(b)は、ICチップ11と見返りシート40とを接着する表紙部の構造を示す断面図である。 (a)は、ICインレット20を表面カバーシート30、見返りシート40で挟み込み表紙部100又は110を作成する状態の図である。同図(b)は、同図(a)の表紙部100,110に中身ページ部120を取り付け指定サイズに裁断された冊子である。
1 非接触個別認証用冊子
5 接着剤
10 非接触ICモジュール
11 ICチップ
12 アンテナシート
13 表面保護板
14 IC部
20 ICインレット
21 第一中間シート
22 第2中間シート
30 表面カバーシート
40 見返りシート
100 表紙部
110 表紙部
以下、本発明の実施の形態について図1から3を参照して説明する。
図1(a)は、本発明の一実施形態に係わる非接触個別認証用冊子に用いる非接触ICモジュール10の平面図である。同(b)は、非接触ICモジュール10の断面図である。非接触ICモジュール10は、アンテナが形成されたアンテナシート12と、アンテナシート12に取り付けられたICチップ11と、ICチップ11の天面に形成された表面保護板13とを備えている。なお、ICチップ11と表面保護板13を合わせてIC部14とした。
アンテナシート12の材料としては、PET(Polyethylene Terephthalate)、PVC(Polyvinyl Chloride)、ABS(Acrylonitril Butadiene Styrene)等からなる各種樹脂フィルムを好適に採用することができる。
ICチップ11は、アンテナシート12のアンテナと電気的に接続されており、これによって非接触ICモジュール10は、外部のデータ読取装置との間において、非接触でデータの送受信を行うことができる。
図2はICインレットの断面図である。図2のICインレット20は、非接触ICモジュール10の表裏を第1中間シート21と第2中間シート22により、接着剤5を介して挟み込み接着され形成されている。
第1中間シート21は、非接触ICモジュール10のICチップ11・表面保護板13とからなるIC部の位置に対応したIC部が入る大きさの開口部を有している。
第1中間シート21、第2中間シート22は、例えばオレフィン系の樹脂シートに代表される非発泡樹脂からなる同一の材料を採用する。オレフィン系樹脂シートは静電気を帯電しにくいため、ICチップ11の誤動作、破壊を防ぐ効果があり、さらに軽量であることから最終製品となる冊子においても好適な材料である。
第1中間シート21と第2中間シート22は、実質的に同じ厚みにし、その厚みは、アンテナシート12の厚みd1以上の厚みとすることで、ICインレット20のうねりや波打ち皺、カールの発生を防ぐことが出来る。さらに、ICチップ11の厚みd2と表面保護板13の厚みd3の和(d2+d3)以上とすることで、ICインレット20における表面保護板13の上に窪みを作ることができ、表面カバーシート30及び見返りシート40との接着の際、窪みに接着剤5が充填され接着が強固となる。
一般的に、アンテナシート12の厚みd1≒70μm、ICチップ11の厚みd2=30μm〜50μm、表面保護13の厚みd3=30μm〜150μmであることから、本発明の実施形態においては、第1中間シート21、第2中間シート22の厚みは、200μm以上となる。
接着剤5には、有機フィラー、シリカ、高沸点背急系溶剤、トリメチルベンゼン、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、ヘキサメチレン、熱可塑性樹脂からなるものを好適に採用することができる。接着剤5は、低温熱硬化型を有するものが好ましい。
接着剤5による第1中間シート21及び第2中間シート22の非接触ICモジュール10への貼り合わせの際に塗布する接着剤の厚みは概ね10μm以上である。これにより第1中間シート21及び第2中間シート22と非接触ICモジュール10は、接着剤5の低温熱硬化型の特徴により強固な接着効果と高い耐候性、耐光性が得られる。
図3(a)(b)は、表紙部の構造を示す断面図である。図3(a)の表紙部100は、ICインレット20の第1中間シート21が貼られた面に表面カバーシート30が、第2中間シート22が貼られた面に見返りシート40が、それぞれ接着剤5を介して積層し形成されている。さらに、ICチップ11の天面に形成された表面保護板13が第1中間シート21の開口部を貫通し接着剤5を介して表面カバーシート30に接着されている。
図3(b)の表紙部110は、ICインレット20の第1中間シート21が貼られた面に見返りシート40が、第2中間シート22が貼られた面に表面カバーシート30が、それぞれ接着剤5を介して積層し形成されている。さらに、ICチップ11の天面に形成された表面保護板13が第1中間シート21の開口部を貫通し接着剤5を介して見返りシート40に接着されている。
表面カバーシート30は、厚みが100〜200μm程度の布クロス、紙クロス、PVC(ポリ塩化ビニル)クロスなどを使用することができる。
見返りシート40は、厚みが100〜150μm程度の紙部材を使用することができる。
本発明によると、表紙部100又は表紙部110において、表面カバーシート30、見返りシート40どちらの表面にもうねりや波打ち皺、カールは発生しにくく、凸凹は生じてなく外観上の品質は高品位に保たれる。また、ICチップ11の天面に形成された表面保護板13が、表面カバーシート30又は見返りシート40と直接接着されているため、引き裂き時に非接触ICモジュールが破壊される構造となっており、転用等の不正な使用を防ぎ、高いセキュリティ性を備えている。
図4は、本発明による非接触個別認証用冊子1を作成する一例を示す図である。
図4(a)は、ICインレット20を表面カバーシート30、見返りシート40で挟み込み表紙部100又は110を作成する状態の図である。表紙部100又は表紙部110作成においては、見返りシート40は冊子表紙の折り曲げ位置に対応したスリット41を形成し、表面カバーシート30と前記見返りシート40の間にICインレット20を挟み込み、接着剤5を介して接着する。
図4(b)は、図4(a)の表紙部100,110に中身ページ部120を取り付け、指定サイズに裁断された冊子である。中身ページ部120は、表紙部100,110と一緒にミシン等で縫い合わされ、中抜き機や断裁機などで指定のサイズに裁断され冊子となる。スリット41を設けることにより、冊子の折り曲げ部が薄くなり、折り曲げやすく、縫い合わせるミシンの負荷も軽減される効果が得られる。
(実施例1)
図3(a)の表紙部100において、下記に構成で本発明の冊子を作成した。その結果、うねりや波うち皺のない、外観上の品質の良好な冊子が得られた。
また、表面カバーシートを剥がし、IC部を取り出そうとしたところ、ICチップの表面保護板が剥離しICチップが破壊した。

(1)第1及び第2中間シート
厚さ203μm、材質:ポリオレフィン樹脂
商品名「Teslin」PPG社製
(2)アンテナシート
厚さ70μm、材質:PET
(3)ICチップ
ICチップの厚み(d2):50μm
表面保護板の厚み(d3):100μm
(4)表面カバーシート
厚み150μm、材質:PVC含侵クロスシート
(5)見返りシート
厚み110μm、材質:上質紙
(6)接着剤
各シートに厚み10μm塗布する。IC部天面窪みに充填する。
接着剤:太陽インキ株式会社製 低温硬化型接着剤
(主剤 RCA−2000LT210)
(硬化剤 AD−100LT110)
上記各シートを重ね合わせ、表裏をステンレス板で挟み込んで、加圧接着させた。その結果、表紙部の総厚みは650μmであった。
(実施例2)
図3(b)の表紙部110において、実施例1と同様の様式で冊子を作成した。その結果、うねりや波うち皺のない、外観上の品質の良好な冊子が得られた。
また、表面カバーシートを剥がし、IC部を取り出そうとしたところ、ICチップの表面保護板が剥離しICチップが破壊した。

Claims (1)

  1. 非接触ICモジュールの表裏に第1及び第2の中間シートを接着剤を介して積層してなるICインレットと、前記ICインレットの一方の面に表面カバーシートを、他方の面に見返り紙シートをそれぞれ接着剤を介して積層してなる表紙部を有する冊子であって、
    前記第1及び第2の中間シートは実質的に同一の厚みで、かつ実質的に同一の材質からなる紙、合成紙、または樹脂フィルムの何れかであり、
    前記非接触ICモジュールは、アンテナと該アンテナと接続されたIC部とを備えたシート状部材からなり、前記シート状部材の前記IC部が設けられた側の面に第1の中間シートが積層され、前記第1の中間シートの前記IC部が対応する位置に前記IC部が入る大きさの開口部を設け、前記IC部の天面は接着剤を介して表面カバーシート、又は見返しシートと接着され、
    前記IC部は、ICチップと該ICチップの天面に形成された、表面保護板とからなり、前記表面カバーシート又は前記見返しシートが剥がされた際に前記表面保護板が剥離し前記ICチップが破壊されるよう、前記表面カバーシート又は前記見返しシートは前記IC部と直接接着されていることを特徴とする非接触個別認証用冊子。
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