JPH01120393A - Icカード - Google Patents
IcカードInfo
- Publication number
- JPH01120393A JPH01120393A JP62278521A JP27852187A JPH01120393A JP H01120393 A JPH01120393 A JP H01120393A JP 62278521 A JP62278521 A JP 62278521A JP 27852187 A JP27852187 A JP 27852187A JP H01120393 A JPH01120393 A JP H01120393A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- card
- sheet
- overlay
- design
- transparent
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N Vinyl chloride Chemical compound ClC=C BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 10
- 238000005452 bending Methods 0.000 abstract description 8
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 abstract description 3
- 238000003556 assay Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 239000012780 transparent material Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Credit Cards Or The Like (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、ICカードの特にカードの積層成形構造に
関するものである。
関するものである。
第2図は従来のICカードを表す上面図(ア)、及び断
面図(イ)である。図において、1は内部に半導体素子
が内蔵されたモジュール、2は外部装置と・電気的に接
続する電極、3は透明な塩化ビニルのシートであるオー
バレイ、4は不透明な塩化ビニルのシートであるコアシ
ート、6は表面にデザインが印刷された不透明な塩化ビ
ニルのシートであるコアシートである。
面図(イ)である。図において、1は内部に半導体素子
が内蔵されたモジュール、2は外部装置と・電気的に接
続する電極、3は透明な塩化ビニルのシートであるオー
バレイ、4は不透明な塩化ビニルのシートであるコアシ
ート、6は表面にデザインが印刷された不透明な塩化ビ
ニルのシートであるコアシートである。
次に作用について説明する。ICカードの製造方法とし
ては、オーバレイ3とコアシート4及びデザイン付コア
シート6を積層成形し、各シートが加熱、加圧による自
己融着によって接着することによって成形される。ここ
で、モジニール1上に設けられた電極2を外部装置(図
示せず)と接続することにより、情報のやり取りを行っ
ている。
ては、オーバレイ3とコアシート4及びデザイン付コア
シート6を積層成形し、各シートが加熱、加圧による自
己融着によって接着することによって成形される。ここ
で、モジニール1上に設けられた電極2を外部装置(図
示せず)と接続することにより、情報のやり取りを行っ
ている。
従来のICカード(f以上のように構成されているので
、カードに絵柄をデザインする場合、コアシートの面に
しかデザインができず、平面的な絵柄であった。
、カードに絵柄をデザインする場合、コアシートの面に
しかデザインができず、平面的な絵柄であった。
この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので、カードのデザインの自由度を大きくするため
になされたものである。
たもので、カードのデザインの自由度を大きくするため
になされたものである。
この発明に係るICカードは、塩化ビニルシートにより
積層成形されたカードにおいて、少なくともモジュール
の裏面のシートを透明なオーバレイの2重構造とし、そ
の2層間、または2層間と、オーバレイに接するコアシ
ート面にカードの絵柄をデザインしたものである。
積層成形されたカードにおいて、少なくともモジュール
の裏面のシートを透明なオーバレイの2重構造とし、そ
の2層間、または2層間と、オーバレイに接するコアシ
ート面にカードの絵柄をデザインしたものである。
この発明におけるICカードは、モジュール搭載された
裏面側のシートを透明なオーバレイの2重構造にしたた
め、カードデザインに深みを持たせることができる。ま
た、コアシートに比べて耐屈曲性の良いオーバレイの使
用により折り曲げに強いカードを得ることができる。
裏面側のシートを透明なオーバレイの2重構造にしたた
め、カードデザインに深みを持たせることができる。ま
た、コアシートに比べて耐屈曲性の良いオーバレイの使
用により折り曲げに強いカードを得ることができる。
以上、この発明の一実施例を図について説明する。第1
図において、1は内部に半導体素子が内蔵されたモジュ
ール、2は外部装置と電気的に接続する電極、3ば透明
な塩化ビニルのシートからなるオーバレイ、4は不透明
な塩化ビニルのシートである=1アシー1・、5は本発
明のもっとも待機的な部分である表面にデザインが印刷
された透明な塩化ビニルのシートからなるオーバレイで
ある。
図において、1は内部に半導体素子が内蔵されたモジュ
ール、2は外部装置と電気的に接続する電極、3ば透明
な塩化ビニルのシートからなるオーバレイ、4は不透明
な塩化ビニルのシートである=1アシー1・、5は本発
明のもっとも待機的な部分である表面にデザインが印刷
された透明な塩化ビニルのシートからなるオーバレイで
ある。
次に作用について説明する。ICカードの製造方法及び
使用方法に関しては、従来のものとほとんど変わらない
。本発明のICカードの場合、カー ドの絵柄+、1刈
−パレイの2重構造を利用して設けろことになる。即ち
、カードの絵柄は透明なオーバレイ5上5aと、不透明
なコアレー・ト4上4&に設けることができ、深みのあ
るデザインがOJ htとなる。またコアシート4に比
べ、オーバトイ3゜5の方が耐屈曲性がよいため、カー
ドの曲げに対jノでもクラック等が生じにくい。
使用方法に関しては、従来のものとほとんど変わらない
。本発明のICカードの場合、カー ドの絵柄+、1刈
−パレイの2重構造を利用して設けろことになる。即ち
、カードの絵柄は透明なオーバレイ5上5aと、不透明
なコアレー・ト4上4&に設けることができ、深みのあ
るデザインがOJ htとなる。またコアシート4に比
べ、オーバトイ3゜5の方が耐屈曲性がよいため、カー
ドの曲げに対jノでもクラック等が生じにくい。
以上のようにこの発明によれば、ICカードのモジュー
ル裏面側に、従来にくらべて、耐屈曲性の良い、透明の
材料を使用したため、ICカードのくり返し曲げに対す
るモジュール境界部のクラック、割れが改善でき、また
デザインに関しても自由度が大きく、2重構造の深みの
あるデザインを設けることができる。
ル裏面側に、従来にくらべて、耐屈曲性の良い、透明の
材料を使用したため、ICカードのくり返し曲げに対す
るモジュール境界部のクラック、割れが改善でき、また
デザインに関しても自由度が大きく、2重構造の深みの
あるデザインを設けることができる。
第1図はこの発明の一実施例を示すもので、(ア)は上
面図、(イ)は断面図、第2図は従来のICカードを示
す図で、(ア)は上面図、(イ)は断面図である。 図中、1はモジュール、2は電極、3はオーバレイ、4
はコアシート、5はデザイン付オーバレイである。 尚、図中同一符号は同−又は相当部分を示す。
面図、(イ)は断面図、第2図は従来のICカードを示
す図で、(ア)は上面図、(イ)は断面図である。 図中、1はモジュール、2は電極、3はオーバレイ、4
はコアシート、5はデザイン付オーバレイである。 尚、図中同一符号は同−又は相当部分を示す。
Claims (2)
- (1)ICチップ等を搭載したモジュールを装着したI
Cカードにおいて、少なくともモジュール裏面のシート
を透明なオーバレィの2重構造とし、その2層間にカー
ドの絵柄をデザインしたことを、特徴とするICカード
。 - (2)透明な2層のオーバレィに接するコアシート面に
カードの絵柄をデザインし、また、2重構造の層間にも
カードの絵柄をデザインしたことを特徴とする特許請求
の範囲第1項記載のICカード。(3)ICチップ等を
搭載したモジュールを装着したICカードにおいてカー
ドの両面を透明なオーバレィの2重構造としたことを特
徴とする特許請求の範囲第1項または第2項記載のIC
カード。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62278521A JPH01120393A (ja) | 1987-11-04 | 1987-11-04 | Icカード |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62278521A JPH01120393A (ja) | 1987-11-04 | 1987-11-04 | Icカード |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01120393A true JPH01120393A (ja) | 1989-05-12 |
Family
ID=17598442
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP62278521A Pending JPH01120393A (ja) | 1987-11-04 | 1987-11-04 | Icカード |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH01120393A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013003954A (ja) * | 2011-06-20 | 2013-01-07 | Toppan Printing Co Ltd | Icカード及びその製造方法 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6112166B2 (ja) * | 1976-06-07 | 1986-04-07 | Vapor Corp | |
JPS61136186A (ja) * | 1984-12-06 | 1986-06-24 | Toppan Printing Co Ltd | Icカ−ド |
-
1987
- 1987-11-04 JP JP62278521A patent/JPH01120393A/ja active Pending
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6112166B2 (ja) * | 1976-06-07 | 1986-04-07 | Vapor Corp | |
JPS61136186A (ja) * | 1984-12-06 | 1986-06-24 | Toppan Printing Co Ltd | Icカ−ド |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013003954A (ja) * | 2011-06-20 | 2013-01-07 | Toppan Printing Co Ltd | Icカード及びその製造方法 |
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