JPH0324383Y2

JPH0324383Y2 -

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Publication number: JPH0324383Y2
Application number: JP1982140371U
Authority: JP
Priority date: 1982-09-16
Filing date: 1982-09-16
Publication date: 1991-05-28
Also published as: JPS5944067U

Description

【考案の詳細な説明】この考案はICカードの構造に関し、特に１個
もしくは複数個のICチツプと回路基板等を含め
た全ての電気的要素をモジユール化したICモジ
ユールをカード基材に装着して成るICカードに
おいて、ICモジユールがカード基材から剥離す
ることを防ぐ構造を有するICカードに関する。

近年マイクロコンピユータ、メモリ等のICチ
ツプをモジユール化したICモジユールを装着も
しくは内蔵したチツプカード、メモリカード，マ
イコンカード，電子カードなどと称されるカード
（以下、ここでは単にICカードという）の研究開
発がなされている。このICカードは、従来の磁
気ストライプカードに比べてその記憶容量が大き
いことから、金融関係では預金通張に替つて預貯
金の覆歴を記録・記憶したり、クレジツト関係で
は買物等の取引き覆歴を記録・記憶させるような
ことが考えられている。

そして、このようなICカードは、必然的にIC
回路と外部のデータ処理装置とを電気的かつ機械
的に接続するための接続端子用電極を有し、この
接続端子用電極の設置方法としては、カード表面
に設ける方法とカード端面に設ける方法とが考え
られている。しかしながら、後者の方法ではカー
ド基材内部に回路パターンを形成する必要があ
り、製造工程を不必要に複雑化させたしまうと共
に、外部のデータ処理装置の接続端子との電極接
触面積が十分にとれず、信頼性に乏しいという欠
点を有している。このためICカードにおける接
続端子の設置方法としては、接続用の電極面をカ
ード表面に設けることが望ましい。

この種のICカードの構造は、機能的に心臓部
に相当するICチツプ回路パターンを含めた全て
の電気的要素をモジユール化し、ICモジユール
をカード基材に埋設する方法が信頼性の点で優
れ、この方法が従来より用いられている。ここ
に、ICモジユールをカード基材に埋設する方法
としては、積層形成されたカード基材にエンドミ
ル、ドリル等によりICモジユール大の凹部を設
け、この凹部に接着剤を用いてICモジユールを
埋設する方法や、ICモジユール相当の厚さを有
する積層用シートの所望位置に打抜き、エンドミ
ル、ドリル等によりICモジユール大の埋設孔を
設けた後に、ICモジユール支持用の積層用シー
トを仮貼り積層し、この後にICモジユールを上
記埋設孔中に埋設し、プレスラミネートを行なう
方法がとられていた、しかしながら、ICモジユ
ールは外力による折曲げなどに対する耐久性を付
与するため、ある程度以上の剛性が要求され、弾
性を有するカード基材を使用した場合、使用上に
おいて携帯時等にカード基材を曲げる力に対して
モジユールの剥れが発生するという問題があり、
ICカードの改ざんを可能ならしめるといつた欠
点があつた。よつて、この考案の目的、上述の如
き欠点を解消し、埋設したICモジユールがカー
ド基材から剥離することを防止した構造を有する
ICカードを提供することにある。

上記目的を達成するさねに、この考案による
ICカードは、複数の樹脂製シートを積層してな
るカード基材内の埋設孔にICモジユールを埋設
してなるICカードであつて、前記カード基材内
に、前記カード基材と異なる材質からなり、か
つ、前記ICモジユールよりも大きな面積を有す
る板状の埋設基板が、該ICモジユールの埋設位
置底部の直下であつて前記カード基材を構成する
樹脂製シートの一つの層に形成された孔内に嵌め
込まれてなり、前記埋設基板が嵌め込まれる層の
直上層の埋設孔の内側寸法を前記埋設基板の外側
寸法よりも小さくして前記埋設基板の周縁部に該
埋設基板が嵌め込まれた層の直上のカード基材層
が被さるようにするとともに前記埋設基板の上部
の埋設孔内にICモジユールを配置して前記埋設
基板と前記ICモジユールの底部とを接合一体化
することによりICモジユールの脱落を防止する
ようにしたことを特徴とするものである。

以下、この考案を第１図〜第３図を参照してそ
の実施例を詳細に説明する。

第１図はこの考案に用いるICモジユールの断
面を示すものであり、このICモジユールの製造
は次のように行なわれる。

先ず、厚さ0.1mm程度のガラスエポキシフイル
ム基板１に、35μm厚さの銅箔をラミネートした
プリント配線用フイルムを用いて、所望のパター
ンを得るためにエツチングした後、ニツケル及び
金メツキを行ない、外部との接続端子用電極パタ
ーン２及び回路パターン３を形成し、所望の大き
さに打抜く。次に、接続端子用電極パターン２と
回路パターン３とを、必要個所においてスルーホ
ール４により電気的に接続する。そして、回路パ
ターン３上の所定位置にICチツプ５をダイボン
デイングし、ICチツプ５上の電極６と回路パタ
ーン３とを導体７によりワイヤーボンデイング方
式で接続する。なお、この部分はワイヤを使用し
ないフエイス・ボンデイング方式で実施すること
もでき、その場合には、より薄いICモジユール
を得ることができる。一方、ボンデイング加工の
前にエポキシ樹脂封止時の樹脂の流れ止め用とし
て、ガラスエポキシ等の材質で成るポツテイング
枠８をエポキシ系の接着剤等でガラスエポキシフ
イルム基板１に取付けておき、ICチツプ５と回
路パターン３との必要な接続を行なつた後、エポ
キシ樹脂９を流し込んでモールドする。この時、
比較的粘度の高いエポキシ樹脂（10⁵CPS程度）
で先ずスルーホール４を隠し、充分硬化したこと
を確認した後に、低粘度のエポキシ樹脂
（10³CPS程度）を流し込む方法を採れば、スルー
ホール４を通してポツテイング用のエポキシ樹脂
９が、カード表面となる接続端子用電極パターン
２側に出ることを防ぐことができる。

以上の述べた方法により、ICカード用のICモ
ジユール１０を得ることができるが、回路パター
ン３及び接続端子用電極パターン２を形成する方
法やICチツプ５をボンデイングする方法を含め
て、ここで述べた方法はいずれも現在の関連業界
における技術で対応可能なものである。

このようにして得られたICモジユール１０を
使用し、この考案によつて目的のICカードを得
るには以下の方法による。以下、実施例としてカ
ード基材に硬質塩化ビニールを用い、ICモジユ
ール１０の剥離を防ぐためにカード基材中に設け
る埋設基板として、加熱接着硬化性を有するエポ
キシ樹脂を含浸したガラス布、すなわちＢステー
ジガラスエポキシシートを用いた場合について述
べる。

第２図はこの考案によつて得られたICカード
の平面図であり、第３図は第２図の−断面図
であり、乳白硬質塩化ビニールシート１２ｂ及び
１２ｃにシルク印刷又はオフセツト印刷によつて
印刷パターン（絵柄）１４を形成した後、透明硬
質塩化ビニールシート１２ａ及び乳白硬質塩化ビ
ニールシート１２ｂ，１２ｃ及び１１を仮貼積層
し、所望の個所にモジユール埋設孔を打抜き法に
よつて設ける。乳白硬質塩化ビニールシート１２
ｄの所望するICモジユール埋設個所に位置を合
せて、ICモジユール１０よりも一回り大きな
（この例の場合、２mm〜４mmだけICモジユール１
０の端よりも大きなものである。なお、他の制約
がなければ、大きいほどその効果は大きいが、カ
ード化のエンボス加工等の制約があり、周囲各２
mmだけ大きければこの考案の効果を充分発揮でき
る。）埋設基板１３を埋設すべき孔を打抜き法な
どによつて設ける。

次に、最下層から順次、透明硬質塩化ビニール
シート１２ｆと、ICモジユール１０及び埋設基
板１３を支持する乳白硬質塩化ビニールシート１
２ｃと、上記打抜き加工済のシート１２ｄ，１
１，１２ｃ，１２ｂ及び１２ａとを、積層シート
状に位置合わせして積層する。そして、シート１
２ｄに設けた埋設基板用孔に半硬化（Ｂステー
ジ）ガラスエポキシシートの埋設基板１３を設置
すると共に、ICモジユール埋設孔にICモジユー
ル１０を設置し、仮貼り積層状の積層体を得る。
このようにして得られた積層体をステンレス等の
鏡面に仕上げられた２枚の金属板に挟持せしめ、
温度150℃、圧力25Kg／cm²、時間30分というラミ
ネート条件で加熱加圧して、ICモジユール１０
が埋設された硬質塩化ビニール積層体を得、この
積層体をICモジユール１０の電極パターン２が
正規の位置になるようにカード状に打抜いて目的
のカードを得る。ここに、ICモジユール１０の
ポツテイング枠及びモールド樹脂はエポキシ系樹
脂であることから、未硬化もしくは半硬化ガラス
エポキシシートとの接着性は優れており、あたか
もツバの付いた帽子状のICモジユール１０を埋
設装着したようになる。これにより、ICモジユ
ール１０がカード基材１８から脱落しない構造と
なり、信頼性の高いICカードを得ることができ
る。

一方、第４図はこの考案の他の構成を示すもの
であり、上述の埋設基板１３として、硬化エポキ
シ板又はその他の金属板１５の両面に未硬化エポ
キシフイルム１６ａ，１６ｂをラミネートしたも
のを用いている。これによつても同様な効果を得
る。

なお、使用する全ての塩化ビニールシート及び
埋設基板の厚さに限定はないが、例えばシート１
２ａ〜１２ｆは約0.1mm厚さ、シート１１は約0.2
mm厚さ、埋設基板１３はシート１２ｄと同じ厚さ
が望ましく、従つて約0.1mm厚さ、ICモジユール
１０は約0.5mm厚さの構成により、約0.8mm厚さの
ICカードを得ることができる。また、塩化ビニ
ールシートの積層枚数も特に制限はなく、実施例
より少なく又は多くすることも可能である。ただ
し、埋設基板を設置する孔を設けるシートは、埋
設基板と同厚の方が作業性も良く優位である。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの考案に用いるICモジユールの一
例を示す断面構造図、第２図はこの考案のICカ
ードの一例を示す外観図、第３図は第２図−
の断面図、第４図はこの考案の他の実施例を第３
図に対応させて示す断面図である。１……ガラスエポキシフイルム基板、２……電
極パターン、３……回路パターン、４……スルー
ホール、５……ICチツプ、６……電極、７……
導体、８……ポツテイング枠、９……エポキシ樹
脂、１０……ICモジユール、１１，１２ａ〜１
２ｆ……硬質塩化ビニールシート、１３……埋設
基板、１４……印刷パターン（絵柄）、１８……
カード基材。

Claims

【実用新案登録請求の範囲】１複数の樹脂製シートを積層してなるカード基
材内の埋設孔にICモジユールを埋設してなる
ICカードであつて、前記カード基材内に、前記カード基材と異な
る材質からなり、かつ、前記ICモジユールよ
りも大きな面積を有する板状の埋設基板が、該
ICモジユールの埋設位置底部の直下であつて
前記カード基材を構成する樹脂製シートの一つ
の層に形成された孔内に嵌め込まれてなり、前
記埋設基板が嵌め込まれる層の直上層の埋設孔
の内側寸法を前記埋設基板の外側寸法よりも小
さくして前記埋設基板の周縁部に該埋設基板が
嵌め込まれた層の直上のカード基材層が被さる
ようにするとともに前記埋設基板の上部の埋設
孔内にICモジユールを配置して前記埋設基板
と前記ICモジユールの底部とを接合一体化す
ることによりICモジユールの脱落を防止する
ようにしたことを特徴とする、ICカード。２前記埋設基板として、未硬化又は半硬化エポ
キシ樹脂含浸シートを用いた、実用新案登録請
求の範囲第１項に記載のICカード。３前記埋設基板として、硬化エポキシ板又はそ
の他の金属板の両面に未硬化エポキシフイルム
をラミネートしたものを用いた、実用新案登録
請求の範囲第１項に記載のICカード。