JP3910739B2 - 接触型ｉｃカードおよびその製造方法 - Google Patents

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、接触型ＩＣカードおよびその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
ＩＣカードには接触型と非接触型とがある。非接触型ＩＣカードは、ＩＣカード基板に凹所を形成し、そこにＩＣモジュールを埋設固定した後、ＩＣカード全体をオーバーレイフィルムでラミネートすることにより構成される。一方、接触型ＩＣカードは、ＩＣモジュールの外部接触端子がＩＣカードの表面に露出しなければならないから、ＩＣモジュールを埋め込んだ後オーバーレイフィルムでラミネートすることはできない。このため、接触型ＩＣカードでは、オーバーレイフィルムでラミネートされた後のＩＣカード基板にＩＣモジュールを埋め込むための凹所を形成し、その後、その凹所にＩＣモジュールを装着固着しするようにしている。
【０００３】
従来の接触型ＩＣカードには、センターコアー基材上に印刷層を形成し、その印刷層をオーバーレイフィルムでラミネートし、印刷層に用いられる印刷インキの接着力を利用してセンターコアー基材とオーバーレイフィルムを貼着し、次いでＩＣモジュールを埋設するための凹所を穿孔し、その凹所にＩＣモジュールを埋め込み固着して外部接触端子を露出するように構成したものがある。
【０００４】
このようなＩＣカードでは、ＩＣモジュール埋設用凹所は小径ドリル等を用いて穿孔するが、その加工作業を行うときに、センターコアー基材とオーバーレイフィルムとの接着力が充分に保持できず、その結果、穿孔された凹所の周辺でオーバーレイフィルムが剥離するという不都合が生じることがしばしばある。
【０００５】
さらに、他の従来の接触型ＩＣカードの例では、射出成形技術を用いてＩＣモジュール埋設用の凹所を予め形成したＩＣカード用基板に必要な文字や図柄を印刷加工して、その凹所にＩＣモジュールを埋設固着して外部接触端子を露出させるようにしたものがある。
【０００６】
このようなＩＣカードでは、オーバーレイフィルムでラミネートする処理を行わないので一般に印刷層がトップ層に露出されることになり、オーバーレイフィルムでラミネートされている場合より表面強度が低下することになる。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の目的は、ＩＣカード用基板にＩＣモジュール埋め込み用の凹所を穿孔する際に、ＩＣカード用基板のオーバーレイフィルムが剥離しない構成にすると共に、ＩＣモジュールのＩＣカードへの装着処理を容易にすることにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明は、センターコアー基材面に第１の接着剤層を設け、その第１の接着剤層上に文字や図形を表す印刷層を形成し、さらにその上に第２の接着剤層を介してオーバーレイフィルムでラミネートした後、ＩＣモジュール埋め込み用の凹所を穿孔し、その凹所にＩＣモジュールを埋め込んで両面から平らな仕上部材で押圧加熱してＩＣカードを製造すること、およびそのように構成されたＩＣカードを特徴としている。
【０００９】
【発明の実施の形態】
図１において、ＩＣカードの基体をなすセンターコアー基材1 の両面に第１の接着剤層２を設ける。この接着剤層は、ポリエチレン系、ポリプロピレン系、塩化ビニール系等の材料からなり、熱を加える前は印刷可能な比較的滑らかな表面をしているが、所要の熱を加えると接着機能を発揮する感熱性接着剤で形成されている。この接着剤は感圧性のものを用いることもできるが、ＩＣカードの最終処理工程で加熱しつつ加圧するときに接着力が一層強化される点で感熱性の接着剤が好ましい。その感熱性接着剤層の表面には所要の文字や図柄を印刷した印刷層３が形成される。その印刷層３上には、第２の接着剤層４が表面に形成されたオーバーレイフィルム５がラミネートされ基板が構成される。この基板は従来知られた方法によってカード状に打ち抜かれて、ＩＣカード基板を形成する。なお、第２の接着剤層は第１の接着剤層と同様の材料からなり、特に印刷層を透視できるように透明な材料を用いている。また、センターコアー基材１とオーバーレイフィルム５は、ポリ塩化ビニール、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン、ＡＢＳ樹脂、生分解樹脂等の材料が用いられ、特に、オーバーレイフィルム５は透明な材料で構成される。
【００１０】
以上の説明では、センターコアー基材１上の接着剤層２に印刷層３を形成する方法を述べたが、これとは異なる方法として、オーバーレイフィルム５に設けられた接着剤層４に印刷層３を形成した後、この印刷層３をセンターコアー基材１の接着剤層２に対向してラミネートして積層構造にしてもよい。この方法の場合は、柔軟なシート状のオーバーレイフィルム５に印刷層を形成することができるので、硬質のセンターコアー基材に印刷するのに比べて印刷工程が容易となる。
【００１１】
以上のようにして形成されたＩＣカード基板の所定の個所に、小径ドリル等の加工装置を用いて、オーバーレイフィルム５、第２の接着剤層４、印刷層３、第１の接着剤層２およびセンターコアー基材１を通してＩＣモジュール６を埋め込むための凹所７を形成する。印刷層３はその両面において接着剤層が設けられ接着力が強固に保持されるので、凹所７の形成作業の際に、オーバーレイフィルム５の剥離を防止することができる。次いで、凹所７には、底面および周面に塗布された感熱性の第３の接着剤層を有するＩＣモジュール６が装着される。このようにして構成されたＩＣカードは、従来知られた方法、即ちＩＣカードの両面において２つの鏡面部材に挟持されて所要の温度で加熱しつつ適度の圧力で挟圧する。その結果、第１、第２および第３の接着剤層が加熱により軟化または溶融して、その後、再び硬化接着されるので、センターコアー基材１とオーバーレイフィルム５とＩＣモジュール６との結合力は一層強固にされる。そして、ＩＣモジュール６は表面に露出した状態でＩＣカード基板に強固に装着されて滑らかな表面に仕上られたＩＣカードが完成される。
【００１２】
【発明の効果】
以上に説明したように、先ず、センターコアー基材と接着剤層と印刷層とオーバーレイフィルムとからなる基板を作り、これからカード状に打ち抜いてＩＣカード基板を形成し、このＩＣカードの所定の個所に凹所を形成してそこにＩＣモジュールを装着して加熱圧着するのみで、表面の滑らかで剥離を起こしにくい丈夫なＩＣカードを従来のものよりも少ない工程で製造することができる。このように、本発明ではＩＣカードの外観が向上されると共に、ＩＣカードの生産性も向上する。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１は、本発明に係るＩＣカードの断面構造を示す図である。
【符号の説明】
１ センターコアー基材
２ 第１の接着剤層
３ 印刷層
４ 第２の接着剤層
５ オーバーレイフィルム
６ ＩＣモジュール
７ 凹所

Claims (4)

1. 少なくとも一方の面に第１の接着剤層を設けたセンターコアー基材と、該第１の接着剤層上に形成された印刷層と、該印刷層上に第２の接着剤層を介してラミネートしたオーバーレイフィルムと、それらオーバーレイフィルムと第１および第２の接着剤層と印刷層とセンターコアー基材を通して形成された凹所と、該凹所の底面および側面に第３の接着剤層を設け該凹所に固着されたＩＣモジュールと、を備え、前記第１、第２および第３の接着剤層を感熱性材料からなる接着剤であって両面から押圧し加熱して形成したことを特徴とする接触型ＩＣカード。
2. センターコアー基材の少なくとも一方の面に第１の接着剤層を設け、該第１の接着剤層上に印刷層を形成し、該印刷層上に第２の接着剤層を介してオーバーレイフィルムでラミネートし、それらオーバーレイフィルムと第１および第２の接着剤層とセンターコアー基材を通して凹所を形成し、該凹所に感熱性材料からなる第３の接着剤層を介してＩＣモジュールを装着し、前記センターコアー基材、前記第１、第２および第３の接着剤層、前記印刷層、前記オーバーレイフィルムおよび前記ＩＣモジュールを含むカードをその両面から平らな部材で加熱すると共に押圧して仕上ることを特徴とする接触型ＩＣカードの製造方法。
3. センターコアー基材の少なくとも一方の面に第１の接着剤層を設け、該センターコアー基材に積層されるべきオーバーレイフィルムに第２の接着剤層を設けると共にその第２の接着剤層上に印刷層を形成し、前記センターコアー基材の接着剤層に前記オーバーレイフィルムに形成した印刷層を対向してラミネートし、それらオーバーレイフィルムと第１および第２の接着剤層と印刷層センターコアー基材を通して凹所を形成し、該凹所に感熱性材料からなる第３の接着剤層を介してＩＣモジュールを装着し、上記センターコアー基材、上記第１、第２および第３の接着剤層、前記オーバーレイフィルムおよび前記ＩＣモジュールを含むカードをその両面から平らな部材で加熱すると共に押圧して仕上ることを特徴とする接触型ＩＣカードの製造方法。
4. 請求項２または３に記載の方法において、前記第１および第２の接着剤層は感熱性材料からなることを特徴とする前記方法。

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