JP4220291B2

JP4220291B2 - 非接触ｉｃカード及び非接触ｉｃカード用基材

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Publication number: JP4220291B2
Application number: JP2003113116A
Authority: JP
Inventors: 光徳竹田; 雄幸菊池
Original assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Current assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority date: 2003-04-17
Filing date: 2003-04-17
Publication date: 2009-02-04
Anticipated expiration: 2023-04-17
Also published as: JP2004318605A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＩＣチップとアンテナシートを内包する非接触ＩＣカードと、それに使用する非接触ＩＣカード用基材に関する。
特に、アンテナシートを含む複数のシートを積層しプレスラミネートして製造する非接触ＩＣカードにおいて、優れた外観品質と層間剥離強度を有すると共に、リライト記録層を有する場合に、その印字適性を改良したＩＣカードを企図するものである。
従って、本発明の利用分野は非接触ＩＣカードの製造や利用分野に関する。
【０００２】
【従来技術】
非接触ＩＣカードは、電磁誘導の原理により外部から電力と信号を非接触で得るため、カード内部にコイルを形成したアンテナシート（一般に「インレイ」ということもある。）を内包する。受送信する信号を処理し記憶するＩＣチップは、コイルアンテナに接続してアンテナシートに一体にして使用する場合と、基板付きのＩＣモジュールにしてカード表面に装着し、ＩＣモジュールとアンテナシートとを接続する場合とがある。
前者の場合は、ＩＣチップ（モジュール化する場合もある。）とコイルアンテナが共にカード基体内に埋設されているので、特に表面平滑性が低下し易い。
従来の非接触ＩＣカードの基材は、塩ビまたはＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）やＰＥＴ−Ｇをプレスラミネートしたり、あるいは接着シートを挿入して貼り合わせしたりして製造しているが、同時に平滑性を高めるため塩ビを発泡したり、あるいは接着シートを発泡させたりしてＩＣチップやコイルアンテナによって生じるカード表面の凹凸を吸収する試みがされている。
【０００３】
例えば、特許文献１は、ＩＣモジュールの外周部分に発泡樹脂を射出成形することにより発泡樹脂層を形成することを記載しているが、ＩＣモジュールの外周部分のみという限られた範囲であるため、ＩＣカードの全面を平滑にすることは困難と考えられる。
また、特許文献２は、アンテナコイルが内包する空気だまりを除去すべく、ＩＣチップ付きコイルアンテナのコイルが形成する円形の内側に納まる大きさのスペーサシートを挿入して熱プレスする非接触型ＩＣカードとその製造方法を提案しているが、ＩＣチップの凹凸形状まで吸収するのは困難と考えられる。
【０００４】
また、本願出願人による先の出願（特許文献３）は、ＩＣカード用基材に、体積比率で２０〜３０％の微細な空洞を含有する二軸延伸ポリエチレンテレフタレート樹脂シートを、表裏印刷シートとして使用することを提案している。
また、先の出願（特許文献４、特許文献５）は、アンテナシートの両側に設けるスペーサシートにＩＣチップの厚みを吸収する貫通孔を設けること、アンテナシートとスペーサシート間に接着シートを用いること、等を提案している。
さらに、先の出願（特許文献６）は、アンテナシートを中心とした表裏の層構成を完全に対称とすること、を提案している。
【０００５】
図５は、従来の非接触ＩＣカードの層構成を示している。
この層構成では、厚み４０μｍのアンテナシート１１の両面に、厚み１８０μｍのＰＥＴ−Ｇ樹脂製シートからなるスペーサシート１５，１６を置き、その外面に厚み１２５μｍの二軸延伸ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）シートからなる印刷シート２０，３０を積層する構成にしている。アンテナシート１１とスペーサシート１５，１６の間は、厚み５０μｍの接着シート１３，１４を介して接着するものである。
スペーサシート１５に貫通孔１５１、スペーサシート１６に貫通孔１６１を設けてＩＣチップ４の厚みを吸収することと、アンテナシート１１の両面の各シート厚みを同一にして表裏対称の基材層構成とすることで、反りの発生を抑制するようにされている。
【０００６】
【特許文献１】
特開平６−１８３１９０号公報
【特許文献２】
特開２００１−１０９８６３号公報
【特許文献３】
特願２００２−１４８５９６号
【特許文献４】
特願２００２−１４８５９７号
【特許文献５】
特願２００３−００１７３５号
【特許文献６】
特願２００２−３３７２３８号
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
前記、先の出願（特許文献５）の技術によれば、アンテナシート上に実装されるＩＣチップやアンテナの突起を、ある程度吸収することができ、リライト層がある場合の印字適性も優れるが、印刷シートとスペーサシートとの層間剥離強度が不足する傾向があった。
すなわち、延伸ＰＥＴ製の印刷シートはプレスラミネートの加熱温度では軟化しないため、二層間の密着力はもっぱら、軟化温度の低いＰＥＴ−Ｇ樹脂製スペーサシートの融着力のみにより生じる。そのため、実際の使用時に受ける曲げやねじれの負荷に対する貼り合わせ面の密着耐久性は十分でなく、印刷シートとスペーサシートとの間で剥離を生じる場合があった。
【０００８】
この対策として、既出願の層構成に加えて、さらにスペーサシートの外側（印刷シート側）にも接着シートを設けてみたが、重ね合わせるシート数が増えたため、材料費と製造コストが非常に高くなってしまうという問題が生じた。
また、プレスラミネートの加熱温度を上げて、延伸ＰＥＴ製の印刷シートを軟化させることも試みたが、印刷インキが色焼けして変色したり、シートと共に熱で絵柄が伸びて歪んでしまうような状態となった。またさらに、延伸ＰＥＴの再結晶化が進み、カード基材が脆く割れ易くなるという問題も生じた。
【０００９】
そこで、本願発明者は、アンテナシートを埋設して製造する非接触ＩＣカードにおいて、ＩＣチップやアンテナの突起を吸収してカードの平滑性を確保すると共に、印刷シートとスペーサシート間の層間剥離強度を高めることを別途の方法で解決することを研究して本発明の完成に至ったものである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決する本発明の要旨の第１は、ＩＣチップを装着した熱融着性を有しないＰＥＴ基材からなるアンテナシートを、ＩＣチップが当接する部分にＩＣチップの厚みを吸収する貫通孔を形成したスペーサシートを介して表裏の印刷シート間に挟持し、熱圧プレスして一体の基体にする非接触ＩＣカードにおいて、表裏の印刷シート用基材には二軸延伸したＰＥＴ樹脂基材の両面にヒートシール層を共押出しした三層構成のシートを使用し、スペーサシート用基材には、ＰＥＴ−Ｇ樹脂基材の少なくともアンテナシート側の面にポリエステル系接着剤を共押出しした二層または三層構成のシートを使用することを特徴とする非接触ＩＣカード、にある。
【００１１】
上記課題を解決する本発明の要旨の第２は、ＩＣチップを装着した熱融着性を有しないＰＥＴ基材からなるアンテナシートを、ＩＣチップが当接する部分にＩＣチップの厚みを吸収する貫通孔を形成したスペーサシートを介して表裏の印刷シート間に挟持し、熱圧プレスして一体の基体にするリライト記録層付き非接触ＩＣカードにおいて、表裏の印刷シート用基材には二軸延伸したＰＥＴ樹脂基材の両面にヒートシール層を共押出しした三層構成のシートを使用し、スペーサシート用基材には、ＰＥＴ−Ｇ樹脂基材の少なくともアンテナシート側の面にポリエステル系接着剤を共押出しした二層または三層構成のシートを使用することを特徴とする非接触ＩＣカード、にある。
【００１２】
上記課題を解決する本発明の要旨の第３は、請求項１または請求項２記載の非接触ＩＣカードの表裏の印刷シートに使用する印刷シート用基材であって、二軸延伸したＰＥＴ樹脂基材の両面にヒートシール層を共押出しした三層構成からなり、ヒートシール層が、実質的に非結晶性である芳香族ポリエステル樹脂からなることを特徴とする非接触ＩＣカード用基材、にある。
【００１３】
上記課題を解決する本発明の要旨の第４は、請求項１または請求項２記載の非接触ＩＣカードの表裏印刷シートとアンテナシートの間に使用するスペーサシート用基材であって、ＰＥＴ−Ｇ樹脂基材の少なくともアンテナシート側の面または両面にポリエステル系接着剤を共押出しした二層または三層構成からなり、該ポリエステル系接着剤を、プレスラミネート時の熱によって流動を生じ、アンテナシートの凹凸を吸収するようにしたことを特徴とする非接触ＩＣカード用基材、にある。
【００１４】
【発明の実施の形態】
非接触ＩＣカードには各種の形態があるが、ＪＩＳおよびＩＳＯで規定するカード厚みとし、平滑なカード表面とするためには、ＩＣチップを装着したアンテナシートを、表裏のカード基材で挟持した形態とするのが一般的である。
アンテナは捲線を使用しないで、金属薄膜をエッチング形成するものでも、シート表面から２０μｍ〜３０μｍの突起部を形成する。アンテナの両端部に装着するＩＣチップはさらに、１５０μｍ〜３００μｍ程度もの厚み（突起）を有するので、アンテナシートは不可避的な突起または凹凸を有し、そのまま通常の表裏基材に挟んでプレスラミネートしたのでは、十分に平滑性の優れたＩＣカードは得られない。
【００１５】
本発明は、上記平滑性の問題と共に、前記層間剥離強度の問題を解決すべく、以下の層構成とするものである。
印刷シートとして、二軸延伸ＰＥＴシートの両面にポリエステル系ヒートシール層を共押出しした三層構成の印刷シートを使用する。表裏のヒートシール層の厚さは、それぞれ印刷シート全体の厚みの３０％以下であり、より好ましくは１５％以下とする。さらにＰＥＴ−Ｇ樹脂シートの少なくとも片面（アンテナシート側面）にポリエステル系接着剤を共押出しした二層または三層構成のスペーサシートを使用する。
なお、ヒートシール層とは、実質的に非結晶性である芳香族ポリエステル樹脂、すなわち、ＰＥＴ−Ｇのことを意味している。
この場合の当該接着剤の溶融粘度は、１９０°Ｃで、２５００Ｐｏｉｓｅ以下であるようにし、接着剤層の厚さは、３０〜５０μｍ程度であるようにした。
【００１６】
以下、図面を参照して本発明の実施形態について説明する。
図１は、本発明のカードの層構成を示す分解断面図、図２は、本発明で使用するアンテナシートの平面図、図３は、プレスラミネート後のカードの表面側平面図、図４は、図３のカードのＩＣチップ部をとおる断面図、である。
なお、各図において、カードの厚み方向は幅方向に比較して拡大図示されていることに留意願いたい。例えば、ＩＣチップ４は、１５０μｍ〜３００μｍ程度の高さに過ぎないので、実際には偏平な外観のものである。
【００１７】
アンテナシート１１は、図２のようにＰＥＴシートに、平面状のコイルアンテナ３を有し、コイルアンテナ３の両端部３１ｔ，３２ｔにはＩＣチップ４が装着されている。
コイルアンテナ３は簡略化して図示しているが、カード基体の周囲（斜線のハッチングを施した部分）を数回周回するように形成される。当該コイルアンテナ３は、シートにラミネートしたアルミ箔または銅箔（厚み２０〜３０μｍ）面にレジストを形成し、周知のフォトエッチング技術でコイル形状のみを残したものである。
なお、ＩＣチップに限らず、樹脂封止したＩＣモジュールでも良いが、以下、統一してＩＣチップと表現することにする。
【００１８】
カード基体を積層する場合は、図１のように、アンテナシート１１を中心に配置し、このアンテナシート１１と表裏の印刷シート２０，３０の間に、スペーサシート１５，１６が、それぞれ挿入される。
スペーサシート１５は、ＰＥＴ−Ｇ樹脂製のスペーサ・コア層１５ｃにスペーサ・接着剤層１５ａを積層した二層（または三層）構成からなっている。スペーサシート１６も同一構成からなるものである。
ＰＥＴ−Ｇ樹脂は、一般的には芳香族ジカルボン酸とジオールとの脱水縮合体であって、共重合ポリエステルの中でも特に結晶性が低く、実質的に非結晶性の芳香族ポリエステル樹脂からなるものをいうが、本発明では特殊配合のものを用いている。
【００１９】
スペーサ・接着剤層１５ａ，１６ａ自体は、層間の熱融着性を考慮してポリエステル系接着剤を使用する。スペーサ・接着剤層１５ａ，１６ａは、アンテナシート１１との接着を良好にすることを目的とするものである。熱融着性を有しないアンテナシート１１のＰＥＴ基材に対して、ＰＥＴ−Ｇシート単体である場合よりも強固な接着が得られる効果を有する。
【００２０】
本発明のカード層構成の場合、接着剤層の溶融粘度は１９０°Ｃで、２５００Ｐｏｉｓｅ以下、１５００Ｐｏｉｓｅ程度までの低粘度であることが必要となる。プレスラミネート時の熱によって流動を生じ、アンテナシートの凹凸を完全に吸収する効果を発揮するため、である。
さらに、スペーサ・接着剤には、熱あるいは水分の吸着によって硬化反応を生じる硬化剤を含有することが望ましい。接着剤に硬化剤を含有する場合、再加熱しても軟化しないため、特にカードが高温環境下で使用されても層間剥離を生じないからである。
【００２１】
スペーサシート１５，１６のＩＣチップ４が当接または位置する部分には、貫通孔１５１，１６１を形成して、ＩＣチップの厚みを吸収するようにする。
２枚のスペーサシート１５，１６の合計厚みは、アンテナシート１１のＩＣチップ４の厚みと同等とし、ＩＣチップ４と略同じ大きさの貫通孔を設ける。
【００２２】
表面側印刷シート２０には、前記のように二軸延伸した白色ＰＥＴシートを印刷シート・コア層２０ｃとし、その両面にヒートシール剤を印刷シート・ヒートシール層２０ａ，２０ｂとして共押出しした三層構成の印刷シート用基材を使用する。裏面側印刷シート３０も同一の構成からなるもので、印刷シート・コア層３０ｃと印刷シート・ヒートシール層３０ａ，３０ｂからなっている。
一般に、表面側印刷シート２０には装飾的なおもて面印刷層２１がプレス前に印刷されることが多く、裏面側印刷シート３０には文字等の裏面印刷層３１がプレス後に印刷されることが多いが、それに限定されるものではない。
印刷面にもヒートシール層２０ｂ，３０ｂが形成されているが、ＰＥＴ−Ｇなので印刷は可能である。
【００２３】
交通機関用途等の場合には、表面印刷シート２０面の一部または全面に感熱記録が可能なリライトシート１２が貼着される。リライトシートは透明であっておもて面印刷層２１の視認を妨げることはない。
リライトシート１２は二軸延伸したＰＥＴ樹脂フィルムに、ロイコ染料からなるリライト記録層と、その保護層を形成し、さらにＰＥＴ樹脂フィルムの印刷シート面側には接着剤層を有するものである。
リライトシートを片面に設ける場合は、カードの反りを生じ易いので、印刷シートには二軸延伸したＰＥＴシートを使用し、その延伸方向を完全に揃えるような対策が必要になる。すなわち、表裏印刷シート２０，３０の前後左右方向の延伸方向の全てを一致させ、表裏印刷シートはカードの中心層に対して対称的に配置し、好ましくはさらに、シートの当初シートからの採取位置をも一致させることが好ましい。
これらの技術の詳細は、本願出願人による特願２００２−３３７２３８号（特許文献６）に記載のものである。
【００２４】
リライトシートは、完成後はリライト記録層になり、サーマルヘッドにより、乗車区間や有効期間を明瞭に印字し、かつ使用済み後は消去して反復して利用することができる。その他、図示してないが昇華転写記録用の受像層を設けることや文字エンボスすることも自由である。
リライトシート１２に代えて、印刷によりリライト層を設ける場合もある。
【００２５】
図１の層構成をプレスラミネートしリライト印字した後は、図３、図４のような非接触ＩＣカード１になる。図３は、表面側平面図であって印刷絵柄５ａ，５ｂと共に、リライト記録層に印字したリライト印字２ａ，２ｂ，２ｃが視認できる。
図４は、図３のカードのＩＣチップ部分をとおる断面図である。アンテナシート１１がスペーサ・接着剤層１５ａ，１６ａ付きスペーサシート１５，１６に接着し、印刷シート２０とスペーサシート１５の間は、印刷シート・ヒートシール層２０ａにより強固に接着することになる。印刷シート３０とスペーサシート１６の間も同様である。
【００２６】
また、貫通孔１５１，１６１を設けたことによりＩＣチップ４が、カード基体のほぼ中央に位置することになるので、ＩＣチップの影響で外観を著しく損なうようなことはない。なお、図４において、アンテナシート１１が屈曲しているのは、ＩＣチップ４部分のみであって、コイルアンテナ３自体は平面部分にあるので、通信特性に影響することもない。
【００２７】
【実施例】
図１、図２を参照して本発明の実施例を説明する。交通機関の改札用途に用いられる、リライト記録層付き非接触ＩＣカードを製造した。
（実施例）
＜アンテナシートの準備＞
厚み４０μｍのＰＥＴフィルムに、厚み２０μｍのアルミ箔を接着剤を介して貼り合わせ、このアルミ箔をフォトレジストを使ってエッチングすることで、コイルアンテナ３を形成した。さらに、厚み３００μｍのＩＣチップ４をコイルアンテナ３の両端３１ｔ，３２ｔと電気的に接続して実装し、カードに内包するアンテナシート（インレイ）１１を完成した。
なお、ＩＣチップ４は、厚み１７５μｍのＩＣチップに、補強板１００μｍ、異方導電性シート５０μｍを重ねて付加し、プレスラミの圧力を受けた後、総厚３００μｍとなったものである。
【００２８】
＜カード基体の製造＞
カード基体の層構成は、アンテナシート１１の表裏に、スペーサシート１５，１６を介して表裏の印刷シート２０，３０を配置する構成とした。
スペーサシート１５，１６は、ＰＥＴ−Ｇ樹脂シートのアンテナシート１１側面にポリエステル系接着剤を共押出しした二層構成のシートであり、それぞれ厚み１５０μｍのＰＥＴ−Ｇ樹脂シート１５ｃ，１６ｃと、その片面に厚み３０μｍのスペーサ・接着剤層１５ａ，１６ａを有する全体の総厚が、１８０μｍからなるものである。
スペーサ・コア層１５ｃ，１６ｃは、ポリカーボネート樹脂をブレンドして、Ｔｇ（ガラス転移温度）＝１００°ＣにしたＰＥＴ−Ｇ樹脂とし、スペーサ・接着剤層１５ａ，１６ａには、熱硬化剤を含有させたポリエステル系接着剤（溶融粘度２０００Ｐｏｉｓｅ；１９０°Ｃ）を採用した。
【００２９】
スペーサシート１５，１６の外側には、印刷シート２０，３０を配置した。
印刷シート２０は、厚み１７０μｍの二軸延伸ＰＥＴシートを印刷シート・コア層２０ｃとし、その両面にヒートシール層を共押出しした三層構成のものとした。印刷シート・ヒートシール層２０ａ，２０ｂは、それぞれ厚み１０μｍにした。
印刷シート３０も同一材料からなる同一厚みの三層構成のものである。
【００３０】
カード表側の印刷シート２０には、あらかじめ、インレイの配置に合わせた絵柄を印刷した。印刷はシルクスクリーン印刷した上にオフセット印刷を刷り重ねる方法で行なった。
カードの最表面側にのみ、厚み５０μｍの接着剤付きリライトシート１２を設け、改札用途においてカードを利用した日付けなどを表示できるようにした。
これにより、都合６層の層構成となった。コイルアンテナ３とＩＣチップの厚みを含めない使用材料の総厚は８３０μｍである。
【００３１】
スペーサシート１５，１６には、アンテナシート上に実装したＩＣチップが貫通するように、予めＩＣチップ４と同じ大きさ（約５ｍｍ×５ｍｍ）の貫通孔１５１，１６１を打ち抜いて設けた。
アンテナシート１１とスペーサシートの位置合わせは、アンテナシートと各スペーサシートに設けた抜き穴をピンに嵌めることにより行った。
この６層からなる積層体をプレス機の熱板上に載置して、プレスラミネートした。プレス工程の条件は、熱板温度１２０°Ｃ、圧力２．０ＭＰａ、成形（加熱）時間２０ｍｉｎ．に設定して行った。
【００３２】
プレスによって一体化したシートから、絵柄に合わせてカード形状に打ち抜いた後、最後に裏側に絵柄印刷（裏面印刷層３１）を行った。印刷は表側と同様に、シルクスクリーン印刷の上にオフセット印刷を刷り重ねて行った。
このようにして総厚、８２０μｍであって、リライト記録層付き非接触ＩＣカード１が完成した。出来上がったカードは耐久性が高く、高温環境下で使用、保管しても、基材の剥離は生じなかった。しかも安価で、絵柄の変色や歪みがない、外観品質に優れ、リライト印字適性も優れていた。
なお、材料総厚みよりも、１０μｍ減少しているのは、プレスによる影響のためである。
【００３３】
図５を参照して本発明の比較例を説明する。
（比較例）
＜アンテナシートの準備＞
アンテナシートは実施例と同一の材料を使用し、同一厚みにして準備した。
【００３４】
＜カード基体の製造＞
カード基体の層構成は図５のように構成した。すなわち、アンテナシート１１の表裏に、厚さ５０μｍの接着シート１３，１４、その外側のカード表面側に厚さ１８０μｍのＰＥＴ−Ｇ製スペーサシート１５、カード裏面側に厚さ１８０μｍのＰＥＴ−Ｇ製スペーサシート１６、さらにそれらの外側に厚さ１２５μｍの二軸延伸ＰＥＴシートを印刷シート２０，３０として配置し、カードの最表面側にのみ厚み５０μｍのリライトシート１２を設けた。カード表側の印刷シート２０には、あらかじめ、インレイの配置に合わせた絵柄を印刷した。印刷はシルクスクリーン印刷した上にオフセット印刷を刷り重ねる方法で行なった。
【００３５】
接着シート１３，１４には、アンテナシートのＰＥＴフィルムとスペーサシート１５，１６との接着適性を考慮して、ポリエステル系ホットメルト接着剤（溶融粘度２０００Ｐｏｉｓｅ：１９０°Ｃ）を採用した。
これにより、都合８層の層構成となった。コイルアンテナとＩＣチップの厚みを含めない使用材料の総厚は８００μｍである。
【００３６】
アンテナシート１１のＩＣチップ４が突出する側のスペーサシート１６と裏面側のスペーサシート１５には、アンテナシート上に実装したＩＣチップが貫通するように、予めＩＣチップ４と同じ大きさ（約５ｍｍ×５ｍｍ）の貫通孔１５１，１６１を打ち抜きして設けておいた。
ただし、接着シート１３，１４には貫通孔を設けなかった。
【００３７】
各層の位置合わせを実施例と同様にして行い、この８層からなる積層体をプレス機の熱板上に載置して、プレスラミネートした。プレス工程の条件は、実施例と同一にし、熱板温度１２０°Ｃ、圧力２．０ＭＰａ、成形（加熱）時間２０ｍｉｎ．に設定して行った。
【００３８】
プレスによって一体化したシートから、絵柄に合わせてカード形状に打ち抜いた後、最後に裏側に絵柄印刷（裏面印刷層３１）を行った。印刷は表側と同様に、シルクスクリーン印刷の上にオフセット印刷を刷り重ねて行った。
このようにして、総厚８００μｍの非接触ＩＣカードが完成した。
【００３９】
実施例と比較例により得られた非接触ＩＣカードの印刷シートとスペーサシート間の層間剥離強度をプレスラミネート直後と経時後について測定を行った。
測定結果を表１に示す。試験装置には、ＮＭＢ社製ＴＧ−５００Ｎを使用し、剥離速度；１００ｍｍ／ｍｉｎ．の条件で試験を行った。
なお、試料は幅１５ｍｍのものを使用し、測定値を１０ｍｍ幅に換算した。
【００４０】
印刷シートとスペーサシートとの間のＴ型剥離試験結果
【表１】

【００４１】
表１のように両者の値は、プレスラミネート直後でも既に３倍以上の大きな差がある。さらに、従来技術のカードは、高温度で保存されると顕著に強度低下することが認められる。実際、６Ｎ／ｃｍ以下では、指先で剥離できる程度に弱くなる。それに対し、本願発明のカードでは、９０°Ｃで２４時間保存した後でも十分な剥離強度を維持することが確認できた。
【００４２】
【発明の効果】
上述のように、本発明の非接触ＩＣカードでは、スペーサシートと印刷シートが強固に接着しているので、実使用時に受ける曲げやねじり負荷に対して優れた耐久性を有する。また、印刷シートの表裏のヒートシール層を共押出しして設けるため、重ね合わせするシート数を減らすことができて、材料費と製造コストの低減を図ることができる。
プレスラミネート時の加熱温度を高くする必要がないので、印刷インキの色焼けや変色、絵柄の歪みがなく、カード基材が脆く割れ易くなる心配がない。
接着剤層に硬化剤を含有させる場合は、再加熱しても軟化しないため、特に高温環境下の使用においても層間剥離の問題が生じない。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のカードの層構成を示す分解断面図である。
【図２】本発明で使用するアンテナシートの平面図である。
【図３】プレスラミネート後のカードの表面側平面図である。
【図４】図３のカードの断面図である。
【図５】従来の非接触ＩＣカードの層構成を示す図である。
【符号の説明】
１非接触ＩＣカード、リライトカード
３コイルアンテナ
４ＩＣチップ
１０カード基材
１１アンテナシート
１２リライトシート
１３，１４接着シート
１５，１６スペーサシート
２０，３０印刷シート
２１おもて面印刷層
３１裏面印刷層

Claims

ＩＣチップを装着した熱融着性を有しないＰＥＴ基材からなるアンテナシートを、ＩＣチップが当接する部分にＩＣチップの厚みを吸収する貫通孔を形成したスペーサシートを介して表裏の印刷シート間に挟持し、熱圧プレスして一体の基体にする非接触ＩＣカードにおいて、表裏の印刷シート用基材には二軸延伸したＰＥＴ樹脂基材の両面にヒートシール層を共押出しした三層構成のシートを使用し、スペーサシート用基材には、ＰＥＴ−Ｇ樹脂基材の少なくともアンテナシート側の面にポリエステル系接着剤を共押出しした二層または三層構成のシートを使用することを特徴とする非接触ＩＣカード。
ＩＣチップを装着した熱融着性を有しないＰＥＴ基材からなるアンテナシートを、ＩＣチップが当接する部分にＩＣチップの厚みを吸収する貫通孔を形成したスペーサシートを介して表裏の印刷シート間に挟持し、熱圧プレスして一体の基体にするリライト記録層付き非接触ＩＣカードにおいて、表裏の印刷シート用基材には二軸延伸したＰＥＴ樹脂基材の両面にヒートシール層を共押出しした三層構成のシートを使用し、スペーサシート用基材には、ＰＥＴ−Ｇ樹脂基材の少なくともアンテナシート側の面にポリエステル系接着剤を共押出しした二層または三層構成のシートを使用することを特徴とする非接触ＩＣカード。
請求項１または請求項２記載の非接触ＩＣカードの表裏の印刷シートに使用する印刷シート用基材であって、二軸延伸したＰＥＴ樹脂基材の両面にヒートシール層を共押出しした三層構成からなり、ヒートシール層が、実質的に非結晶性である芳香族ポリエステル樹脂からなることを特徴とする非接触ＩＣカード用基材。
請求項１または請求項２記載の非接触ＩＣカードの表裏印刷シートとアンテナシートの間に使用するスペーサシート用基材であって、ＰＥＴ−Ｇ樹脂基材の少なくともアンテナシート側の面または両面にポリエステル系接着剤を共押出しした二層または三層構成からなり、該ポリエステル系接着剤を、プレスラミネート時の熱によって流動を生じ、アンテナシートの凹凸を吸収するようにしたことを特徴とする非接触ＩＣカード用基材。