JP5181724B2

JP5181724B2 - Ｉｃカード及びその製造方法

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Publication number: JP5181724B2
Application number: JP2008045739A
Authority: JP
Inventors: 正彦若菜
Original assignee: Toppan Inc
Current assignee: Toppan Inc
Priority date: 2008-02-27
Filing date: 2008-02-27
Publication date: 2013-04-10
Anticipated expiration: 2028-02-27
Also published as: JP2009205337A

Description

本発明は、メモリ、ＣＰＵなどの機能を有するＩＣチップを内蔵したＩＣカードに関し、特に、アンテナシートにＩＣチップを実装したＩＣモジュール（インレット）を内蔵した非接触タイプのＩＣカードに関する。

ＩＣチップとアンテナを内蔵し、非接触ＩＣカードに代表されるＩＣカードでは、従来、例えば特許文献１では、図６のように、アンテナ配線パターン１ａを形成したアンテナシート１にＩＣチップ２を実装し、そのＩＣチップ２にはＩＣチップ２より面積の広い屋根状の補強板３を封止樹脂を介して接着されており、例えば更にそのＩＣチップ２を封止樹脂６で覆い、アンテナシート１のそのＩＣチップ２を実装した面とは反対側の面に更に第２の補強板４を接着剤で接着したＩＣモジュール（インレット）を形成していた。ＩＣチップ２は、封止樹脂６で保護されつつ、応力によるＩＣカード表面への亀裂の発生を防止する。このインレットをＩＣカードの中心層にし、このインレットを両面から第１のコアシート７と第２のコアシート７ｄで挟持し、その外側の両面に外装シート８をラミネートした積層体を金属製プレートで挟み加熱しながら圧力をかけて熱融着してＩＣカードを製造していた。ここでＩＣチップ２の実装面側のアンテナシート１の面に接する第１のコアシート７には予めＩＣチップ２を嵌め込む空孔７ｅを形成しておき、また、アンテナシート１の反対側の面に接する第２のコアシート７ｄには第２の補強板４を嵌め込む空孔７ｆを形成し、第１のコアシート７の空孔７ｅにＩＣチップ２を埋め込んでいた。

以下に、上記先行技術文献を示す。
特開２００５−４４２９号公報

しかし、この従来技術では、ＩＣチップ２を嵌め込む空孔７ｅ部分でＩＣカードの外装シート８が凹む問題があった。また、封止樹脂を設けた場合には、封止樹脂や補強板を含めた高さのバラツキが発生し易いことから、ＩＳＯ等にあるようなＩＣカードの厚さの規格を満足させるうえでは不都合な点もあり、問題であった。そのため、図７に示す比較例のように、アンテナシート１に実装したＩＣチップ２を封止樹脂６で覆わずに、アンテナシート１とＩＣチップ２を第１のコアシート７の空孔７ｅに嵌め込んで、他方のアンテナシート１の面には第２のコアシート７Ｃを接して、金属製プレート９による加熱加圧ラミネートを行なうことで第１のコアシート７の樹脂を溶融させて空孔７ｅを充填させＩＣカードの凹みを無くす方法が考えられた。

しかし、この比較例の場合には、図８のように、ＩＣチップ２の上に設置した補強板３と第１のコアシート７の間の空孔７ｅは、第１のコアシート７のＩＣチップ２側の面の樹脂が流動して埋めるよりも先に、アンテナシート１のＩＣチップ２の実装面とは反対側の面から、第２のコアシート７Ｃの樹脂が流動してその空孔７ｅを埋めようとしてアンテナシート１を変形させることがわかった。そして、そのアンテナシート１の変形部分が第１のコアシート７の樹脂の流れを遮るため、空孔７ｅへ十分に樹脂が充填されずに空隙２ａが残ってしまった。そして、その空隙２ａが残るためＩＣチップ２の周辺のＩＣカードの強度が弱くなる問題があった。また、アンテナシート１の面上のアンテナ配線パターン１ａがアンテナシート１と一緒に変形し金属の補強板３に接触してしまうことで、アンテナ特性が劣化してしまう問題もあった。

本発明は、前記従来の技術の問題点に鑑みなされたものであって、ＩＣチップに封止樹脂が設けられておらず、ＩＣチップの上にＩＣチップよりも大きい補強板が接着固定されたインレットを採用した場合であって、ＩＣカードのＩＣチップ周辺に凹みができない、またアンテナが補強板に触れてアンテナ特性の劣化が起きない、または補強板下部のＩＣチップ部周囲に空隙の出来ない良好なＩＣカードを得ることを課題とする。

前記課題を解決する為に提供する本発明は、下記（イ）、（ロ）、及び（ハ）が積層されていることを特徴とするＩＣカード。
（イ）アンテナ配線パターンを有するアンテナシートの該アンテナ配線パターンにＩＣチップが実装されており、該ＩＣチップの上には該ＩＣチップよりも面積の広いＳＵＳ、アルミニウム、銅のいずれかからなる補強板が屋根状に接着されているインレット、
（ロ）前記インレットの前記ＩＣチップが実装された面側に配置されており、少なくとも、該インレットに近い側にテレフタル酸とグリコールに１，４シクロヘキサンジメタノールを共重合した共重合体からなるコアシート層（Ｂ）と、該インレットから遠い側に前記コアシート層（Ｂ）より軟化温度が高い耐熱ＰＥＴ−Ｇからなるコアシート層（Ａ）を有しており、前記ＩＣチップが嵌まる孔を有する第１のコアシート、
（ハ）前記インレットの前記第１のコアシートとは反対側に前記コアシート層（Ａ）と軟化温度が同等の熱可塑性樹脂の第２のコアシート。

また、本発明は、上記第１のコアシートの外側に、上記第１のコアシートの軟化温度では流動しない結晶性樹脂から成る外装シートが積層されていることを特徴とする上記のＩＣカードである。

また、本発明は、アンテナ配線パターンを有するアンテナシートにＩＣチップが実装されており、前記ＩＣチップ上に前記ＩＣチップより面積の広いＳＵＳ、アルミニウム、銅のいずれかからなる補強板が屋根状に接着されているインレットの前記ＩＣチップ側の面に、前記インレット側（内側）にはテレフタル酸とグリコールに１，４シクロヘキサンジメタノールを共重合した共重合体からなるコアシート層（Ｂ）を有し外側には前記コアシート層（Ｂ）より軟化温度が高い耐熱ＰＥＴ−Ｇからなるコアシート層（Ａ）を有しており、且つ、前記ＩＣチップを嵌め込む空孔が形成された第１のコアシートを設置し、前記インレットの前記ＩＣチップとは反対側の面に、前記コアシート層（Ａ）と軟化温度が同等の熱可塑性樹脂の第２のコアシートを設置し、前記第１のコアシートと前記第２のコアシートの外側に外装シートを設置し、加熱加圧ラミネートすることで、最初に前記コアシート層（Ｂ）を溶融させて前記空孔を充填し、次に前記コアシート層（Ａ）と前記第２のコアシートを溶融させて前記インレットと前記外装シートを接着する工程を有することを特徴とするＩＣカードの製造方法である。

本発明は、アンテナシートのＩＣチップの実装面に、軟化温度の異なる層を有する複数層の熱可塑性樹脂のコアシートでＩＣチップを回避する空孔を形成したコアシートを接して、アンテナシートの他方の面に、軟化温度の高い層と同等の軟化温度を有する熱可塑性樹脂の第２のコアシートを接して、加熱加圧してラミネートすることにより、アンテナシートを変形させずにＩＣチップを埋め込んだＩＣカードを製造することができる効果がある。そして、アンテナシートとＩＣチップの間の空孔に十分に樹脂を流れ込ませて充填させることで空隙が無く機械強度の強いＩＣカードが得られる効果がある。更に、コアシートの開口を安定して充填することができるため、ＩＣチップの埋め込み部分に凹みが発生せず外観品質に優れるＩＣカードを得ることができる効果がある。

以下、本発明を実施するための最良の形態を図面を用いて詳細に説明する。本発明のＩＣカードは、一般的には厚み０．７６ｍｍ±０．０８ｍｍの銀行カード、クレジットカードサイズのＩＣカードである。
＜第１の実施形態＞
第１の実施形態のＩＣカードは、図１（ａ）の断面図に示すように、アンテナシート１にＩＣチップ２をフェースダウンにて実装し、その後ＩＣチップ２上（ＩＣチップ２の回路面とは反対側である裏面側）に、ＩＣチップ２より面積の広い金属の補強板３を接着固定したインレットを形成する。この補強板３は、点圧等の外部負荷によってＩＣチップ２が破損しないように保護する板であり金属板等を用いることが望ましい。ここで、ＩＣチップ２と同じ大きさ形状の補強板３をＩＣチップ２の上に正確に重ねることでも補強の役割は果たせるが、現実問題として、それは高度の位置合せ技術や高額の設備を必要とし高コストを招くことになる為、一般に好ましくないと考える。その解決策として、ＩＣチップ２より面積の広い補強板３を用い、位置合わせ精度はそれほど高くなくてもＩＣチップ２の上に搭載して、実用上十分な補強の効果を得る。結果的に、ＩＣチップの上面にひさし状の補強板３を設置する。

そのインレットを、その両面から約０．３ｍｍの厚さの熱可塑性樹脂の第１のコアシート７と第２のコアシート７Ｃで挟む。そして、その外側の両面に、加熱加圧ラミネートの温度では流動しない樹脂から成る約０．１ｍｍの厚さの外装シート８を積層する。ＩＣチップ２実装面側の第１のコアシート７は、そのインレットのＩＣチップ２実装面側に軟化温度の低い低耐熱性コアシート層７Ｂと、そのコアシート層７Ｂの上側に、それよりも軟化温度が高い高耐熱性コアシート層７Ａとを有する。すなわち第１のコアシート７は、７Ａと７Ｂの複数の層を有する。また、この第１のコアシート７には、ＩＣチップ２を嵌め込むための空孔が設けてある。第２のコアシート７Ｃは、コアシート層７Ａと軟化温度が同等の熱可塑性樹脂から成り、インレットの、第１のコアシート７とは反対側の面（ＩＣチップ２を実装しない側の面）に設置する。外装シート８としては、第１のコアシート７と第２のコアシート７Ｃを熱融着する加熱加圧ラミネートの温度では流動しない高耐熱性樹脂で加工適性のある結晶性樹脂からなるシートであればよく、第１のコアシート７と第２のコアシート７Ｃの軟化温度では流動しない結晶性樹脂として二軸延伸ＰＥＴフィルムを用いる。

（製造方法）
以下、本実施形態のＩＣカードの製造方法を説明する。（代表例として）
（インレットの製造工程）
先ず、図１（ｂ）の平面図に示すように、アンテナ配線パターン１ａを有するアンテナシート１を製造する。次に、図１（ａ）及び図２の断面図の中間部分に示すように、アンテナシート１にＩＣチップ２の回路面を向けるフェースダウンにて実装し、次に、ＩＣチップ２上（ＩＣチップの回路面と反対側の面）に屋根状にＳＵＳやアルミニウムや銅等のＩＣチップ２より面積の広い金属の補強板３を接着剤５ａで貼り付ける。こうして、アンテナシート１にＩＣチップ２を実装し、ＩＣチップ２の上にＩＣチップ２より面積の広い補強板３を設置したインレットを製造する。また、アンテナシート１のそのＩＣチップ２を実装した面とは反対側の面に更に第２の補強板４を接着剤５ｂで接着したインレットを製造する。

（加熱加圧ラミネート工程）
次に、図１（ａ）及び図２のように、このインレットのアンテナシート１のＩＣチップ２を実装した側の面に熱可塑性樹脂の第１のコアシート７を接し、アンテナシート１のＩＣチップ２を実装した面とは反対側の面に第２のコアシート７Ｃを接し、それらの外側に厚さ０．１ｍｍの二軸延伸ＰＥＴフィルムの外装シート８を積層して、その積層体を金属製プレート９で挟み、加熱しながら圧力をかける加熱加圧ラミネートにより熱融着させて
一体化する。ここで、第１のコアシート７は、軟化温度の異なる少なくとも２層以上の熱可塑性樹脂の層で構成し、ＩＣチップ２が嵌る空孔７ｅを設ける。すなわち、第１のコアシート７は、外側の層よりも軟化温度の低い低耐熱性コアシート層７Ｂをアンテナシート１側（内側）の層に設置し、外側の層には、高耐熱性コアシート層７Ａを設置する。更に、アンテナシート１の反対面には、高耐熱性コアシート層７Ａと軟化温度が同等の、軟化温度が高い高耐熱性樹脂の第２のコアシート７Ｃを設置する。

（加熱加圧ラミネート工程による空孔の充填過程）
図３に、加熱加圧ラミネート時間と、ラミネート温度及びコアシートの流動状態の実験データのグラフを示す。ラミネート時間が約５分経過した段階で、ラミネート温度が比較的低い時点では、図４のように、軟化温度の低い内側の低耐熱性コアシート層７Ｂから先に軟化してその樹脂が流動し始める。その時点では、アンテナシート１のＩＣチップ２の実装面とは反対側の面に接する第２のコアシート７Ｃは流動しないので、第２のコアシート７Ｃがアンテナシート１を支えてアンテナシート１の変形を防ぐ効果がある。そして、補強板３の下部の軟化温度の低い低耐熱性コアシート層７Ｂの樹脂がＩＣチップ２の周囲で補強版の傘下に出来る隙間を含む空孔７ｅ部に流れ込み空孔７ｅ部を満たす。ここで、低耐熱性コアシート層７Ｂより外側に高耐熱性コアシート層７Ａが設置されているため、低耐熱性コアシート層７Ｂの樹脂が空孔７ｅ部に流れ込むために移動する際に、高耐熱性コアシート層７ＡがＩＣカードの表面を平坦に保持して、ＩＣカードの表面に凹凸を生じるのを防ぐ効果がある。

次に、ラミネート時間が約１１分経過すると、ラミネート温度が上昇し、外側の高耐熱性コアシート層７Ａ及びアンテナシート１の反対面側の高耐熱性樹脂の第２のコアシート７Ｃが溶融し流れ始める。この時点では既に空孔７ｅが埋まっているため、アンテナシート１は変形しない。また、既に空孔７ｅが既に充填されているので、第２のコアシート７Ｃには従来技術のように空孔７ｆを設けなくても、ＩＣカードの表面に凹凸を生じないため、、第２のコアシート７Ｃに空孔７ｆを形成せず、製造コストを低減する効果がある。こうしてＩＣチップ２が、その周囲の空孔７ｅが完全に充填されて第１のコアシート７に埋め込まれるため、ＩＣチップ２部分の物理的強度が安定する効果がある。

（打ち抜き工程）
次に、所望のＩＣカードの形状に打ち抜く。
（印刷工程）
次に、図５のように、ＩＣカードの表裏最外層の外装シートの表面や裏面に絵柄を印刷した印刷層１０を形成する。以上の工程により、ＩＣカードにＩＣチップ２を内蔵した非接触型ＩＣカードを製造することができる。また、このＩＣカードは、磁気記録層をカード表面に備えた磁気併用型カードにしてもよい。

＜第２の実施形態＞
第２の実施形態として、ＩＣカードの表面に露出する外部接続電極を上面に形成した基板の下面にＩＣチップ２を実装して成るＩＣ部品を用いる。このＩＣ部品の基板は第１の実施形態の補強板３と同様にＩＣチップ２を補強する機能も有し、かつ、配線パターンを有し、ＩＣチップ２の電極がその配線パターンに接続された基板である。その基板の配線パターンはアンテナ配線パターン１ａに接続すべきアンテナ電極を有する。その基板の下面にアンテナシート１のアンテナ配線パターン１ａに接続するアンテナ電極を有する。このＩＣ部品は、複合型ＩＣモジュールである。このＩＣ部品をＩＣカードに埋め込むことで複合型ＩＣカードを製造することができる。本実施形態では、複合型ＩＣカードを製造するために、第１に、アンテナシート１に複合型ＩＣモジュールのＩＣ部品を、ＩＣチップ３側を向け、そのＩＣ部品の基板の配線パターンが接続するアンテナ電極をアンテナ配線パターン１ａに接続して実装する。複合型ＩＣモジュールのＩＣ部品の外部接続電極を
外側に向けてアンテナシート１と一体にしたインレットを製造する。

第２に、そのインレットのＩＣチップ２側の面にＩＣチップ２が嵌る空孔７ｅを有する第１のコアシート７を設置し、インレットのＩＣチップ２実装面とは反対側の面に第２のコアシート７Ｃを設置し、それらでアンテナシート１を挟んで加熱加圧ラミネートする、非接触ＩＣカードの製造方法と同様な製造方法で複合型ＩＣモジュールのＩＣ部品２を第１のコアシート７内に埋め込んだ複合型ＩＣカードを製造する。ここで、複合型ＩＣモジュールのＩＣ部品の外部接続電極は複合型ＩＣカードから露出させる。こうして、複合型ＩＣモジュールのＩＣ部品（ＩＣチップ２）をアンテナシート１にフェースダウンして実装したインレットを形成し、次にＩＣチップ２が嵌る空孔７ｅを有する第１のコアシート７をインレットに積層してＩＣチップ２を埋め込む製造方法により複合型ＩＣカードを製造することができる。

＜実施例１＞
このＩＣカードは、以下のようにして製造する。
（工程１）
先ず、図１のようなアンテナ配線パターン１ａを複数個形成したアンテナシート１に、厚さが約０．２ｍｍのＩＣチップ２を実装し、次に、そのＩＣチップ２上にＩＣチップ２より面積の広い補強板３を接着させることで、アンテナシート１にＩＣチップ２と補強板３を実装したＩＣモジュール(インレット)を製造する。このインレットは下記の構成となっている。ＰＥＮ(ポリエチレンナフタレート)、ＰＥＴ(ポリエチレンテレフタレート)、あるいはＰＩ(ポリイミド)からなる厚み１５〜２００μｍの絶縁フィルムに厚み１５〜５０μｍの銅箔、あるいはアルミ箔を貼り合わせてエッチングによりアンテナコイルのアンテナ配線パターン１ａと接続パターンを形成したアンテナシート１を製造する。アンテナシート１の接続パターンには、ＩＣチップ２の接続ランド(パッド)を接続する。ＩＣチップ２は、アンテナシート１にフェースダウン（回路面側を向け）し、その接続ランド(パッド)に設けたバンプを、異方性導電性接着シート（ＡＣＦ）を介在させてアンテナシート１の接続パターンに接続する。次に、実装したＩＣチップ２の上面（回路面と反対側の面）に、絶縁性の接着剤で、厚み３０〜１００μｍのＳＵＳ(ステンレス)の金属板等の補強板３を接着する。また、アンテナシート１のＩＣチップ２の実装面と反対側の面に更に第２の補強板４を接着剤５ｂで接着したインレットを製造する。

（工程２）
次に、このインレットのアンテナシート１をＩＣカードの中心層にし、このアンテナシート１のＩＣチップ２の実装面に、予めＩＣチップ２が嵌る空孔７ｅを形成した厚さ約０．３ｍｍの第１のコアシート７を設置し、アンテナシート１の他の面に、厚さ約０．３ｍｍの第２のコアシート７Ｃを設置し、両コアシートでアンテナシート１を挟持する。その外側の両面に厚さ約０．１ｍｍの縦横の延伸方向を揃えた二軸延伸ＰＥＴフィルムの外装シート８を設置し、加熱プレス機にて熱融着する加熱加圧ラミネートでＩＣカードを製造する。

ここで、第１のコアシート７は、図１及び図２のように、厚さ約０．１５ｍｍの軟化温度が高い高耐熱性コアシート層７Ａと、厚さ約０．１５ｍｍの低耐熱性コアシート層７Ｂとの、軟化温度の異なる２種類の樹脂から成る２層の第１のコアシート７を用いる。また、第２のコアシート７Ｃは、高耐熱性コアシート層７Ａと同じ材料を用いる。この高耐熱性コアシート層７Ａは、軟化温度が９０〜９５℃である耐熱性（軟化温度）の高い層でありアンテナシート１から遠い側（外側）に設置する。低耐熱性コアシート層７Ｂは、軟化温度が７０〜７５℃である耐熱性（軟化温度）の低い層であり、アンテナシート１側（内側）に設置する。

つまり、低耐熱性コアシート層７Ｂは、厚さ約０．１５ｍｍで、他の第１のコアシート７の層に比べ、最も軟化温度が低いことが重要である。例えば、低耐熱性コアシート層７Ｂには、軟化温度が７０〜７５℃であり、１００〜１２０℃で軟化・流動する非結晶性の樹脂シートとしての白色の非結晶性ＰＥＴ共重合体、詳細にはテレフタル酸とグリコールに１、４シクロヘキサンジメタノール（１、４ＣＭＨ）を共重合した共重合体（イーストマンケミカル社の製品の商標で以下ＰＥＴ−Ｇという）シートを使用する。あるいは、白色のポリ塩化ビニルを用いることもできる。

高耐熱性コアシート層７Ａと高耐熱性樹脂の第２のコアシート７Ｃには、耐熱ＰＥＴ−Ｇ（ＰＥＴ−Ｇ／ＰＣ）を使用する。また、高耐熱性コアシート層７Ａと低耐熱性コアシート層７Ｂにどの程度の耐熱性の差をつけるかはラミネート条件により異なるが、３０℃以上あることが望ましい。

そして、図２のように、アンテナシート１の両面の第１のコアシート７の外側にＰＥＴフィルムの外装シート８を設置し、それを金属製プレート９で挟み、加熱プレス機による加熱加圧ラミネートする。その加熱加圧ラミネート温度が１５０℃で、ラミネート圧力が１２０Ｎ／ｃｍ²で加熱しながら加圧し５０分間加熱加圧ラミネートする。図３に、この場合のラミネート時間とラミネート温度の関係を示す。このラミネートを開始してから約５分程でラミネート温度が約７５℃に上昇し、軟化温度の低い低耐熱性コアシート層７Ｂが軟化し流れ始める。そして、図４のように、流れ出した低耐熱性コアシート層７Ｂは流れ易い空孔７ｅに向かって流れ込む。この時点ではまだ高耐熱性コアシート層７Ａと高耐熱性樹脂の第２のコアシート７Ｃは十分に軟化していないため流れず、特に第２のコアシート７Ｃがアンテナシート１を支えてアンテナシート１の変形を防ぐ。

更に加熱と加圧を継続すると、図３のように、ラミネート開始後約１１分程度で、ラミネート温度が約９０℃に上昇し、高耐熱性コアシート層７Ａと第２のコアシート７Ｃが軟化し、流れ始める。しかし、この時点では既に空孔７ｅが低耐熱性コアシート層７Ｂで埋められているため、高耐熱性コアシート層７Ａ及び第２のコアシート７Ｃはアンテナシート１を変形させることなく左右に流れる。

（工程３）
次に、このインレットに第１のコアシート７と第２のコアシート７Ｃを積層して成る基板を、個々のアンテナ配線パターン１ａ毎の所望のＩＣカードの形状に打ち抜く。このＩＣカードは、一般的には厚み０．７６ｍｍ±０．０８ｍｍの銀行カード、クレジットカードサイズに形成する。
（工程４）
次に、図５のように、表裏最外層の外装シートの表面や裏面に絵柄を印刷して印刷層１０を形成する。

本実施例は、以上のように、図１及び図２のように、アンテナシート１のＩＣチップ２の実装面側から、内側から低耐熱性コアシート層７Ｂと高耐熱性コアシート層７Ａを積層し、アンテナシート１の反対面側に高耐熱性樹脂の第２のコアシート７Ｃを設置し、その外側の両面に更に高耐熱性の外装シート８を設置し、加熱加圧ラミネートする。これにより、加熱加圧ラミネートの初期に、高耐熱性樹脂の第２のコアシート７Ｃが溶けずにアンテナシート１を変形しないように支えている間に低耐熱性コアシート層７Ｂが溶けてＩＣチップ２の近くの空孔７ｅを充填する。次に、加熱加圧ラミネートの後期に、高耐熱性コアシート層７Ａと高耐熱性樹脂の第２のコアシート７Ｃが溶けてアンテナシート１と外装シート８を接着してＩＣカードが完成する。

このように、本実施例は、軟化温度の異なる複数の層を有する第１のコアシート７を積層するので、加熱加圧ラミネートで一体化してＩＣカードを製造する際に、その加熱加圧ラミネートの初期に、高耐熱性樹脂の第２のコアシート７Ｃが溶けずにアンテナシート１を変形しないように支える効果があり、また、高耐熱コアシート層７ＡがＩＣカードの表面に凹凸を生じないように支える効果がある。そして、その間に、低耐熱性コアシート層７Ｂが溶けてＩＣ部品２近くの空孔７ｅを充填するので、アンテナシート１が加熱加圧ラミネートの際に変形しない効果がある。また、空孔７ｅが変形したアンテナシート１で塞がれることも無いので、十分に樹脂を流れ込ませ完全に充填させることができ空隙２ａが残留せず安定した強度を有するＩＣカードが得られる効果がある。そして、インレットのアンテナシート１の変形を抑制できるため、アンテナシート１の変形によるアンテナ配線パターン１ａと金属の補強板３の接触によるショートを防止できる。更に、低耐熱性コアシート層７Ｂで十分に空孔７ｅを充填することができるため、凹みが発生しない外観品質に優れるＩＣカードを得ることができる効果がある。

（ａ）本発明の実施の形態のＩＣカードの側断面図である。（ｂ）本発明の実施の形態のＩＣカードの上面から見た平面図である。本発明の第１の実施形態のＩＣカードの製造方法を示す側断面図である。本発明の実施例のＩＣカードの製造方法におけるラミネート時間と、ラミネート温度及びコアシートの流動状態の実験データを示すグラフである。本発明の第１の実施形態のＩＣカードの製造方法を示す側断面図である。本発明の第１の実施形態のＩＣカードの製造方法を示す側断面図である。従来のＩＣカードの実施の形態の側断面図である。比較例のＩＣカードの製造方法を示す側断面図である。比較例のＩＣカードの製造方法を示す側断面図である。

符号の説明

１・・・アンテナシート
１ａ・・・アンテナ配線パターン
２・・・ＩＣチップ
２ａ・・・空隙
３・・・補強板
４・・・第２の補強板
５ａ、５ｂ・・・接着剤
６・・・封止樹脂
７・・・第１のコアシート
７Ａ・・・高耐熱性コアシート層
７Ｂ・・・低耐熱性コアシート層
７Ｃ、７ｄ・・・第２のコアシート
７ｅ、７ｆ・・・空孔
８・・・外装シート
９・・・金属製プレート
１０・・・印刷層

Claims

下記（イ）、（ロ）、及び（ハ）が積層されていることを特徴とするＩＣカード。
（イ）アンテナ配線パターンを有するアンテナシートの該アンテナ配線パターンにＩＣチップが実装されており、該ＩＣチップの上には該ＩＣチップよりも面積の広いＳＵＳ、アルミニウム、銅のいずれかからなる補強板が屋根状に接着されているインレット、
（ロ）前記インレットの前記ＩＣチップが実装された面側に配置されており、少なくとも、該インレットに近い側にテレフタル酸とグリコールに１，４シクロヘキサンジメタノールを共重合した共重合体からなるコアシート層（Ｂ）と、該インレットから遠い側に前記コアシート層（Ｂ）より軟化温度が高い耐熱ＰＥＴ−Ｇからなるコアシート層（Ａ）を有しており、前記ＩＣチップが嵌まる孔を有する第１のコアシート、
（ハ）前記インレットの前記第１のコアシートとは反対側に前記コアシート層（Ａ）と軟化温度が同等の熱可塑性樹脂の第２のコアシート。
前記第１のコアシートの外側に、前記第１のコアシートの軟化温度では流動しない結晶性樹脂から成る外装シートが積層されていることを特徴とする請求項１記載のＩＣカード。
アンテナ配線パターンを有するアンテナシートにＩＣチップが実装されており、前記ＩＣチップ上に前記ＩＣチップより面積の広いＳＵＳ、アルミニウム、銅のいずれかからなる補強板が屋根状に接着されているインレットの前記ＩＣチップ側の面に、前記インレット側（内側）にはテレフタル酸とグリコールに１，４シクロヘキサンジメタノールを共重合した共重合体からなるコアシート層（Ｂ）を有し外側には前記コアシート層（Ｂ）より軟化温度が高い耐熱ＰＥＴ−Ｇからなるコアシート層（Ａ）を有しており、且つ、前記ＩＣチップを嵌め込む空孔が形成された第１のコアシートを設置し、前記インレットの前記ＩＣチップとは反対側の面に、前記コアシート層（Ａ）と軟化温度が同等の熱可塑性樹脂の第２のコアシートを設置し、前記第１のコアシートと前記第２のコアシートの外側に外装シートを設置し、加熱加圧ラミネートすることで、最初に前記コアシート層（Ｂ）を溶融させて前記空孔を充填し、次に前記コアシート層（Ａ）と前記第２のコアシートを溶融させて前記インレットと前記外装シートを接着する工程を有することを特徴とするＩＣカードの製造方法。