JPH024513Y2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH024513Y2 JPH024513Y2 JP2241483U JP2241483U JPH024513Y2 JP H024513 Y2 JPH024513 Y2 JP H024513Y2 JP 2241483 U JP2241483 U JP 2241483U JP 2241483 U JP2241483 U JP 2241483U JP H024513 Y2 JPH024513 Y2 JP H024513Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead wire
- lead
- terminal
- circuit element
- slit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 35
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 11
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 11
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 4
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 4
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 3
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案は気密端子用リード線、さらに詳しく
は、二種類の厚さの回路素子を支持しえる汎用性
のある気密端子用リード線に関するものである。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION The present invention relates to a lead wire for a hermetic terminal, and more particularly to a lead wire for a hermetic terminal that is versatile and capable of supporting circuit elements of two different thicknesses.
気密端子Ｔは、第１図に示すように断面凸状の
ベース１にリード線挿通孔２を設け、このリード
線挿通孔２にリード線Ｌを挿通するとともに、ガ
ラス、セラミツク、合成樹脂などの絶縁材３で封
着したものである。前記気密端子Ｔは前記リード
線Ｌの、一方の先端部に水晶素子の如き回路素子
４を接続し、さらにこの回路素子４を気密に封入
するように、カバー５で覆い、このカバー５をベ
ース１と気密に接着し気密パツケージＰを製造す
るのに用いられる。 As shown in Fig. 1, the airtight terminal T has a lead wire insertion hole 2 in a base 1 having a convex cross section, and a lead wire L is inserted through the lead wire insertion hole 2. It is sealed with an insulating material 3. The airtight terminal T connects a circuit element 4 such as a crystal element to one tip of the lead wire L, and further covers the circuit element 4 with a cover 5 to airtightly enclose it, and this cover 5 is attached to the base. 1 and used to manufacture an airtight package P.
このような、特に薄板状回路素子を気密に封入
するための気密パツケージＰに用いるリード線Ｌ
は板状のリード端子６とこれに接着される円柱状
リード線本体７よりなる。 A lead wire L used in such an airtight package P for airtightly enclosing a thin plate-shaped circuit element in particular.
consists of a plate-shaped lead terminal 6 and a cylindrical lead wire body 7 adhered to the plate-shaped lead terminal 6.
前記リード端子６は、回路素子４を支持する支
持部６１およびこの支持部６１に接続する接着部
６２よりなり、さらに前記支持部６１は回路素子
４を嵌着するスリツト６３を有している。そし
て、リード線Ｌを前記リード端子６が対向するよ
うにベース１に封着し、前記スリツト６３に回路
素子４を嵌入することにより、回路素子４を支持
するものである。 The lead terminal 6 includes a support part 61 that supports the circuit element 4 and an adhesive part 62 that connects to the support part 61. Furthermore, the support part 61 has a slit 63 into which the circuit element 4 is fitted. Then, the lead wire L is sealed to the base 1 so that the lead terminals 6 face each other, and the circuit element 4 is supported by fitting the circuit element 4 into the slit 63.
また、リード端子６のリード線本体接着部６２
はリード線本体７と、たとえば熔接などにより接
着される。 In addition, the lead wire main body adhesive part 62 of the lead terminal 6
is bonded to the lead wire body 7 by, for example, welding.
従来、このような構成のリード線Ｌのリード端
子は、第２図にしめすように、平板状リード端子
６の上方部に素子を支持する支持部６１を構成す
ると共に、下方部にリード線本体７と接着するた
めの接着部６２とよりなり、前記支持部６１に素
子４を嵌入支持する単数のスリツト６３を設けた
ものであつた。このため、支持する回路素子４の
厚さ、寸法が異なる毎にリード端子６を選択する
必要があり、このことは回路素子を気密にパツケ
ージする工程を煩雑にしていた。 Conventionally, as shown in FIG. 2, the lead terminal of the lead wire L having such a configuration has a support part 61 for supporting an element in the upper part of the flat lead terminal 6, and a lead wire main body in the lower part. The support part 61 was provided with a single slit 63 into which the element 4 was inserted and supported. Therefore, it is necessary to select a lead terminal 6 depending on the thickness and size of the circuit element 4 to be supported, which complicates the process of airtightly packaging the circuit element.
本考案はこのような欠点のない気密端子用リー
ドを提供することを目的とする。詳しくは、回路
素子を嵌入支持するためのスリツトの巾を異なら
しめたスリツトを単一のリード端子に形成するこ
とにより、少なくとも二種の回路素子を支持しえ
るようにしたリード線を提供せんとするものであ
る。 The object of the present invention is to provide a lead for an airtight terminal that does not have such drawbacks. Specifically, it is possible to provide a lead wire that can support at least two types of circuit elements by forming slits with different widths in a single lead terminal for inserting and supporting circuit elements. It is something to do.
したがつて、本考案による気密端子用リード線
は、回路素子を嵌入支持するスリツトを有する支
持部と、リード線本体を接着する接着部とを有す
るプレート状リード端子の前記接着部にリード線
本体を接着した気密端子用リード線において、前
記リード端子のスリツトを巾広部分と狭巾部分と
で構成すると共に、前記リード端子の、少なくと
も一方の先端に接着部を設け、さらに前記巾広部
分と狭巾部分との境界部分において湾曲しえるよ
うにしたことを特徴とするものである。 Therefore, the lead wire for an airtight terminal according to the present invention has a support portion having a slit for inserting and supporting a circuit element, and an adhesive portion for bonding the lead wire body.The lead wire body is attached to the adhesive portion of the plate-shaped lead terminal. In the lead wire for an airtight terminal, the slit of the lead terminal is composed of a wide part and a narrow part, and an adhesive part is provided at at least one tip of the lead terminal, and the slit of the lead terminal is formed of a wide part and a narrow part. It is characterized by being able to curve at the boundary with the narrow width portion.
以下、本考案の一実施例を図面に基づき説明す
る。 Hereinafter, one embodiment of the present invention will be described based on the drawings.
第３図は本考案の一実施例の斜視図および正面
図であるが、この図より明らかなように、本考案
による気密端子用リード線Ｌは、従来のリード線
と同様にプレート状リード端子６とリード線本体
７よりなり、前記リード端子６は回路素子４（第
１図）を嵌入支持するための、異なる巾の二本の
スリツト６３ａ，６３ｂを有する。さらに、前記
スリツト６３ａ，６３ｂの間にはこの二本のスリ
ツト６３ａ，６３ｂを分割し、この部分において
湾曲せしめるための境界部６４が形成されてい
る。本実施例においては、この境界部６４には前
記スリツト６３ａ，６３ｂを連結する連結スリツ
ト６５が形成されているが、勿論このようなスリ
ツト６５を設ける必要はない。このような連結ス
リツト６５を設けるにさいしては、この連結スリ
ツト６５の巾は前記スリツト６３ａ，６３ｂのい
ずれのスリツト巾よりも小さくするのが好まし
い。前記スリツト６３ａ，６３ｂのいずれかに回
路素子４を嵌入する際、前記連結スリツト６５に
おいて回路素子４の上方部を支持し、上方より抜
脱しないようにするためである。 FIG. 3 is a perspective view and a front view of an embodiment of the present invention, and as is clear from these figures, the lead wire L for an airtight terminal according to the present invention is a plate-shaped lead terminal similar to the conventional lead wire. The lead terminal 6 has two slits 63a and 63b of different widths for inserting and supporting the circuit element 4 (FIG. 1). Further, a boundary portion 64 is formed between the slits 63a and 63b to divide the two slits 63a and 63b and to curve this portion. In this embodiment, a connecting slit 65 connecting the slits 63a and 63b is formed in this boundary portion 64, but it is of course not necessary to provide such a slit 65. When providing such a connecting slit 65, it is preferable that the width of the connecting slit 65 is smaller than the width of either of the slits 63a and 63b. This is to support the upper part of the circuit element 4 in the connecting slit 65 when fitting the circuit element 4 into either of the slits 63a, 63b to prevent it from coming out from above.
このようなリード端子６の先端部には、リード
線本体７を接着するための接着部６２が形成され
ている。この接着部６２は本実施例においては、
上端、下端の両方に形成されているが、もちろん
これに限定されるものではなく、どちらか一方の
先端部に形成すれば良い。この接着部６３におい
てリード線本体７はリード端子６と接着されてい
る。 An adhesive portion 62 for adhering the lead wire body 7 is formed at the tip of the lead terminal 6. In this embodiment, this adhesive part 62 is
Although it is formed on both the upper end and the lower end, it is of course not limited to this, and may be formed on either one of the tips. The lead wire body 7 is bonded to the lead terminal 6 at this bonded portion 63 .
前記リード端子６は、第４図にしめすように、
境界部６４において、湾折し用いられる。る。 The lead terminal 6, as shown in FIG.
It is curved and used at the boundary part 64. Ru.
る。Ru.
本考案において、前記のようなリード線Ｌは、
第５図より明らかなように、リード線本体７の部
分においてベース１のリード線挿通孔２に絶縁材
３により封着されている。 In the present invention, the lead wire L as described above is
As is clear from FIG. 5, the lead wire body 7 is sealed to the lead wire insertion hole 2 of the base 1 with an insulating material 3.
次ぎに、本考案の作用について説明する。 Next, the operation of the present invention will be explained.
第５図は本考案の一実施例のリード線Ｌを用い
た気密端子Ｔの断面図であるが、この図より明ら
かなように本考案のリード線は湾折したリード端
子６の一端にリード線本体７を接着したものであ
るが、たとえば第５図のようにリード端子６の所
定面を対向配置することにより、所定寸法、厚さ
の回路素子４を支持しえ、また他方の面を対向配
置することにより、前記回路素子４と異なる寸
法、厚さの回路素子を支持しえるものである。 FIG. 5 is a sectional view of an airtight terminal T using a lead wire L according to an embodiment of the present invention. By arranging the lead terminals 6 with their predetermined surfaces facing each other as shown in FIG. 5, it is possible to support a circuit element 4 of a predetermined size and thickness, and also to support the circuit element 4 having a predetermined size and thickness. By arranging them facing each other, it is possible to support a circuit element having different dimensions and thickness from the circuit element 4.
以上説明したように、本考案による気密端子用
リード線によれば、一種類のリード線により複数
の回路素子を支持しえる利点がある。 As explained above, the lead wire for an airtight terminal according to the present invention has the advantage that a plurality of circuit elements can be supported by one type of lead wire.
第１図は従来の気密パツケージの断面図、第２
図は従来のリード線の斜視図、第３図は本考案の
一実施例の斜視図および正面図、、第４図は本考
案の一実施例のリード端子を湾折したときの斜視
図、第５図は本考案の一実施例を用いた気密端子
の断面図である。
１……ベース、２……リード線挿通孔、３……
絶縁材、４……回路素子、６……リード端子、７
……リード線本体、６１……支持部、６２……接
着部、６３……スリツト、６４……境界部。
Figure 1 is a sectional view of a conventional airtight package, Figure 2 is a sectional view of a conventional airtight package.
The figure is a perspective view of a conventional lead wire, FIG. 3 is a perspective view and a front view of an embodiment of the present invention, and FIG. 4 is a perspective view of an embodiment of the present invention when the lead terminal is bent. FIG. 5 is a sectional view of a hermetic terminal using an embodiment of the present invention. 1...Base, 2...Lead wire insertion hole, 3...
Insulating material, 4...Circuit element, 6...Lead terminal, 7
... Lead wire main body, 61 ... Support part, 62 ... Adhesive part, 63 ... Slit, 64 ... Boundary part.
Claims (1)
部と、リード線本体を接着する接着部とを有する
プレート状リード端子の前記接着部にリード線本
体を接着した気密端子用リード線において、前記
リード端子のスリツトを巾広部分と狭巾部分とで
構成すると共に、前記リード端子の、少なくとも
一方の先端に接着部を設け、さらに前記巾広部分
と狭巾部分との境界部分において湾曲しえるよう
にしたことを特徴とする気密端子用リード線。 A lead wire for an airtight terminal in which a lead wire body is bonded to the adhesive portion of a plate-shaped lead terminal having a support portion having a slit for inserting and supporting a circuit element, and an adhesive portion for bonding the lead wire body. The slit is composed of a wide portion and a narrow portion, and an adhesive portion is provided at at least one tip of the lead terminal, and the lead terminal is curved at a boundary portion between the wide portion and the narrow portion. A lead wire for airtight terminals.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2241483U JPS59180519U (en) | 1983-02-18 | 1983-02-18 | Lead wire for airtight terminal |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2241483U JPS59180519U (en) | 1983-02-18 | 1983-02-18 | Lead wire for airtight terminal |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59180519U JPS59180519U (en) | 1984-12-03 |
| JPH024513Y2 true JPH024513Y2 (en) | 1990-02-02 |
Family
ID=30153510
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2241483U Granted JPS59180519U (en) | 1983-02-18 | 1983-02-18 | Lead wire for airtight terminal |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59180519U (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20210007779A (en) | 2019-07-12 | 2021-01-20 | 구홍식 | Cleaning tool |
| KR102246694B1 (en) | 2019-10-31 | 2021-04-30 | 구현우 | Cleaning tool |
| KR20210057403A (en) | 2019-11-12 | 2021-05-21 | 구현우 | Cleaning tool |
-
1983
- 1983-02-18 JP JP2241483U patent/JPS59180519U/en active Granted
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20210007779A (en) | 2019-07-12 | 2021-01-20 | 구홍식 | Cleaning tool |
| KR102246694B1 (en) | 2019-10-31 | 2021-04-30 | 구현우 | Cleaning tool |
| KR20210057403A (en) | 2019-11-12 | 2021-05-21 | 구현우 | Cleaning tool |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS59180519U (en) | 1984-12-03 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS60260143A (en) | Package for integrated circuit | |
| JPH024513Y2 (en) | ||
| JPH0224266Y2 (en) | ||
| JPS5938736Y2 (en) | Holding container for piezoelectric vibrator | |
| JPH0228966A (en) | Semiconductor device | |
| JP2726523B2 (en) | Lead frame and semiconductor device using the same | |
| JPS6210940Y2 (en) | ||
| JPS6220141Y2 (en) | ||
| JPS5822332Y2 (en) | Piezoelectric element retention spring | |
| JPS6210942Y2 (en) | ||
| JPH03752Y2 (en) | ||
| JPH0132330Y2 (en) | ||
| JPH036029Y2 (en) | ||
| JPS5847885B2 (en) | Oscillator support structure | |
| JPS58116809A (en) | Manufacturing method of crystal resonator | |
| JP2702182B2 (en) | Semiconductor device and manufacturing method thereof | |
| JPH06813Y2 (en) | Structure of capacitor contact plate | |
| JPH024510Y2 (en) | ||
| JPH0366150A (en) | Semiconductor integrated circuit device | |
| JPS623898Y2 (en) | ||
| JPH0343659Y2 (en) | ||
| JPH0431745Y2 (en) | ||
| JPS6240441Y2 (en) | ||
| JPH0743647Y2 (en) | Humidity sensor | |
| JPS6114139Y2 (en) |