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JP6905640B2 - ポリエチレンフィルム及びドライフィルムレジスト - Google Patents

ポリエチレンフィルム及びドライフィルムレジスト Download PDF

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Description

本発明は、ポリエチレンフィルムと、これをドライフィルムレジスト用カバーフィルムとして用いたドライフィルムレジストに関する。
パーソナルコンピュータやスマートフォンに搭載される回路基板の作製にはドライフィルムレジスト（以下「ＤＦＲ」ともいう）が用いられるが、ＤＦＲのレジスト層（感光性樹脂層）は粘着性があるため、それをカバーして表面を保護するカバーフィルムが必要である。こうした表面保護のためのカバーフィルムについては、柔軟性や価格の観点からポリエチレン系のフィルムの利用が検討されている。ポリエチレン系のフィルムに関する従来技術としては、例えば特許第６０６８４６３号公報（特許文献１）にポリエチレンブレンド組成物の発明が記載されている。
許第６０６８４６３号公報
しかしながら、ＤＦＲのカバーフィルムとして、更なるコストダウンや薄膜化の要請があり、樹脂ペレットを溶融しフィルム化するポリエチレン系のフィルムについて、破断（膜切れ）し難く、穴あきが少なく、フィッシュアイの生じ難いフィルムを提供する必要がある。そこで本発明は、こうした課題を解決するためになされたものである。
上記の課題を解決するために、本発明は次のいくつかの構成を有する。
[１] 高圧法低密度ポリエチレンと、直鎖状低密度ポリエチレンとを混合したポリエチレンフィルムについて、高圧法低密度ポリエチレンと直鎖状低密度ポリエチレンとの混合割合である、高圧法低密度ポリエチレン：直鎖状低密度ポリエチレン（重量％）が、９０：１０〜６０：４０であり、フィルムを平面視した際に表れる最小直径０．２ｍｍ以上となるフィッシュアイの数が２個／１．９ｍ３以下であり、ヘイズ値が１２〜２５％であり、厚みが１０〜２０μｍであることを特徴とするポリエチレンフィルム。
[２] 高圧法低密度ポリエチレン：直鎖状低密度ポリエチレン（重量％）が、８０：２０〜７０：３０である前記ポリエチレンフィルム。
[３] 密度が０．９１０〜０．９２８ｇ／ｃｍ３である前記ポリエチレンフィルム。
[４] 高圧法低密度ポリエチレンと、直鎖状低密度ポリエチレンとを混合したポリエチレンフィルムについて、高圧法低密度ポリエチレンと直鎖状低密度ポリエチレンとの混合割合である、高圧法低密度ポリエチレン：直鎖状低密度ポリエチレン（重量％）が、９０：１０〜６０：４０であるポリエチレンフィルム層と、高圧法低密度ポリエチレンと直鎖状低密度ポリエチレンとの混合割合である、高圧法低密度ポリエチレン：直鎖状低密度ポリエチレン（重量％）が、１００：０〜８０：２０であるポリエチレンフィルム層と、が積層してなり、フィルムを平面視した際に表れる最小直径０．２ｍｍ以上となるフィッシュアイの数が２個／１．９ｍ３以下であり、ヘイズ値が１２〜２５％であり、厚みが１０〜２０μｍであることを特徴とする前記ポリエチレンフィルム。
[５] 前記高圧法低密度ポリエチレンと直鎖状低密度ポリエチレンとの混合割合である、高圧法低密度ポリエチレン：直鎖状低密度ポリエチレン（重量％）が、９０：１０〜６０：４０であるポリエチレンフィルム層と、前記高圧法低密度ポリエチレンと直鎖状低密度ポリエチレンとの混合割合である、高圧法低密度ポリエチレン：直鎖状低密度ポリエチレン（重量％）が、１００：０〜８０：２０であるポリエチレンフィルム層と、の積層が３層である前記ポリエチレンフィルム。
[６] 前記高圧法低密度ポリエチレンと直鎖状低密度ポリエチレンとの混合割合である、高圧法低密度ポリエチレン：直鎖状低密度ポリエチレン（重量％）が、９０：１０〜６０：４０であるポリエチレンフィルム層の表裏両表面を、前記高圧法低密度ポリエチレンと直鎖状低密度ポリエチレンとの混合割合である、高圧法低密度ポリエチレン：直鎖状低密度ポリエチレン（重量％）が、１００：０〜８０：２０であるポリエチレンフィルム層で積層する３層でなる前記ポリエチレンフィルム。
[７] 前記高圧法低密度ポリエチレンと直鎖状低密度ポリエチレンとの混合割合である、高圧法低密度ポリエチレン：直鎖状低密度ポリエチレン（重量％）が、１００：０〜８０：２０であるポリエチレンフィルム層の表裏両表面を、前記高圧法低密度ポリエチレンと直鎖状低密度ポリエチレンとの混合割合である、高圧法低密度ポリエチレン：直鎖状低密度ポリエチレン（重量％）が、９０：１０〜６０：４０であるポリエチレンフィルム層で積層する３層でなる前記ポリエチレンフィルム。
[８] 前記何れかのポリエチレンフィルムをカバーフィルムとしてレジスト層に積層してなるドライフィルムレジスト。
[９] 前記何れかのポリエチレンフィルムをカバーフィルムとしてレジスト層に積層してなるドライフィルムレジストであり、前記積層したポリエチレンフィルムのうち、前記高圧法低密度ポリエチレンと直鎖状低密度ポリエチレンとの混合割合である、高圧法低密度ポリエチレン：直鎖状低密度ポリエチレン（重量％）が、９０：１０〜６０：４０であるポリエチレンフィルム層を前記レジスト層との対向面側に設けてなるドライフィルムレジスト。
本発明のポリエチレンフィルムと、これを用いたドライフィルムレジスト用カバーフィルムは、破断（膜切れ）し難く、穴あきが少なく、フィッシュアイが生じ難い。
また、本発明のドライフィルムレジストによれば、ドライフィルムレジストのレジスト層を好適に被覆することができ、引き剥がしなどの取り扱い性に優れる。
いくつかの実施形態に基づいて本発明をさらに詳しく説明するが、各実施形態において同一の材質、組成、製法、作用、効果等については重複説明を省略する。
第１実施形態：
本発明についてさらに詳しく説明すると、本発明の第１実施形態では、高圧法低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）（以下「低密度ポリエチレン」ともいう）と、直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）（以下「直鎖状ポリエチレン」ともいう）とを混合したポリエチレンフィルムであり、低密度ポリエチレンの密度が０．９１０〜０．９３０ｇ／ｃｍ３であり、直鎖状ポリエチレンの密度が０．９１０〜０．９２５ｇ／ｃｍ３であり、低密度ポリエチレンと直鎖状ポリエチレンとの混合割合である、低密度ポリエチレン：直鎖状ポリエチレン（重量％）が、９０：１０〜７０：３０であり、フィルムを平面視した際に表れる最小直径が０．２ｍｍ以上となるフィッシュアイが２個／１．９ｍ３以下であり、ヘイズが１２〜２５％であり、厚みが１０〜２０μｍであるポリエチレンフィルムである。
平面視とは、ポリエチレンフィルムの広表面に対して垂直な方向、即ちフィルムの厚み方向にポリエチレンフィルムを見ることをいう。またフィッシュアイは、平面視で楕円状等の形状に表れることが多く、そうした場合の大きさを明確にすべく最小直径で規定した。即ち、フィッシュアイが平面視で楕円の場合は、最小直径とはその楕円の短軸の長さである。さらに、フィッシュアイの数を数える単位体積の大きさを１．９ｍ３としたのは、フィッシュアイの数はポリエチレンフィルムに対する平面視での単位面積の大きさだけにはよらず、ポリエチレンフィルムの厚みの影響を受けること、そして、厚みが１９μｍのフィルムにおける１００ｍ２当たりの数を基準にしたこと、という理由からである。
低密度ポリエチレンと直鎖状ポリエチレンとの配合割合は、両者の混合物中に直鎖状ポリエチレンが１０〜４０重量％含まれるものとしているが、２０〜３０重量％が好ましい。直鎖状ポリエチレンの配合割合が１０重量％よりも少ないと、ポリエチレンフィルムを１０μｍ厚に成形することが困難である。また、４０重量％を超えるとフィッシュアイ数が多過ぎ、ヘイズ値が低くなり製造工程におけるポリエチレンフィルムの巻き取りが困難になる。加えて生産性が劣るため、低コスト化することが困難である。そしてまた２０重量％よりも少ないと、穴あきが比較的生じ易くなり、３０重量％よりも多いと、フィッシュアイ数が比較的多くなる。
フィッシュアイの数は、上記のように、フィルムを平面視した際に表れる最小直径が０．２ｍｍ以上となるフィッシュアイが１０個／１．９ｍ３以下であればＤＦＲ用のカバーフィルムとして利用可能ではある。しかしながら、フィッシュアイ数が多いとフィッシュアイが生じた部分近傍のレジスト層との境界の密着性が悪くなりそれに基づく不都合が生じる原因になる。そのため、フィッシュアイ数は２個／１．９ｍ３以下としており、好ましくは１個／１．９ｍ３以下であり、より好ましくは０．５個／１．９ｍ３以下である。なお、フィッシュアイとは平坦なフィルムに生じた小さな塊状部分であり、原料の混合不良や溶融不良等が原因で生じるものと考えられる。
ヘイズは、ポリエチレンフィルムの透明性を表す指標であるとともに、ＤＦＲに対する適正をも示す指標であり、その値は１２〜２５％としており、１５〜２０％であることが好ましい。ヘイズ(値)が２５％を超えるとＤＦＲ用のカバーフィルムとして用いると、レジスト層に対する密着性が悪く、容易に剥がれてしまうという不都合が生じ易くなる。一方、１２％よりも小さいと、表面が平滑になり滑り性が悪くなる。そのためポリエチレンフィルムの巻き取り製造時にエアをかみこみ易く、フィルム表面に突起が生じ易い。また、２０％以下であればレジスト層に対する密着性に優れている。なお、ヘイズ(値)は、ＪＩＳＫ７１３６の規定に基づき、ヘーズメーター（日本電色工業社製「ＮＤＨ４０００」（商品名）を用いて測定した結果である。
ポリエチレンフィルムの厚みは、１０〜２０μｍとすることができる。１０μｍよりも薄いと破断し易くなる。一方で２０μｍよりも厚くなると、コスト高となり、また巻物状とするＤＦＲフィルムの容積を大きくし、取扱いが不便になる。加えて、フィルムの厚み差が生じ易くなる。ポリエチレンフィルムの１０〜２０μｍ範囲内の所望の厚みに対して、厚み差は好ましくは６μｍ以下、より好ましくは４μｍ以下とすることができる。所望の厚みに対する厚み差が６μｍを越えると、フィルム巻き取り後、シワの発生が問題になり、フォトレジスト材料がそのシワからしみ出す可能性がある。なお厚み差とは、フィルム上の最も厚いところの厚みと最も薄いところの厚みの差である。
ポリエチレンフィルムのメルトフローレート(ＭＦＲ)は、１．０〜１０ｇ／１０ｍｉｎとすることが好ましい。ＭＦＲは、ＪＩＳ Ｋ７２１０に準拠して１９０℃、２．１６ｋｇ荷重で測定することができる。ＭＦＲが１．０ｇ／１０ｍｉｎよりも低くなるとインフレーション法やＴダイ法による成形における流動性が悪くなり成形し難くなる。ＭＦＲが１０ｇ／１０ｍｉｎを超えるとインフレーション成形時にインフレーションチューブが不安定になり易い。
ポリエチレンフィルムの密度は、０．９１０〜０．９２８ｇ／ｃｍ３とすることが好ましい。ポリエチレンフィルムの密度を０．９１０ｇ／ｃｍ３よりも低くすると、ポリエチレンフィルムのコシが少なくなり、ポリエチレンフィルムの製造時にフィルムが拠れてシワが入り易くなる。ＤＦＲの製造時にも同様にポリエチレンフィルムが拠れてシワが入り易くなる。また、インフレーション成形時にインフレーションチューブが不安定になり易く、二枚重ねチューブで密着してしまいブロッキングが起こるおそれがある。一方、ポリエチレンフィルムの密度を０．９２８ｇ／ｃｍ３よりも高くすると、ポリエチレンフィルム表面に粉が発生する可能性がある。
ポリエチレンフィルムの製造は、インフレーション法や、Ｔダイ法により製造することができる。また得られたポリエチレンフィルムは、ドライフィルムレジストのカバーフィルムとして好適に利用することができる。即ち、ドライフィルムレジストのレジスト層にポリエチレンフィルムを積層した際の密着性に優れ、ドライフィルムレジストを使用する際には、容易にポリエチレンフィルムを引き剥がすことができる。また、ポリエチレンフィルムの厚みが薄いため、レジスト層の表面をポリエチレンフィルムで被覆して巻物状として保管する際にも、厚みの厚いカバーフィルムを用いた場合と比較して容積が小さくなり、場所を取らずに便利である。
このポリエチレンフィルムはまた、低密度ポリエチレンと直鎖状ポリエチレンの両者とも基本的にエチレンの単独重合体として得られており、α−オレフィン単量体や非オレフィン単量体ポリマーとの共重合成分は５ｍｏｌ％以下とすることができ、加えて、可塑剤、アンチブロッキング剤、スリップ剤、帯電防止剤を含ませずに成形することができるため、安全で安定性の高いポリエチレンフィルムである。しかしながら、ＤＦＲ以外の用途によっては、上記各種添加剤を必要に応じて含めることもできる。
第２実施形態：
本実施形態で説明するポリエチレンフィルムは、第１実施形態で用いた材料、方法と同様にして得たポリエチレンフィルムであるが、第１実施形態のポリエチレンフィルムが単層のポリエチレンフィルムであったのに対して、本実施形態のポリエチレンフィルムは、複数層の積層構成とした点で異なる。
第２−１実施形態：
共押し出し法で積層した３層構成からなり、そのうちの中央層に比べて両表面層には直鎖状ポリエチレンの配合割合の多い原料から構成したポリエチレンフィルムである。中央層には、低密度ポリエチレンと直鎖状ポリエチレンとの配合割合が、両者の混合物中に直鎖状ポリエチレンが０〜２０重量％含まれるものを用いることが好ましく、両外層には、低密度ポリエチレンと直鎖状ポリエチレンとの配合割合が、両者の混合物中に直鎖状ポリエチレンが１０〜４０重量％含まれるものを用いることが好ましい。また、両外層の直鎖状ポリエチレンの含量は同じとしても良いが異なるものとすることもできる。
一例として、中央層には直鎖状ポリエチレンを含有しない低密度ポリエチレンのみからなるポリエチレンフィルムで構成し、その両表面を覆う２つの外層には、直鎖状ポリエチレンを２０重量％含むポリエチレンフィルムを用いて積層したポリエチレンフィルムとすることができる。両表面に直鎖状ポリエチレンを含有させることで穴あき等を防止してフィルム強度を向上させることができる。そうした一方で、中央に直鎖状ポリエチレン含量の少ない原料を用いることで全体的なフィッシュアイ数を減らすことが可能となる。
３層構成からなる本実施形態のポリエチレンフィルムの厚みは、その合計厚を１０〜２０μｍとすることが好ましい。また、各層の厚みは均等とすることができるが、中央層を両外層よりも厚めに設けることも好ましい一態様である。中央層はポリエチレンフィルム全体のうちのベースとなる部分であり、その欠点を表層に表れる両外層で補うことができるからである。総厚を１０μｍよりも薄くすると、各層が薄くなりすぎて成形が困難となる。一方、２０μｍを超えたポリエチレンフィルムを製造することもできるが、コスト面で薄い方が好ましく、２０μｍもあれば十分である。
第２−２実施形態：
本実施形態でも、共押し出し法で積層した３層構成からなるが、そのうちの中央層に比べて両表面層には直鎖状ポリエチレンの配合割合の少ない原料から構成したポリエチレンフィルムである。中央層には、低密度ポリエチレンと直鎖状ポリエチレンとの配合割合が、両者の混合物中に直鎖状ポリエチレンが１０〜４０重量％含まれるものを用いることが好ましく、両外層には、低密度ポリエチレンと直鎖状ポリエチレンとの配合割合が、両者の混合物中に直鎖状ポリエチレンが０〜２０重量％含まれるものを用いることが好ましい。また、両外層の直鎖状ポリエチレンの含量は同じとしても良いが異なるものとすることもできる。
一例として、中央層には直鎖状ポリエチレンを２０重量％含有する低密度ポリエチレンからなるポリエチレンフィルムで構成し、その両表面を覆う２つの外層には、直鎖状ポリエチレンを含有しない（０重量％）低密度ポリエチレンのみからなるフィルムを用いて積層したポリエチレンフィルムとすることができる。両表面に直鎖状ポリエチレン含有量が少ないフィルムを用いることでフィッシュアイが表層に表れることを減らし、また、ポリエチレンフィルムの巻き取り時のシワの発生等を抑えることができる。そうした一方で中央層に低密度ポリエチレン含有量の多いフィルムを積層しているので穴あき等が生じ難いようにフィルム強度を向上させることができる。
本実施形態のポリエチレンフィルムの厚みもその合計厚を１０〜２０μｍとすることが好ましい。また、各層の厚みは均等とすることができるが、中央層を両外層よりも厚めに設けることもまた好ましい。中央層はポリエチレンフィルム全体のうちのベースとなる部分であり、その欠点を表層に表れる両外層で補うことができるからである。総厚を１０μｍよりも薄くすると、各層が薄くなりすぎて成形が困難となる。一方、２０μｍを超えたポリエチレンフィルムを製造することもできるが、コスト面で薄い方が好ましく、２０μｍもあれば十分である。
変形実施形態：
ポリエチレンフィルムの複数層の積層は３層に限定されるものではなく、２層又は３層を超える積層とすることもできる。２層の場合でも、一方層に直鎖状ポリエチレンをもう一方層よりも多く含有させることでフィルム強度の向上を図る一方で、他方層は直鎖状ポリエチレンの含有量を減らすことで全体的なフィッシュアイ数を減らし、また生産性を高めることが可能となる。
積層したポリエチレンフィルムの製造は、単層の場合と同様にインフレーション法や、Ｔダイ法を用いた共押し出しにより積層することで製造することができる。また積層したポリエチレンフィルムもまたドライフィルムレジストのカバーフィルムとして好適に利用することができる。
積層したポリエチレンフィルムをドライフィルムレジストのカバーフィルムとする際には、直鎖状ポリエチレンの配合割合が１０〜４０重量％としたポリエチレンフィルム層をレジスト層との対向面側に設けることが好ましい。直鎖状ポリエチレンの配合割合が１０〜４０重量％としたポリエチレンフィルム層ではヘイズが１２〜２５％の範囲にあり、製造時にレジスト層への被覆を簡単に行え、ドライフィルムレジストの使用時にはカバーフィルムを容易に剥がすことができるからである。
積層したポリエチレンフィルムをドライフィルムレジスト用のカバーフィルムとすれば、ドライフィルムレジストのレジスト層にポリエチレンフィルムを積層した際の密着性に優れ、ドライフィルムレジストを使用する際には、容易にポリエチレンフィルムを引き剥がすことができる。また、ポリエチレンフィルムの厚みが薄いため、レジスト層の表面をポリエチレンフィルムで被覆して巻物状として保管する際にも、厚みの厚いカバーフィルムを用いた場合と比較して容積が小さくなり、場所を取らずに便利である。
実験例１：
ベース原料として密度が０．９２３ｇ／ｃｍ３で、ＭＦＲ（メルトフローレート）が３．６である低密度ポリエチレンに対し、ブレンド原料として密度が０．９１８ｇ／ｃｍ３で、ＭＦＲが３．８である直鎖状ポリエチレンを所定量配合し、それ以外のポリマー成分や可塑剤、アンチブロッキング剤、スリップ剤、帯電防止剤を含まない原料樹脂について、インフレーション成形成膜機を用い、１５０〜１７０℃で原料樹脂を溶融混練し、幅１２６５ｍｍで所定の厚みとなる大きさのポリエチレンフィルムを製造した。
製造したポリエチレンフィルムの厚さは、１０μｍ、１３μｍ、１５μｍ、の３種類とし、低密度ポリエチレンと直鎖状ポリエチレンの合計量１００重量％に対する直鎖状ポリエチレンの配合割合は、０重量％、５重量％、１０重量％、２０重量％、３０重量％、４０重量％、５０重量％、９０重量％の８種類とした。これらの試料ナンバーを表１に示す試料１−１〜８−３とした。
得られた各試料のポリエチレンフィルムについての穴あき数、フィッシュアイの数（ＦＥ数）、厚み差、透明性（ヘイズ）について表１に示し、また、製造時の生産性の一側面としてポリエチレンの吐出量と、総合評価も表１に示した。
穴あき数と、フィッシュアイの数、厚み差は、表面検査装置（ヒューテック社製）を用いて計測した結果である。計測条件は、ポリエチレンフィルムの幅方向：０．１０３ｍｍ／画素、０．１３８ｍｍ／ＳＣＡＮ、透過方法とした。このうち厚み差は、測定間隔２５ｍｍで測定結果における最大厚みと最小厚みの差とした。
各測定結果の評価は次のとおりである。穴あき数は、ポリエチレンフィルムの１２６５ｍｍ幅で４０００ｍ長さの領域における個数で表示した。０個である場合を“◎”とし、１個である場合を“○”とし、２個以上又はポリエチレンフィルムが破断した場合を“×”とそれぞれ評価した。フィッシュアイの数は、１．０個未満／１．９ｍ３である場合を“◎”とし、１．０〜２．０個／１．９ｍ３である場合を“○”とし、２個／１．９ｍ３を超える場合を“×”とそれぞれ評価した。厚み差は、２．５μｍ未満の場合を“◎”とし、２．５〜３．５μｍの場合を“○”とし、３．５μｍを超える場合を“×”とした。透明性は、ヘイズで示し、１５〜２０である場合を“◎”とし、２０を超え２５以下である場合及び１２以上１５未満である場合を “○”とし、１２未満又は２５を超える場合を“×”とそれぞれ評価した。
吐出量は、直鎖状ポリエチレンの配合割合が０重量％、即ち、低密度ポリエチレンのみで成形する場合の成形機からの吐出量を１００％としたときの吐出量割合（重量％）で示し、最も好ましい場合を“◎”、好ましい場合を“○”、工業生産として許容できる範囲にある場合を“△”、採用できない場合を“×”と評価した。総合評価は、穴あき数（フィルム破断の有無）、フィッシュアイの数、厚み差、透明性、吐出量の全てを考慮して判断した結果であり、最も好ましい場合を“◎”、好ましい場合を“○”、工業生産として許容できる範囲にある場合を“△”、採用できない場合を“×”と評価した。
なお、試料の作製過程でポリエチレンフィルムが破断したものを「破断」と表示し、その試料については評価を行う以前の段階にあることから穴あき数以外の各種評価を行わなかった。
Figure 0006905640
直鎖状ポリエチレンの配合割合が５重量％以下の試料１（試料１−１〜試料１−３）及び試料２（試料２−１〜試料２−３）では、ポリエチレンフィルムの厚みが１０μｍと薄い場合には破断してしまったが、１０重量％以上配合すると、厚みが１０μｍでもポリエチレンフィルムの破断は生じなかった。そのため、１０μｍという薄い厚みにするには直鎖状ポリエチレンの配合割合を１０重量％以上とする必要がある。但し、直鎖状ポリエチレンの配合量が１０重量％未満では、ポリエチレンフィルムの厚みによらず穴あきが生じていた。このことより、実際の破断や、破断の一歩手前の現象と考えられる穴あきを生じさせないためには、直鎖状ポリエチレンの配合割合は１０重量％以上必要であることがわかり、２０重量％以上が好ましいと考えられる。
一方でフィッシュアイの数で見ると、直鎖状ポリエチレンの配合割合が１０重量％までは０．５個／１．９ｍ３以下であり、２０重量％〜４０重量％では０．５個を超え２．０個以下／１．９ｍ３であった。さらに５０重量％以上では１．９ｍ３当たり２個を超えているものが表れた。このように、直鎖状ポリエチレンの配合割合が多くなるほど、フィッシュアイの数が増加しており、フィッシュアイの数から見れば、直鎖状ポリエチレンの配合割合は４０重量％以下とせざるを得ないことがわかった。
さらに、厚み差で見ると、直鎖状ポリエチレンの配合割合が５０重量％以上となると、薄いポリエチレンフィルムでは厚み差が大きくなり、均一なフィルムへの成形が難しくなっていることがわかった。さらにヘイズ値に基づく透明性を見ると、直鎖状ポリエチレンの配合割合が９０重量％の場合はヘイズが１２％未満となる場合もあり透明性が高くなる。そのため、ポリエチレンフィルムの巻き取り製造時にエアをかみこみ易く、フィルム表面に突起が生じ易いと考えられる。
吐出量割合は、直鎖状ポリエチレンの配合割合が多くなるほど低下し、その配合割合が３０重量％までは好ましく、４０重量％なら許容範囲であるが、５０重量％を超えると厳しいことがわかった。
これらの結果を総合的に判断すると、直鎖状ポリエチレンの配合割合は、低密度ポリエチレンと直鎖状ポリエチレンの全体を１００重量％としたときに、１０〜４０重量％が好ましく、２０〜３０重量％がより好ましいことがわかった。
実験例２：
実験例１で行ったのと同様の材料と方法で同じ大きさのポリエチレンフィルムを製造した。但し、１層のフィルムの厚みは５μｍとして、３層に積層された厚さ１５μｍのポリエチレンフィルムとなるようにした。その結果を表２で示す。
より具体的には、試料１２として、両表面には直鎖状ポリエチレンを含有しない組成からなるポリエチレンフィルム層とし、中央層には直鎖状ポリエチレンが２０重量％含まれる組成のポリエチレンフィルム層からなる積層フィルムとした。そうした一方で、試料１３では、両表面には直鎖状ポリエチレンを２０重量％含有する組成からなるポリエチレンフィルム層とし、中央層には直鎖状ポリエチレンが含まれない組成のポリエチレンフィルム層からなる積層フィルムとした。各層の厚みは５μｍである。比較のため、実験例１で製造した試料１−１及び試料４−１のポリエチレンフィルムも併せて表２に示す。
Figure 0006905640
これらの結果から、積層フィルムとすることのメリットがわかった。即ち、積層フィルムとすることにより、直鎖状ポリエチレンを含有させない場合(試料１−１)と、直鎖状ポリエチレンを２０重量％配合する場合(試料４−１)のそれぞれの単層の組成からなるフィルムの欠点を補うことができた。より具体的には、直鎖状ポリエチレンを含有させないフィルム層と、直鎖状ポリエチレンを２０重量％配合するフィルム層とを積層した試料１２及び試料１３では、穴あき数に対する評価が試料１−１よりも向上し、フィッシュアイ数の評価は試料４−１と変わらないものの実際のフィッシュアイ数は減少した。実験前は、穴あき数については、単層のフィルムに穴あきがあっても他層のフィルムで補えることが予め予測できたが、フィッシュアイの数については単層の場合のフィッシュアイが加算されて増えることが懸念された。しかしながら、積層によって最小直径０．２ｍｍ以上となる大きなフィッシュアイは想定されたほどは生ぜず、少ない結果となった。試料１２及び試料１３は、直鎖状ポリエチレンの総含量を試料４−１の場合よりも減らすことができる点で原料コスト的に好ましく、穴あき数、即ちフィルム強さについては、そうした少ない直鎖状ポリエチレン含量にもかかわらず大きく改善できる。試料１２と試料１３の比較で言えば、試料１２のように直鎖状ポリエチレン含量の多い層を中間層とした方が、吐出量割合及び原料コストの点で好ましい。

Claims (9)

  1. ドライフィルムレジストに用いられるカバーフィルムであって、
    高圧法低密度ポリエチレンと、直鎖状低密度ポリエチレンとを混合し、可塑剤、アンチブロッキング剤、スリップ剤、帯電防止剤を含まないポリエチレンフィルムからなり、
    高圧法低密度ポリエチレンと直鎖状低密度ポリエチレンとの混合割合である、高圧法低密度ポリエチレン：直鎖状低密度ポリエチレン（重量％）が、９０：１０〜６０：４０であるポリエチレンフィルム層を含み、
    フィルムを平面視した際に表れる最小直径０．２ｍｍ以上となるフィッシュアイの数が２個／１．９ｍ３以下であり、
    ヘイズ値が１２〜２５％であり、
    厚みが１０〜２０μｍであることを特徴とするドライフィルムレジスト用カバーフィルム。
  2. 高圧法低密度ポリエチレン：直鎖状低密度ポリエチレン（重量％）が、８０：２０〜７０：３０である前記ポリエチレンフィルム層を含む請求項１記載のドライフィルムレジスト用カバーフィルム。
  3. 高圧法低密度ポリエチレン：直鎖状低密度ポリエチレン（重量％）が、９０：１０〜６０：４０である前記ポリエチレンフィルム層と、
    高圧法低密度ポリエチレン：直鎖状低密度ポリエチレン（重量％）が、１００：０〜８０：２０であるポリエチレンフィルム層と、
    が積層してなる請求項１記載のドライフィルムレジスト用カバーフィルム。
  4. 高圧法低密度ポリエチレン：直鎖状低密度ポリエチレン（重量％）が、９０：１０〜６０：４０である前記ポリエチレンフィルム層と、
    高圧法低密度ポリエチレン：直鎖状低密度ポリエチレン（重量％）が、１００：０〜８０：２０であるポリエチレンフィルム層と、
    が積層した３層でなる請求項１記載のドライフィルムレジスト用カバーフィルム。
  5. 高圧法低密度ポリエチレン：直鎖状低密度ポリエチレン（重量％）が、９０：１０〜６０：４０である前記ポリエチレンフィルム層からなる中央層の表裏両表面を、
    高圧法低密度ポリエチレン：直鎖状低密度ポリエチレン（重量％）が、１００：０〜８０：２０である前記ポリエチレンフィルム層で積層する３層でなり、
    前記中央層の直鎖状低密度ポリエチレンの混合割合が、その表裏両面を覆う前記ポリエチレンフィルム層の直鎖状低密度ポリエチレンの混合割合よりも多い、請求項４記載のドライフィルムレジスト用カバーフィルム。
  6. 高圧法低密度ポリエチレン：直鎖状低密度ポリエチレン（重量％）が、１００：０〜８０：２０である前記ポリエチレンフィルム層からなる中央層の表裏両表面を、
    高圧法低密度ポリエチレン：直鎖状低密度ポリエチレン（重量％）が、９０：１０〜６０：４０である前記ポリエチレンフィルム層で積層する３層でなる請求項４記載のドライフィルムレジスト用カバーフィルム。
  7. 密度が０．９１０〜０．９２８ｇ／ｃｍ３である請求項１〜請求項６何れか１項記載のドライフィルムレジスト用カバーフィルム。
  8. 請求項１〜請求項７何れか１項記載のドライフィルムレジスト用カバーフィルムをレジスト層に積層してなるドライフィルムレジスト。
  9. 請求項１，３，４又は６何れか１項記載のドライフィルムレジスト用カバーフィルムをレジスト層に積層してなるドライフィルムレジストであり、
    高圧法低密度ポリエチレン：直鎖状低密度ポリエチレン（重量％）が、９０：１０〜６０：４０である前記ポリエチレンフィルム層を前記レジスト層との対向面側に設けてなるドライフィルムレジスト。
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