JP6524808B2 - 電子装置 - Google Patents

Description

本発明は、ケースとカバーを組み付けてなる筐体の内部空間に回路基板とコネクタの一部とが収容され、内部空間がシール材によって防水空間とされるとともに、コネクタの一部がケースの側面開口部から外部に露出される電子装置に関するものである。

ケースとカバーを組み付けてなる筐体の内部空間に回路基板とコネクタの一部とが収容され、内部空間がシール材によって防水空間とされるとともに、コネクタの一部がケースの側面開口部から外部に露出される電子装置が、たとえば特許文献１に開示されている。コネクタは、主として回路基板の一面側に配置されている。

この電子装置は、ケース（特許文献１ではケース本体）の側面部のひとつに、上面開口部に連なる側面開口部を有している。また、コネクタのハウジングとケースとの間にシール材を介在してなるシール部として、端子の配列方向においてコネクタの両端側に設けられ、回路基板の一面に対して傾斜する一対の傾斜シール部と、配列方向に延設されて一対の傾斜シール部の一端同士を連結する連結シール部と、を有している。

上記シール部は、側面部における側面開口部を規定する壁面とハウジングとの間に形成されている。一対の傾斜シール部は、上面開口部側からケースの底面部側に近づくほど傾斜シール部間の距離が狭くなるように、配列方向に傾斜している。換言すれば、側面開口部を規定する壁面のうち、一対の傾斜シール部を形成する一対の側壁面（特許文献１では内側面部）が、上面開口部側からケースの底面部側に近づくほど側壁面間の距離が狭くなるように、配列方向に傾斜している。

特開２００１−８５８５８号公報

ところで、電子装置の体格小型化の要求がある。そこで、回路基板の一面に対する傾斜シール部の傾斜角、すなわち一面に対する側壁面の傾斜角を、直角に近づけることで、配列方向の体格を小型化する構成が考えられる。しかしながら、傾斜角を直角に近づけるほど、ケースにコネクタを組み付ける際に、側壁面に塗布されたシール材のうち、上面開口部付近のシール材が下方に引き込まれやすくなる。このため、上面開口部付近でシール材が不足し、カバーを組み付ける際に空隙（エア残りの空間）が生じる虞がある。空隙が生じると、十分な防水性を確保することができなくなり、電子装置の耐久性が低下してしまう。

本発明は上記問題点に鑑み、配列方向において体格を小型化しつつ、防水性を確保できる電子装置を提供することを目的とする。

ここに開示される発明は、上記目的を達成するために以下の技術的手段を採用する。なお、特許請求の範囲及びこの項に記載した括弧内の符号は、ひとつの態様として後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものであって、発明の技術的範囲を限定するものではない。

開示された発明のひとつは、回路基板（１２）と、
ハウジング（４０）と、ハウジングに保持され、回路基板の厚み方向に直交する一方向に配列された複数の端子（４１）と、を有し、主として回路基板の一面（１２ａ）側に配置されたコネクタ（１３）と、
コネクタの一部を外部に露出させ、コネクタの残りの部分と回路基板とを内部空間に収容する筐体（１１）と、
筐体の内部空間を防水空間とするシール材（１４）と、を備え、
筐体が、一面に対向する底面部（２２）と、底面部から延設された側面部（２３）と、回路基板を収容するために形成された上面開口部（２４）と、コネクタの一部を外部に露出させるために、側面部のひとつである第１側面部（２３ａ）に形成されて上面開口部に連なる側面開口部（２５）と、を有するケース（２０）と、上面開口部を塞ぐように配置され、ケースとともに内部空間を形成するカバー（２１）と、を有し、
ケースとハウジングとの間にシール材を介在してなるシール部（１６）として、コネクタにおける端子の配列方向の両端側に設けられ、一面に対して傾斜する一対の傾斜シール部（１６ａ）と、配列方向に延設されて一対の傾斜シール部の一端同士を連結する連結シール部（１６ｂ）と、を有する電子装置であって、
第１側面部の内面（３７）は、少なくとも側面開口部の周辺を含んで設けられ、上面開口部側から底面部側に近づくほど、厚み方向及び配列方向に直交する奥行方向において奥側に位置するケース傾斜面（３７ａ）を有し、
ハウジングは、端子を保持する本体部（４３）と、本体部から延設され、内部空間に配置されるとともに、ケースの内面に対向する対向面（４７）として、ケース傾斜面に対応して傾斜したハウジング傾斜面（４７ａ）を含む延設部（４４）と、を有し、
第１側面部の内面におけるケース傾斜面に、シール材が配置される溝部（３８）が形成されており、
一対の傾斜シール部が、ケース傾斜面とハウジング傾斜面との間にシール材を介在してなり、
第１側面部の内面は、配列方向における側面開口部の両側において、ケース傾斜面における上面開口部側の端部から、奥行方向の手前側に向けて延びる一対の延設面（３７ｂ）をさらに有し、
延設部の対向面は、ハウジング傾斜面から延び、延設面に対向する一対の上面（４７ｃ）をさらに有し、
シール部として、延設面と上面との間にシール材を介在してなる延設シール部（１６ｃ）をさらに有することを特徴とする。

これによれば、従来のように側面開口部を規定する壁面とハウジングとの間に一対の傾斜シール部が形成されるのではなく、第１側面部の内面とハウジングの対向面との間に一対の傾斜シール部が形成される。また、傾斜シール部を形成する第１側面部の内面、すなわちケース傾斜面は、上面開口部側から底面部側に近づくほど奥行方向において奥側に位置するように傾斜している。

このため、一面に対する傾斜シール部の傾斜角、すなわちケース傾斜面の傾斜角を、コネクタを組み付ける際にシール材が下方に引き込まれにくい比較的緩やかな角度としても、配列方向の体格に影響がない。したがって、配列方向において体格を小型化しつつ、防水性を確保することができる。

第１実施形態に係る電子装置をカバー側から見た斜視図である。 電子装置をケース側から見た斜視図である。 電子装置の分解斜視図である。 電子装置のうち、コネクタ周辺の平面図である。 図４のV-V線に沿う断面図である。 図４のVI-VI線に沿う断面のうち、カバー側のコネクタシール部周辺を示す図である。 コネクタを外部接続側から見た斜視図である。 コネクタを基板接続側から見た斜視図である。 回路基板をケースに組み付けた状態を示す、コネクタ周辺の斜視図である。 ケースにおける側面開口部周辺を示す斜視図である。 図４のXI-XI線に沿う断面図である。 図１０に一点鎖線で示す領域XIIを拡大した図である。 図４のXIII-XIII線に沿う断面のうち、ケース側のコネクタシール部周辺を示す図である。 図４のXIV-XIV線に沿う断面図である。 ケース斜面部へのシール材の塗布を示す図である。 回路基板の組み付け後において、シール材の塗布を示す図である。 比較例において、ケースに回路基板を組み付けた状態を示す断面図である。 図１７に一点鎖線で示す領域XVIIIを拡大した図である。 図１７に示す比較例において、カバーを組み付けた状態を示す断面図である。 第２実施形態に係る電子装置を示す斜視図である。 第３実施形態に係る電子装置を示す斜視図である。 保護キャップを取り付ける前の状態を示す斜視図である。 第４実施形態に係る電子装置において、コネクタの構成を示す斜視図である。 電子装置を示す斜視図である。

以下、本発明の実施形態を、図面を参照して説明する。なお、以下に示す各図において、共通乃至関連する要素には同一の符号を付与するものとする。回路基板の厚み方向をＺ方向、Ｚ方向に直交する一方向であって端子の配列方向をＸ方向と示す。また、Ｚ方向及びＸ方向の両方向に直交する奥行方向をＹ方向と示す。特に断りのない限り、ＸＹ平面に沿う形状を平面形状とする。

（第１実施形態）
本実施形態では、防水構造の電子装置として、車両のエンジンＥＣＵ（Electric Control Unit）として用いられる電子制御装置の例を示す。

先ず、図１〜図９に基づき、電子装置の概略構成について説明する。なお、図１、図３、及び図７においては、便宜上、コネクタ１３を構成する端子４１のうち、ハウジング４０から外部に突出する部分を省略している。図３では、便宜上、シール材１４を省略している。図６では、便宜上、端子４１を省略して図示している。

図１〜図９に示すように、電子装置１０は、筐体１１と、回路基板１２と、コネクタ１３と、シール材１４と、を備えている。

筐体１１は、アルミニウム、鉄等の金属材料や、樹脂材料を用いて形成されている。本実施形態では、金属材料を用いて形成されている。筐体１１は、その内部にコネクタ１３の一部や回路基板１２を収容して、これらを保護する。筐体１１は、Ｚ方向に分割された２つの部材、具体的には、図１〜図３に示すように、ケース２０と、カバー２１と、を有している。Ｚ方向においてケース２０とカバー２１を組み付けることで、筐体１１が構成される。

ケース２０は、図３に示すように上面が開口する箱状をなしている。具体的には、ケース２０は、底面部２２と、側面部２３と、上面開口部２４と、側面開口部２５と、を有している。底面部２２は、箱状のケース２０の底をなす部分である。本実施形態では、底面部２２が、回路基板１２の平面形状に対応して平面略矩形状をなしている。また、底面部２２は、図２及び図３に示すように、第１底面部２２ａと、第１底面部２２ａよりもＺ方向に深い第２底面部２２ｂと、を有している。第２底面部２２ｂは、コネクタ１３の一部を収容するために、側面開口部２５の近傍に設けられている。

側面開口部２５は、複数の側面部２３のうちの１つである第１側面部２３ａに形成されている。側面開口部２５は、上面開口部２４に連なっている。側面開口部２５は、コネクタ１３の一部を、筐体１１の外部に露出可能に設けられている。

側面開口部２５は、Ｘ方向において、第１側面部２３ａにおけるＸ方向の中央領域に設けられており、その深さは、第２底面部２２ｂよりも若干浅いものとなっている。すなわち、側面開口部２５の底面部２２側にも、第１側面部２３ａが存在している。このため、第１側面部２３ａは、側面開口部２５を規定する壁面２６として、一対の側壁面２６ａと、側壁面２６ａを底面部２２側の一端同士で連結する底壁面２６ｂと、を有している。

側面部２３は、底面部２２側の一端と反対の他端にフランジ部２７を有している。フランジ部２７は、Ｚ方向に直交する方向であって内部空間の外側に向けて突出するように形成されている。フランジ部２７は、上面開口部２４を取り囲むように形成されている。第１側面部２３ａにおけるフランジ部２７により、側壁面２６ａの一部が構成されている。

フランジ部２７には、図３及び図５に示すように、フランジ部２７の上面、すなわちカバー２１との対向面に開口する所定深さの溝部２８が形成されている。この溝部２８には、シール材１４が配置される。溝部２８は、上面開口部２４を取り囲むように形成されている。フランジ部２７における溝部２８よりも外側の部分には、ケース２０とカバー２１を組み付けるためのねじ孔２９が形成されている。ねじ孔２９は、平面略矩形状の底面部２２の四隅部に対応して４か所に形成されている。

ケース２０における内側の四隅部には、図３に示すように、回路基板１２を支持するための台座部３０が形成されている。台座部３０には、上面（支持面）に開口し、回路基板１２をケース２０にねじ締結するためのねじ孔３０ａがそれぞれ形成されている。台座部３０の上面は、フランジ部２７よりも底面部２２側の位置とされている。また、ケース２０の底面部２２には図示しない通気孔が形成され、この通気孔に、図２に示す呼吸フィルタ３１が取り付けられている。呼吸フィルタ３１は、筐体１１の内部空間と外部とを通気させるためのものであり、水等の液体の通過を阻止し、気体のみを通過させることができる。本実施形態では、第１底面部２２ａに呼吸フィルタ３１が取り付けられている。この呼吸フィルタ３１は、たとえば図示しないフィルタ膜、保護キャップ、Ｏリングなどを有して構成されている。

カバー２１は、ケース２０の上面開口部２４を閉塞するように形成されている。カバー２１は、ケース２０とともに筐体１１の内部空間を形成するように、一面が開口する底の浅い箱状をなしている。また、カバー２１は、その周縁の全周にフランジ部３２を有している。このフランジ部３２も、Ｚ方向に直交する方向であって内部空間の外側に突出するように形成されている。フランジ部３２は、その一部がケース２０のフランジ部２７に対向しており、残りの部分は、コネクタ１３のハウジング４０に対向している。

フランジ部３２には、図５及び図６に示すように、ケース２０及びハウジング４０との対向面から突出する凸条部３３が形成されている。凸条部３３の一部は、図５に示すように、ケース２０の溝部２８に対応して形成され、残りの部分は、図６に示すように、ハウジング４０の溝部４６に対応して形成されている。また、フランジ部３２には、凸条部３３よりも外側に、貫通孔３４が形成されている。貫通孔３４は、ねじ孔２９に対応して４か所に形成されている。貫通孔３４を通じて、ねじ孔２９にねじ３５が挿入され、締結されることで、ケース２０とカバー２１が組み付けられ、筐体１１が構成される。

回路基板１２は、プリント基板に電子部品が実装されてなる。プリント基板は、樹脂などの電気絶縁性材料を用いて形成された基材に、配線が配置されてなる。そして、電子部品と配線とにより、回路が形成されている。回路基板１２は、筐体１１の内部空間に収容されている。

回路基板１２は、一面１２ａと、Ｚ方向において一面１２ａと反対の裏面１２ｂと、を有している。回路基板１２（プリント基板）は、平面略矩形状をなしている。コネクタ１３は、回路基板１２に対し、Ｙ方向の一端側であってＸ方向の中央付近に配置されている。図３に示すように、コネクタ１３は、主として一面１２ａ側に配置されている。回路基板１２の四隅部には、回路基板１２を筐体１１（ケース２０）に固定するための貫通孔１２ｃが形成されている。貫通孔１２ｃを通じて、ねじ孔３０ａにねじ３６が挿入され、締結されることで、回路基板１２がケース２０に組み付けられる。

コネクタ１３は、回路基板１２に実装されている。コネクタ１３は、回路基板１２に構成された回路と外部機器とを電気的に中継する。コネクタ１３は、樹脂材料を用いて形成されたハウジング４０と、導電性材料を用いて形成され、外部機器と回路基板１２とを電気的に中継する複数の端子４１と、を有している。

端子４１は、ハウジング４０に保持されている。複数の端子４１は、図１、図３、及び図７に示すように、Ｘ方向に沿って配列されている。本実施形態では、端子数が多いため、端子４１がＺ方向に多段に配置されている。また、図３及び図９に示すように、端子４１が回路基板１２に対して挿入実装されている。しかしながら、表面実装構造も採用することができる。また、図８に示すように、複数の端子４１は、整列板４２によって整列されている。しかしながら、整列板４２を有さない構成を採用することもできる。

ハウジング４０は、図７及び図８に示すように、端子４１を保持する本体部４３と、本体部４３から延設されて、筐体１１の内部空間に配置される延設部４４と、を有している。延設部４４については後述する。

本体部４３は、筒部４３ａと、筒部４３ａを閉塞する閉塞壁４３ｂと、を有している。端子４１は、たとえば圧入固定やインサート成形により、閉塞壁４３ｂに保持されている。筒部４３ａは、Ｙ方向から見て、平面略矩形状をなしている。筒部４３ａは、端子４１のうち、閉塞壁４３ｂから突出し、外部機器と接続される側の部分を保護している。また、筒部４３ａは、外部機器との嵌合に寄与する。筒部４３ａの外面には、嵌合用の突起部４５が形成されている。

端子４１は、略Ｌ字状をなしており、外部機器と接続される側の部分及び閉塞壁４３ｂに保持される部分は、Ｙ方向に延びている。一方、回路基板１２に接続される側の部分は、閉塞壁４３ｂから突出するとともに、屈曲されてＺ方向に延びている。整列板４２は、端子４１のうち、Ｚ方向に延びる部分に対して設けられている。

ハウジング４０の本体部４３（筒部４３ａ）には、図６、図８、及び図９に示すように、カバー２１との対向面に開口する所定深さの溝部４６が形成されている。溝部４６は、Ｘ方向に沿って形成されている。溝部４６は、ハウジング４０のうち、本体部４３におけるフランジ部３２との対向部分に形成されている。溝部４６には、シール材１４が配置される。

シール材１４は、筐体１１の内部空間を、例えばエンジンコンパートメントに対して水密に封止して、内部空間に水が侵入するのを防止する機能を果たすものである。すなわち、シール材１４は、筐体１１の内部空間を防水空間とするものである。シール材１４は、ケース２０とカバー２１との対向部位間、ケース２０とハウジング４０との対向部位間、カバー２１とハウジング４０との対向部位間にそれぞれ介在し、シール部を形成する。このようなシール材１４としては、例えばシリコン系の湿気硬化型接着材を用いることができる。

シール材１４は、ケース２０のフランジ部２７とカバー２１のフランジ部３２のうち、互いに対向する部位間に介在する。図５に示すように、上記した対向部位において、溝部２８にシール材１４が配置され、シール材１４に接触するように溝部２８内に凸条部３３が配置されている。電子装置１０は、シール部として、フランジ部２７，３２間にシール材１４を介在してなる筐体シール部１５を有している。

また、シール材１４は、ケース２０とハウジング４０のうち、互いに対向する部位間にも介在する。電子装置１０は、シール部として、ケース２０側のコネクタシール部１６を有している。このコネクタシール部１６については後述する。

また、シール材１４は、カバー２１のフランジ部３２とハウジング４０のうち、互いに対向する部位間にも介在する。図６に示すように、上記した対向部位において、溝部４６にシール材１４が配置され、シール材１４に接触するように溝部４６内に凸条部３３が配置されている。電子装置１０は、シール部として、フランジ部３２とハウジング４０との間にシール材１４を介在してなるカバー２１側のコネクタシール部１７を有している。

筐体シール部１５とコネクタシール部１７は、互いに連結されている。また、筐体シール部１５とコネクタシール部１７の連結部分に、コネクタシール部１６が連結されている。すなわち、シール部の連結部分が三叉構造をなしている。

次に、図７、図８、図１０〜図１４に基づき、ケース２０側のコネクタシール部１６について説明する。

図１０〜図１２に示すように、ケース２０は、第１側面部２３ａの内面３７として、少なくとも側面開口部２５の周辺を含んで設けられ、上面開口部２４側から底面部２２側に近づくほど、Ｙ方向において奥側に位置するケース傾斜面３７ａを有している。ケース傾斜面３７ａは、一面１２ａに対する傾斜角θ、換言すればＸＹ平面に対する傾斜角θ、が一定の鋭角とされている。本実施形態では、一例として、傾斜角θが略４５度とされている。

ケース傾斜面３７ａは、内面３７のうち、側面開口部２５を取り囲む内周縁部を含んでいる。換言すれば、ケース傾斜面３７ａが、内面３７のうち、一対の側壁面２６ａに隣接する部分と、底壁面２６ｂに隣接する部分を含んでいる。すなわち、ケース傾斜面３７ａは、側面開口部２５に対してＸ方向の両側だけでなく、Ｚ方向における底面部２２側にも位置している。

本実施形態では、ケース傾斜面３７ａだけでなく、ケース傾斜面３７ａに対応する第１側面部２３ａの部分が、図１及び図３に示すように、上面開口部２４側から底面部２２側に近づくほど、Ｙ方向の奥側に位置するように傾斜している。すなわち、第１側面部２３ａ自体が傾斜している。

さらに、内面３７は、Ｘ方向における側面開口部２５の両側において、ケース傾斜面３７ａの上面開口部２４側の端部から、Ｙ方向の手前側に向けて延びる一対の延設面３７ｂを有している。延設面３７ｂは、ＸＹ平面に略平行とされている。また、内面３７は、延設面３７ｂのそれぞれから、Ｚ方向において上面開口部２４側に延設された一対の端面３７ｃをさらに有している。端面３７ｃは、内面３７の上端部分である。端面３７ｃは、図１０に示すように、ケース２０の溝部２８を構成する壁面のうち、外周壁面２８ａに連なっている。延設面３７ｂ及び端面３７ｃは、側面開口部２５に隣接して設けられている。

第１側面部２３ａの内面３７のうち、ケース傾斜面３７ａ及び延設面３７ｂには、溝部３８が形成されている。溝部３８には、シール材１４が配置される。本実施形態では、溝部３８の一部が内面３７に形成されている。第１側面部２３ａに形成された側面開口部２５は、図１０に示すように、Ｙ方向から見て平面略矩形状をなしている。一対の延設面３７ｂには、その延設方向であるＹ方向に沿って溝部３８が形成されている。また、ケース傾斜面３７ａにおける側面開口部２５の近傍部分にも、溝部３８が形成されている。ケース傾斜面３７ａの溝部３８は、側壁面２６ａに沿って形成されている。

溝部３８の残りの部分は、底面部２２（第２底面部２２ｂ）の内面３９に形成されている。内面３９は、ケース２０の底面であり、ＸＹ平面に略平行な面となっている。内面３９のうち、側面開口部２５の近傍部位、すなわちケース傾斜面３７ａとの連結端付近に、溝部３８が形成されている。この溝部３８は、側面開口部２５を跨ぐようにＸ方向に沿って形成されている。そして、内面３９に形成された溝部３８の両端に、ケース傾斜面３７ａの溝部３８がそれぞれ連結されている。このように、ケース２０の内面３７，３９に、溝部３８が形成されている。溝部３８は、側面開口部２５を取り囲むように、平面略矩形状をなす側面開口部２５の３辺に沿って形成されている。

一方、ハウジング４０は、上記したように、筐体１１の内部空間に配置される延設部４４を有している。延設部４４は、図７に示すように、ケース２０の内面３７，３９に対向する対向面４７として、ケース傾斜面３７ａに対応して傾斜したハウジング傾斜面４７ａを有している。ハウジング傾斜面４７ａの一面１２ａに対する傾斜角は、ケース傾斜面３７ａとほぼ同じ角度となっている。

さらに本実施形態では、対向面４７が、ハウジング傾斜面４７ａにおけるＺ方向の一端から延び、底面部２２の内面３９と対向する下面４７ｂと、ハウジング傾斜面４７ａの他端から下面４７ｂと反対側に延び、一対の延設面３７ｂに対向する一対の上面４７ｃと、を有している。上面４７ｃは、Ｚ方向において下面４７ｂと同じ側を向いている。

延設部４４は、図８に示すように、傾斜部４４ａと、下板部４４ｂと、上板部４４ｃと、を有している。傾斜部４４ａは、本体部４３における筒部４３ａの外面から延設されている。傾斜部４４ａのＹ方向における一方の面が、ハウジング傾斜面４７ａとなっている。本実施形態では、傾斜部４４ａが、一定厚の板状とされている。傾斜部４４ａは、ケース傾斜面３７ａに対応して、筒部４３ａの連続する３つの外面に連結されている。

下板部４４ｂは、一定厚の板状とされている。下板部４４ｂのＺ方向における一方の面が、下面４７ｂとなっている。下板部４４ｂは、傾斜部４４ａのＺ方向における一端に連結されている。上板部４４ｃは、一定厚の板状とされている。上板部４４ｃのＺ方向における一方の面が、上面４７ｃとなっている。上板部４４ｃは、傾斜部４４ａの他端に連結されている。図８及び図１１に示すように、下板部４４ｂは、傾斜部４４ａに対してＹ方向の一方側に延び、上板部４４ｃは、下板部４４ｂと反対側に延びている。

また、上板部４４ｃには、図１２に示すように、上面４７ｃと反対の面からＺ方向に延びる突起部４４ｄが形成されている。突起部４４ｄは、Ｙ方向において、上板部４４ｃと傾斜部４４ａとの連結端と、該連結端と反対の端面４４ｅとの間に形成されている。突起部４４ｄは、たとえば上板部４４ｃのＹ方向の中央付近に形成されている。突起部４４ｄは、図６及び図８に示すように、ハウジング４０の溝部４６を構成する突起の一方をなしており、Ｘ方向に延設されている。

コネクタシール部１６は、ケース２０の内面３７，３９と、ハウジング４０の延設部４４の対向面４７との間に、シール材１４を介在してなる。コネクタシール部１６において、シール材１４は、溝部３８に配置されている。コネクタシール部１６は、図１１及び図１２に示すように、ケース傾斜面３７ａとハウジング傾斜面４７ａとの間にシール材１４を介在してなる傾斜シール部１６ａを有している。この傾斜シール部１６ａは、一面１２ａに対して傾斜している。傾斜シール部１６ａは、コネクタ１３におけるＸ方向の両側に設けられている。すなわち、一対の傾斜シール部１６ａを有している。本実施形態では、図１１に示すように、ケース傾斜面３７ａとハウジング傾斜面４７ａとの間のクリアランスがほぼ一定とされている。

コネクタシール部１６は、一対の傾斜シール部１６ａの一端同士を連結する連結シール部１６ｂをさらに有している。本実施形態において、連結シール部１６ｂは、図１１に示すように、底面部２２の内面３９と下面４７ｂとの間にシール材１４を介在してなる。連結シール部１６ｂは、Ｘ方向に延設されている。本実施形態では、図１１に示すように、連結シール部１６ｂを構成する内面３９と下面４７ｂとのクリアランスが、その全長においてほぼ一定とされている。なお、図１３は、Ｘ方向における中央付近の連結シール部１６ｂを示している。換言すれば、底壁面２６ｂ近傍の連結シール部１６ｂを示している。図１３に示すように、シール材１４は、ケース２０の溝部３８に配置されている。

コネクタシール部１６は、図１１及び図１２に示すように、ケース２０の延設面３７ｂと、延設部４４の上面４７ｃとの間にシール材１４を介在してなる延設シール部１６ｃをさらに有している。延設シール部１６ｃは、一対の傾斜シール部１６ａにおける連結シール部１６ｂの連結端と反対の端部にそれぞれ連結されている。延設シール部１６ｃは、Ｙ方向に延設されている。本実施形態では、図１２に示すように、延設シール部１６ｃを構成する延設面３７ｂと上面４７ｃとのクリアランスが、その全長においてほぼ一定とされている。

図１２に示すように、延設部４４を構成する上板部４４ｃのＹ方向の端面４４ｅと、該端面４４ｅに対向するケース２０の端面３７ｃとの間には、回路基板１２の組み付け状態で所定のクリアランスが確保される。そして、延設シール部１６ｃを構成する際に、多めのシール材１４を配置することで、端面４４ｅと端面３７ｃとの間から余剰のシール材１４が押し出される。これにより、ケース２０側のコネクタシール部１６が、カバー２１側のコネクタシール部１７と連結されている。

なお、上記したように、ハウジング４０の溝部４６を構成する突起の一方である突起部４４ｄは、上板部４４ｃに形成されてＸ方向に延設されている。一方、図８及び図９に示すように、溝部４６を構成する突起の他方である突起部４８は、Ｘ方向において突起部４４ｄよりも短い長さを有して設けられている。そして、突起部４４ｄのＸ方向における中央部分と突起部４８が対向し、突起部４４ｄの両端部分は、図１２に示すように、ケース２０の端面３７ｃとの間で、溝部３８を形成している。このように、突起部４４ｄの両端部分は、突起部４８と対向しておらず、溝部３８が閉じていないため、端面４４ｅと端面３７ｃとの間から、余剰のシール材１４が溝部３８側に押し出される。

また、図１４に示すように、延設部４４を構成する上板部４４ｃのＸ方向の端面４４ｆと、該端面４４ｆに対向するケース２０の端面３７ｄとの間には、組み付け状態で所定のクリアランスが確保される。延設面３７ｂは、端面３７ｄを介して溝部２８の壁面に連結されている。したがって、延設シール部１６ｃを構成する際に、多めのシール材１４を配置することで、端面４４ｆと端面３７ｄとの間から余剰のシール材１４が溝部２８側に押し出される。同様に、上板部４４ｃから突出する突起部４４ｄは溝部３８を構成しており、上面４７ｃは、端面４４ｆを介して、上板部４４ｃの突起部４４ｄが形成された面と連結されている。したがって、延設シール部１６ｃを構成する際に、多めのシール材１４を配置することで、端面４４ｆと端面３７ｄとの間から余剰のシール材１４が溝部４６側に押し出される。これにより、図１４に示すように、ケース２０側のコネクタシール部１６が、カバー２１側のコネクタシール部１７及び筐体シール部１５と連結されている。すなわち、筐体１１の内部空間が防水空間となっている。

次に、電子装置１０の製造方法について説明する。

先ず、ケース２０の溝部２８のうち、コネクタシール部１６を形成する部分に、シール材１４を塗布する。シール材１４は、ディスペンサなどを用いて塗布することができる。このシール材１４を、第１シール材と称することもできる。本実施形態では、図１５に示すように、２回に分けてシール材１４を塗布する。図１５では、シール材１４の塗布の軌跡を、１回目を破線、２回目を一点鎖線で示している。また、１回目の塗布の開始点をＳ１、終了点をＥ１とし、２回目の塗布の開始点をＳ２、終了点をＥ２としている。

この塗布では、いずれにおいても、底面部２２の内面３９からケース傾斜面３７ａを介して、延設面３７ｂへ塗布する。すなわち、鉛直方向において、下方から上方にシール材１４を塗布する。これによれば、塗布時において、シール材１４の斜面の垂れ下がりを抑制することができる。また、１回目と２回目とで塗布領域が一部重なるように塗布する。

しかしながら、本実施形態に示すように傾斜角θが比較的緩やかな場合には、シール材１４が垂れ下がりにくいので、１回の塗布も可能である。この場合、たとえば図１５に示すＥ１を開始点とし、Ｅ２を終了点とすればよい。なお、上記したように、延設面３７ｂの溝部３８には、シール材１４を多めに配置するのが好ましい。

ケース２０へのシール材１４の塗布後、ケース２０に対して、コネクタ１３が実装された回路基板１２を組み付ける。本実施形態では、上記したように、ねじ３６により締結することで、回路基板１２をケース２０に組み付ける。

組み付け後、図１６に示すように、ケース２０の溝部２８のうち、筐体シール部１５を形成する部分と、コネクタ１３のハウジング４０に形成された溝部４６とに、シール材１４を塗布する。すなわち、回路基板１２を取り囲むように、シール材１４を塗布する。本実施形態では、図１６に示すように、１回でシール材１４を塗布する。図１６では、シール材１４の塗布の軌跡を破線で示している。このシール材１４を第２シール材と称することもできる。

そして、シール材１４の塗布後、カバー２１をケース２０に組み付ける。本実施形態では、上記したように、ねじ３５により締結することで、カバー２１をケース２０に組み付ける。以上により、電子装置１０を得ることができる。

次に、上記した電子装置１０の効果について説明する。図１７〜図１９は、比較例（従来構成）を示している。図１７〜図１９では、各要素の符号を、本実施形態の対応する要素の符号に１００を加算したものとしている。

図１７に示すように、従来の電子装置では、ケース１２０側のコネクタシール部１１６が、側面開口部１２５を規定する壁面１２６とコネクタ１１３のハウジング１４０との間に、シール材１１４を介在して形成されている。壁面１２６を構成する一対の側壁面１２６ａは、Ｚ方向において上面開口部２４に近づくほど対向距離が長くなるように傾斜している。すなわち、側面開口部１２５が平面略台形状をなしている。

このような構成では、本実施形態の傾斜角θに相当する側壁面の傾斜角を直角に近づけることで、端子の配列方向であるＸ方向の体格を小型化することができる。しかしながら、傾斜角を直角に近づけるほど、ケース１２０にコネクタ１１３を組み付ける際に、側壁面１２６ａに塗布されたシール材１１４のうち、上面開口部付近のシール材１１４が下方に引き込まれやすくなる。すなわち、傾斜角を直角に近づけるほど、上面開口部付近でシール材１１４が不足し、カバーを組み付ける際に隙間（エア残りの空間）が生じる虞がある。

図１７に示す例では、傾斜角を直角に近い角度（たとえば７０度程度）にしており、コネクタ１１３をＺ方向に移動させて側面開口部１２５に配置する際、ハウジング１４０が底壁面１２６ｂ上のシール材１１４に接触する前に、側壁面１２６ａ上のシール材１１４に接触する。このため、実線矢印で示すように、上面開口部側のシール材１１４が下方に引き込まれ、図１７及び図１８に示すように、上面開口部付近でシール材１１４が不足する。この状態で、図１９に示すように、筐体シール部とカバー１２１側のコネクタシール部に対応するシール材１１４を塗布し、次いでカバー１２１を配置すると、空隙ＡＧが生じる。空隙ＡＧが生じると、十分な防水性を確保することができなくなり、電子装置の耐久性が低下してしまう。

コネクタ１１３の組み付け時に上面開口部付近のシール材１１４が不足する場合、すなわち空隙ＡＧが生じる場合、コネクタ１１３の組み付け後に塗布するシール材１１４を空隙ＡＧの発生箇所で増量し、空隙ＡＧが生じないようにする方法も考えられる。この方法を採用する場合、シール材１１４の不足の最大量を考慮して塗布しなければならない。しかしながら、シール材１１４の不足量のばらつきなどにより、増量塗布部分において余剰のシール材１１４がケース１２０の外側へはみ出し、組み付け時に設備や作業者の手に付着する虞がある。このため、増量塗布部分においてケース１２０側を拡大し、はみ出し防止のリブを設けたり、余剰したシール材１１４を貯留するケース溝を設けるなどの設計的な配慮が必要となる。また、シール部材１１４の塗布量もばらつく可能性があるため、シール部材１１４の塗布量の緻密な制御、例えば、塗布ノズルの移動速度の細かい制御が必要となる。

これに対し、本実施形態では、側面開口部２５を規定する側壁面２６ａとハウジング４０との間に一対の傾斜シール部１６ａが形成されるのではなく、第１側面部２３ａの内面３７とハウジング４０の対向面４７との間に一対の傾斜シール部１６ａが形成される。また、傾斜シール部１６ａを形成する第１側面部２３ａの内面３７、すなわちケース傾斜面３７ａは、上面開口部２４側から底面部２２側に近づくほどＹ方向において奥側に位置するように傾斜している。

このため、回路基板１２の一面１２ａに対する傾斜シール部１６ａの傾斜角、すなわちケース傾斜面３７ａの傾斜角θを、コネクタ１３を組み付ける際にシール材１４が下方に引き込まれにくい比較的緩やかな角度とし、これにより防水性を確保しても、端子４１の配列方向であるＸ方向の体格に影響がない。したがって、Ｘ方向において体格を小型化しつつ、防水性を確保することができる。

なお、本実施形態では、傾斜角θを略４５度とし、Ｙ方向においてコネクタ１３に対応するケース２０の部分を、傾斜させている。換言すれば、内面３７を傾斜面３７ａとするために、ケース２０のＹ方向の長さを従来よりも長くしていない。したがって、Ｙ方向の体格の増大を抑制することもできる。

さらに本実施形態では、連結シール部１６ｂが、底面部２２（第２底面部２２ｂ）の内面３９と、延設部４４の下面４７ｂとの間に、シール材１４を介在してなる。これによれば、シール材１４を塗布しやすい。また、シール材１４の垂れ下がりを防ぐことができる。

また、本実施形態では、コネクタシール部１６として、第１側面部２３ａの内面３７における延設面３７ｂと、延設部４４における上面４７ｃとの間に、シール材１４を介在してなる延設シール部１６ｃを有している。延設面３７ｂは、傾斜面３７ａに連結されて、Ｙ方向に延設されている。このため、コネクタシール部１６を形成するシール材１４の端部を、内面３７の平坦な部分に設けることができる。これにより、コネクタ１３を組み付ける際に、シール材１４が下方に引き込まれるのを抑制することができる。たとえば、傾斜角θを９０度よりも小さく、４５度よりも大きく角度としても、シール材１４が下方に引き込まれるのを抑制することができる。すなわち、シール材１４が不足して空隙ＡＧが形成されるのを抑制することができる。

なお、ケース傾斜面３７ａだけでなく、ケース傾斜面３７ａに対応する第１側面部２３ａの部分が、上面開口部２４側から底面部２２側に近づくほど、Ｙ方向の奥側に位置するように傾斜する例を示した。しかしながら、第１側面部２３ａ自体、換言すれば、内面３７と反対の外面は傾斜しない構成を採用することもできる。内面３７が、傾斜面３７ａと延設面３７ｂを有していればよい。

（第２実施形態）
本実施形態は、第１実施形態を参照できる。このため、第１実施形態に示した電子装置１０と共通する部分についての説明は省略する。

第２実施形態同様、本実施形態でも、ケース傾斜面３７ａに対応する第１側面部２３ａの部分が、上面開口部２４側から底面部２２側に近づくほど、Ｙ方向の奥側に位置するように傾斜している。すなわち、第１側面部２３ａ自体が傾斜している。これにより、ハウジング４０の外面であってＺ方向における底面部２２側の一面４０ａのうち、側面開口部２５を通じて外部に露出する部分が、従来よりも広くなっている。すなわち、第１側面部２３ａの傾斜により、一面４０ａに空いたスペースができている。

本実施形態では、図２０に示すように、一面４０ａのうち、第１側面部２３ａの傾斜により空いたスペースに、品番や製造ロットなどの製品情報が印字されている。ハウジング４０は樹脂製であるため、印字が可能である。図２０では、印字された領域を印字領域４９として示している。印字の方法としては、レーザ光を照射して印字するレーザ印字や、印刷などを採用することができる。

従来は、筐体１１（たとえばケース２０）に、製品情報が示されたラベルを貼り付けており、ラベル剥がれの問題があった。これに対し、上記構成によれば、ハウジング４０に製品情報を印字するため、ラベル剥がれの問題が生じない。また、ラベルを不要とすることもできる。

（第３実施形態）
本実施形態は、第１実施形態を参照できる。このため、第１実施形態に示した電子装置１０と共通する部分についての説明は省略する。

第１実施形態同様、本実施形態でも、第１側面部２３ａの傾斜により、ハウジング４０の一面４０ａに空いたスペースができている。本実施形態では、図２１に示すように、一面４０ａの空いたスペースに、呼吸フィルタ３１が取り付けられている。

ハウジング４０は、図２２に示すように、一面４０ａの空いたスペースに開口する通気孔５０を有している。通気孔５０は、筒部４３ａにおいて、閉塞壁４３ｂよりも内側（Ｙ方向における奥側）の部分に形成されており、内部空間に連通している。そして、防水性及び通気性を備えるフィルタ膜３１ａが、通気孔５０を塞ぐように、樹脂製のハウジング４０に溶着されている。また、図２１に示すように、フィルタ膜３１ａを保護するように保護キャップ３１ｂが取り付けられている。

従来は、たとえば金属製の筐体にスナップフィット構造で呼吸フィルタを取り付け、Ｏリングによりシールをしていた。これに対し、上記構成によれば、フィルタ膜３１ａをハウジング４０に溶着するため、Ｏリングを不要とすることができる。また、スナップフィット構造も不要にできる。さらには、溶着により、呼吸フィルタ３１の耐水性も向上することができる。

（第４実施形態）
本実施形態は、第１実施形態を参照できる。このため、第１実施形態に示した電子装置１０と共通する部分についての説明は省略する。

本実施形態でも、第１側面部２３ａの傾斜により、ハウジング４０の一面４０ａに空いたスペースができており、第３実施形態同様、ハウジング４０が、図２３に示すように、一面４０ａの空いたスペースに開口する通気孔５０を有している。そして、防水性及び通気性を備えるシート状の呼吸フィルタ５１が、通気孔５０を塞ぐように、一面４０ａに貼り付けられている。この呼吸フィルタ５１は、シールフィルタとも称される。図２３では、呼吸フィルタ５１の貼り付け前の状態を示している。

さらに本実施形態では、ハウジング４０が、一面４０ａに突出するリブ５２を有している。このリブ５２は、一面４０ａに貼り付けられた呼吸フィルタ５１の周りに位置するように形成されている。図２３では、Ｘ方向において、呼吸フィルタ５１を挟むように、一対のリブ５２が形成されている。一対のリブ５２は、それぞれＹ方向に延設されている。

また、ケース２０は、図２４に示すように、呼吸フィルタ５１を覆うように延設され、Ｚ方向において呼吸フィルタ５１と離間して配置された庇部５３を有している。この庇部５３は、底面部２２（第２底面部２２ｂ）からＹ方向であって、コネクタ１３の外部接続側に延設されている。また、庇部５３は、Ｚ方向からの投影視において、呼吸フィルタ５１を覆うとともに、一対のリブ５２も覆うように設けられている。

これによれば、シート状の呼吸フィルタ５１を採用するため、呼吸フィルタ５１の構成を簡素化できる。また、庇部５３によって覆うため、呼吸フィルタ５１の耐水性を確保することができる。たとえば、高圧洗車による呼吸フィルタ５１の剥がれを抑制することができる。部品点数を増加することなく、耐水性を確保することができる。

また、リブ５２を設けることで、庇部５３とハウジング４０との隙間が狭くなり、これにより耐水性を高めることができる。本実施形態では、Ｘ方向において呼吸フィルタ５１を間に挟むように一対のリブ５２を設けているため、たとえばＸ方向からの高圧水が呼吸フィルタ５１に当たるのをリブ５２によって防ぐことができる。なお、図２４に示すように、ハウジング４０の一面４０ａは段差形状をなしており、庇部５３は段差付近まで延設されている。このため、Ｙ方向からの高圧水が呼吸フィルタ５１に当たるのを防ぐことができる。

なお、本実施形態では、ハウジング４０がリブ５２を有する例を示したが、リブ５２を有さない構成を採用することもできる。

以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態になんら制限されることなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲において、種々変形して実施することが可能である。

電子装置１０としてエンジンＥＣＵの例を示したが、これに限定されるものではない。さらに、電子制御装置に限定されるものではない。ケース２０とカバー２１を組み付けてなる筐体１１の内部空間に回路基板１２とコネクタ１３の一部とが収容され、内部空間がシール材１４によって防水空間とされるとともに、コネクタ１３の一部がケース２０の側面開口部２５から外部に露出される電子装置１０であればよい。

ケース２０側のコネクタシール部１６の一部である連結シール部１６ｂが、ケース２０の底面部２２の内面３９と、ハウジング４０の延設部４４における下面４７ｂとの間に、シール材１４を介在してなる例を示した。しかしながら、ケース傾斜面３７ａとハウジング傾斜面４７ａとの間にシール材１４を介在して、連結シール部１６ｂが形成されてもよい。内面３９と下面４７ｂとの間、及び、ケース傾斜面３７ａとハウジング傾斜面４７ａとの間の両方にシール材１４が介在して、連結シール部１６ｂが形成されてもよい。

コネクタシール部１６を形成する延設部４４の対向面４７に、溝部３８に対応して凸条部を設けてもよい。

ケース２０が溝部２８，３８を有し、ハウジング４０が溝部４６を有する例を示したが、溝部を有さない構成としてもよい。同じく、カバー２１が凸条部３３を有さない構成としてもよい。

コネクタシール部１６は、少なくとも一対の傾斜シール部１６ａと連結シール部１６ｂを有せばよい。すなわち、延設シール部１６ｃを有さない構成も採用できる。この場合、内面３７として、延設面３７ｂは不要となる。

１０…電子装置、１１…筐体、１２…回路基板、１２ａ…一面、１２ｂ…裏面、１２ｃ…貫通孔、１３…コネクタ、１４…シール材、１５…筐体シール部、１６…コネクタシール部、１６ａ…傾斜シール部、１６ｂ…連結シール部、１６ｃ…延設シール部、１７…コネクタシール部、２０…ケース、２１…カバー、２２…底面部、２２ａ…第１底面部、２２ｂ…第２底面部、２３…側面部、２３ａ…第１側面部、２４…上面開口部、２５…側面開口部、２６…壁面、２６ａ…側壁面、２６ｂ…底壁面、２７，３２…フランジ部、２８…溝部、２９…ねじ孔、３０…台座部、３０ａ…ねじ孔、３１，５１…呼吸フィルタ、３１ａ…フィルタ膜、３１ｂ…保護キャップ、３３…凸条部、３４…貫通孔、３５，３６…ねじ、３７，３９…内面、３７ａ…ケース傾斜面、３７ｂ…延設面、３７ｃ，３７ｄ…端面、３８…溝部、４０…ハウジング、４０ａ…一面、４１…端子、４２…整列板、４３…本体部、４３ａ…筒部、４３ｂ…閉塞壁、４４…延設部、４４ａ…傾斜部、４４ｂ…下板部、４４ｃ…上板部、４４ｄ…突起部、４４ｅ，４４ｆ…端面、４５…突起部、４６…溝部、４７…対向面、４７ａ…ハウジング傾斜面、４７ｂ…下面、４７ｃ…上面、４８…突起部、４９…印字領域、５０…通気孔、５２…リブ、５３…庇部

Claims (7)

1. 回路基板（１２）と、
   ハウジング（４０）と、前記ハウジングに保持され、前記回路基板の厚み方向に直交する一方向に配列された複数の端子（４１）と、を有し、主として前記回路基板の一面（１２ａ）側に配置されたコネクタ（１３）と、
   前記コネクタの一部を外部に露出させ、前記コネクタの残りの部分と前記回路基板とを内部空間に収容する筐体（１１）と、
   前記筐体の内部空間を防水空間とするシール材（１４）と、を備え、
   前記筐体が、前記一面に対向する底面部（２２）と、前記底面部から延設された側面部（２３）と、前記回路基板を収容するために形成された上面開口部（２４）と、前記コネクタの一部を外部に露出させるために、前記側面部のひとつである第１側面部（２３ａ）に形成されて前記上面開口部に連なる側面開口部（２５）と、を有するケース（２０）と、前記上面開口部を塞ぐように配置され、前記ケースとともに前記内部空間を形成するカバー（２１）と、を有し、
   前記ケースと前記ハウジングとの間に前記シール材を介在してなるシール部（１６）として、前記コネクタにおける前記端子の配列方向の両端側に設けられ、前記一面に対して傾斜する一対の傾斜シール部（１６ａ）と、前記配列方向に延設されて前記一対の傾斜シール部の一端同士を連結する連結シール部（１６ｂ）と、を有する電子装置であって、
   前記第１側面部の内面（３７）は、少なくとも前記側面開口部の周辺を含んで設けられ、前記上面開口部側から前記底面部側に近づくほど、前記厚み方向及び前記配列方向に直交する奥行方向において奥側に位置するケース傾斜面（３７ａ）を有し、
   前記ハウジングは、前記端子を保持する本体部（４３）と、前記本体部から延設され、前記内部空間に配置されるとともに、前記ケースの内面に対向する対向面（４７）として、前記ケース傾斜面に対応して傾斜したハウジング傾斜面（４７ａ）を含む延設部（４４）と、を有し、
   前記第１側面部の内面における前記ケース傾斜面に、前記シール材が配置される溝部（３８）が形成されており、
   前記一対の傾斜シール部が、前記ケース傾斜面と前記ハウジング傾斜面との間に前記シール材を介在してなり、
   前記第１側面部の内面は、前記配列方向における前記側面開口部の両側において、前記ケース傾斜面における前記上面開口部側の端部から、前記奥行方向の手前側に向けて延びる一対の延設面（３７ｂ）をさらに有し、
   前記延設部の対向面は、前記ハウジング傾斜面から延び、前記延設面に対向する一対の上面（４７ｃ）をさらに有し、
   前記シール部として、前記延設面と前記上面との間に前記シール材を介在してなる延設シール部（１６ｃ）をさらに有することを特徴とする電子装置。
2. 前記延設部の対向面は、前記ハウジング傾斜面から延び、前記底面部の内面と対向する下面（４７ｂ）をさらに有し、
   前記連結シール部は、前記底面部の内面と前記下面との間に形成されていることを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
3. 前記第１側面部のうち、前記ケース傾斜面に対応する部分が、前記上面開口部側から前記底面部側に近づくほど、前記奥行方向において奥側に位置するように傾斜していることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の電子装置。
4. 前記ハウジングの外面であって前記厚み方向における前記底面部側の一面（４０ａ）のうち、前記側面開口部を通じて外部に露出する部分であって前記第１側面部の傾斜により空いたスペースに、製品情報が印字されていることを特徴とする請求項３に記載の電子装置。
5. 前記ハウジングが、前記ハウジングの外面であって前記厚み方向における前記底面部側の一面（４０ａ）のうち、前記側面開口部を通じて外部に露出する部分であって前記第１側面部の傾斜により空いたスペースに開口する通気孔（５０）を有し、
   防水性及び通気性を備え、前記通気孔を塞ぐように前記一面に溶着されたフィルタ膜（３１ａ）と、前記フィルタ膜を保護するように配置された保護キャップ（３１ｂ）と、を有する呼吸フィルタ（３１）をさらに備えることを特徴とする請求項３に記載の電子装置。
6. 前記ハウジングが、前記ハウジングの外面であって前記厚み方向における前記底面部側の一面（４０ａ）のうち、前記側面開口部を通じて外部に露出する部分であって前記第１側面部の傾斜により空いたスペースに開口する通気孔（５０）を有し、
   防水性及び通気性を備え、前記通気孔を塞ぐように前記一面に貼り付けられたシート状の呼吸フィルタ（５１）をさらに備え、
   前記ケースは、前記呼吸フィルタを覆うように延設され、前記厚み方向において前記呼吸フィルタと離間して配置された庇部（５３）をさらに有することを特徴とする請求項３に記載の電子装置。
7. 前記ハウジングは、前記呼吸フィルタの周りに設けられたリブ（５２）をさらに有することを特徴とする請求項６に記載の電子装置。

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