JP2020202010A - コネクタ装置 - Google Patents

Abstract

【課題】小型で製造し易い上に、防水性能に優れるコネクタ装置を提供する。【解決手段】回路基板と、コネクタと、モールド樹脂部とを備え、前記回路基板は、導体路を有し、前記コネクタは、樹脂を含むハウジングと、前記ハウジングから突出して前記導体路に接続される端子とを有し、前記モールド樹脂部は、前記導体路と、前記ハウジングから突出された端子と、前記ハウジングの一部とをまとめて覆い、前記ハウジングと前記モールド樹脂部とは、互いの構成材料が溶着されてなる溶着部を有する、コネクタ装置。【選択図】図１

Description

本開示は、コネクタ装置に関する。

特許文献１には、回路基板とコネクタと筐体とシール材とを備える電子装置（コネクタ装置）が開示されている。回路基板の全体とコネクタの一部とが筐体内に収納されている。筐体は、上面が開口する箱状のケースと、ケースの上面開口部を閉鎖するカバーとを備える。シール材は、筐体のケースとカバーとの間に介在されている。

特開２０１７−００４６９８号公報

上述のコネクタ装置は、筐体を備えることで大型化する。また、筐体のケースとカバーとの間に別途シール材を介在させるため、部品点数が多く製造作業が煩雑になり易い。

そこで、本開示は、小型で製造し易い上に、防水性能に優れるコネクタ装置を提供することを目的の一つとする。

本開示に係るコネクタ装置は、
回路基板と、
コネクタと、
モールド樹脂部とを備え、
前記回路基板は、導体路を有し、
前記コネクタは、
樹脂を含むハウジングと、
前記ハウジングから突出して前記導体路に接続される端子とを有し、
前記モールド樹脂部は、前記導体路と、前記ハウジングから突出された端子と、前記ハウジングの一部とをまとめて覆い、
前記ハウジングと前記モールド樹脂部とは、互いの構成材料が溶着されてなる溶着部を有する。

本開示に係るコネクタ装置は、小型で製造し易い上に、防水性能に優れる。

図１は、実施形態１に係るコネクタ装置の概略を示す斜視図である。 図２は、実施形態１に係るコネクタ装置の概略を示す側面図である。 図３は、図１の（ＩＩＩ）−（ＩＩＩ）切断線で切断したコネクタ装置の概略を示す断面図である。 図４Ａは、防水性能を評価する試験で使用した第一試験片を示す平面図である。 図４Ｂは、図４Ａの（Ｂ）−（Ｂ）切断線で切断した第一試験片を示す断面図である。 図５は、接着性能を評価するせん断引張試験で使用した第二試験片を示す斜視図である。

《本開示の実施形態の説明》
最初に本開示の実施態様を列記して説明する。

（１）本開示の一態様に係るコネクタ装置は、
回路基板と、
コネクタと、
モールド樹脂部とを備え、
前記回路基板は、導体路を有し、
前記コネクタは、
樹脂を含むハウジングと、
前記ハウジングから突出して前記導体路に接続される端子とを有し、
前記モールド樹脂部は、前記導体路と、前記ハウジングから突出された端子と、前記ハウジングの一部とをまとめて覆い、
前記ハウジングと前記モールド樹脂部とは、互いの構成材料が溶着されてなる溶着部を有する。

上記の構成は、防水性能に優れる。コネクタのハウジングとモールド樹脂部とが溶着部を有することで、ハウジングとモールド樹脂部との密着性が高いからである。そのため、ハウジングとモールド樹脂部との隙間から水などの液体の浸入を抑制し易い。よって、モールド樹脂部で覆われる導体路やコネクタの端子などの導電部材に液体が付着することを抑制できる。

また、上記の構成は、小型化し易い。モールド樹脂部が回路基板などをまとめて覆っていることで、回路基板などを収納する筐体（ケースとカバー）を別途備えなくてもよいからである。

更に、上記の構成は、製造し易い。上記筐体とシール材とが不要なため、部品点数が少ないからである。その上、筐体にシール材を配置する作業や筐体を組み立てる作業が不要だからである。筐体が不要なのは、上述したようにモールド樹脂部で回路基板などをまとめて覆っているからである。シール材が不要なのは、上述したように溶着部により十分な防水性能を備えているからである。

（２）上記コネクタ装置の一形態として、
波長が９４０ｎｍのレーザの光量ａ１と、前記モールド樹脂部の構成材料からなる厚さ２ｍｍの試験片を前記レーザが透過した光量ｂ１との比率（ｂ１／ａ１）×１００を、前記モールド樹脂部の透過率とするとき、
前記モールド樹脂部の透過率が４０％以上であることが挙げられる。

上記の構成は、溶着部を形成し易い。溶着部はレーザ溶着により形成できる。透過率の高いモールド樹脂部は、レーザを吸収し難くハウジングに到達させ易い。そのため、ハウジングが溶け易い。モールド樹脂部は、ハウジングが溶けた熱によって溶け易い。よって、ハウジングの構成材料とモールド樹脂部の構成材料とが混ぜ合わさり易い。

（３）上記コネクタ装置の一形態として、
波長が９４０ｎｍのレーザの光量ａ２と、前記ハウジングの構成材料からなる厚さ２ｍｍの試験片を前記レーザが透過した光量ｂ２との比率（ｂ２／ａ２）×１００を、前記ハウジングの透過率とするとき、
前記ハウジングの透過率が１０％以下であることが挙げられる。

上記の構成は、溶着部を形成し易い。透過率の低いハウジングは、レーザを吸収し易く、レーザによって溶け易いからである。

（４）上記コネクタ装置の一形態として、
前記モールド樹脂部は、ポリアミド樹脂、又はポリエステルを含むことが挙げられる。

ポリアミド樹脂は、機械的強度などに優れる。そのため、ポリアミド樹脂を含むモールド樹脂部は、モールド樹脂部で覆われる部材を機械的に保護し易い。ポリエステルは、電気絶縁性、耐水性などに優れる。そのため、ポリエステルを含むモールド樹脂部は、モールド樹脂部で覆われる部材を電気的かつ化学的に保護し易い。

（５）上記コネクタ装置の一形態として、
前記ハウジングは、ポリエステルを含むことが挙げられる。

上記の構成は、端子などを電気的かつ化学的に保護し易い。

（６）上記コネクタ装置の一形態として、
前記モールド樹脂部と前記ハウジングとはいずれも、ポリエステルを含むことが挙げられる。

上記の構成は、防水性能により一層優れる。モールド樹脂部とハウジングとが同種の樹脂を含むことで、モールド樹脂部とハウジングとの溶解度パラメータ（ＳＰ値）を近くし易い。そのため、モールド樹脂部とハウジングとは互いになじみ性が良い。その上、溶着部が同種の樹脂を含み易いことで、溶着部自体の強度が高くなり易い。よって、モールド樹脂部とハウジングとの密着性がより一層高い。

（７）上記コネクタ装置の一形態として、
前記モールド樹脂部は、大気に接する表面を有することが挙げられる。

上記の構成は、モールド樹脂部の表面が最外層に位置する。即ち、回路基板などを収納する筐体（ケースとカバー）が備わっていない。よって、上記の構成は、小型化し易い。

（８）上記コネクタ装置の一形態として、
前記モールド樹脂部は、射出成形体であることが挙げられる。

上記の構成は、回路基板の導体路などとモールド樹脂部との間に隙間が形成され難い。射出成形体は、射出成形により作製できる。射出成形は、圧力をかけながらモールド樹脂部の構成材料を成形金型内に充填して回路基板の導体路などを覆う。そのため、射出成形は、注型成形に比べて、モールド樹脂部の構成材料を成形金型の隅々まで充填し易いからである。隙間が形成され難いことで、隙間内の水蒸気が結露して水滴が生成され難い。

また、上記の構成は、モールド樹脂部の形状の自由度が高い。上述したように射出成形は、注型成形に比べて、モールド樹脂部の構成材料を成形金型の隅々まで充填し易いからである。

（９）上記コネクタ装置の一形態として、
前記回路基板と前記コネクタとは、コントロールユニットを構成することが挙げられる。

上記の構成は、ハウジングとモールド樹脂部との間の防水性能が高いことで長期にわたって使用できるため、コントロールユニットに好適に利用できる。また、上記の構成は、小型であることからも、コントロールユニットに好適に利用できる。

《本開示の実施形態の詳細》
本開示の実施形態の詳細を、以下に説明する。図中の同一符号は同一名称物を示す。

《実施形態１》
〔コネクタ装置〕
図１〜図３を参照して、実施形態１に係るコネクタ装置１を説明する。本形態のコネクタ装置１は、回路基板２とコネクタ３とを備える（図１、図２）。回路基板２は、導体路２０を有する。コネクタ３は、樹脂を含むハウジング３１と、ハウジング３１から突出して導体路２０に接続される端子３２とを有する。本形態のコネクタ装置１の特徴の一つは、導体路２０と端子３２とハウジング３１の一部とをまとめて覆うモールド樹脂部４と、ハウジング３１とモールド樹脂部４とが溶着されてなる溶着部５とを有する点にある。以下、各構成を詳細に説明する。以下の説明では、コネクタ装置１における回路基板２側を下、コネクタ３側を上とする。また、上下方向と直交する方向であって、コネクタ３が配置される側を前、その反対側を後ろとする。更に、上下方向と前後方向の両方向に直交する方向を左右とする。

［回路基板］
回路基板２は、半導体リレー等の電子部品（図示略）やコネクタ３などを実装させる。回路基板２は、プリント基板を用いることができる。回路基板２は、導体路２０を有する。導体路２０は、回路基板２の電気回路を構成する導電部材のうち、表面に露出している箇所をいう。導体路２０は、例えば、回路基板２の導体パターン２１、回路基板２に実装された電子部品の端子（図示略）、電子部品の端子やコネクタ３の端子３２と導体パターン２１とを接続する半田２２、などを含む。本形態では、回路基板２の全体がモールド樹脂部４に埋設されている。

［コネクタ］
コネクタ３は、コネクタ装置１に相手側コネクタ（図示略）を接続する。相手側コネクタはワイヤーハーネスを介して車載電装品などと接続されている。コネクタ３は、回路基板２に実装される。コネクタ３は、ハウジング３１と端子３２と取付部３３と固定部材３４（図２）とを備える。

（ハウジング）
ハウジング３１は、相手側コネクタが嵌合される。ハウジング３１の形状は、フード状（筒状）である。ハウジング３１の開口部（図示略）は、回路基板２の前縁よりも外方に開口している。本形態では、ハウジング３１の開口部と反対側（後側）の一部がモールド樹脂部４に埋設されている。

〈透過率〉
ハウジング３１の透過率は、低いことが好ましい。透過率とは、波長が９４０ｎｍのレーザの光量ａ２と、ハウジング３１の構成材料からなる厚さ２ｍｍの試験片を上記レーザが透過した光量ｂ２との比率（ｂ２／ａ２）×１００をいう。透過率の低いハウジング３１は、上記レーザを吸収し易い。即ち、透過率の低いハウジング３１は、上記レーザによって溶け易い。そのため、後述する溶着部５が形成され易い。ハウジング３１の透過率は、例えば、１０％以下が好ましい。透過率が１０％以下のハウジング３１は、上記レーザを吸収し易く溶け易いため、溶着部５を形成し易い。ハウジング３１の透過率は、更に７％以下が好ましく、特に５％以下が好ましい。ハウジング３１の色は、不透明な黒色や灰色などであることが好ましい。これらの色は、上記レーザを吸収し易いからである。

〈材質〉
ハウジング３１は、例えば、ポリエステルを含むことが好ましい。ポリエステルは、電気絶縁性、耐水性などに優れる。そのため、ポリエステルを含むハウジング３１は、モールド樹脂部４で覆われる部材を電気的かつ化学的に保護し易い。ポリエステルとしては、代表的には、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）が挙げられる。ハウジング３１は、更に、着色剤を含んでいることが好ましい。着色剤は、ハウジング３１の透過率が低くなるものが挙げられる。着色剤としては、例えば、カーボンブラックが挙げられる。カーボンブラックを含むことで、ハウジング３１の色を黒色にし易い。

（端子）
端子３２は、相手側コネクタと回路基板２とを電気的に接続する。端子３２は、ハウジング３１の開口と反対側の奥壁を貫通して設けられている。端子３２は、ハウジング３１の内部からハウジング３１の後側に引き出されると共に回路基板２側（下側）に延びている。端子３２の一端は、ハウジング３１内に配置される。端子３２の一端は、ハウジング３１の内部で相手側コネクタ部に電気的に接続される。端子３２の他端は、回路基板２を貫通する。即ち、端子３２の他端は、回路基板２の下面からその下方に突出している。端子３２の他端は、回路基板２の導体パターン２１に電気的に接続されている。端子３２の他端と導体パターン２１との電気的な接続は、半田２２が利用できる。本形態では、端子３２は実質的に直角に屈曲された金属線で構成されている。この端子３２の全てがモールド樹脂部４に埋設されている。

（取付部）
取付部３３は、固定部材３４が取り付けられる。本形態では、２つの取付部３３が、ハウジング３１の後端の左右に一体に設けられている。各取付部３３は、ハウジング３１の後端から後方及び下方に延びるＬ字状に形成されている。各取付部３３の下面は、固定部材３４（後述するネジ）が締め付けられるネジ孔が設けられている。このネジの締め付けにより、各取付部３３の下面は回路基板２に固定されている。各取付部３３の回路基板２への固定により、ハウジング３１が回路基板２に固定される。本形態では、各取付部３３は、実質的に直角に屈曲された丸棒部材で構成されている。この各取付部３３の全体がモールド樹脂部４に埋設されている。

（固定部材）
固定部材３４は、ハウジング３１を回路基板２に固定する。固定部材３４は、例えばネジを用いることができる。本形態では、固定部材３４が樹脂製のネジで構成されている。ここでは、２つの固定部材３４がそれぞれ、回路基板２の挿通孔（図示略）に下側から挿通してハウジング３１の各取付部３３に取り付けられる。固定部材３４の取付部３３に対する取り付けによって、ハウジング３１が回路基板２に固定される。固定部材３４（ネジの頭部）は、回路基板２の下面から下側に突出している。本形態では、固定部材３４の全体がモールド樹脂部４に埋設されている（図２）。

［モールド樹脂部］
モールド樹脂部４は、回路基板２の導体路２０と、コネクタ３のハウジング３１から突出された端子３２とを外部環境から機械的、電気的、化学的に保護する。モールド樹脂部４は、回路基板２の導体路２０と、コネクタ３のハウジング３１から突出された端子３２と、ハウジング３１の一部（後端側）とをまとめて覆う。本形態では、モールド樹脂部４は、回路基板２の全体と、コネクタ３におけるハウジング３１の開口部側を除く領域（ハウジング３１の後側、端子３２、取付部３３、固定部材３４）とを覆っている。

モールド樹脂部４は、大気に接する表面を有する。大気に接するとは、ケースなどで覆われておらず露出されていて、コネクタ装置１における最外面を構成することをいう。本形態のモールド樹脂部４の表面は、全域にわたって大気に接する。即ち、コネクタ装置１は、ケースレスである。そのため、コネクタ装置１は小型である。

（透過率）
モールド樹脂部４の透過率は、高いことが好ましい。透過率とは、波長が９４０ｎｍのレーザの光量ａ１と、モールド樹脂部４の構成材料からなる厚さ２ｍｍの試験片を上記レーザが透過した光量ｂ１との比率（ｂ１／ａ１）×１００をいう。透過率の高いモールド樹脂部４は、上記レーザを吸収し難くハウジング３１に達させ易い。よって、後述する溶着部５が形成され易い。モールド樹脂部４の透過率は、例えば、４０％以上が好ましい。透過率が４０％以上のモールド樹脂部４は、上記レーザを透過させ易いため、溶着部５を形成し易い。モールド樹脂部４の透過率は、更に４５％以上が好ましく、特に５０％以上が好ましい。モールド樹脂部４の色は、無色透明や白色透明、不透明な白色などであることが好ましい。これらの色は、上記レーザを透過させ易いからである。

（材質）
モールド樹脂部４は、例えば、ポリアミド樹脂、又はポリエステルを含むことが好ましい。ポリアミド樹脂は、機械的強度などに優れる。そのため、ポリアミド樹脂を含むモールド樹脂部４は、モールド樹脂部４で覆われる部材を機械的に保護し易い。ポリエステルは、電気絶縁性、耐水性などに優れる。そのため、ポリエステルを含むモールド樹脂部４は、モールド樹脂部４で覆われる部材を電気的かつ化学的に保護し易い。

ハウジング３１とモールド樹脂部４とは同種の樹脂を含むことが好ましい。ハウジング３１とモールド樹脂部４とが同種の樹脂を含むことで、ハウジング３１とモールド樹脂部４との溶解度パラメータ（ＳＰ値）を近くし易い。そのため、ハウジング３１とモールド樹脂部４とは互いになじみ性が良い。その上、溶着部５が同種の樹脂を含み易いことで、溶着部５自体の強度が高くなり易い。よって、ハウジング３１とモールド樹脂部４との密着性がより一層高い。例えば、ハウジング３１がポリエステルを含む場合、モールド樹脂部４はポリエステルを含むことが好ましい。

モールド樹脂部４は、射出成形体であることが好ましい。射出成形体は、注型成形体に比べて、回路基板２の導体路２０などとモールド樹脂部４との間に隙間が形成され難い。射出成形体は、射出成形により作製できる。射出成形は、圧力をかけながらモールド樹脂部４の構成材料を成形金型内に充填して回路基板２の導体路２０などを覆う。そのため、射出成形は、注型成形に比べて、モールド樹脂部４の構成材料を成形金型の隅々まで充填し易い。隙間が形成され難いことで、隙間内の水蒸気が結露して水滴が生成され難い。また、射出成形体は、モールド樹脂部４の形状の自由度が高い。上述したように射出成形は、注型成形に比べて、モールド樹脂部４の構成材料を成形金型の隅々まで充填し易いからである。

モールド樹脂部４は、射出成形体であるため、ゲートの痕跡部４０が設けられている。痕跡部４０は、モールド樹脂部４の成形時に金型のキャビティにモールド樹脂部４の構成材料を充填するためのゲートに対応する箇所である。射出成形により作製されたモールド樹脂部４には、ゲートに対応する部分を有する付属部が形成される。この付属部を除去することで、モールド樹脂部４にはゲートの痕跡部４０が形成される。この付属部は、ゲートに対応する部分の他、スプルーに対応する部分を有することがあり、更にはランナーに対応する部分を有することもある。付属部の除去は、例えば、付属部を折り取ることで行える。

［溶着部］
溶着部５は、ハウジング３１とモールド樹脂部４の互いの構成材料が溶着されてなる（図３）。溶着とは、互いの構成材料が混ざり合っていること、互いの構成材料が相溶していること、せん断力によって界面破壊ではなく材料破壊が生じること、コネクタ３の表面が粗面になっていること、の少なくとも一つを満たすことをいう。界面破壊とは、ハウジング３１とモールド樹脂部４との界面で破壊が生じることをいう。そのため、ハウジング３１とモールド樹脂部４とが互いの界面に沿って剥離する。ハウジング３１及びモールド樹脂部４の一方の部材に他方の部材の構成材料が付着しない。材料破壊とは、ハウジング３１とモールド樹脂部４の一方の部材の内部で破壊が生じることをいう。そのため、他方の部材における一方の部材との対向面に一方の部材の構成材料が付着した状態で両部材が分離する。この溶着部５は、ハウジング３１とモールド樹脂部４との密着性を高められる。

溶着部５の形成領域は、ハウジング３１の外周面とその外周面に接触するモールド樹脂部４の内周面との間における筒状領域である（図１，図２）。本形態では、上記筒状領域の全周にわたって溶着部５が設けられている。そのため、ハウジング３１とモールド樹脂部４との間から水などの液体の浸入を抑制できる。よって、回路基板２の導体路２０やコネクタ３の端子３２などに液体が付着することを抑制できる。

溶着部５の形成方法は、レーザ溶着が挙げられる。レーザは、ハウジング３１の外周面のうちモールド樹脂部４と重複（接触）する重複領域（接触領域）に対して照射する。レーザの照射は、ハウジング３１の外周面の法線方向におけるモールド樹脂部４の外側から行うことが挙げられる。モールド樹脂部４は、上述のようにレーザの透過率が高いため、レーザを透過させ易い。ハウジング３１は、上述のように透過率が低いため、レーザを吸収し易い。レーザの吸収によってハウジング３１の外周面の上記重複領域が溶ける。ハウジング３１の上記接触面が溶ける熱によってモールド樹脂部４が溶ける。ハウジング３１とモールド樹脂部４の各構成材料が溶けることで互いの構成材料が混ざり合う。互いの構成材料が混ざり合った状態で硬化することで、溶着部５が形成される。

レーザ溶着の照射条件は、適宜選択できる。レーザの種類は、固体レーザ、半導体レーザ、ファイバーレーザなどが挙げられる。レーザの波長は、例えば、８００ｎｍ以上９９０ｎｍ以下、更に８５０ｎｍ以上９９０ｎｍ以下、特に９３０ｎｍ以上９５０ｎｍ以下が挙げられる。レーザの波長は、９４０ｎｍが好適である。レーザの出力は、ハウジング３１及びモールド樹脂部４の材質にもよるものの、例えば、１０Ｗ以上１００Ｗ以下、更に２０Ｗ以上９０Ｗ以下、特に３０Ｗ以上６０Ｗ以下が挙げられる。レーザの走査速度は、ハウジング３１及びモールド樹脂部４の材質、厚み、形状にもよるものの、例えば、５ｍｍ／ｍｉｎ以上５０ｍｍ／ｍｉｎ以下、更に１０ｍｍ／ｍｉｎ以上４０ｍｍ／ｍｉｎ以下、特に２０ｍｍ／ｍｉｎ以上３０ｍｍ／ｍｉｎ以下が挙げられる。

［用途］
本形態のコネクタ装置１は、自動車のエンジンコントロールユニットや自動車の電動ブレーキシステムのモジュールなどに好適に利用できる。エンジンコントロールユニットとしては、例えば、燃料噴射制御のエンジンコントロールユニット（Ｆｕｅｌ Ｉｎｊｅｃｔｉｏｎ Ｅｎｇｉｎｅ Ｃｏｎｔｒｏｌ Ｕｎｉｔ：ＦＩ−ＥＣＵ）が挙げられる。電動ブレーキシステムのモジュールとしては、電動機械ブレーキ（Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ Ｂｒａｋｅ：ＥＭＢ）や電動パーキングブレーキ（Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ Ｐａｒｋｉｎｇ Ｂｒａｋｅ：ＥＰＢ）のモジュールが挙げられる。

〔作用効果〕
本形態のコネクタ装置１は、以下の効果を奏することができる。

（１）防水性能に優れる。溶着部５によりハウジング３１とモールド樹脂部４との密着性を高められるため、ハウジング３１とモールド樹脂部４との隙間から液体の浸入を抑制し易いからである。よって、モールド樹脂部４で覆われる導体路２０や端子３２などの導電部材に液体が付着することを抑制できる。

（２）小型化し易い。モールド樹脂部４で回路基板２などをまとめて覆っていることで、回路基板２などを収納する筐体（ケースとカバー）を別途備えなくてもよいからである。

（３）製造し易い。上記筐体とシール材とが不要なため、部品点数が少ないからである。その上、筐体にシール材を配置する作業や筐体を組み立てる作業が不要だからである。筐体が不要なのは、上述したようにモールド樹脂部４で回路基板２などをまとめて覆っているからである。シール材が不要なのは、溶着部５により十分な防水性能を備えているからである。

《試験例１》
溶着部の有無による防水性能の違いと接着性能の違いとを調べた。防水性能の評価は、図４Ａ、図４Ｂに示す第一試験片１００を用いて行った。接着性能の評価は、図５に示す第二試験片２００を用いて行った。各試験片１００，２００は、コネクタとモールド樹脂部との接合箇所を模擬した部材である。

〔試料Ｎｏ．１〜３〕
［第一試験片］
試料Ｎｏ．１〜３の第一試験片１００（図４Ａ、図４Ｂ）は、円環部材１０１を準備する工程、円環部材１０１の上面の所定位置に円板部材１０２を形成する工程、円環部材１０１と円板部材１０２との重複領域に溶着部１０３を形成する工程、の順に各工程を経ることで作製した。ここでは、第一試験片１００における円環部材１０１側を下、円板部材１０２側を上とする。

（円環部材の準備）
準備した円環部材１０１の材質は、表１に示すように、透過率が１％のＰＢＴとした。円環部材１０１は、その中央に上下面に貫通する貫通孔１０１ｈが設けられている。貫通孔１０１ｈの内周形状は円筒状である。円環部材１０１の内径（貫通孔１０１ｈの直径）は２０ｍｍである。円環部材１０１の外径は５０ｍｍである。円環部材１０１の厚みは１ｍｍである。

（円板部材の形成）
円板部材１０２の形成は、射出成形により行った。第二部材の材質は、表１に示すように、透過率が４０％の熱可塑性ポリエステルエラストマー（東レ・デュポン社製のハイトレル４７６７Ｎ（ハイトレルは登録商標））、透過率が４５％の熱可塑性ポリエステルエラストマー（東レ・デュポン社製のハイトレル４０４７Ｎ（ハイトレルは登録商標））、透過率が９０％のポリアミド（軟化点１８８℃）のいずれかとした。

円板部材１０２は、円環部材１０１の上方に同心状に配置される。円板部材１０２の外周縁部は、円環部材１０１の上面における内周縁部に重ねられる。この配置により、円環部材１０１の貫通孔１０１ｈにおける上方側の開口（図４Ａの紙面手前側、図４Ｂの紙面上側）は、円板部材１０２によって塞がれる。円板部材１０２の直径は３０ｍｍとした。円板部材１０２の厚みは２ｍｍとした。円環部材１０１と円板部材１０２との重複領域（接触領域）の平面形状は、円環状である。円環状の重複領域（接触領域）の幅（内外径差）は、周方向に一様である。その幅は、５ｍｍである。

（溶着部の形成）
溶着部１０３の形成は、レーザ溶着により行った。レーザのスポット径は、１．２μｍとした。レーザの波長は、９４０ｎｍとした。レーザの出力は、表１に示すように、４５Ｗ、３５Ｗ、３０Ｗとした。レーザの走査速度は、表１に示すように、５０ｍｍ／ｍｉｎ、１０ｍｍ／ｍｉｎのいずれかとした。レーザは、円環部材１０１の上面における上記重複領域に対して、円環部材１０１の上面の法線方向における円板部材１０２の上方から照射した。レーザの照射は、円環部材１０１の上面における上記重複領域の全周にわたって行った。レーザの照射により、上記重複領域の全周にわたって溶着部１０３を形成した。径方向に沿った溶着部１０３の長さＬ１は、実質的に４ｍｍとした。

［第二試験片］
試料Ｎｏ．１〜３の第二試験片２００（図５）は、主として構成部材の形状が第一試験片１００と異なる点を除いて、第一試験片１００と同様の工程を経て作製した。ここでは、第二試験片２００における第一矩形板材２０１側を下、第二矩形板材２０２側を上とする。

（第一矩形板材の準備）
準備した第一矩形板材２０１の材質は、表２に示すように、第一試験片１００の円環部材１０１と同じＰＢＴとした。第一矩形板材２０１の幅は２５ｍｍである。第一矩形板材２０１の長さは８０ｍｍである。第一矩形板材２０１の厚さは１ｍｍである。

（第二矩形板材の形成）
第二矩形板材２０２の形成は、射出成形によって行った。第二矩形板材２０２の材質は、表２に示すように、第一試験片１００の円板部材１０２と同じ熱可塑性ポリエステルエラストマー（ハイトレル４７６７Ｎ、ハイトレル４０４７Ｎ）、ポリアミドのいずれかとした。第二矩形板材２０２は、第一矩形板材２０１の上面の一端側に第二矩形板材２０２の下面の一端側が接するように形成した。第二矩形板材２０２の幅と長さは、第一矩形板材２０１と同じとした。第二矩形板材２０２の厚さは２ｍｍとした。第一矩形板材２０１と第二矩形板材２０２の重複領域の長さは１０ｍｍとした。

（溶着部の形成）
溶着部２０３の形成は、レーザ溶着により行った。レーザのスポット径、波長、出力、及び走査速度は、表２に示すように第一試験片１００と同じとした。レーザは、第一矩形板材２０１の上面における上記重複領域に対して、第一矩形板材２０１の上面の法線方向における第二矩形板材２０２の上方から照射した。レーザの照射は、第一矩形板材２０１の上面における上記重複領域の幅方向の全長にわたって行った。レーザの照射により、上記重複領域の幅方向の全長にわたって溶着部２０３を形成した。各板材の長手方向に沿った溶着部２０３の長さＬ２は、実質的に２ｍｍとした。

〔防水性能の評価〕
各試料の第一試験片１００の防水性能は、次のようにして評価した。円環部材１０１の上面の外周縁部に、円板部材１０２の外周を囲む筒状部材（図示略）を設けた。円環部材１０１の上面の外周縁部と筒状部材との隙間から水が漏れないように円環部材１０１と筒状部材とを接合した。また、円環部材１０１の下面に、貫通孔１０１ｈの開口の周囲を囲む容器状部材（図示略）を設けた。円環部材１０１の下面と容器状部材との隙間からエアが漏れないように円環部材１０１と容器状部材とを接合し、円環部材１０１と容器状部材との間に密閉空間を形成した。第一試験片１００の上面と筒状部材の内周面とで囲まれる空間内に水を充填した。そして、上記密閉空間内の圧力（ゲージ圧）を、表１に示すように、２００ｋＰａ〜５００ｋＰａまで変化させた。各圧力において、円環部材１０１の上面と円板部材１０２の下面との隙間からのエアの漏れ具合を調べた。エアの漏れ具合は、上記水中に気泡が発生したか否かを目視にて観察した。各試料の測定数（Ｎ数）は５とした。各試料において、５つの第一試験片１００の全てで、水中に気泡が発生しなかったものを「Ａ」とした。５つの第一試験片１００のうち１つでも、水中に気泡が発生したものを「Ｂ」とした。その結果を表１に示す。

〔接着性能の評価〕
各試料の第二試験片２００の接着強度は、せん断引張試験を行って評価した。せん断引張試験には、島津製作所製のオートグラフ（ＡＧＳ−Ｘシリーズ）を用いた。図５の白抜き矢印に示すように、第一矩形板材２０１と第二矩形板材２０２とを長さ方向に沿って互いが離れる方向へ、互いが分離するまで引っ張った。そのときの最大引張応力を求めた。各試料の測定数（Ｎ数）は５とした。最大引張応力の平均値を表２に示す。また、分離した第一矩形板材２０１と第二矩形板材２０２の対向面を目視にて観察し、破壊の形態を調べた。その結果を表２に併せて示す。表２の「材料破壊」とは、第一矩形板材２０１及び第二矩形板材２０２の一方の板材の内部で破壊が生じたことを示す。即ち、分離した他方の板材の表面に一方の板材の構成材料が付着した。また、「界面破壊」とは、第一矩形板材２０１と第二矩形板材２０２との界面で破壊が生じたことを示す。即ち、分離した他方の板材の表面に一方の板材の構成材料が付着することなく両板材が互いの界面に沿って剥離した。

〔試料Ｎｏ．１０１〜Ｎｏ．１０３〕
［第一試験片・第二試験片］
試料Ｎｏ．１０１〜Ｎｏ．１０３の第一試験片及び第二試験片はそれぞれ、溶着部を形成しない点を除いて、試料Ｎｏ．１〜Ｎｏ．３の第一試験片及び第二試験片と同様にして作製した。即ち、試料Ｎｏ．１０１〜Ｎｏ．１０３の第一試験片は、円環部材と円板部材の互いの構成材料が溶着してない。この第一試験片は、円板部材の構成材料の射出成形によって、円環部材と円板部材とが単に接着しているだけである。また、試料Ｎｏ．１０１〜Ｎｏ．１０３の第二試験片は、第一矩形板材と第二矩形板材の互いの構成材料が溶着していない。この第二試験片は、第二矩形板材の構成材料の射出成形によって、第一矩形板材と第二矩形板材とが単に接着しているだけである。この第一試験片と第二試験片とを用いて、試料Ｎｏ．１などと同様にして防水性能と接着性能とを評価した。その結果を表１、表２に示す。

表１に示すように、試料Ｎｏ．１、Ｎｏ．２の第一試験片１００は、エアの圧力が２００ｋＰａ〜５００ｋＰａのいずれであっても水中に気泡が発生しなかった。試料Ｎｏ．３の第一試験片１００は、エアの圧力が２００ｋＰａと３００ｋＰａでは水中に気泡が発生しなかった。試料Ｎｏ．１０１〜Ｎｏ．１０３の第一試験片１００は、エアの圧力が２００ｋＰａ〜５００ｋＰａのいずれであっても水中に気泡が発生した。これらの結果から、試料Ｎｏ．１〜Ｎｏ．３の防水性能が高いこと、特に、試料Ｎｏ．１、Ｎｏ．２の防水性能が高いことがわかる。即ち、溶着部を備えることで、防水性能に優れることがわかる。

表２に示すように、試料Ｎｏ．１〜Ｎｏ．３の第二試験片２００の最大引張応力は、２．５ＭＰａ以上であった。また、試料Ｎｏ．２の第二試験片２００の最大引張応力は、４．５ＭＰａ以上であり、試料Ｎｏ．３の１．８倍程度であった。試料Ｎｏ．１の第二試験片２００の最大引張応力は、６．５ＭＰａ以上であり、試料Ｎｏ．３の２．５倍程度であった。これらの結果から、試料Ｎｏ．１〜Ｎｏ．３の接着性能が高いこと、特に、試料Ｎｏ．１，Ｎｏ．２の接着性能が高いことがわかる。即ち、溶着部を備えることで、接着性能に優れることがわかる。

本発明は、これらの例示に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。

１ コネクタ装置
２ 回路基板
２０ 導体路
２１ 導体パターン
２２ 半田
３ コネクタ
３１ ハウジング
３２ 端子
３３ 取付部
３４ 固定部材
４ モールド樹脂部
４０ 痕跡部
５ 溶着部
１００ 第一試験片
１０１ 円環部材
１０１ｈ 貫通孔
１０２ 円板部材
１０３ 溶着部
２００ 第二試験片
２０１ 第一矩形板材
２０２ 第二矩形板材
２０３ 溶着部

Claims (9)

1. 回路基板と、
   コネクタと、
   モールド樹脂部とを備え、
   前記回路基板は、導体路を有し、
   前記コネクタは、
   樹脂を含むハウジングと、
   前記ハウジングから突出して前記導体路に接続される端子とを有し、
   前記モールド樹脂部は、前記導体路と、前記ハウジングから突出された端子と、前記ハウジングの一部とをまとめて覆い、
   前記ハウジングと前記モールド樹脂部とは、互いの構成材料が溶着されてなる溶着部を有する、
   コネクタ装置。
2. 波長が９４０ｎｍのレーザの光量ａ１と、前記モールド樹脂部の構成材料からなる厚さ２ｍｍの試験片を前記レーザが透過した光量ｂ１との比率（ｂ１／ａ１）×１００を、前記モールド樹脂部の透過率とするとき、
   前記モールド樹脂部の透過率が４０％以上である請求項１に記載のコネクタ装置。
3. 波長が９４０ｎｍのレーザの光量ａ２と、前記ハウジングの構成材料からなる厚さ２ｍｍの試験片を前記レーザが透過した光量ｂ２との比率（ｂ２／ａ２）×１００を、前記ハウジングの透過率とするとき、
   前記ハウジングの透過率が１０％以下である請求項１又は請求項２に記載のコネクタ装置。
4. 前記モールド樹脂部は、ポリアミド樹脂、又はポリエステルを含む請求項１から請求項３のいずれか１項に記載のコネクタ装置。
5. 前記ハウジングは、ポリエステルを含む請求項１から請求項４のいずれか１項に記載のコネクタ装置。
6. 前記モールド樹脂部と前記ハウジングとはいずれも、ポリエステルを含む請求項１から請求項５のいずれか１項に記載のコネクタ装置。
7. 前記モールド樹脂部は、大気に接する表面を有する請求項１から請求項６のいずれか１項に記載のコネクタ装置。
8. 前記モールド樹脂部は、射出成形体である請求項１から請求項７のいずれか１項に記載のコネクタ装置。
9. 前記回路基板と前記コネクタとは、コントロールユニットを構成する請求項１から請求項８のいずれか１項に記載のコネクタ装置。

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