JP6508447B1 - R−t−b系焼結磁石の製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
本開示による第1の実施形態におけるR−T−B系焼結磁石の製造方法は、図1に示すように、R1−T1−B系焼結体を準備する工程S10と、R2−Ga−Cu−Co系合金を準備する工程S20とを含む。R1−T1−B系焼結体を準備する工程S10と、R2−Ga−Cu−Co系合金を準備する工程S20との順序は任意であり、それぞれ、異なる場所で製造されたR1−T1−B系焼結体及びR2−Ga−Cu−Co系合金を用いてもよい。
(A1)R1は希土類元素のうち少なくとも一種でありNd及びPrの少なくとも一方を必ず含み、R1の含有量は、R1−T1−B系焼結体全体の27mass%以上35mass%以下である。
(A2)T1はFe、Co、Al、Mn、及びSiからなる群から選択された少なくとも1つであり、T1は必ずFeを含有し、T1全体に対するFeの含有量が80mass%以上である。
(A3)Bに対するT1のmol比([T1]/[B])が14.0超15.0以下である。
(A4)R2は希土類元素のうち少なくとも一種でありNd及びPrの少なくとも一方を必ず含み、R2の含有量は、R2−Ga−Cu−Co系合金全体の35mass%以上85mass%未満である。
(A5)Gaの含有量は、R2−Ga−Cu−Co系合金全体の2.5mass%以上30mass%以下である。
(A6)Cuの含有量は、R2−Ga−Cu−Co系合金全体の2.5mass%以上20mass%以下である。
(A7)Coの含有量は、R2−Ga−Cu−Co系合金全体の10mass%超45mass%以下である。
(A8)R2の含有量>Coの含有量>Gaの含有量>Cuの含有量の不等式が成立する。
まず、R1−T1−B系焼結体(以下、単に「焼結体」という場合がある)を準備する工程における焼結体の組成を説明する。
まず、R2−Ga−Cu−Co系合金を準備する工程におけるR2−Ga−Cu−Co系合金の組成を説明する。以下に説明する特定の範囲でR、Ga、Cu、Coを全て含有することにより、後述する第一の熱処理を実施する工程においてR2−Ga−Cu−Co系合金中のR2、Ga、Cu及びCoをR1−T1−B系焼結体内部に導入することができる。
前記によって準備したR1−T1−B系焼結体の表面の少なくとも一部に、前記R2−Ga−Cu−Co系合金の少なくとも一部を接触させ、真空又は不活性ガス雰囲気中、700℃以上1100℃以下の温度で熱処理をする。本開示において、この熱処理を第一の熱処理という。これにより、R2−Ga−Cu−Co系合金からCu、Ga及びCoを含む液相が生成し、その液相がR1−T1−B系焼結体の粒界を経由して焼結体表面から内部に拡散導入される。第一の熱処理温度が700℃未満であると、Cu、Ga及びCoを含む液相量が少なすぎて、高いBrと高いHcJを得ることができない可能性がある。一方、1100℃を超えると主相の異常粒成長が起こり、HcJが低下する可能性がある。第一の熱処理温度は、800℃以上1000℃以下が好ましい。より高いBrと高いHcJを得ることができるからである。なお、熱処理時間はR1−T1−B系焼結体やR2−Ga−Cu−Co系合金の組成や寸法、熱処理温度などによって適正値を設定するが、5分以上20時間以下が好ましく、10分以上15時間以下がより好ましく、30分以上10時間以下が更に好ましい。また、R2−Ga−Cu−Co系合金は、R1−T1−B系焼結体の重量に対し2mass%以上30mass%以下準備した方が好ましい。R2−Ga−Cu−Co系合金がR1−T1−B系焼結体の重量に対し2mass%未満であるとHcJが低下する可能性がある。一方、30mass%を超えるとBrが低下する可能性がある。
第一の熱処理が実施されたR1−T1−B系焼結体に対して、真空又は不活性ガス雰囲気中、450℃以上600℃以下の温度で熱処理を行う。本開示においてこの熱処理を第二の熱処理という。第二の熱処理を行うことにより、高いBrと高いHcJを得ることができる。第二の熱処理の温度が450℃未満及び600℃超の場合は、R−T−Ga相(典型的にはR6T13Z相(ZはCu及びGaの少なくとも1つ))の生成量が少なすぎて、高いBrと高いHcJを得ることができない可能性がある。第二の熱処理温度は、480℃以上560℃以下が好ましい。より高いHcJを得ることができる。なお、熱処理時間はR1−T1−B系焼結体の組成や寸法、熱処理温度などによって適正値を設定するが、5分以上20時間以下が好ましく、10分以上15時間以下がより好ましく、30分以上10時間以下が更に好ましい。
次に、本開示による第2の実施形態におけるR−T−B系焼結磁石の製造方法を説明する。
(B1)R1は希土類元素のうち少なくとも一種でありNd及びPrの少なくとも一方を必ず含み、R1の含有量は、R1−T1−Cu−B系焼結体全体の27mass%以上35mass%以下である。
(B2)T1はFe、Co、Al、Mn、及びSiからなる群から選択された少なくとも1つであり、T1は必ずFeを含有し、T1全体に対するFeの含有量が80mass%以上である。
(B3)Bに対するT1のmol比([T1]/[B])が14.0超15.0以下である。
(B4)Cuの含有量は、R1−T1−Cu−B系焼結体全体の0.1mass%以上1.5mass%以下である。
(B5)R2は希土類元素のうち少なくとも一種でありNd及びPrの少なくとも一方を必ず含み、R2の含有量は、R2−Ga−Co系合金全体の35mass%以上87mass%未満である。
(B6)Gaの含有量は、R2−Ga−Co系合金全体の2.5mass%以上30mass%以下である。
(B7)Coの含有量は、R2−Ga−Co系合金全体の10mass%超45mass%以下である。
(B8)R2の含有量>Coの含有量>Gaの含有量の不等式が成立する。
まず、R1−T1−Cu−B系焼結体を準備する工程における焼結体の組成を説明する。
まず、R2−Ga−Co系合金を準備する工程におけるR2−Ga−Co系合金の組成を説明する。以下に説明する特定の範囲でR、Ga、Coを全て含有することにより、後述する第一の熱処理を実施する工程においてR2−Ga−Co系合金中のR2、Ga、CoをR1−T1−Cu−B系焼結体内部に導入することができる。
前記によって準備したR1−T1−Cu−B系焼結体の表面の少なくとも一部に、前記R2−Ga−Co系合金の少なくとも一部を接触させ、真空又は不活性ガス雰囲気中、700℃以上1100℃以下の温度で熱処理をする。本開示において、この熱処理を第一の熱処理という。これにより、R2−Ga−Co系合金からGa及びCoを含む液相が生成し、その液相がR1−T1−Cu−B系焼結体の粒界を経由して焼結体表面から内部に拡散導入される。第一の熱処理温度が700℃未満であると、Ga及びCoを含む液相量が少なすぎて、高いBrと高いHcJを得ることができない可能性がある。一方、1100℃を超えると主相の異常粒成長が起こり、HcJが低下する可能性がある。第一の熱処理温度は、800℃以上1000℃以下が好ましい。より高いBrと高いHcJを得ることができるからである。なお、熱処理時間はR1−T1−Cu−B系焼結体やR2−Ga−Co系合金の組成や寸法、熱処理温度などによって適正値を設定するが、5分以上20時間以下が好ましく、10分以上15時間以下がより好ましく、30分以上10時間以下が更に好ましい。また、R2−Ga−Co系合金は、R1−T1−Cu−B系焼結体の重量に対し2mass%以上30mass%以下準備した方が好ましい。R2−Ga−Co系合金がR1−T1−Cu−B系焼結体の重量に対し2mass%未満であるとHcJが低下する可能性がある。一方、30mass%を超えるとBrが低下する可能性がある。
第一の熱処理が実施されたR1−T1−Cu−B系焼結体に対して、真空又は不活性ガス雰囲気中、450℃以上600℃以下の温度で熱処理を行う。本開示においてこの熱処理を第二の熱処理という。第二の熱処理を行うことにより、高いBrと高いHcJを得ることができる。第二の熱処理の温度が450℃未満及び600℃超の場合は、R−T−Ga相(典型的にはR6T13Z相(ZはCu及びGaの少なくとも1つ))の生成量が少なすぎて、高いBrと高いHcJを得ることができない可能性がある。第二の熱処理温度は、480℃以上560℃以下が好ましい。より高いHcJを得ることができる。なお、熱処理時間はR1−T1−Cu−B系焼結体の組成や寸法、熱処理温度などによって適正値を設定するが、5分以上20時間以下が好ましく、10分以上15時間以下がより好ましく、30分以上10時間以下が更に好ましい。
本発明を実施例により更に詳細に説明するが、本発明はそれらに限定されるものではない。
[R1−T1−B系焼結体を準備する工程]
R1−T1−B系焼結体がおよそ表1の符号1−Aとなるよう各元素を秤量しストリップキャスト法により鋳造し、厚さ0.2〜0.4mmのフレーク状の原料合金を得た。得られたフレーク状の原料合金を水素粉砕した後、550℃まで真空中で加熱後冷却する脱水素処理を施し粗粉砕粉を得た。次に、得られた粗粉砕粉に、潤滑剤としてステアリン酸亜鉛を粗粉砕粉100mass%に対して0.04mass%添加、混合した後、気流式粉砕機(ジェットミル装置)を用いて、窒素気流中で乾式粉砕し、粒径D50が4μmの微粉砕粉(合金粉末)を得た。なお、粒径D50は、気流分散法によるレーザー回折法で得られた体積中心値(体積基準メジアン径)である。
R2−Ga−Cu−Co系合金がおよそ表2の符号1−aから1−gの組成になるよう各元素を秤量し、それらの原料を溶解して、単ロール超急冷法(メルトスピニング法)により、リボン又はフレーク状の合金を得た。得られた合金を、乳鉢を用いてアルゴン雰囲気中で粉砕した後、目開き425μmの篩を通過させ、R2−Ga−Cu−Co系合金を準備した。得られたR2−Ga−Cu−Co系合金の組成を表2に示す。なお、表2における各成分は、高周波誘導結合プラズマ発光分光分析法(ICP−OES)を使用して測定した。
表1の符号1−AのR1−T1−B系焼結体を切断、切削加工し、4.4mm×10.0mm×11.0mmの直方体(10.0mm×11.0mmの面が配向方向と垂直な面)とした。次に、図3に示すように、ニオブ箔により作製した処理容器3中に、主にR1−T1−B系焼結体1の配向方向(図中の矢印方向)と垂直な面がR2−Ga−Cu−Co系合金2と接触するように、表2に示す符号1−aから1−gのR2−Ga−Cu−Co系合金を、符号1−AのR1−T1−B系焼結体の上下にR1−T1−B系焼結体の重量に対し10mass%ずつ計20mass%を配置した。次に、管状流気炉を用いて、200Paに制御した減圧アルゴン中で、表3の第一の熱処理に示す温度及び時間でR2−Ga−Cu−Co系合金及びR1−T1−B系焼結体を加熱して第一の熱処理を実施した後、冷却した。
第二の熱処理を、管状流気炉を用いて200Paに制御した減圧アルゴン中で、表3の第二の熱処理に示す温度及び時間で、第一の熱処理が実施されたR1−T1−B系焼結体に対して実施した後、冷却した。熱処理後の各サンプルの表面近傍に存在するR2−Ga−Cu−Co系合金の濃化部を除去するため、表面研削盤を用いて各サンプルの全面を切削加工し、4.0mm×4.0mm×4.0mmの立方体状のサンプル(R−T−B系焼結磁石)を得た。なお、第一の熱処理を実施する工程におけるR2−Ga−Cu−Co系合金及びR1−T1−B系焼結体の加熱温度、並びに、第二の熱処理を実施する工程におけるR1−T1―B系焼結体の加熱温度は、それぞれ熱電対を取り付けることにより測定した。
得られたサンプルを、得られたサンプルのBr及びHcJをB−Hトレーサによって測定した。測定結果を表3に示す。表3の通り、R2−Cu−Ga−Fe系合金のCo量が10mass%超45mass%以下である本発明例は高いBr及び高いHcJが得られていることがわかる。これに対し、R2−Ga−Cu−Co系合金のCo量が10mass%以下であり、Coの含有量<Gaの含有量であるサンプルNo.1−1及び1−2は、高いBrが得られていない。また、R2−Cu−Ga−Co系合金のCo量が45mass%を超えており、Prの含有量<Coの含有量であるサンプルNo.1−7は、高いHcJが得られていない。
[R1−T1−B系焼結体を準備する工程]
R1−T1−B系焼結体がおよそ表4の符号2−Aに示す組成となるように、各元素を秤量する以外は実験例1と同じ方法で焼結体を作製した。なお、焼結は、1000℃以上1050℃以下(サンプル毎に焼結による緻密化が十分起こる温度を選定)の範囲で行った。得られた焼結体の密度は7.5Mg/m3以上であった。得られた焼結体の成分の結果を表4に示す。表4における各成分は実験例1と同じ方法で測定した。なお、焼結体の酸素量をガス融解−赤外線吸収法で測定した結果、すべて0.2mass%前後であることを確認した。また、C(炭素量)は、燃焼−赤外線吸収法によるガス分析装置を使用して測定した結果、0.1mass%前後であることを確認した。
R2−Ga−Cu−Co系合金がおよそ表5の符号2−aから2−mに示す組成となるように、各元素を秤量する以外は実験例1と同じ方法でR2−Ga−Cu−Co系合金を準備した。R2−Ga−Cu−Co系合金の組成を表5に示す。表5における各成分は実験例1と同じ方法で測定した。
表6の第一の熱処理に示す温度及び時間でR2−Ga−Cu−Co系合金及びR1−T1−B系焼結体を加熱すること以外は実験例1と同じ方法で第一の熱処理を実施した。
表6の第二の熱処理に示す温度及び時間でR2−Ga−Cu−Co系合金及びR1−T1−B系焼結体を加熱すること以外は実験例1と同じ方法で第二の熱処理を実施した。熱処理後の各サンプルを実験例1と同じ方法で加工しR−T−B系焼結磁石を得た。
得られたサンプルのBr及びHcJをB−Hトレーサによって測定した。測定結果を表6に示す。表6の通り、R2−Ga−Cu−Co系合金のR2量が35mass%以上85mass%未満、Ga量が2.5mass%以上30mass%以下、Cu量が2.5mass%以上20mass%以下、及びR2の含有量>Coの含有量>Gaの含有量>Cuの含有量の不等式を満たす組成である本発明例は高いBr及び高いHcJが得られていることがわかる。これに対し、R2−Ga−Cu−Co系合金におけるR、Cu、Gaのいずれかが本開示の範囲外(サンプルNo.2−1及び2−3はR2及びCoが範囲外、サンプルNo.2−4、2−6、及び2−12はGaが範囲外、サンプルNo.2−7及び2−9はCuが範囲外、サンプルNo.2−13は、Cu及びGaが範囲外)であったり、R2の含有量>Coの含有量>Gaの含有量>Cuの含有量の不等式を満たさない組成(サンプルNo.2−8はGaの含有量<Cuの含有量、サンプルNo.2−10はCoの含有量<Gaの含有量)であると高いHcJを得ることができない。このように、R2−Ga−Cu−Co系合金のR、Cu、Ga(及び実験例1に示すようにCo)の含有量が本開示の範囲内にあり、R2の含有量>Coの含有量>Gaの含有量>Cuの含有量の式を満たす組成であることにより、高いBr及び高いHcJを得ることができる。
[R1−T1−B系焼結体を準備する工程]
R1−T1−B系焼結体がおよそ表7の符号3−Aに示す組成となるように、各元素を秤量する以外は実験例1と同じ方法で焼結体を作製した。なお、焼結は、1000℃以上1050℃以下(サンプル毎に焼結による緻密化が十分起こる温度を選定)の範囲で行った。得られた焼結体の密度は7.5Mg/m3以上であった。得られた焼結体の成分の結果を表7に示す。表7における各成分は実験例1と同じ方法で測定した。なお、焼結体の酸素量をガス融解−赤外線吸収法で測定した結果、すべて0.2mass%前後であることを確認した。また、C(炭素量)は、燃焼−赤外線吸収法によるガス分析装置を使用して測定した結果、0.1mass%前後であることを確認した。
R2−Ga−Cu−Co系合金がおよそ表8の符号3−aに示す組成となるように、各元素を秤量する以外は実験例1と同じ方法でR2−Ga−Cu−Co系合金を準備した。R2−Ga−Cu−Co系合金の組成を表8に示す。表8における各成分は実験例1と同じ方法で測定した。
表9の第一の熱処理に示す温度及び時間でR2−Ga−Cu−Co系合金及びR1−T1−B系焼結体を加熱すること以外は実験例1と同じ方法で第一の熱処理を実施した。
表9の第二の熱処理に示す温度及び時間でR2−Ga−Cu−Co系合金及びR1−T1−B系焼結体を加熱すること以外は実験例1と同じ方法で第二の熱処理を実施した。熱処理後の各サンプルを実験例1と同じ方法で加工しR−T−B系焼結磁石を得た。
得られたサンプルのBr及びHcJをB−Hトレーサによって測定した。測定結果を表9に示す。表9の通り、本開示の第一の熱処理温度(700℃以上1100℃以下)及び第二の熱処理温度(450℃以上600℃以下)である本発明例は高いBr及び高いHcJが得られていることがわかる。また、表9の通り、第一の熱処理における温度が800℃以上1000℃以下及び第二の熱処理における温度が480℃以上560℃以下であると、更に高いHcJが得られている。これに対し、第一の熱処理温度及び第二の熱処理温度のいずれか本開示の範囲外(サンプルNo.3−1は第一の熱処理が範囲外、サンプルNo.3−4及び3−9は第二の熱処理が範囲外)であると高いHcJを得ることができない。
実験例4
[R1−T1−Cu−B系焼結体を準備する工程]
R1−T1−Cu−B系焼結体がおよそ表10の符号4−Aから4−Eとなるよう各元素を秤量しストリップキャスト法により鋳造し、厚さ0.2〜0.4mmのフレーク状の原料合金を得た。得られたフレーク状の原料合金を水素粉砕した後、550℃まで真空中で加熱後冷却する脱水素処理を施し粗粉砕粉を得た。次に、得られた粗粉砕粉に、潤滑剤としてステアリン酸亜鉛を粗粉砕粉100mass%に対して0.04mass%添加、混合した後、気流式粉砕機(ジェットミル装置)を用いて、窒素気流中で乾式粉砕し、粒径D50が4μmの微粉砕粉(合金粉末)を得た。なお、粒径D50は、気流分散法によるレーザー回折法で得られた体積中心値(体積基準メジアン径)である。
R2−Ga−Co系合金がおよそ表11の符号4−aの組成になるよう各元素を秤量し、それらの原料を溶解して、単ロール超急冷法(メルトスピニング法)により、リボン又はフレーク状の合金を得た。得られた合金を、乳鉢を用いてアルゴン雰囲気中で粉砕した後、目開き425μmの篩を通過させ、R2−Ga−Co系合金を準備した。得られたR2−Ga−Co系合金の組成を表11に示す。なお、表11における各成分は、高周波誘導結合プラズマ発光分光分析法(ICP−OES)を使用して測定した。
表10の符号4−Aから4−EのR1−T1−Cu−B系焼結体を切断、切削加工し、4.4mm×10.0mm×11.0mmの直方体(10.0mm×11.0mmの面が配向方向と垂直な面)とした。次に、図3に示すように、ニオブ箔により作製した処理容器3中に、主にR1−T1−Cu−B系焼結体1の配向方向(図中の矢印方向)と垂直な面がR2−Ga−Co系合金2と接触するように、表11に示す符号4−aのR2−Ga−Co系合金を、符号4−Aから4−EのR1−T1−Cu−B系焼結体の上下にR1−T1−Cu−B系焼結体の重量に対し10mass%ずつ計20mass%を配置した。次に、管状流気炉を用いて、200Paに制御した減圧アルゴン中で、表12の第一の熱処理に示す温度及び時間でR2−Ga−Co系合金及びR1−T1−Cu−B系焼結体を加熱して第一の熱処理を実施した後、冷却した。
第二の熱処理を、管状流気炉を用いて200Paに制御した減圧アルゴン中で、表12の第二の熱処理に示す温度及び時間で、第一の熱処理が実施されたR1−T1−B系焼結体に対して実施した後、冷却した。熱処理後の各サンプルの表面近傍に存在するR2−Ga−Co系合金の濃化部を除去するため、表面研削盤を用いて各サンプルの全面を切削加工し、4.0mm×4.0mm×4.0mmの立方体状のサンプル(R−T−B系焼結磁石)を得た。なお、第一の熱処理を実施する工程におけるR2−Ga−Co合金及びR1−T1−Cu−B系焼結体の加熱温度、並びに、第二の熱処理を実施する工程におけるR1−T1―Cu−B系焼結体の加熱温度は、それぞれ熱電対を取り付けることにより測定した。
得られた各サンプルのBr及びHcJをB−Hトレーサによって測定した。測定結果を表12に示す。表12の通り、R1−T1―Cu−B系焼結体のCu含有量が0.1mass%未満であるサンプルNo.4−1は、高いHcJが得られていない。また、Cuの含有量が1.5mass%を超えているサンプルNo.4−5は、高いBr及びHcJが得られていない。
[R1−T1−Cu−B系焼結体を準備する工程]
R1−T1−Cu−B系焼結体がおよそ表13の符号5−Aに示す組成となるように、各元素を秤量する以外は実験例4と同じ方法で焼結体を作製した。得られた焼結体の密度は7.5Mg/m3以上であった。得られた焼結体の成分の結果を表13に示す。表13における各成分は実験例4と同じ方法で測定した。なお、焼結体の酸素量をガス融解−赤外線吸収法で測定した結果、すべて0.2mass%前後であることを確認した。また、C(炭素量)は、燃焼−赤外線吸収法によるガス分析装置を使用して測定した結果、0.1mass%前後であることを確認した。
R2−Ga−Co系合金がおよそ表14の符号5−aから5−gに示す組成となるように、各元素を秤量する以外は実験例4と同じ方法でR2−Ga−Co系合金を準備した。R2−Ga−Co系合金の組成を表14に示す。表14における各成分は実験例4と同じ方法で測定した。
表15の第一の熱処理に示す温度及び時間でR2−Ga−Co合金及びR1−T1−Cu−B系焼結体を加熱すること以外は実験例4と同じ方法で第一の熱処理を実施した。
表15の第二の熱処理に示す温度及び時間でR2−Ga−Co合金及びR1−T1−Cu−B系焼結体を加熱すること以外は実験例4と同じ方法で第二の熱処理を実施した。熱処理後の各サンプルを実験例4と同じ方法で加工しR−T−B系焼結磁石を得た。
得られた各サンプルのBr及びHcJをB−Hトレーサによって測定した。測定結果を表15に示す。表15の通り、R−Ga−Co系合金のCo量が10mass%超45mass%以下である本発明例は高いBr及び高いHcJが得られていることがわかる。これに対し、R−Ga−Co系合金のCo量が10mass%以下及びCoの含有量<Ga含有量であるサンプルNo.5−1及び5−2は、高いBrが得られていない。また、R−Ga−Co系合金のCo量が45mass%を超えており、Prの含有量<Co含有量であるサンプルNo.5−7は、高いHcJが得られていない。
[R1−T1−Cu−B系焼結体を準備する工程]
R1−T1−Cu−B系焼結体がおよそ表16の符号6−Aに示す組成となるように、各元素を秤量する以外は実験例4と同じ方法で焼結体を作製した。得られた焼結体の密度は7.5Mg/m3以上であった。得られた焼結体の成分の結果を表16に示す。表16における各成分は実験例4と同じ方法で測定した。なお、焼結体の酸素量をガス融解−赤外線吸収法で測定した結果、すべて0.2mass%前後であることを確認した。また、C(炭素量)は、燃焼−赤外線吸収法によるガス分析装置を使用して測定した結果、0.1mass%前後であることを確認した。
R2−Ga−Co系合金がおよそ表17の符号6−aから6−iに示す組成となるように、各元素を秤量する以外は実験例4と同じ方法でR2−Ga−Co系合金を準備した。R2−Ga−Co系合金の組成を表17に示す。表17における各成分は実験例4と同じ方法で測定した。
表18の第一の熱処理に示す温度及び時間でR2−Ga−Co合金及びR1−T1−Cu−B系焼結体を加熱すること以外は実験例4と同じ方法で第一の熱処理を実施した。
表18の第二の熱処理に示す温度及び時間でR2−Ga−Co合金及びR1−T1−Cu−B系焼結体を加熱すること以外は実験例4と同じ方法で第二の熱処理を実施した。熱処理後の各サンプルを実験例4と同じ方法で加工しR−T−B系焼結磁石を得た。
得られた各サンプルのBr及びHcJをB−Hトレーサによって測定した。測定結果を表18に示す。表18の通り、R2−Ga−Co系合金のR2量が35mass%以上87mass%以下、Ga量が2.5mass%以上30mass%以下、及びR2の含有量>Coの含有量>Gaの含有量の不等式を満たす組成である本発明例は高いBr及び高いHcJが得られていることがわかる。これに対し、R2−Ga−Co系合金におけるR、Gaのいずれかが本開示の範囲外(サンプルNo.6−1はR2が範囲外、サンプルNo.6−3はR2及びCoが範囲外、サンプルNo.6−4、6−6及び6−9はGaが範囲外)であったり、R2の含有量>Coの含有量>Gaの含有量の不等式を満たさない組成(サンプルNo.6−7はCoの含有量<Gaの含有量)であったりすると、高いHcJを得ることができない。このように、R2−Ga−Cu−Co系合金のR、Ga(及び実験例5に示すようにCo)の含有量が本開示の範囲内にあり、R2の含有量>Coの含有量>Gaの含有量の不等式を満たす組成であることにより、高いBr及び高いHcJを得ることができる。
[R1−T1−B系焼結体を準備する工程]
R1−T1−B系焼結体がおよそ表19の符号7−Aに示す組成となるように、各元素を秤量する以外は実験例4と同じ方法で焼結体を作製した。得られた焼結体の密度は7.5Mg/m3以上であった。得られた焼結体の成分の結果を表19に示す。表19における各成分は実験例4と同じ方法で測定した。なお、焼結体の酸素量をガス融解−赤外線吸収法で測定した結果、すべて0.2mass%前後であることを確認した。また、C(炭素量)は、燃焼−赤外線吸収法によるガス分析装置を使用して測定した結果、0.1mass%前後であることを確認した。
R2−Ga−Co系合金がおよそ表20の符号7−aに示す組成となるように、各元素を秤量する以外は実験例4と同じ方法でR2−Ga−Co系合金を準備した。R2−Ga−Co系合金の組成を表20に示す。表20における各成分は実験例4と同じ方法で測定した。
表21の第一の熱処理に示す温度及び時間でR2−Ga−Co合金及びR1−T1−Cu−B系焼結体を加熱すること以外は実験例4と同じ方法で第一の熱処理を実施した。
表21の第二の熱処理に示す温度及び時間でR2−Ga−Co合金及びR1−T1−Cu−B系焼結体を加熱すること以外は実験例4と同じ方法で第二の熱処理を実施した。熱処理後の各サンプルを実験例4と同じ方法で加工しR−T−B系焼結磁石を得た。
得られたサンプルを、B−Hトレーサによって各試料のBr及びHcJを測定した。測定結果を表21に示す。表21の通り、本開示の第一の熱処理温度(700℃以上1100℃以下)及び第二の熱処理温度(450℃以上600℃以下)である本発明例は高いBr及び高いHcJが得られていることがわかる。また、表21の通り、第一の熱処理における温度が800℃以上1000℃以下及び第二の熱処理における温度が480℃以上560℃以下であると、更に高いHcJが得られている。これに対し、第一の熱処理温度及び第二の熱処理温度のいずれか本開示の範囲外(サンプルNo.7−1は第一の熱処理が範囲外、サンプルNo.7−4及び7−9は第二の熱処理が範囲外)であると高いHcJを得ることができない。
2 R2−Ga−Cu−Co系合金(R2−Ga−Co系合金)
3 処理容器
12 主相
14 粒界相
14a 二粒子粒界相
14b 粒界三重点
Claims (16)
- R1−T1−B系焼結体を準備する工程と、
R2−Ga−Cu−Co系合金を準備する工程と、
前記R1−T1−B系焼結体の表面の少なくとも一部に、前記R2−Ga−Cu−Co系合金の少なくとも一部を接触させ、真空又は不活性ガス雰囲気中、700℃以上1100℃以下の温度で第一の熱処理を実施する工程と、
前記第一の熱処理が実施されたR1−T1−B系焼結体に対して、真空又は不活性ガス雰囲気中、450℃以上600℃以下の温度で第二の熱処理を実施する工程と、
を含み、
前記R1−T1−B系焼結体において、
R1は希土類元素のうち少なくとも一種であり、Nd及びPrの少なくとも一方を必ず含み、R1の含有量は、R1−T1−B系焼結体全体の27mass%以上35mass%以下であり、
T1はFe、Co、Al、Mn、及びSiからなる群から選択された少なくとも1つであり、T1は必ずFeを含有し、T1全体に対するFeの含有量が80mass%以上であり、
Bに対するT1のmol比([T1]/[B])が14.0超15.0以下であり、
前記R2−Ga−Cu−Co系合金において、
R2は希土類元素のうち少なくとも一種であり、Nd及びPrの少なくとも一方を必ず含み、R2の含有量は、R2−Ga−Cu−Co系合金全体の35mass%以上85mass%未満であり、
Gaの含有量は、R2−Ga−Cu−Co系合金全体の2.5mass%以上30mass%以下であり、
Cuの含有量は、R2−Ga−Cu−Co系合金全体の2.5mass%以上20mass%以下であり、
Coの含有量は、R2−Ga−Cu−Co系合金全体の10mass%超45mass%以下であり、
R2の含有量>Coの含有量>Gaの含有量>Cuの含有量の不等式が成立する、R−T−B系焼結磁石の製造方法。 - 前記Bに対するT1のmol比([T1]/[B])が14.5以上15.0以下である、請求項1に記載のR−T−B系焼結磁石の製造方法。
- 前記R2−Ga−Cu−Co系合金中のR2の50mass%以上がPrである、請求項1又は2に記載のR−T−B系焼結磁石の製造方法。
- 前記R2−Ga−Cu−Co系合金中のR2の70mass%以上がPrである、請求項1又は2に記載のR−T−B系焼結磁石の製造方法。
- R2−Ga−Cu−Co系合金におけるR2−Ga−Cu−Coの合計の含有量が80mass%以上である、請求項1から4のいずれかに記載のR−T−B系焼結磁石の製造方法。
- 前記第一の熱処理における温度が800℃以上1000℃以下である、請求項1から5のいずれかに記載のR−T−B系焼結磁石の製造方法。
- 前記第二の熱処理における温度が480℃以上560℃以下である、請求項1から6のいずれかに記載のR−T−B系焼結磁石の製造方法。
- 前記R1−T1−B系焼結体を準備する工程は、原料合金を粒径D50が3μm以上10μm以下に粉砕した後、磁界中で配向させて焼結を行うことを含む、請求項1から7いずれかに記載のR−T−B系焼結磁石の製造方法。
- R1−T1−Cu−B系焼結体を準備する工程と、
R2−Ga−Co系合金を準備する工程と、
前記R1−T1−Cu−B系焼結体の表面の少なくとも一部に、前記R2−Ga−Co系合金の少なくとも一部を接触させ、真空又は不活性ガス雰囲気中、700℃以上1100℃以下の温度で第一の熱処理を実施する工程と、
前記第一の熱処理が実施されたR1−T1−Cu−B系焼結体に対して、真空又は不活性ガス雰囲気中、450℃以上600℃以下の温度で第二の熱処理を実施する工程と、
を含み、
前記R1−T1−Cu−B系焼結体において、
R1は希土類元素のうち少なくとも一種であり、Nd及びPrの少なくとも一方を必ず含み、R1の含有量は、R1−T1−Cu−B系焼結体全体の27mass%以上35mass%以下であり、
T1はFe、Co、Al、Mn、及びSiからなる群から選択された少なくとも1つであり、T1は必ずFeを含有し、T1全体に対するFeの含有量が80mass%以上であり、
Bに対するT1のmol比([T1]/[B])が14.0超15.0以下であり、
Cuの含有量は、R1−T1−Cu−B系焼結体全体の0.1mass%以上1.5mass%以下であり、
前記R2−Ga−Co系合金において、
R2は希土類元素のうち少なくとも一種であり、Nd及びPrの少なくとも一方を必ず含み、R2の含有量は、R2−Ga−Co系合金全体の35mass%以上87mass%未満であり、
Gaの含有量は、R2−Ga−Co系合金全体の2.5mass%以上30mass%以下であり、
Coの含有量は、R2−Ga−Co系合金全体の10mass%超45mass%以下であり、
R2の含有量>Coの含有量>Gaの含有量の不等式が成立する、
R−T−B系焼結磁石の製造方法。 - 前記Bに対するT1のmol比([T1]/[B])が14.3以上15.0以下である、請求項9に記載のR−T−B系焼結磁石の製造方法。
- 前記R2−Ga−Co系合金中のR2の50mass%以上がPrである、請求項9又は10に記載のR−T−B系焼結磁石の製造方法。
- 前記R2−Ga−Co系合金中のR2の70mass%以上がPrである、請求項9又は10に記載のR−T−B系焼結磁石の製造方法。
- R2−Ga−Co系合金におけるR2、Ga、Coの合計の含有量が80mass%以上である、請求項9から12のいずれかに記載のR−T−B系焼結磁石の製造方法。
- 前記第一の熱処理における温度が800℃以上1000℃以下である、請求項9から13のいずれかに記載のR−T−B系焼結磁石の製造方法。
- 前記第二の熱処理における温度が480℃以上560℃以下である、請求項9から14のいずれかに記載のR−T−B系焼結磁石の製造方法。
- 前記R1−T1−Cu−B系焼結体を準備する工程は、原料合金を粒径D50が3μm以上10μm以下に粉砕した後、磁界中で配向させて焼結を行うことを含む、請求項9から15のいずれかに記載のR−T−B系焼結磁石の製造方法。
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