JP2021153146A - R−t−b系焼結磁石の製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
また、主相であるR2T14B化合物のRの一部をDy、Tb、Hoなどの重希土類元素で置換することによって飽和磁化を下げつつ、主相の異方性磁界を高められることが知られている。特に二粒子粒界相と接する主相外殻は磁化反転の起点となりやすいため、主相外殻に優先的に重希土類元素を置換できる重希土類拡散技術は、飽和磁化の低下を抑制しつつ効率的に高いHcJが得られる。
一方、二粒子粒界相14aの磁性を制御することによっても、高いHcJが得られることが知られている。具体的には二粒子粒界相中の磁性元素(Fe、Co、Ni等)の濃度を下げることによって、二粒子粒界相を非磁性に近づけることで、主相同士の磁気的な結合を弱めて磁化反転を抑制することができる。
本開示によるR−T−B系焼結磁石の製造方法は、図2に示すように、更に、R−T−B系焼結磁石素材表面の少なくとも一部にRL−RH−M系合金の少なくとも一部を付着させ、真空又は不活性ガス雰囲気中、700℃以上1100℃以下の温度で加熱する拡散工程S30を含む。前記拡散工程S30における前記R−T−B系焼結磁石素材への前記RL−RH−M系合金の付着量は1mass%以上2.5mass%以下である。
R−T−B系焼結磁石素材において、Rは希土類元素であり、Nd、PrおよびCeからなる群から選択された少なくとも1つを必ず含み、Rの含有量は、R−T−B系焼結磁石素材全体の27mass%以上35mass%以下である。TはFe、Co、Al、Mn、およびSiからなる群から選択された少なくとも1つであり、Tは必ずFeを含み、T全体に対するFeの含有量が80mass%以上である。
Rが27mass%未満では焼結過程で液相が十分に生成せず、焼結体を充分に緻密化することが困難になる可能性がある。一方、Rが35mass%を超えると焼結時に粒成長が起こり、HcJが低下する可能性がある。Rは28mass%以上33mass%以下であることが好ましい。
R:27〜35mass%、
B:0.80〜1.20mass%、
Ga:0〜1.0mass%、
X:0〜2mass%(XはCu、Nb、Zrの少なくとも一種)、
T:60mass%以上を含有する。
前記RL−RH−M系合金において、RLは軽希土類元素のうちの少なくとも1つであり、Nd、PrおよびCeからなる群から選択された少なくとも1つを必ず含み、RLの含有量は、RL−RH−M系合金全体の57mass%以上82mass%以下である。軽希土類元素は、La、Ce、Pr、Nd、Pm、Sm、Euなどが挙げられる。RHは、Tb、DyおよびHoからなる群から選択された少なくとも1つであり、RHの含有量は、RL−RH−M系合金全体の13mass%以上23mass%以下である。Mは、Cu、Ga、Fe、Co、Ni、およびAlからなる群から選択された少なくとも1つであり、Mの含有量は、RL−RH−M系合金全体の5mass%以上20mass%以下である。RL−RH−M系合金の典型例は、TbNdPrCu合金、TbNdCePrCu合金、TbNdGa合金、TbNdPrGaCu合金などである。
前記によって準備したR−T−B系焼結磁石素材の表面の少なくとも一部に、準備したRL−RH−M系合金の少なくとも一部を付着させ、真空(非酸化性雰囲気)又は不活性ガス雰囲気中、700℃以上1100℃以下の温度で加熱する拡散工程を行う。これにより、RL−RH−M合金からRL、RHおよびMを含む液相が生成し、その液相がR−T−B系焼結磁石素材中の粒界を経由して焼結素材表面から内部に拡散導入される。拡散工程におけるR−T−B系焼結磁石素材へのRL−RH−M系合金の付着量を1mass%以上2.5mass%以下にする。これにより、高いHcJ向上効果を得ることができる。R−T−B系焼結磁石素材へのRL−RH−M系合金の付着量が1mass%未満であると、磁石素材内部へのRHおよびRLおよびMの導入量が少なすぎて高いHcJを得ることができない可能性があり、2.5mass%を超えると、Brが低下する可能性がある。好ましくは、R−T−B系焼結磁石素材へのRL−RH−M系合金の付着量は1.5mass%以上2.2mass%以下である。より高いHcJを得ることができる。また、RL−RH−M系合金によるR−T−B系焼結磁石素材へのRHの付着量を0.1mass%以上0.4mass%以下が好ましい。この範囲にすることにより、より確実に重希土類元素の使用量を低減しつつ、高いHcJを有するR−T−B系焼結磁石を得ることができる。なお、RHの付着量は、R−T−B系焼結磁石素材に付着しているRHの量であり、RL−RH−M系合金におけるRH濃度とRL−RH−M系合金のR−T−B系焼結磁石素材の付着量から算出することができる。RH付着量は、R−T−B系焼結磁石素材の質量を100mass%としたときの質量比率によって規定される。
また、RL−RH―M合金の少なくとも一部がR−T−B系焼結磁石素材の少なくとも一部に付着していれば、その配置位置は特に問わないが、好ましくは、RL−RH−M合金は、少なくともR−T−B系焼結磁石素材の配向方向に対して垂直な表面に付着させるように配置する。より効率よくRL、RHおよびMを含む液相を磁石表面から内部に拡散導入させることができる。この場合、R−T−B系焼結磁石素材の配向方向のみにRL−RH−M合金を付着させても、R−T−B系焼結磁石素材の全面にRL−RH−M合金を付着させてもよい。
好ましくは、拡散工程が実施されたR−T−B系焼結磁石に対して、真空又は不活性ガス雰囲気中、400℃以上750℃以下で、かつ、前記拡散工程で実施した温度よりも低い温度で熱処理を行う。熱処理を行うことにより、より高いHcJを得ることができる。
[R−T−B系焼結磁石素材を準備する工程]
表1のNo1に示すR−T−B系焼結磁石素材の組成になるように各元素を秤量し、ストリップキャスト法により原料合金を作製した。得られた各合金を水素粉砕法により粗粉砕し粗粉砕粉を得た。次に、前記粗粉砕粉に、潤滑剤としてステアリン酸亜鉛を粗粉100mass%に対して0.035mass%添加し混合した。潤滑剤を含有した粗粉砕粉を以下に説明するA及びBの条件で、それぞれジェットミルにより微粉砕を行った。
条件Aは、粉砕により粒径D50:4.2μm、粒径D99:12.5μmの微粉末を得た。尚、前記D50およびD99は、それぞれ、気流分散法によるレーザー回折法で得られる粒度分布において、小径側からの積算粒度分布(体積基準)が50%になる粒径および小粒径側からの積算粒度分布(体積基準)が99%となる粒径である。また、D50およびD99は、Sympatec社製の粒度分布計測装置「HELOS&RODOS」を用いて、分散圧:4bar、測定レンジ:R2、計測モード:HRLDの条件にて測定した。
条件Bは、粒径D50:3.3μm、粒径D99:8.5μmになるように微粉砕を行った。
条件AおよびBから得られたR−T−B系焼結磁石素材の成分を求めるために、Nd、Pr、Fe、Co、Al、Si、Ga、Cu、Zr、Bの含有量を高周波誘導結合プラズマ発光分光分析法(ICP−OES)により測定した。なお、R−T−B系焼結磁石素材の酸素量はガス融解―赤外線吸収法、窒素量はガス融解―熱伝導法、炭素量は焼結―赤外線吸収法、によるガス分析装置を使用して測定した。条件Aおよび条件Bともに同じ組成であった。分析した結果を表1に示す。なお、R−T−B系焼結磁石素材の成分は合計で100mass%にならない場合がある。これは、上述したように測定方法が異なるためと、不可避的不純物で他の元素を含有する場合があるからである。
表2のNo1−A、1−Bに示すRL−RH−M系合金の組成になるように、各元素を秤量し、それらの原料を溶解して、単ロール超急冷法によりリボンまたはフレーク状の合金を得た。得られたRL−RH−M系合金の組成を表2に示す。なお、表2における各成分は、高周波誘導結合プラズマ発光分光分析法を使用して測定した。
表1の符号1のR−T−B系焼結磁石素材を切断、切削加工し、7.2mm×7.2mm×7.2mmの立方体にした。加工後のR−T−B系磁石素材にディッピング法により粘着剤としてPVAをR−T−B系磁石素材の全面に塗布した。次に表3に示す作製条件で粘着剤を塗布したR−T−B系焼結磁石素材の全面にRL−RH−M系合金を付着させた。なお、RL−RH−M系合金付着量は、乳鉢を用いてRL−RH−M系合金をアルゴン雰囲気中で粉砕した後、目開き45〜1000μmの数種類の篩を通過させ、粒度の異なるRL−RH−M系合金を用いることにより調整した。そして、真空熱処理炉を用いて、100Paに制御した減圧アルゴン雰囲気中で、表3の拡散工程に示す条件でRL−RH−M系合金およびR−T−B系焼結磁石素材を加熱した後、冷却した。
前記拡散工程で加熱したR−T−B系焼結磁石素材に対し、真空熱処理炉を用いて100Paに制御した減圧アルゴン中にて500℃の加熱する熱処理を行った。熱処理後の各サンプルに対し表面研削盤を用いて、全面を切削加工し、7.0mm×7.0mm×7.0mmの立方体形状のサンプル(R−T−B系焼結磁石)を得た。なお、拡散工程におけるRL−RH−M系合金およびR−T−B系焼結磁石素材の加熱温度、ならびに、拡散工程後の熱処理を実施する工程におけるR−T−B系焼結磁石の加熱温度は、それぞれ熱電対を用いて測定した。
得られたサンプルを、B−Hトレーサによって残留磁束密度Brおよび保磁力HcJを測定した。また、R−T−B系焼結磁石素材のHcJと拡散工程および熱処理工程後のR-T-B系焼結磁石のHcJとの差(△HcJ)を求めた。結果を表3に示す。なお、実験例において、R−T−B系焼結磁石素材へのRL−RH−M系合金の付着量が2.5mass%以下で、かつ、得られたR−T−B系焼結磁石の磁気特性がBr:1.35T以上、HcJ:1925kA/m以上を本発明例として評価した。表3の通り、前記条件Bで微粉砕した微粉砕粉から得たR−T−B系焼結磁石素材を使用し、表2の符号1−A、1−Bに示す組成のRL−RH−M系合金を用いた本発明例のサンプルNo.1−4〜1−6は、高いBrと高いHcJを得ることができ、さらに△HcJも高いことがわかる。これに対し、前記条件Aで粉砕した微粉砕粉から得たR−T−B系焼結磁石素材を使用し、表2の符号1−A、1−Bに示す組成のRL−RH−M系合金を用いたサンプルNo.1−1〜1−3では、本発明例と比べHcJが低く、拡散工程および熱処理工程による効果を示す△HcJも低い。
[R−T−B系焼結磁石素材を準備する工程]
表4の符号2に示すR−T−B系焼結磁石素材の組成になるように各元素を秤量し、ストリップキャスト法により原料合金を作製した。得られた各合金を水素粉砕法により粗粉砕し粗粉砕粉を得た。次に、前記粗粉砕粉に、潤滑剤としてステアリン酸亜鉛を粗粉100mass%に対して0.035mass%添加、混合して潤滑剤含有微粉砕粉を得た。得られた潤滑剤含有粗粉砕粉をジェットミル装置を用いて粉砕し、粒径D50が3.3μm、D99:8.5μmの微粉砕粉を得た。
得られた微粉砕粉に、潤滑剤としてステアリン酸亜鉛を微粉砕粉100mass%に対して0.05mass%添加、混合した後に磁界中で成形し成形体を得た。なお、成形装置には、磁界印加方向と加圧方向とが直交する、いわゆる直角磁界成形装置(横磁界成形装置)を用いた。
得られた成形体を、真空中で4時間焼結(焼結による緻密化が十分起こる温度を選定)した後、急冷し焼結磁石素材を得た。得られたR−T−B系焼結磁石素材の密度は7.5Mg/m3以上であった。
得られたR−T−B系焼結磁石素材の結果を表4に示す。なお表4における各成分は、実験例1と同様の方法で測定した。
表5の符号2−A、2−B、2−Cに示すRL−RH−M系合金の組成になるように、各元素を秤量し、それらの原料を溶解して、単ロール超急冷法によりリボンまたはフレーク状の合金を得た。得られたRL−RH−M系合金の組成を表5に示す。なお、表5における各成分は、高周波誘導結合プラズマ発光分光分析法を用いて測定した。
表4の符号2のR−T−B系焼結磁石素材を切断、切削加工し、7.2mm×7.2mm×7.2mmの立方体にした。加工後のR−T−B系磁石素材にディッピング法により粘着剤としてPVAをR−T−B系磁石素材の全面に塗布した。次に表6に示す作製条件で粘着剤を塗布したR−T−B系焼結磁石素材の全面に前記RL−RH−M系合金を付着させた。なお、前記RL−RH−M系合金付着量は、乳鉢を用いて前記RL−RH−M系合金をアルゴン雰囲気中で粉砕した後、目開き45〜1000μmの数種類の篩を通過させ、粒度の異なるRL−RH−M系合金を用いることにより調整した。そして。真空熱処理炉を用いて、100Paに制御した減圧アルゴン雰囲気中で、表6の拡散工程に示す条件で前記RL−RH−M系合金およびR−T−B系焼結磁石素材を加熱した後、冷却した。
拡散工程の後のR−T−B系焼結磁石素材に対し、真空熱処理炉を用いて100Paに制御した減圧アルゴン中にて490℃の加熱する熱処理を行った。熱処理後の各サンプルに対し表面研削盤を用いて、全面を切削加工し、7.0mm×7.0mm×7.0mmの立方体形状のサンプル(R−T−B系焼結磁石)を得た。なお、拡散工程を実施する工程にけるRL−RH−M系合金およびR−T−B系焼結磁石素材の加熱温度、ならびに、拡散工程後の熱処理を実施する工程におけるR−T−B系焼結磁石の加熱温度は、それぞれ熱電対を用いて測定した。なお、拡散工程におけるRL−RH−M系合金およびR−T−B系焼結磁石素材の加熱温度は、実験例1と同様に900℃×10Hで全て行った。
Claims (2)
- 粒径D50が2.0μm〜3.5μmの微粉末から焼結体を作製してR−T−B系焼結磁石素材(Rは希土類元素であり、Nd、PrおよびCeからなる群から選択された少なくとも1つを必ず含み、TはFe、Co、Al、Mn、およびSiからなる群から選択された少なくとも1つであり、Tは必ずFeを含む。)を準備する工程と、
RL−RH−M系合金(RLは軽希土類元素のうちの少なくとも1つであり、Nd、PrおよびCeからなる群から選択された少なくとも1つを必ず含み、RHは、Tb、DyおよびHoからなる群から選択された少なくとも1つであり、Mは、Cu、Ga、Fe、Co、Ni、およびAlからなる群から選択された少なくとも1つである)を準備する工程と、
前記R−T−B系焼結磁石素材の表面の少なくとも一部に、前記RL−RH−M系合金の少なくとも一部を付着させ、真空又は不活性ガス雰囲気中、700℃以上1100℃以下の温度で加熱する拡散工程と、
を含み、
前記R−T−B系焼結磁石素材において、Rの含有量は、R−T−B系焼結磁石素材全体の27mass%以上35mass%以下であり、T全体に対するFeの含有量が80mass%以上であり、
前記RL−RH−M系合金において、RLの含有量は、RL−RH−M系合金全体の57mass%以上82mass%以下であり、RHの含有量は、RL−RH−M系合金全体の13mass%以上23mass%以下であり、Mの含有量は、RL−RH−M系合金全体の5mass%以上20mass%以下であり、
前記拡散工程における前記R−T−B系焼結磁石素材への前記RL−RH−M系合金の付着量は1mass%以上2.5mass%以下である、
R−T−B系焼結磁石の製造方法。 - 前記拡散工程における前記R−T−B系焼結磁石素材への前記RL−RH−M系合金の付着量は1.5mass%以上2.5mass%以下である、請求項1に記載のR−T−B系焼結磁石の製造方法。
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