JP6369616B1

JP6369616B1 - タッチパネル及びウェアラブル機器

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Publication number: JP6369616B1
Application number: JP2017214340A
Authority: JP
Inventors: 中山　尚美; 尚美中山
Original assignee: SMK Corp
Current assignee: SMK Corp
Priority date: 2017-11-07
Filing date: 2017-11-07
Publication date: 2018-08-08
Anticipated expiration: 2037-11-07
Also published as: DE102018126944A1; US10599279B2; US20190138136A1; TWI715831B; TW201918843A; CH714334A2; JP2019086994A

Abstract

【課題】ＦＰＣと熱圧着するための領域を不要としたタッチパネルを提供する。【解決手段】基材、当該基材に設けられる第１の電極、及び、当該第１の電極に接続され、基材の第１の外周部に沿うように設けられる接続パッドを有するセンサ部と、第２の外周部に沿うように第２の電極が設けられている基板と、センサ部の第１の外周部及び基板の第２の外周部との間に介在し、第１の電極及び第２の電極に接触する異方導電体とを有するタッチパネルである。【選択図】図１

Description

本発明は、タッチパネル及びウェアラブル機器に関する。

近年、モバイル機器や携帯電話機器、カーナビゲーション装置等が備える液晶表示素子等のディスプレイ上に、操作入力を検出するためのタッチパネル（タッチスクリーンとも称される）が広く普及している。タッチパネルの一つの方式として、静電容量式のタッチパネルが知られている（例えば、特許文献１）。特許文献１に記載のタッチパネルは、ガラス基板上に設けられたＸ軸方向及びＹ軸方向の電極を有し、それぞれの電極に接続された信号ライン（配線）を有している。各電極から引き回された信号ラインはガラス基材上の所定箇所に集められ、信号ラインが集約された接続部がＦＰＣ（Flexible Printed Circuits）と熱圧着等により接続される。タッチパネルへの駆動信号、あるいは、タッチパネルからの出力信号は、ＦＰＣを介して制御ＩＣ（Integrated Circuit）等が実装された基板との間で伝送される。

特開２０１２−２１２３３５号公報

しかしながら、特許文献１に記載のタッチパネルでは、接続部とＦＰＣとを熱圧着するための領域を確保する必要があり、タッチパネルの小型化が困難であるという問題があった。また、基材の外周に引き回した信号ラインを細くすることにより信号ラインの単位長さ当たりの抵抗値が大きくなって信号ラインのインピーダンスが高くなるため、信号ラインによって伝送された信号のＳ／Ｎ比が悪化してタッチパネルの検出性能が低下する虞があった。特に、タッチパネルが狭額縁品の場合には、信号ラインを一層細くすることが必要となるため、上述した問題が顕著になる虞があった。

また、近年、ディスプレイの狭額縁化の進行に伴う対応がタッチパネルにも要求されている。具体的には、基材からの出力部をディスプレイの外側ですぐに折り曲げて基板側に回すことが求められている。このような場合には、熱圧着するための領域を確保することが困難である。また、ＦＰＣを用いずに基材そのものを折り曲げた場合には、基材上の信号ラインが断線する問題もある。更に、信号ラインが断線した場合や熱圧着等による接続に接続不良が生じた場合には、当該製品を廃棄せざるを得ず歩留まりが低下する虞もある。

従って、本発明は、上記問題を解決する新規且つ有用なタッチパネル及びウェアラブル機器を提供することを目的の一つとする。

本発明は、
基材、当該基材に設けられ、静電容量を検出するための複数の第１の電極、及び、当該第１の電極に接続され、基材の第１の外周部に沿うように全周にわたって設けられる複数の接続パッドを有するセンサ部と、
第２の外周部に沿うように全周にわたって複数の第２の電極が設けられている基板と、
センサ部の第１の外周部及び基板の第２の外周部との間に全周にわたって介在し、第１の電極及び第２の電極に接触する異方導電体と
を有するタッチパネルである。

本発明によれば、少なくとも、接続部とＦＰＣとを熱圧着するための領域を不要とすることができる。なお、本明細書において例示された効果により本発明の内容が限定して解釈されるものではない。

図１は、第１の実施形態に係るウェアラブル機器の構成例を示す分解斜視図である。図２は、第１の実施形態に係るセンサ部の構成例を説明するための図である。図３は、第１の実施形態に係る基板の構成例を説明するための図である。図４は、第１の実施形態に係るゼブラコネクタの構成例を説明するための図である。図５は、第１の実施形態に係るゼブラコネクタの構成例を説明するための断面図である。図６は、第２の実施形態に係るセンサ部の構成例を説明するための図である。

以下、本発明の実施形態等について図面を参照しながら説明する。説明は以下の順序で行う。
＜１．第１の実施形態＞
＜２．第２の実施形態＞
＜３．変形例＞
但し、以下に示す実施形態等は、本発明の技術思想を具体化するための構成を例示するものであって、本発明は例示された構成に限定されるものではない。なお、特許請求の範囲に示される部材を、実施形態の部材に特定するものではない。特に、実施形態に記載されている構成部材の寸法、材質、形状、その相対的配置、上下左右等の方向の記載等は特に限定する旨の記載がない限りは、本発明の範囲をそれのみに限定する趣旨ではなく、単なる説明例にすぎない。なお、各図面が示す部材の大きさや位置関係等は、説明を明確にするため誇張していることがあり、また、図示が煩雑となることを防止するために、参照符号の一部のみを図示する場合もある。さらに以下の説明において、同一の名称、符号については同一もしくは同質の部材を示しており、重複する説明を適宜省略する。さらに、本発明を構成する各要素は、複数の要素を同一の部材で構成して一の部材で複数の要素を兼用する態様としてもよいし、逆に一の部材の機能を複数の部材で分担して実現することもできる。

＜１．第１の実施形態＞
以下、本発明の第１の実施形態について説明する。本実施形態では、タッチパネルの一例として、電極と人体（指先）や操作用のペン等との間に生じる静電容量の変化を検出する自己容量型の静電容量式タッチパネルを例にして説明する。係るタッチパネルは、携帯電話機、カーナビゲーション装置等種々の電子機器の入力装置として用いることができる。本実施形態では、タッチパネルを腕時計型のウェアラブル機器に適用した例について説明する。

［ウェアラブル機器の全体構成例］
図１は、第１の実施形態に係るウェアラブル機器１の分解斜視図である。ウェアラブル機器１は、例えば、センサ部２と、基板３と、異方導電体の一例であるゼブラコネクタ４と、ディスプレイ５とを有している。ウェアラブル機器１のユーザが視認する方向ＡＡに対して、センサ部２、ディスプレイ５、ゼブラコネクタ４及び基板３が積層するように配置されている。本実施形態に係るタッチパネル（タッチパネル１０）は、上述したウェアラブル機器１の構成のうち、センサ部２、基板３及びゼブラコネクタ４を含む構成を有している。

［センサ部について］
続いて、ウェアラブル機器１を構成する各部の詳細について説明する。始めに、センサ部２の詳細について説明する。図２は、センサ部２の構成例を説明するための平面図であって、後述する電極２２等を操作入力面側から透過視して示した図である。センサ部２は、円形状の基材２１を有している。基材２１は、ガラスやフィルム等の絶縁性のものであり、ディスプレイ５の表示内容を視認できる程度に透明なものである。基材２１の基板３と対向する側の主面には、電極２２（第１の電極）が設けられている。図２に示す例では、１６個の電極２２が設けられ、それらの電極２２は互いに絶縁されている。

基材２１の外周部（第１の外周部）にはその外周部に沿うように、電極２２に接続される接続パッド２３が設けられている。基材２１の外周部とは、基材２１の外縁近傍の領域を意味する。接続パッド２３は、後述する基板３の電極に対してゼブラコネクタ４を介して電気的に接続される箇所である。具体的には、ある電極２２ａには、基材２１の外周部に設けられた２個の接続パッド２３ａ、２３ｂが接続されている。また、基材２１の中心付近に配設されている４つの電極２２には、それぞれ、１個の接続パッドが接続されている。このように、１つの電極２２に接続される接続パッド２３の数は１個でも良いし、複数でも良いが、接続パッド２３を複数とした方が、接続パッド２３の接触面積が大きくなり、接触抵抗を小さくすることができる点で好ましい。

電極２２及び接続パッド２３は、ＩＴＯ(Indium Tin Oxide)膜等からなる透明な電極パターンである。電極２２及び接続パッド２３は、例えば、フォトリソグラフィ法やレーザーエッチング法を用いた工程により形成される。なお、電極２２の形状、個数や接続パッド２３の形状、個数は、電極２２及び接続パッド２３の形成する際のパターニングや基材２１の大きさ等に応じて適宜なものとされる。また、電極２２及び接続パッド２３が透明な導電性インクを用いた印刷法で形成されてもよく、電極２２を形成する方法と接続パッド２３を形成する方法とがそれぞれ異なっていても良い。

［基板について］
次に、基板３の詳細について説明する。図３は、基板３の構成例を説明するための図である。基板３は、センサ部２の大きさと略同様の大きさであり、円形状を有している。基板３は、その外周部（第２の外周部）に沿うようにして設けられる電極（第２の電極）３１を有している。電極３１は、上述したセンサ部２の接続パッド２３に対してゼブラコネクタ４を介して電気的に接続される。なお、図３では、外周部に沿って略等間隔に電極３１が設けられているが、その全てが接続パッド２３と電気的に接続されている必要は無く、一部の電極３１のみが接続パッド２３と電気的に接続されていても良い。また、接続パッド２３の配置態様に応じた数の電極３１が基板３上の適宜な位置に設けられていても良い。

基板３には、制御部としての制御ＩＣ（図示は省略している）が実装されている。制御ＩＣは電極３１に接続されており、電極３１、ゼブラコネクタ４を介してセンサ部２に接続されている。制御ＩＣは、センサ部２へ駆動信号を供給するとともに、センサ部２からの出力信号に基づいて、センサ部２に対して接触操作がなされた箇所を検出する。制御ＩＣは、検出結果に応じた種々の制御を実行する。

［ゼブラコネクタについて］
次に、ゼブラコネクタ４の詳細について説明する。図４は、ゼブラコネクタ４の構成例を説明するための斜視図であり、図５は、図４における切断線Ａ−Ａでゼブラコネクタ４を切断した場合の断面を示す断面図である。

ゼブラコネクタ４は、センサ部２の外周部と基板３の外周部との間に介在している。ゼブラコネクタ４は、一定の弾性を有するゴム状のものであり、センサ部２の基材２１及び基板３と略同一の大きさ（直径）である。ゼブラコネクタ４は、リング状の基部４１を有している。基部４１の一方の主面（操作入力側に近い面）の略中央には、段部４２が形成されている。段部４２により基部４１の内側が外側に対して低くなっており、基部４１の断面は、図５に示すようにＬ字状を有している。基部４１は、一方の主面として外周上面４３ａ及び内周上面４３ｂを有し、他方の主面として底面４４を有している。

ゼブラコネクタ４の基部４１には、導電性を有する箇所である導電部４５と、絶縁性の箇所である絶縁部４６とが交互に形成されており、導電部４５において選択的に外周上面４３ａあるいは内周上面４３ｂと底面４４との間を導通させる。図４では、導電部４５にハッチングを付している。なお、図４では、理解を容易とするために導電部４５及び絶縁部４６のピッチ間隔を大きく示しているが、より細かいピッチ間隔、例えば０．１〜０．３ｍｍ程度のピッチで導電部４５及び絶縁部４６が形成されているものであっても好適に用いることができる。

［ディスプレイについて］
次に、ディスプレイ５の詳細について説明する。ディスプレイ５は、センサ部２と基板３との間に介在している。ディスプレイ５は、ＬＣＤ(Liquid Crystal Display)やＯＬＥＤ（Organic Light Emitting Diode）等から構成されるものであって、ドットマトリクスによる任意の表示が可能である。ディスプレイ５は円形状を有し、ディスプレイ５の外周部（外縁近傍の領域）がゼブラコネクタ４の内周上面４３ｂ上に載置可能な程度の大きさである。ディスプレイ５には、ウェアラブル機器１の機能に対応する内容が表示される。例えば、日時、時刻、温度や湿度、気圧等の環境情報、現在位置等がディスプレイ５に表示される。ゲームの表示やテレビジョン放送、インターネット等のネットワークを介して得られる情報等がディスプレイ５に表示されても良い。また、ウェアラブル機器１がスマートフォン等の携帯型の機器と連携することで得られる情報がディスプレイ５に表示されても良い。

なお、基板３にディスプレイ５を駆動する回路が更に実装されていても良い。ディスプレイ５を駆動する回路は、ディスプレイ５の構成に対応した制御を行う制御部としての制御ＩＣ等を有する回路であって、上述したタッチパネル１０に係る制御ＩＣと一体化されたＩＣであっても良い。ディスプレイ５と基板３との間は、上述したセンサ部２の接続パッド２３と基板３上の電極３１に係る構成と同様に、ディスプレイ５と基板３のそれぞれに対向する接続パッドを配設して（図示しない）、ゼブラコネクタ４を介して接続しても良い。この場合、センサ部の電極２２、ディスプレイ５の電極、および、それらに対向する基板３上の電極３１を、セブラコネクタ４を介して短絡が生じないように適切に配設する。あるいは、ディスプレイ５と基板３との間を図示しないＦＰＣ等を用いて接続しても良い。このように、基板３にディスプレイ５を駆動する回路を更に実装することで、センサ部２の駆動と出力信号を処理する回路が実装される基板とディスプレイを駆動する回路が実装される基板とを共通化することができるため、機器を小型化できる。

［ウェアラブル機器の製造方法］
次に、ウェアラブル機器１の製造方法の一例について説明する。ディスプレイ５の外周部をゼブラコネクタ４の内周上面４３ｂに載置する。これにより、ディスプレイ５はゼブラコネクタ４により支持されると共に位置決めされる。

続いて、センサ部２の外周部をゼブラコネクタ４の外周上面４３ａに接触させると共に、基板３の外周部をゼブラコネクタ４の底面４４に接触させる。そして、図示しないタッチパネル１０に即した形状の筐体あるいはフレーム等を用いて、センサ部２、基板３及びゼブラコネクタ４を図１における垂直方向（方向ＡＡ）に沿って押圧力をもって一体化させる。適度に押圧がなされると、ゼブラコネクタ４の導電部４５が接触することにより、センサ部２における所定の電極２２と、基板３におけるその電極２２と対向する電極３１との間で電気的な導通が得られる。センサ部２への駆動信号や、センサ部２に対する操作入力に対応して出力される出力信号が、ゼブラコネクタ４及び電極３１を介して基板３上に実装された制御ＩＣとの間で伝送される。

以上説明したウェアラブル機器１、若しくはタッチパネル１０によれば、以下に例示する効果を得ることができる。
・セブラコネクタ４を用いて押圧によって接続させることによりセンサ部２と基板３との間の導通を得る構成としているため、従来は必要であった接続部とＦＰＣとを熱圧着するための領域を不要とすることができる。従って、ウェアラブル機器１又はタッチパネル１０を小型化することができる。
・また、電極２２と接続パッド２３との間を、従来のように基材の外周に沿って引き回す配線を用いずに最短距離で接続することができる。従って、信号ラインのインピーダンスを低くすることができる。
・更に、基材２１を折り曲げる必要も無く断線の問題も生じない。
・センサ部２と基板３との間に相対的な位置ずれ等に起因する電気的な接続不良が仮に生じた場合でも、再度位置決め等した後フレーム等を用いた押圧を行えば良い。従って、従来、熱圧着による接続部分において位置ずれが発生した場合は修正ができず、製品を廃棄することを余儀なくされていたが、その必要が無くなるため、製造工程における歩留まりを向上させることができる。

＜２．第２の実施形態＞
次に、第２の実施形態について説明する。なお、第１の実施形態で説明した事項は、特に断らない限り第２の実施形態にも適用することができる。

図６は、第２の実施形態に係るセンサ部（センサ部２ａ）の構成例を説明するための平面図である。センサ部２ａは、矩形状の基材２６を有している。基材２６は、ガラスやフィルム等の絶縁性のものであり、ディスプレイの表示内容を視認できる程度に透明なものである。

第２の実施形態では、１枚の基材２６の一方の面上に、ＩＴＯ膜等からなる透明電極パターン２７、２８が設けられている。透明電極パターン２７は、Ｘ軸方向に延在しＹ軸方向に沿って整列される４列の透明電極パターン２７ａ、２７ｂ、２７ｃ、２７ｄを有している。透明電極パターン２７は、複数の電極を有している。例えば、透明電極パターン２７ａは、基材２６の一方の外縁に近い側から順に、電極２７１、２７２、２７３、２７４及び２７５を有している。このうち、電極２７２、２７３及び２７４は、対角線の長さが略等しい菱形状（ダイヤモンド形状）を有しており、両端の電極２７１及び２７５は、菱形状の形状が対角線で分割された三角形状を有している。他の透明電極パターン２７ｂ等についても同様である。

透明電極パターン２８は、Ｙ軸方向に延在しＸ軸方向に沿って整列される４列の透明電極パターン２８ａ、２８ｂ、２８ｃ、２８ｄを有している。透明電極パターン２８は、複数の電極を有している。例えば、透明電極パターン２８ａは、基材２６の一方の外縁に近い側から順に、電極２８１、２８２、２８３、２８４及び２８５を有している。このうち、電極２８２、２８３及び２８４は、例えば電極２７２と略同じ大きさ及び形状を有しており、両端の電極２８１及び２８５は、例えば電極２７１と略同じ大きさ及び形状を有している。他の透明電極パターン２８ｂ等についても同様である。なお、透明電極パターン２８を構成する各電極は、図示しない公知のブリッジ構造によって接続されている。

なお、このような態様以外に、例えば、２枚の基材のうちの一方の基材に透明電極パターン２７が設けられ、また、２枚の基材のうちの他方の基材に透明電極パターン２８が設けられ、これら２枚の基材をＺ軸方向に対して対向するように配置して、光学粘着シート（ＯＣＡ(Optical Clear Adhesive)）等によって貼り合わせた、貼り合わせ構造が採用されても良い。

透明電極パターン２７を構成する各電極のうち、外縁に近い箇所に位置する両端の電極（第２の実施形態における第１の電極）に、ＩＴＯ膜等からなる接続パッドが接続されている。また、透明電極パターン２８を構成する各電極のうち、外縁に近い箇所に位置する両端の電極（第２の実施形態における第１の電極）に、ＩＴＯ膜等からなる接続パッドが接続されている。例えば、透明電極パターン２７ａを構成する電極２７１の３個の辺部のうち基材２６の外縁と略平行な辺部に対して矩形状の接続パッド２９ａが接続される。例えば、透明電極パターン２７ａを構成する電極２７５の３個の辺部のうち基材２６の外縁と略平行な辺部に対して矩形状の接続パッド２９ｂが接続される。また、例えば、透明電極パターン２８ａを構成する電極２８１の３個の辺部のうち基材２６の外縁と略平行な辺部に対して矩形状の接続パッド２９ｃが接続される。例えば、透明電極パターン２８ａを構成する電極２８５の３個の辺部のうち基材２６の外縁と略平行な辺部に対して矩形状の接続パッド２９ｄが接続される。図６では、理解の容易のために、電極と接続パッドの境界に仮想的な点線を付している。なお、個々の接続パッドを区別する必要がない場合は、接続パッド２９と適宜総称する。

透明電極パターン２７、２８を構成する電極のうち、端部に位置する電極に接続パッド２９が接続されることにより、接続パッド２９が基材２６の外周部（第２に実施形態における第１の外周部）に沿うように枠状に設けられる。なお、基材２６の外周部とは、基材２６の外縁近傍の領域を意味する。透明電極パターン２７、２８及び接続パッド２９は、例えば、フォトリソグラフィ法やレーザーエッチング法を用いた工程により形成されるが、それぞれが別の方法で形成されても良い。また、透明電極パターン２７、２８及び接続パッド２９が透明な導電性インクを用いた印刷法で形成されても良い。

第２の実施形態に係る接続パッド２９は、当該接続パッド２９が接続される電極の最大幅と略同一の幅を有している。例えば、本実施形態では、電極の最大幅は当該の電極の対角線５１の長さとなっている。接続パッド２９は、対角線５１の長さと略同一の幅５２を有している。略同一とは、同一又は同一に対して製造工程において生じ得る微細な誤差の範囲を意味する。更に、接続パッド２９は、基材２６の外側に向かって幅５２を維持する矩形状となっている。

なお、図示は省略しているが、基板、ゼブラコネクタ及びディスプレイは、センサ部２ａの形状（矩形状）に対応して全体の形状が矩形状である他は、第１の実施形態と同様の構成を有し、作用を奏する。第２の実施形態に係るタッチパネルは、例えば、センサ部２ａ、基板及びゼブラコネクタを含む構成を有している。係るタッチパネルは、送信電極及び受信電極のそれぞれとして機能する透明電極パターン２７、２８間の静電容量変化を検出する相互容量型の静電容量式タッチパネルとして動作する。

第１の実施形態と同様にして各部材が押圧力をもって一体化される。即ち、ディスプレイの外周部をゼブラコネクタの内周上面に載置する。これにより、ディスプレイはゼブラコネクタにより支持されると共に位置決めされる。続いて、センサ部２ａの外周部をゼブラコネクタの外周上面に接触させると共に、制御ＩＣが実装され所定の配線パターンが形成された基板の外周部をゼブラコネクタの底面に接触させる。そして、図示しないタッチパネルに即した形状の筐体やフレーム等を用いて、センサ部２ａ、基板及びゼブラコネクタを垂直方向（図６におけるＺ軸方向）に沿って押圧力をもって一体化させる。適度に押圧がなされると、ゼブラコネクタの導電部が接触することにより、センサ部２ａにおける所定の接続パッド２９と基板における対応する電極と、基板におけるその電極と対向する電極との間で電気的な導通が得られる。これにより、センサ部２ａへの駆動信号や、センサ部２ａに対する操作入力に対応して出力される出力信号が、ゼブラコネクタ及び電極を介して基板上に実装された制御ＩＣとの間で伝送される。

以上説明した第２の実施形態によれば、上述した第１の実施形態により得られる効果の他に、下記に例示する効果を得ることができる。
接続パッド２９が電極の最大幅を有する構成とすることにより、接続パッド２９の面積を大きくすることができる。これにより、センサ部２ａと異方導電体との間の接触面積を大きくすることができ、接触抵抗を小さくすることができる。従って、センサ部２ａから制御ＩＣへ至る信号経路のインピーダンスをさらに低くすることができ、タッチパネルの検出性能が低下することを防止することができる。

＜３.変形例＞
以上、本発明の実施形態について具体的に説明したが、本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく各種の変形が可能である。

上述した第２の実施形態において、第１の実施形態で述べた構成と同様に、基板にディスプレイを駆動する回路が更に実装されていても良い。これにより、センサ部２ａの駆動と出力信号を処理する回路が実装される基板とディスプレイを駆動する回路が実装される基板とを共通化することができる。

上述した第２の実施形態において、透明電極パターンの両端ではなく一方の電極にのみに接続パッド２９が接続される構成でも良い。また、接続パッド２９が幅５２の箇所から基材２６の外側に向かって、隣接する接続パッド２９と接触しない程度に幅広となる構成が採用されても良い。これにより、接続パッド２９の面積をより大きくすることができる。また、透明電極パターンの数や透明電極パターンを構成する電極の数、形状等は適宜、変更することができる。

タッチパネルが適用される機器に応じた構成が適宜、追加されても良いことは言うまでもない。例えば、上述した実施形態のように、タッチパネルが時計型のウェアラブル機器に適用される場合には、ウェアラブル機器がバンドやボタン等の構成を有していても良い。

本発明の静電容量式タッチパネルは、上述した実施形態で説明したように、自己容量型の静電容量式タッチパネルでも良いし、相互容量型の静電容量式タッチパネルでも良いし、抵抗膜式タッチパネルに対しても適用することができる。

上述の実施形態及び変形例において挙げた構成、方法、工程、形状、材料及び数値等はあくまでも例に過ぎず、必要に応じてこれと異なる構成、方法、工程、形状、材料及び数値等を用いてもよく、公知のもので置き換えることも可能である。また、実施形態及び変形例における構成、方法、工程、形状、材料及び数値等は、技術的な矛盾が生じない範囲において、互いに組み合わせることが可能である。

１・・・ウェアラブル機器、２，２ａ・・・センサ部、３・・・基板、４・・・ゼブラコネクタ、５・・・ディスプレイ、１０・・・タッチパネル、２１、２６・・・基材、２２，３１・・・電極、２３，２９・・・接続パッド、５２・・・幅

Claims

基材、当該基材に設けられ、静電容量を検出するための複数の第１の電極、及び、当該第１の電極に接続され、前記基材の第１の外周部に沿うように全周にわたって設けられる複数の接続パッドを有するセンサ部と、
第２の外周部に沿うように全周にわたって複数の第２の電極が設けられている基板と、
前記センサ部の第１の外周部及び前記基板の第２の外周部との間に全周にわたって介在し、前記第１の電極及び前記第２の電極に接触する異方導電体と
を有するタッチパネル。
１つの前記第１の電極に複数の前記接続パッドが接続されている
請求項１に記載のタッチパネル。
前記接続パッドは、当該接続パッドが接続される前記第１の電極の最大幅と略同一の幅を有する
請求項１に記載のタッチパネル。
前記センサ部と前記基板との間に介在するディスプレイを有し、
前記ディスプレイが前記異方導電体によって支持されている
請求項１から３までの何れかに記載のタッチパネル。
前記基板に、前記センサ部に接続される制御部と前記ディスプレイに接続される制御部とが設けられている
請求項４に記載のタッチパネル。
請求項１から５までの何れかに記載のタッチパネルを有するウェアラブル機器。