KR20150031805A

KR20150031805A - 터치패널

Info

Publication number: KR20150031805A
Application number: KR20130111448A
Authority: KR
Inventors: 김도영
Original assignee: 엘지이노텍 주식회사
Priority date: 2013-09-16
Filing date: 2013-09-16
Publication date: 2015-03-25
Anticipated expiration: 2033-09-16
Also published as: KR102175544B1

Abstract

실시 예에 따른 터치패널은, 제1 얼라인 형상을 가지는 기판; 및 상기 제1 얼라인 형상에 상응하는 제2 얼라인 형상을 가지는 인쇄회로기판을 포함하고, 상기 제1 얼라인 형상과 상기 제2 얼라인 형상이 얼라인되도록 상기 인쇄회로기판이 상기 기판에 결합된다.

Description

터치패널{Touch Panel}

실시 예는 터치패널에 관한 것이다.

최근 다양한 전자 제품에서 디스플레이 장치에 표시된 화상에 손가락 또는 스타일러스(stylus) 등의 입력 장치를 접촉하는 방식으로 입력을 하는 터치 패널이 적용되고 있다.

이러한 터치 패널은 크게 저항막 방식의 터치 패널과 정전 용량 방식의 터치 패널로 구분될 수 있다. 저항막 방식의 터치 패널은 입력 장치의 압력에 의하여 유리와 전극이 단락되어 위치가 검출된다. 정전 용량 방식의 터치 패널은 손가락이 접촉했을 때 전극 사이의 정전 용량이 변화하는 것을 감지하여 위치가 검출된다.

저항막 방식의 터치 패널은 반복 사용에 의하여 성능이 저하될 수 있으며 스크래치(scratch)가 발생될 수 있다. 이에 의해 내구성이 뛰어나고 수명이 긴 정전 용량 방식의 터치 패널에 대한 관심이 높아지고 있다.

종래 터치 패널은 커버 기판 상에 데코층을 형성하고, 커버 기판 또는 기판 상에 감지전극 및 배선패턴을 형성한 후, 정전 용량 변화에 의해 터치 패널을 구동하는 구동칩이 실장된 연성인쇄회로기판(FPCB) 등의 인쇄회로기판을 접합하는 방법으로 제조하였다.

종래에는 상기 기판과 상기 인쇄회로기판의 접합시 얼라인 마크를 통해 상기 기판과 인쇄회로기판을 정렬하여 접합하였다. 상기 얼라인 마크를 이용하더라도 미스 얼라인이 발생하여 기판과 인쇄회로기판 간에 틀어짐이 발생하여 전기적 연결이 되지 않아 터치패널의 불량이 발생하는 문제점이 있었다.

실시 예는 인쇄회로기판의 부착시 틀어짐을 방지할 수 있는 터치패널에 관한 것이다.

실시 예에 따른 터치 패널은 인쇄회로기판과 기판의 부착단면에 굴곡을 형성하여, 부착시 얼라인 키 역할을 하여 인쇄회로기판의 틀어짐을 방지하여 제조수율을 향상시키고, 불량을 줄일 수 있다.

도 1은 제1 실시 예에 따른 터치패널에 대한 분해 사시도이다.
도 2는 제1 실시 예에 따른 터치패널의 패드부 및 제2 기판의 일 측을 나타낸 상면도이다.
도 3은 제1 실시 예에 따른 인쇄회로기판의 배면도이다.
도 4는 제1 실시 예에 따른 제1 및 제2 기판과 인쇄회로기판을 부착한 상면도이다.
도 5는 도 4를 A-A'를 따라 절단한 단면도이다.
도 6은 제2 실시 예에 따른 제1 및 제2 기판과 인쇄회로기판을 부착한 상면도이다.
도 7은 제3 실시 예에 따른 제1 및 제2 기판과 인쇄회로기판을 부착한 상면도이다.
도 8은 제1 내지 제3 실시 예에 따른 터치패널이 적용되는 표시장치에 대한 사시도이다.

실시예들의 설명에 있어서, 각 층(막), 영역, 패턴 또는 구조물들이 기판, 각 층(막), 영역, 패드 또는 패턴들의 “상/위(on)”에 또는 “하/아래(under)”에 형성된다는 기재는, 직접(directly) 또는 다른 층을 개재하여 형성되는 것을 모두 포함한다. 각 층의 상/위 또는 하/아래에 대한 기준은 도면을 기준으로 설명한다.

도면에서 각 층(막), 영역, 패턴 또는 구조물들의 두께나 크기는 설명의 명확성 및 편의를 위하여 변형될 수 있으므로, 실제 크기를 전적으로 반영하는 것은 아니다.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세하게 설명하면 다음과 같다.

도 1은 제1 실시 예에 따른 터치패널에 대한 분해 사시도이다.

도 1을 참조하면, 제1 실시 예에 따른 터치패널(1)은 커버 기판(10), 제1 기판(20), 제2 기판(30) 및 인쇄회로기판(40)을 포함할 수 있다.

상기 제1 기판(20)은 상기 커버 기판(10)의 하부에 위치하고, 상기 제2 기판(30)은 상기 제1 기판(20)의 하부에 위치한다.

상기 커버 기판(10)은 상기 제1 기판(20)에 부착될 수 있다. 상기 커버 기판(10)과 상기 제1 기판(20)은 광학 투명 접착제(Optical Clear Adhesive, OCA) 등의 접착 물질을 이용하여 접착될 수 있다.

상기 제1 기판(20)은 상기 제2 기판(30)에 부착될 수 있다. 상기 제1 기판(20)은 상기 제2 기판(30)과 광학 투명 접착제(Optical Clear Adhesive, OCA) 등의 접착 물질을 이용하여 접착될 수 있다.

상기 커버 기판(10)은 유리 또는 플라스틱을 포함할 수 있다. 상기 커버 기판(10)은 강화 유리, 반강화유리, 소다라임 유리, 강화 플락스틱 또는 연성 플라스틱을 포함할 수 있다.

상기 제1 기판(20) 및 제2 기판(30)은 폴리 에틸렌 테레프탈레이트(poly ethylene terephthalate, PET) 등의 플라스틱을 포함할 수 있다. 상기 제1 및 제2 기판(20, 30)은 기판으로 기재하였으나, 필름 재질로 형성될 수도 있다.

상기 제1 기판(20) 및 제2 기판(30)에는 감지전극 및 배선전극이 형성될 수 있다.

상기 제1 기판(20)에는 제1 감지전극(21) 및 제1 배선전극(23)이 형성될 수 있고, 상기 제2 기판(30)에는 제2 감지전극(31) 및 제2 배선전극(33)이 형성될 수 있다.

상기 제1 감지전극(21)은 제1 방향으로 형성될 수 있다. 상기 제1 감지전극(21)은 상기 제1 배선전극(23)과 전기적으로 연결될 수 있다.

상기 제2 감지전극(31)은 제2 방향으로 형성될 수 있다. 상기 제2 방향은 상기 제1 방향과 교차하는 방향일 수 있다. 상기 제2 감지전극(31)은 상기 제1 감지전극(21)과 교차하는 방향으로 형성될 수 있다. 상기 제2 감지전극(31)은 상기 제2 배선전극(33)과 전기적으로 연결될 수 있다.

상기 제1 기판(20)에는 상기 인쇄회로기판(40) 방향으로 돌출된 패드부(25)가 형성될 수 있다. 상기 패드부(25)는 상기 제1 기판(20)과 일체로 형성될 수 있다.

상기 제1 배선전극(23)은 상기 패드부(25) 상으로 연장되어 형성될 수 있다.

상기 인쇄회로기판(40)은 상기 제1 기판(20) 및 제2 기판(30)에 부착될 수 있다. 상기 인쇄회로기판(40)은 상기 제1 기판(20) 및 제2 기판(30)의 일 측에 부착될 수 있다. 상기 인쇄회로기판(40)은 상기 패드부(25) 및 상기 제2 기판(30)의 일 측에 부착될 수 있다. 상기 인쇄회로기판(40)은 상기 패드부(25) 및 제2 기판(30)의 일측에 부착되어 상기 제1 배선전극(23) 및 제2 배선전극(33)과 전기적으로 연결될 수 있다.

상기 인쇄회로기판(40)에는 홈부(41)가 형성될 수 있다. 상기 인쇄회로기판(40)에 상기 홈부(41)를 형성하여, 상기 인쇄회로기판(40)을 상기 패드부(25) 및 제2 기판(30)에 유격없이 부착할 수 있다. 상기 홈부(41)에 의해 상기 인쇄회로기판(40)이 상기 패드부(25) 및 제2 기판(30)의 적층에 의한 단차에 대응되도록 변형될 수 있도록하여, 상기 인쇄회로기판(40)의 부착시 상기 패드부(25) 및 제2 기판(30) 사이의 유격을 방지할 수 있다.

도 2는 제1 실시 예에 따른 터치패널의 패드부 및 제2 기판의 일 측을 나타낸 상면도이다.

도 2를 참조하면, 제1 실시 예에 따른 터치패널의 패드부(25)는 제2 기판(30)의 일 측의 중앙영역에 위치한다.

상기 패드부(25)는 상기 제1 기판(20)으로부터 연장된 영역으로 상기 제2 기판(30) 상에 위치할 수 있다. 상기 패드부(25)는 상기 제2 기판(30) 상에 위치하므로, 상기 패드부(25)의 두께만큼의 단차가 발생한다.

상기 패드부(25)와 상기 제2 기판(30)의 일단에는 제1 얼라인 형상(38)이 형성될 수 있다. 상기 제1 얼라인 형상(38)은 곡선형상으로 형성될 수 있다. 상기 제1 얼라인 형상(38)은 물결형상으로 형성될 수 있다. 상기 패드부(25)는 상기 제1 기판(20)으로부터 연장된 영역이므로, 상기 제1 기판(20) 및 제2 기판(30)의 일단은 물결형상으로 형성될 수 있다.

상기 패드부(25) 상에는 제1 기판(20)으로부터 연장된 다수의 제1 배선전극(23)이 형성될 수 있다. 상기 제1 배선전극(23)의 일단에는 제1 패드(27)가 형성될 수 있다. 상기 제1 패드(27)는 상기 인쇄회로기판(40)과의 연결을 위해 상기 제1 배선전극(23)보다 넓은 폭을 가질 수 있다. 상기 제1 패드(27)는 상기 제1 배선전극(23)과 동일 물질로 형성될 수도 있고, 서로 다른 물질로 형성될 수도 있다. 상기 제1 패드(27)는 은(Ag)과 같은 금속물질을 포함할 수 있다. 상기 제1 패드(27)는 상기 제1 배선전극(23)상에 도포되어 형성될 수 있다.

상기 제2 기판(30) 상에는 제2 배선전극(33)이 형성될 수 있다. 상기 제2 배선전극(33)의 일단에는 제2 패드(37)가 형성될 수 있다. 상기 제2 패드(37)는 상기 인쇄회로기판(40)과의 연결을 위해 상기 제2 배선전극(33)보다 넓은 폭을 가질 수 있다. 상기 제2 패드(37)는 상기 제2 배선전극(33)과 동일 물질로 형성될 수도 있고, 서로 다른 물질로 형성될 수도 있다. 상기 제2 패드(37)는 은(Ag)과 같은 금속물질을 포함할 수 있다. 상기 제2 패드(37)는 상기 제2 배선전극(33)상에 도포되어 형성될 수 있다.

상기 제2 기판(30)에는 얼라인 마크(39)가 형성될 수 있다. 상기 얼라인 마크(39)는 상기 제1 패드(27) 및 제2 패드(37)와 동일한 물질로 형성될 수 있다. 상기 얼라인 마크(39)는 은(Ag)과 같은 금속물질을 포함할 수 있다. 상기 얼라인 마크(39)는 상기 제1 패드(27) 및 제2 패드(37)의 형성공정과 동일한 공정으로 형성될 수 있다.

도 3은 제1 실시 예에 따른 인쇄회로기판의 배면도이다.

도 3을 참조하면 제1 실시 예에 따른 인쇄회로기판(40)은 베이스 필름(43) 및 보강필름(47)을 포함할 수 있다.

상기 베이스 필름(43)은 상기 인쇄회로기판(40)의 원판을 구성하고, 상기 보강필름(47)은 상기 연성의 베이스 필름(43)을 보강하는 역할을 할 수 있다.

상기 베이스 필름(43) 및 상기 보강필름(47)은 유연성과 절연성을 갖는 필름으로 형성될 수 있다. 상기 베이스 필름 및 보강 필름(47)은 폴리이미드(Polyimide)재질을 포함할 수 있다.

상기 보강필름(47)은 상기 베이스 필름(43)의 일부 영역 상에 형성될 수 있다. 상기 보강필름(47)은 상기 베이스 필름(43)을 노출하며 형성될 수 있다. 상기 보강필름(47)은 상기 베이스 필름(43)에 부착되어 형성될 수 있다. 상기 보강필름(47)은 상기 베이스 필름(43)에 접착제로 부착되어 형성될 수 있다. 상기 보강필름(47)은 상기 베이스 필름(43)의 일부를 노출하며 형성됨으로써 상기 보강필름(47)과 상기 베이스 필름(43)은 단차를 가질 수 있다.

상기 노출된 베이스 필름(43) 상에는 도전패턴(45)이 형성될 수 있다. 상기 도전패턴(45)은 상기 제1 패드(27) 및 제2 패드(37)와 전기적으로 연결되기 위한 패턴으로 동박(Cu)과 같은 금속재료로 형성될 수 있다. 상기 동박의 표면에는 주석, 금, 니켈 등의 금속이 도금될 수 있다. 상기 도전패턴(45)은 상기 제1 패드(27) 및 제2 패드(37)와 대응되어 형성될 수 있다.

상기 도전패턴(45)과 인접하는 보강필름(47)의 일단에는 제2 얼라인 형상(48)이 형성될 수 있다. 상기 제2 얼라인 형상(48)은 곡선형상으로 형성될 수 있다. 상기 제2 얼라인 형상(48)은 상기 제1 얼라인 형상(38)과 상응하도록 형성될 수 있다. 상기 제2 얼라인 형상(48)은 물결형상으로 형성될 수 있다. 상기 제2 얼라인 형상(48)은 굴곡형상을 가질 수 있다. 상기 보강필름(47)의 측면은 상기 제1 기판(20) 및 제2 기판(30)의 일단면과 접촉할 수 있다.

상기 보강필름(47)은 상기 베이스 필름(43)과 단차를 가지고 형성될 수 있다. 상기 제2 얼라인 형상(48)은 상기 보강필름(47)의 단차부에 형성될 수 있다.

상기 도전패턴(45)을 형성하는 방법은 캐스팅(casting), 라미네이팅(laminating), 전기 도금(electroplating) 등이 있다. 상기 캐스팅은 압연 동박 위에 액상 베이스 부재를 뿌려서 열경화를 시키는 방법이며, 라미네이팅은 베이스 부재에 압연 동박을 놓고 열압착하는 방법이다. 상기 전기 도금은 베이스 부재 상에 구리 시드층(seed layer)을 증착한 후 구리가 녹아있는 전해질 속에 베이스 부재를 넣고 전기를 흘려서 동박을 형성하는 방법이다. 여기서 동박에 패터닝되는 배선은 동박에 사진/식각(photo/etching) 공정을 진행하여 동박을 선택적으로 식각함으로써 패턴을 구성하도록 형성된다.

상기 노출된 베이스 필름(43) 상에는 얼라인 키(49)가 형성될 수 있다. 상기 얼라인 키(49)는 상기 도전패턴(45)과 동일한 물질로 형성될 수 있다. 상기 얼라인 키(49)는 은(Ag)과 같은 금속물질을 포함할 수 있다. 상기 얼라인 키(49)는 상기 제1 패드(27) 및 제2 패드(37)의 형성공정과 동일한 공정으로 형성될 수 있다. 상기 얼라인 키(49)는 상기 얼라인 마크(39)와 대응되는 위치에 형성될 수 있다.

상기 인쇄회로기판(40)은 잘 휘어질 수 있는 연성회로기판(Flexible Printed Circuit Board, FPCB)일 수 있다. 상기 인쇄회로기판(40)에는 상기 제1 및 제2 배선전극(23, 33)을 통해 상기 제1 및 제2 감지전극(21, 31)으로부터 센싱 신호를 전달받고 이를 제어하는 제어부가 형성될 수 있다.

도 4는 제1 실시 예에 따른 제1 및 제2 기판과 인쇄회로기판을 부착한 상면도이고, 도 5는 도 4를 A-A'를 따라 절단한 단면도이다.

도 4 및 도 5를 참조하면, 제1 실시 예에 따른 제1 기판(20) 및 제2 기판(30)에는 인쇄회로기판(40)이 부착된다.

상기 인쇄회로기판(40)은 상기 제1 기판(20)으로부터 연장된 패드부(25) 및 제2 기판(30)에 부착될 수 있다.

상기 인쇄회로기판(40)의 도전패턴(45)과 상기 제1 패드(27) 및 제2 패드(37)는 이방성 전도성 필름(Anisotropic Conductive Film, ACF, 50)에 의해 부착되며, 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 인쇄회로기판(40)은 상기 이방성 전도성 필름(50)에 의해 상기 제1 배선전극(23) 및 제2 배선전극(33)에 전압을 인가할 수 있다.

상기 인쇄회로기판(40)은 얼라인 마크(39)와 얼라인 키(49)를 통해 정렬할 수 있다. 상기 인쇄회로기판(40)의 얼라인 키(49)는 상기 제2 기판(43) 상의 얼라인 마크(39)에 정렬되어 상기 인쇄회로기판(40)이 정 위치에 부착될 수 있다.

상기 제1 기판(20) 및 제2 기판(30)의 일단의 제1 얼라인 형상(38)은 상기 보강필름(47)의 일단의 제2 얼라인 형상(48)과 결합할 수 있다.즉, 상기 서로 상응하는 형상을 가지는 상기 제1 얼라인 형상(38) 및 제2 얼라인 형상(48)은 서로 결합될 수 있다.

상기 보강필름(47)의 제2 얼라인 형상(48)은 상기 베이스 필름(43)과 단차를 가지며 형성될 수 있다. 상기 보강필름(47)이 상기 베이스 필름(43)과 단차를 가지고 형성함으로써 돌출된 보강필름(47)에 형성된 제2 얼라인 형상(48)이 상기 제1 얼라인 형상(38)과 결합될 수 있다.

즉, 상기 인쇄회로기판(40)과 상기 제1 기판(20) 및 제2 기판(30)의 부착 단면은 제1 및 제2 얼라인 형상(38, 48)에 의해 결합될 수 있다. 상기 보강필름(47)과 상기 제1 기판(20) 및 제2 기판(30)은 제1 및 제2 얼라인 형상(38, 48)에 의해 미스 얼라인 없이 정 위치에 부착될 수 있다. 상기 보강필름(47)과 제1 및 제2 기판(20, 30)의 제1 및 제2 얼라인 형상(38, 48)은 얼라인 키의 역할을 할 뿐만 아니라, 부착시 발생할 수 있는 틀어짐을 방지할 수 있다. 상기 인쇄회로기판(40)을 상기 제1 및 제2 기판(20, 30)에 견고히 고정시키는 역할을 한다. 즉, 상기 인쇄회로기판(40)과 상기 제1 기판(20) 및 제2 기판(30)의 부착 단면은 물결형상을 가질 수 있다.

상기 제1 및 제2 얼라인 형상(38, 48)은 상기 인쇄회로기판(40)의 부착시 미스 얼라인을 방지하여, 제조수율을 개선하고 불량을 방지할 수 있는 효과가 있다.

도 6은 제2 실시 예에 따른 제1 및 제2 기판과 인쇄회로기판을 부착한 상면도이다.

제2 실시 예는 제1 실시 예와 비교하여 제1 및 제2 얼라인 형상이 사각형상의 굴곡을 가지는 것 이외에는 동일하다. 따라서, 제2 실시 예를 설명함에 있어서, 제1 실시 예와 공통되는 구성은 상세한 설명을 생략한다.

도 6을 참조하면, 제2 실시 예에 따른 제1 기판 및 제2 기판(130)에는 인쇄회로기판(140)이 부착된다.

상기 인쇄회로기판(140)은 상기 제1 기판으로부터 연장된 패드부(125) 및 제2 기판(130)에 부착될 수 있다.

상기 인쇄회로기판(140)의 도전패턴(145)과 상기 제1 패드 및 제2 패드는 이방성 전도성 필름에 의해 부착되며, 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 인쇄회로기판(140)은 상기 이방성 전도성 필름에 의해 상기 제1 배선전극(123) 및 제2 배선전극(133)에 전압을 인가할 수 있다.

상기 인쇄회로기판(140)은 얼라인 마크와 얼라인 키(149)를 통해 정렬할 수 있다. 상기 인쇄회로기판(140)의 얼라인 키(149)는 상기 제2 기판(143) 상의 얼라인 마크에 정렬되어 상기 인쇄회로기판(140)이 정 위치에 부착될 수 있다.

상기 패드부(125) 및 제2 기판(130)의 일단에는 제1 얼라인 형상(138)이 형성될 수 있다. 상기 제1 얼라인 형상(138)은 사각형상으로 형성될 수 있다. 상기 패드부(125)는 상기 제1 기판으로부터 연장된 영역이므로, 상기 제1 기판 및 상기 제2 기판(130)의 일단은 사각형상으로 형성될 수 있다.

상기 인쇄회로기판(140)은 베이스 필름(143) 및 보강필름(147)을 포함할 수 있다. 상기 보강필름(147)의 일단에는 제2 얼라인 형상(148)이 형성될 수 있다. 상기 제2 얼라인 형상(148)은 사각형상으로 형성될 수 있다.

상기 제1 기판 및 제2 기판(130)의 제1 얼라인 형상(138)은 상기 보강필름(147)의 제2 얼라인 형상(148)과 결합할 수 있다. 즉, 상기 인쇄회로기판(140)과 상기 제1 기판 및 제2 기판(130)의 부착 단면은 상기 제1 및 제2 얼라인 형상(138, 148)에 의해 사각형상을 가질 수 있다. 상기 보강필름(147)과 상기 제1 기판 및 제2 기판(130)은 상기 제1 및 제2 얼라인 형상(138, 148)의 사각형상에 의해 미스 얼라인 없이 정 위치에 부착될 수 있다. 상기 보강필름(147)과 제1 기판 및 제2 기판(130)의 상기 제1 및 제2 얼라인 형상(138, 148) 은 얼라인 키의 역할을 할 뿐만 아니라, 부착시 발생할 수 있는 틀어짐을 방지할 수 있다. 또한, 상기 제1 및 제2 얼라인 형상(138, 148)은 상기 인쇄회로기판(140)을 상기 제1 기판 및 제2 기판(130)에 견고히 고정시키는 역할을 한다.

상기 제1 및 제2 얼라인 형상(138, 148)의 사각형상은 상기 인쇄회로기판(140)의 부착시 미스 얼라인을 방지하여, 제조수율을 개선하고 불량을 방지할 수 있는 효과가 있다.

도 7은 제3 실시 예에 따른 제1 및 제2 기판과 인쇄회로기판을 부착한 상면도이다.

제3 실시 예는 제1 실시 예와 비교하여 제1 및 제2 얼라인 형상이 삼각형상의 굴곡을 가지는 것 이외에는 동일하다. 따라서, 제3 실시 예를 설명함에 있어서, 제1 실시 예와 공통되는 구성은 상세한 설명을 생략한다.

도 7을 참조하면, 제3 실시 예에 따른 제1 기판 및 제2 기판(230)에는 인쇄회로기판(240)이 부착된다.

상기 인쇄회로기판(240)은 상기 제1 기판으로부터 연장된 패드부(225) 및 제2 기판(230)에 부착될 수 있다.

상기 인쇄회로기판(240)의 도전패턴(245)과 상기 제1 패드 및 제2 패드는 이방성 전도성 필름에 의해 부착되며, 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 인쇄회로기판(240)은 상기 이방성 전도성 필름에 의해 상기 제1 배선전극(223) 및 제2 배선전극(233)에 전압을 인가할 수 있다.

상기 인쇄회로기판(240)은 얼라인 마크와 얼라인 키(249)를 통해 정렬할 수 있다. 상기 인쇄회로기판(240)의 얼라인 키(249)는 상기 제2 기판(243) 상의 얼라인 마크에 정렬되어 상기 인쇄회로기판(240)이 정 위치에 부착될 수 있다.

상기 패드부(225) 및 제2 기판(230)의 일단에는 제1 얼라인 형상(238)이 형성될 수 있다. 상기 제1 얼라인 형상(238)은 삼각형상으로 형성될 수 있다. 상기 패드부(225)는 상기 제1 기판으로부터 연장된 영역이므로, 상기 제1 기판 및 상기 제2 기판(230)의 일단은 삼각형상으로 형성될 수 있다.

상기 인쇄회로기판(240)은 베이스 필름(243) 및 보강필름(247)을 포함할 수 있다. 상기 보강필름(247)의 일단에는 제2 얼라인 형상(248)이 형성될 수 있다. 상기 제2 얼라인 형상(248)은 삼각형상으로 형성될 수 있다.

상기 제1 기판 및 제2 기판(230)의 제1 얼라인 형상(238)은 상기 보강필름(247)의 제2 얼라인 형상(248)과 결합할 수 있다. 즉, 상기 인쇄회로기판(240)과 상기 제1 기판 및 제2 기판(230)의 부착 단면은 상기 제1 및 제2 얼라인 형상(238, 248)에 의해 삼각형상을 가질 수 있다. 상기 보강필름(247)과 상기 제1 기판 및 제2 기판(230)은 상기 제1 및 제2 얼라인 형상(238, 248)의 삼각형상에 의해 미스 얼라인 없이 정 위치에 부착될 수 있다. 상기 보강필름(247)과 제1 기판 및 제2 기판(230)의 상기 제1 및 제2 얼라인 형상(238, 248)은 얼라인 키의 역할을 할 뿐만 아니라, 부착시 발생할 수 있는 틀어짐을 방지할 수 있다. 또한, 상기 제1 및 제2 얼라인 형상(238, 248)은 상기 인쇄회로기판(240)을 상기 제1 기판 및 제2 기판(230)에 견고히 고정시키는 역할을 한다.

상기 제1 및 제2 얼라인 형상(238, 248)의 삼각형상은 상기 인쇄회로기판(240)의 부착시 미스 얼라인을 방지하여, 제조수율을 개선하고 불량을 방지할 수 있는 효과가 있다.

실시 예에서는 제1 기판(20) 및 제2 기판(30)을 포함하고, 제1 기판(20)에 제1 감지전극(21)을 형성하고, 제2 기판(30)에 제2 감지전극(31)을 형성한 것을 예로 들어 설명하였으나, 하나의 기판에 제1 및 제2 감지전극을 형성한 실시 예, 하나의 기판에 제1 감지전극을 형성하고, 하나의 필름에 제2 감지전극을 형성하는 경우, 하나의 필름의 양면에 제1 및 제2 감지전극을 형성한 실시 예에도 동일하게 적용될 수 있다.

도 8은 제1 내지 제3 실시 예에 따른 터치패널이 적용되는 표시장치에 대한 사시도이다.

도 8을 참조하면 상기 표시장치(400)에는 외부로부터 명령 입력을 위한 입력버튼(410), 정지영상 및 동영상 촬영을 위한 카메라(420) 및 음성을 출력하는 스피커(430)가 형성될 수 있다.

상기 표시장치(400)는 앞서 설명한 터치패널(1) 및 표시패널(미도시)을 포함할 수 있다. 상기 터치패널(1)은 상기 표시패널(미도시)의 전면에 형성되어 상기 표시장치(400)의 상면에 노출될 수 있다.

상기 표시패널(미도시)은 화상을 표시할 수 있다. 상기 표시패널(미도시)은 액정표시패널 또는 유기발광 표시패널일 수 있으며, 모바일 폰, TV, 네비게이션 장치 등 다양한 제품에 적용될 수 있다.

본 발명의 실시예들에 따른 터치패널이 적용되는 장치로 표시장치를 예로 들어 설명하였으나, 본 발명의 실시예들에 따른 터치패널이 적용되는 장치는 이에 한정되지 않고, 키패드, 노트북용 터치 패드, 차량용 터치 입력 장치 등 다양한 제품에 이용될 수 있다.

상술한 실시예에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시예에 포함되며, 반드시 하나의 실시예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의하여 다른 실시예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.

또한, 이상에서 실시예들을 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시예들에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부한 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.

1: 터치 패널
10: 커버 기판
20: 제1 기판
21: 제1 감지전극
23: 제1 배선패턴
25: 패드부
27: 제1 패드
30: 제2 기판
31: 제2 감지전극
33: 제2 배선패턴
37: 제2 패드
39: 얼라인 마크
40: 인쇄회로기판
41: 홈부
43: 베이스 필름
45: 도전패턴
47: 보강필름
49: 얼라인 키
50: 이방성 전도성 필름

Claims

제1 얼라인 형상을 가지는 기판; 및
상기 제1 얼라인 형상에 상응하는 제2 얼라인 형상을 가지는 인쇄회로기판을 포함하고,
상기 제1 얼라인 형상과 상기 제2 얼라인 형상이 얼라인되도록 상기 인쇄회로기판이 상기 기판에 결합되는 터치 패널.
제1항에 있어서,
상기 제1 얼라인 형상과 제2 얼라인 형상은 물결형상, 사각형상, 삼각형상 중 어느 하나인 터치패널.
제1항에 있어서,
상기 인쇄회로기판은 베이스 필름과 상기 베이스 필름에 부착되는 보강 필름을 포함하고,
상기 제2 얼라인 형상은 상기 보강필름에 형성되는 터치패널.
제3항에 있어서,
상기 제1 얼라인 형상은 상기 기판의 일단에 형성되고,
상기 제2 얼라인 형상은 상기 보강필름의 일단에 형성되는 터치패널.
제3항에 있어서,
상기 보강필름과 상기 베이스 필름은 단차를 가지고,
상기 제2 얼라인 형상은 단차부에 형성되어 상기 제1 얼라인 형상과 결합하는 터치패널.
제1항에 있어서,
상기 인쇄회로기판에 형성된 얼라인 키; 및
상기 얼라인 키와 대응되어 상기 기판 상에 형성되는 얼라인 마크를 더 포함하는 터치패널.
제1항에 있어서,
상기 기판은,
제1 감지전극이 형성된 제1 기판; 및
제2 감지전극이 형성된 제2 기판을 포함하고,
상기 제1 기판은 상기 인쇄회로기판 방향으로 돌출된 패드부를 가지는 터치패널.
제7항에 있어서,
상기 제1 기판의 제1 얼라인 형상은 상기 패드부의 일단에 형성되는 터치패널.