JP2008033777A - 電極基板、電極基板の製造方法、表示装置および表示装置の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】透明ガラス基板上に形成される金属配線の破損を抑止できる電極基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明に係る電極基板１１の製造方法は、板状の透明ガラスのマザー基板１１１０の第１の面上に透明電極１１２を形成するステップ（図５（ａ））と、透明電極１１２に接続されるように、マザー基板１１１０の第１の面上に金属配線１１４ｂを形成するステップと、透明電極１１２および金属配線１１４ｂをマザー基板１１１０の第１の面上に形成した後、ダイヤモンドカッター３０００の切断により切断溝１１５０をマザー基板１１００の第１の面上に形成するステップ（図５（ａ））と、マザー基板１１００を切断溝１１５０に沿って折り曲げて切断するステップ（図５（ｂ））とを含むものである。この結果、電極基板１１には、透明基板１１０の第１の面の外周縁に沿って、切断溝痕１１５が形成される（図５（ｃ））。
【選択図】図５

Description

この発明は、金属配線を有する電極基板、電極基板の製造方法、表示装置および表示装置の製造方法に関し、例えば、ペンや指などの導体が近接または接触された位置を、導体と電極との間の静電容量の変化に基づいて検出する静電容量方式のタッチパネル入力装置に用いられる電極基板、この電極基板の製造方法、静電容量方式のタッチパネル入力装置を有する表示装置およびこの表示装置の製造方法に関する。

従来、携帯電話機や携帯情報端末やビデオカメラやデジタルカメラなどの各種電子機器の入力装置として、タッチセンサなどと称される静電容量方式を用いたタッチパネル入力装置が知られている。ここで、静電容量方式のタッチパネル入力装置は、一般的に、間隔をあけて配置されている一対の電極を備えており、操作者の指が一対の電極に近接した際に生じる導体および電極間の静電容量や当該一対の電極間の電圧の変化を検出することによって、操作者による入力を認識している。

特許文献１では、静電容量方式のタッチパネル入力装置付表示装置が具体的に提案されている。この静電容量方式のタッチパネル入力装置付表示装置では、静電容量方式のタッチパネル入力装置が液晶表示素子の視認側の面（前面）上に配置されている。この技術によれば、タッチパネル入力装置を光透過部材で形成しているので、使用者は当該タッチパネル入力装置を透かして液晶表示素子の表示画面を観察できる。このため、使用者は表示画面に従って、タッチパネル入力装置を直接操作できる。

ここで、特許文献１に記載の静電容量方式のタッチパネル入力装置では、電極を形成する基板に、ＰＥＴ（Polyethylene terephthalate）などの絶縁性の透明樹脂フィルムを用いているが、近年、電極を形成する基板に、耐熱性や光透過性に優れている透明ガラス基板を用いようとする試みがある。
特開２００３−２７１３１１号公報

ところで、液晶表示素子と組み合わせてタッチパネル入力装置を使用する場合、液晶表示素子の外形形状や表示領域の形状に合わせて、透明ガラス基板を切断する必要がある。そのために、通常、ダイヤモンドカッターを用いて透明ガラス基板に切断溝を形成し、この切断溝に沿って透明ガラス基板を折り曲げて切断している。このとき、切断後の透明ガラス基板の一方の面の外周辺に沿って、ダイヤモンドカッターによる切断溝痕が形成される。

ここで、通常、ＩＴＯ（Indium Tin Oxide）などからなる透明電極や、この透明電極に接続された接続配線などを透明ガラス基板上に形成した後に、当該透明ガラスを切断する。接続配線は、通常、透明電極に電圧を供給するために設けられており、透明電極と比較して非常に細い配線幅で形成されている。このため、接続配線の電気抵抗を低く抑えるのに、例えば、ＩＴＯなどの透明導電膜からなる下層と、Ａｌなどの金属膜からなる上層とを有する積層構造により、接続配線を形成することがある。

ところが、透明ガラス基板のうち、接続配線が形成された面を作業台に密着させて、当該接続配線が形成されている面と反対側の面に、ダイヤモンドカッターを用いて切断溝を形成する場合、上層の金属膜が作業台との摩擦により傷つけられたり、剥離したりすることがあった。このように、接続配線の金属膜が傷つけられたり、剥離したりすると、接続配線の抵抗値が高くなり、透明電極に十分な電圧供給なされず、操作者の入力を検知できなくなる問題があった。

この発明は、このような問題点を解決するためになされたものであり、透明ガラス基板上に形成される金属配線の破損を抑止できる電極基板、電極基板の製造方法、表示装置および表示装置の製造方法を提供することを目的とする。

本発明に係る電極基板は、板状の透明ガラス基板と、透明ガラス基板の第１の面上に形成された透明電極と、透明ガラス基板の第１の面上に形成され、透明電極に接続された金属配線と、カッター切断により透明ガラス基板の第１の面の外周端に沿って生じた切断溝痕とを備えたことを特徴とするものである。
このように構成したことにより、透明ガラス基板上に形成される金属配線の破損を抑止できる。

このように構成したことにより、透明ガラス基板上に形成される金属配線の破損を抑止できる。

本発明に係る表示装置は、板状の表示素子と、表示素子の前面に取り付けられた入力装置とを有する表示装置であって、入力装置は、板状の透明ガラス基板と、透明ガラス基板の第１の面上に形成された透明電極と、透明ガラス基板の第１の面上に形成され、透明電極に接続された金属配線と、カッター切断により透明ガラス基板の第１の面の外周端に沿って生じた切断溝痕とを備えたことを特徴とするものである。
このように構成したことにより、透明ガラス基板上に形成される金属配線の破損を抑止できる。

ここで、透明ガラス基板の第１の面が、表示素子の前面に対向して配置されて、表示素子の前面上に接着されている。また、入力装置は、当該入力装置の前面側から接近または接触される導体と透明電極との間で生じる静電容量の変化が検出される検出領域を有し、透明ガラス基板の第１の面が、表示素子の前面に、少なくとも検出領域内で接着されているのが好ましい。

本発明に係る電極基板の製造方法は、板状の透明ガラス基板の第１の面上に透明電極を形成するステップと、透明電極に接続されるように、透明ガラス基板の第１の面上に金属配線を形成するステップと、透明電極および電極配線を透明ガラス基板の第１の面上に形成した後、カッター切断により切断溝を透明ガラス基板の第１の面上に形成するステップと、透明ガラス基板を切断溝に沿って折り曲げて切断するステップとを含むことを特徴とするものである。
このようにしたことにより、透明ガラス基板上に形成される金属配線の破損を抑止できる。

このようにしたことにより、透明ガラス基板上に形成される金属配線の破損を抑止できる。

本発明に係る表示装置の製造方法は、板状の表示素子と、表示素子の前面に取り付けられた入力装置とを有する表示装置の製造方法であって、入力装置を作製するステップと、入力装置を表示素子に取り付けるステップとからなり、入力装置を作製するステップは、板状の透明ガラス基板の第１の面上に透明電極を形成するステップと、透明電極に接続されるように、透明ガラス基板の第１の面上に金属配線を形成するステップと、透明電極および電極配線を透明ガラス基板の第１の面上に形成した後、カッター切断により切断溝を透明ガラス基板の第１の面上に形成するステップと、透明ガラス基板を切断溝に沿って折り曲げて切断するステップとを含み、入力装置を表示素子に取り付けるステップは、透明ガラス基板を切断した後、切断後の透明ガラス基板の第１の面を、表示素子の前面に対向するように配置して、表示素子の前面上に接着するステップを含むことを特徴とするものである。
このようにしたことにより、透明ガラス基板上に形成される金属配線の破損を抑止できる。

ここで、入力装置は、当該入力装置の前面側から接近または接触される導体と透明電極との間で生じる静電容量の変化が検出される検出領域を有し、接着するステップでは、透明ガラス基板の第１の面を、表示素子の前面に対向するように配置して、表示素子の前面上に少なくとも検出領域内で接着するのが好ましい。

本発明により、透明ガラス基板上に形成される金属配線の破損を抑止できる。

発明の実施の形態．
本発明の実施の形態に係る表示装置ついて、図に基づいて説明する。図１は、本発明の実施の形態にかかる表示装置の構成の一例を示す模式断面図である。図２は、タッチパネル入力装置の構成を示す模式図である。図３は、表示素子の視認側の面上に形成されたタッチパネル入力装置の透明電極のパターンを示す平面図である。図４は、電極基板の反視認側の面上に形成された透明電極パターンを示す平面図である。なお、図１では、説明の便宜上、第２の接続配線１１４の断面を模式的に示している。また、図４では、便宜上、切断溝痕１１５を省略している。

図１に示されるように、本発明の実施の形態に係る表示装置１００は、タッチパネル入力装置１０と、表示素子２０と、バックライト３０とを備えている。ここで、タッチパネル入力装置１０の反視認側の面（背面）は、表示素子２０の視認側の面（前面）に対向して配置されており、表示素子２０の視認側の面に接着層４０の接着により貼り合わされている。また、バックライト３０の視認側の面が表示素子２０の反視認側の面に接着材（不図示）により取り付けられている。

まず、タッチパネル入力装置１０の構成について、図に基づいて具体的に説明する。
図１に示されるように、タッチパネル入力装置１０は、電極基板１１と、カバー１２と、接着層１３とを備えている。電極基板１１は、透明基板１１０と、複数の透明電極配線１１２と、複数の接続配線１１４とを備えている。

透明基板１１０は、略矩形状に形成された薄板により構成されている。具体的には、透明基板１１０の外形は、第１の面としての視認側の面および第２の面としての反視認側の面を互いに対向して配置して、これらの面の外周間を結んで構成されている。透明基板１１０の材料には、透明ガラスが用いられている。ここでは、透明基板１１０の板厚を例えば０．５ｍｍとした。切断溝痕１１５については、後で詳細に説明する。

図３に示されるように、表示素子２０の視認側の面上には、第１の透明電極２２１が、ベタ状に形成されている。また、図３に示されるように、接続配線２２２が表示素子２０の視認側の面上に形成され、表示素子２０の一辺側に引き出されている。

図１、図２および図４に示されるように、透明基板１１０の反視認側の面上には、複数の第２の透明電極１１２が、互いに平行に配設されて、ストライプ状に形成されている。図２に示されるように、複数の透明電極１１２は、透明電極２２１に対して交差するように配設されている。複数の第２の接続配線１１４が透明基板１１０の反視認側の面上に形成されている。図２および図４に示されるように、これら複数の第２の接続配線１１４は、複数の第２の透明電極１１２にそれぞれ接続されており、透明基板１１０の一辺側に引き出されている。

図２、図３および図４に示されるように、複数の第１の接続配線２２２および第２の接続配線１１４は透明基板１１０の一方側と表示パネルの一辺側で同じ辺側に引き出されている。第１および第２の透明電極２２１、１１２と第１の接続配線２２２は、ＩＴＯ（Indium Tin Oxide）などの透明導電膜から形成されている。また、第２の接続配線１１４は、下層１１４ａをＩＴＯなどの透明導電膜とし、上層１１４ｂをＡｌなどの金属膜とした積層構造をなしている。第２の接続配線１１４の上層１１４ｂは、金属配線となる。このように、透明導電膜上に金属膜を形成することにより、電気抵抗を低く抑えることができる。

図１に示されるように、電極基板１１のうち、第２の接続配線１１４が引き出されている一辺側において、第２のフレキシブルプリント配線（Flexible Printed Circuit：以下、ＦＰＣと称する）基板１７が第２の接続配線１１４にＡＣＦ（Anisotropic Conductive Film：異方性導電フィルム）により接続されており、第１の接続配線２２２も図示しない第１のＦＰＣとＡＣＦを介して接続されている。これら第１および第２のＦＰＣ基板を介して、電源や信号がタッチパネル入力装置１０に供給される。なお、ＡＣＦによる接続は、熱圧着により、圧着方向に設けられた端子間のみを電気的に接続できるという特徴があり、微細なパターンを構成するタッチパネル入力装置用のＦＰＣ基板の接続に適している。

図２に示されるように、第１および第２の透明電極２２１、１１２が形成されている領域がタッチパネル入力装置１０の有効エリア１０Ａとなる。この有効エリア１０Ａは、表示素子２０の表示領域に対応されており、その外形は表示素子２０の表示領域と略同じ矩形状となっている。有効エリア１０Ａは、タッチパネル入力装置１０の視認側の面（前面）側から接近または接触される指やペンなどの導体と第１および第２の透明電極２２１、１１２との間で生じる静電容量の変化が検出される検出領域に相当する。

図１に示されるように、カバー１２が電極基板１１の視認側の面（前面）上に接着層１３の接着により取り付けられている。カバー１２は、例えば、板厚０．８ｍｍの透明樹脂により形成されている。接着層１３には透明な両面粘着テープや透明樹脂接着材などが用いられている。ここでは、例えば、厚さ１７５μｍの両面テープを用いて接着層１３を形成した。接着層１３は少なくとも有効エリア１０Ａの領域内に形成されている。カバー１２は電極基板１１を保護するために設けられている。カバー１２の視認側の面は、タッチパネル入力装置１０を操作する際に指やペンの導体が接触する操作面となる。

次に、表示素子２０の構成について、図に基づいて具体的に説明する。ここでは、液晶表示素子の一例として、アクティブマトリクス型の液晶表示素子について説明する。表示素子２０は、アクティブマトリクス型の液晶表示素子に限らず、パッシブマトリクス型の液晶表示素子であってもよい。さらには、液晶表示素子に代えて、有機ＥＬ表示素子などの他の表示素子を用いてもよい。
なお、表示素子２０の視認側の基板２２の視認側には、前述のように、タッチパネル入力装置１０用の第１の透明電極２２１、第１の接続配線２２２が形成されている。

表示素子２０は、入力される表示信号に基づいて画像表示を行う。液晶表示素子２０は、ＴＦＴアレイ基板２１と対向基板２２との間に液晶（不図示）を封入した構成を有している。ＴＦＴアレイ基板２１と対向基板２２は、例えば、透明なガラス基板や透明な樹脂製基板から構成される。

ＴＦＴアレイ基板２１には、複数の走査線が一定間隔を隔てて形成されている。また、走査線の上には、複数の信号線が一定間隔を隔てて形成されている。走査線と信号線とは、絶縁膜を介して交差するよう配置されている。そして、走査線と信号線との交差点近傍にスイッチング素子である薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）が配置される。このＴＦＴを介して、画素電極に信号線から表示信号が供給される。画素電極は、例えば、ＩＴＯなどの透明導電膜から形成されている。液晶表示素子２０の表示領域は複数の画素により構成されている。表示領域は通常、矩形状に形成されている。さらに、表示素子２０には、表示領域を囲むように設けられた額縁領域が配置される。

このような表示素子２０には、駆動回路（不図示）が接続される。そして、駆動回路は、外部から入力される表示信号に基づいて、画像の表示に必要な各種の制御信号、走査電圧及び表示電圧などを出力する。駆動回路はＴＦＴアレイ基板２１の端部上にＣＯＧ（Chip On Glass）実装されていてもよい。対向基板２２は、例えば、カラーフィルタ基板である。対向基板２２には、例えば、ブラックマトリクス（ＢＭ）、及びＲ、Ｇ、Ｂの着色層が形成されている。着色層はＢＭの間に形成され、画素に対応する。この着色層とＢＭの上には、ＩＴＯ等の透明導電膜からなる対向電極が形成されている。画素電極と対向電極との間の電圧によって液晶の配向状態が変化する。これにより、表示素子２０を透過する光の量が調整され、表示を行うことができる。

ＴＦＴアレイ基板２１と対向基板２２とがシール材（不図示）を介して貼り合わせられている。図１に示されるように、ＴＦＴアレイ基板２１及び対向基板２２の外面には、偏光板２３、２４がそれぞれ貼り合わせられている。これにより、液晶表示素子２０が形成される。具体的には、ＴＦＴアレイ基板２１の反視認側の面（背面）には、偏光板２３が設けられている。また、対向基板２２の視認側の面（前面）には、偏光板２４が貼り合わせられている。偏光板２３、２４は、それぞれ所定の方向に吸収軸を有している。従って、偏光板２３又は偏光板２４を通過した光は直線偏光になる。

バックライト３０は、表示素子２０の反視認側の面（背面）に接着材（不図示）などにより取り付けられている。バックライト３０は、表示素子２０の反視認側から表示素子２０に対して面状の光を照射する。バックライト３０としては、例えば、光源、導光板、プリズムシートなどを備えた一般的な構成のものを用いる。

接着層４０は、タッチパネル入力装置１０の電極基板１１の反視認側の面（背面）と、表示素子２０の視認側の面（前面）との間に、設けられている。接着層４０には、透明な両面粘着テープや透明樹脂接着材などが用いられている。ここでは、例えば、厚さ数十〜数百μｍの透明樹脂接着材を用いて接着層４０を形成した。接着層４０は少なくとも有効エリア１０Ａの領域内に形成されている。

次に、上述のタッチパネル入力装置１０の動作説明を行う。第１の透明電極２２１および第２の透明電極１１２の各交差部では固定容量が形成されている。使用者がカバー１１の上から有効エリア１０Ａ内の第１の透明電極１１１に指やペン等の導体を接近させることによって、導体および透明電極２２１、１１２の間で生じる静電容量が変化し、上記固定容量の電圧も変化する。これらの変化を検出回路にて検出することにより、接触した位置を検出することができる。表示素子２０が所定の表示を行なっている状態で、使用者が有効エリア１０Ａの任意の位置に接近すると、その表示に基づいた処理が実行される。

ここで、切断溝痕１１５について、具体的に説明する。なお、図１では、切断溝痕１１５を模式的に示している。切断溝痕１１５は、透明基板１１０の一方の面の外周端に沿って、形成されている。
透明基板１１０は、通常、表示素子２０の形状や大きさに合せて、透明ガラス製のマザー基板１１００から切断されて形成される。

透明ガラス製のマザー基板１１００を切断して透明基板１１０を形成する過程を図に基づいて説明する。図５はマザー基板を切断して透明基板を形成する過程を示す図であって、図５（ａ）〜図５（ｃ）は各作業過程における状態を示す図である。まず、第２の透明電極１１２と、第２の接続配線１１４とが形成されているマザー基板１１００を作業台２０００上に載置し、表示素子２０の外形に合せて、ダイヤモンドカッター３０００によりマザー基板１１００に切断溝１１５０を形成する（図５（ａ））。

そして、この切断溝１１５０に沿ってマザー基板１１００を折り曲げて（図５（ｂ））、電極基板１１が形成される（図５（ｃ））。このとき、透明基板１１０の外周端には、切断溝に沿って切断面が形成されるが、図５（ｃ）に示されるように、切断溝１１５０の一部である切断溝痕１１５が当該透明基板１１０の一方の面の外周端に沿って、透明基板１１０の外周面に対して凹面状に残る。

ここで、図５（ｂ）および図５（ｃ）に示されるように、上層１１４ａに金属配線を有する第２の接続配線１１４が形成されている面と反対側の面を作業台２０００の載置面に向けて、マザー基板１１００を作業台２０００上に載置して、上層１１４ａに金属配線を有する第２の接続配線１１４が形成されている面に、切断溝１１５０を形成している。この結果、透明基板１１０のうち、上層１１４ａに金属配線を有する第２の接続配線１１４が形成されている面と同一面の外周縁に沿って、切断溝痕１１５が形成される。
このようにしたことにより、第２の接続配線１１４の上層１１４ａの金属配線が、作業台２０００との間の摩擦などにより、傷つけられたり、剥離したりすることが抑止され、透明基板１１０上に形成される金属配線の破損を抑止できる。

また、透明ガラス製のマザー基板１１００の一方の面上に、上層１１４ａに金属配線を有する第２の接続配線１１４を形成したとき、ガラスと金属配線とで熱膨張比が異なることから、上層１１４ａに金属配線を有する第２の接続配線１１４が形成されている面側が凸となるように、マザー基板１１００が湾曲してしまう。このとき、第２の接続配線１１４が形成されている面と反対側の面に、ダイヤモンドカッター３０００を用いて切断溝１１５０を形成すると、切断溝１１５０あたりから透明ガラスのマザー基板１１００に対してせん断力が加わり、マザー基板１１００が切断溝１１５０以外の場所で破断してしまうことがあった。

これに対して、本発明では、図５（ｂ）および図５（ｃ）に示されるように、上層１１４ａに金属配線を有する第２の接続配線１１４が形成されている面に切断溝１１５０を形成しているので、マザー基板１１００を切断している際に、切断溝１１５０あたりから透明ガラスのマザー基板１１００に対してせん断力が加わり、マザー基板１１００が切断溝１１５０以外の場所で破断してしまうのを抑制できる。

なお、切断溝痕１１５の表面は、ダイヤモンドカッター３０００により傷つけられており、複数の細かな曲面や平面が不規則にうねりながら接合している。特に、カバー１２側から指またはペンの押圧のよる透明基板１１０の撓みなどにより、切断溝痕１１５にせん断力が加わると、透明基板１１０が簡単に破断してしまう。このため、透明基板１１０のうち、切断溝痕１１５が形成されている面を、表示素子２０の視認側の面（前面）上に、接着層４０を介して接着するのが好ましい。但し、透明基板１１０の剛性を確保できれば、透明基板１１０のうち、切断溝痕１１５が形成されている面と反対側の面を、表示素子２０の視認側の面（前面）上に、接着層４０により接着してもよい。

次に、本発明の実施の形態に係る入力装置付表示装置の製造方法について、図に基づいて説明する。図６は、本発明の実施の形態に係る表示装置１００の製造方法を説明するためのフロー図である。
図５（ａ）に示されるように、複数の透明ガラス基板１１０を多面取りするためのマザー基板１１１０を準備して、ＩＴＯなどの透明導電膜を成膜する（ステップ（ＳＴＥＰ：以下、Ｓと称する）６０１）。

次に、透明導電膜を例えばフォトリソグラフィー法によりパターニングして（Ｓ６０２）、第２の透明電極１１２、第２の接続配線１１２ｂの下層を形成する。
次に、電極１１２などが形成された透明基板１１０のうち、第２の接続配線１１４ａの下層１１４ａの上に、Ａｌなどの金属膜を成膜する（Ｓ６０３）。次に、第２の接続配線１１４の下層１１４ａの上に形成された金属膜を例えばフォトリソグラフィー法によりパターニングして（Ｓ６０４）、積層構造を有する第２の接続配線１１４を形成する。このとき、第２の接続配線１１４は、透明導電膜からなる下層１１４ａと金属配線からなる上層１１４ｂとの積層構造を有する。

そして、図５（ａ）〜図５（ｃ）を用いて上記で説明したように、第２の透明電極１１２と、第２の接続配線１１４とが形成されているマザー基板１１００を作業台２０００上に載置し、表示素子２０の外形に対応させて、ダイヤモンドカッター３０００によりマザー基板１１００に切断溝１１５０を形成し（図５（ａ））、この切断溝１１５０に沿ってマザー基板１１００を折り曲げて切断し（図５（ｂ）、ＳＴ６０５）、各電極基板１１を得る（図５（ｃ））。

このようにしたことにより、第２の接続配線１１４の上層１１４ａの金属配線が、作業台２０００との間の摩擦などにより、傷つけられたり、剥離したりすることが抑止され、透明基板１１０上に形成される金属配線の破損を抑止できる。
また、ガラスと金属配線との熱膨張比の違いから、上層１１４ａに金属配線を有する第２の接続配線１１４が形成されている面側が凸となるように、マザー基板１１００が湾曲してしまうことがあるが、湾曲の凸側の面、すなわち、第２の接続配線１１４が形成されている面に切断溝１１５０を形成しているので、マザー基板１１００を切断している際に、切断溝１１５０あたりから透明ガラスのマザー基板１１００に対してせん断力が加わり、マザー基板１１００が切断溝１１５０以外の場所で破断してしまうのを抑制できる。

次に、電極基板１１の一辺側において、第２の接続配線１１４上に第２のＦＰＣ基板１７を接続する（Ｓ６０６）。このとき、例えば、ＡＣＦなどを用いて熱圧着することにより、第２のＦＰＣ基板１７を電極基板１１の接続配線１１４に接続する。

そして、ガラス等からなるカバー１２を電極基板１１に、透明な両面テープなどの接着層１３により接着する（Ｓ６０７）。
次に、タッチパネル入力装置１０の反視認側の面（背面）を表示素子２０の視認側の面（前面）に、接着層４０の接着により貼り合せる（Ｓ６０８）。これにより、タッチパネル入力装置付表示装置１００が完成する。

以上の説明は、本発明を実施の形態を説明するものであり、本発明が以上の実施の形態に限定されるものではない。また、当業者であれば、以上の実施の形態の各要素を、本発明の範囲において、容易に変更、追加、変換することが可能である。

本発明の実施の形態にかかる表示装置の構成の一例を示す模式断面図である。 タッチパネル入力装置の構成を示す模式図である。 表示素子の視認側の面上に形成されたタッチパネル装置の透明電極のパターンを示す平面図である。 電極基板の反視認側の面上に形成された透明電極パターンを示す平面図である。 マザー基板を切断して透明基板を形成する過程を示す図であって、図５（ａ）〜図５（ｃ）は各作業過程における状態を示す図である。 本発明の実施の形態に係る表示装置の製造方法を説明するためのフロー図である。

符号の説明

１００ 入力装置付表示装置
１０ タッチパネル入力装置
１１ 電極基板
１１０ 透明基板
２２１ 第１の透明電極
１１２ 第２の透明電極
２２２ 第１の接続配線
１１４ 第２の接続配線
１１４ａ 第２の接続配線の下層
１１４ｂ 第２の接続配線の上層（金属配線）
１２ カバー
１３ 接着層
１７ 第２のフレキシブルプリント配線（ＦＰＣ）基板
２０ 表示素子
２１ ＴＦＴアレイ基板
２２ 対向基板
２３、２４ 偏光板
３０ バックライト
４０ 接着層

Claims (7)

1. 板状の透明ガラス基板と、
   上記透明ガラス基板の第１の面上に形成された透明電極と、
   上記透明ガラス基板の上記第１の面上に形成され、上記透明電極に接続された金属配線と、
   カッター切断により上記透明ガラス基板の上記第１の面の外周端に沿って生じた切断溝痕とを備えたことを特徴とする電極基板。
2. 板状の表示素子と、上記表示素子の前面に取り付けられた入力装置とを有する表示装置であって、
   上記入力装置は、板状の透明ガラス基板と、上記透明ガラス基板の第１の面上に形成された透明電極と、上記透明ガラス基板の上記第１の面上に形成され、上記透明電極に接続された金属配線と、カッター切断により上記透明ガラス基板の上記第１の面の外周端に沿って生じた切断溝痕とを備えたことを特徴とする表示装置。
3. 上記透明ガラス基板の上記第１の面が、上記表示素子の前面に対向して配置されて、上記表示素子の前面上に接着されている請求項２に記載の表示装置。
4. 上記入力装置は、当該入力装置の前面側から接近または接触される導体と上記透明電極との間で生じる静電容量の変化が検出される検出領域を有し、
   上記透明ガラス基板の上記第１の面が、上記表示素子の前面に、少なくとも上記検出領域内で接着されている請求項２に記載の表示装置。
5. 板状の透明ガラス基板の第１の面上に透明電極を形成するステップと、
   上記透明電極に接続されるように、上記透明ガラス基板の第１の面上に金属配線を形成するステップと、
   上記透明電極および上記金属配線を上記透明ガラス基板の第１の面上に形成した後、カッター切断により切断溝を上記透明ガラス基板の上記第１の面上に形成するステップと、
   上記透明ガラス基板を上記切断溝に沿って折り曲げて切断するステップとを含むことを特徴とする電極基板の製造方法。
6. 板状の表示素子と、上記表示素子の前面に取り付けられた入力装置とを有する表示装置の製造方法であって、
   上記入力装置を作製するステップと、上記入力装置を上記表示素子に取り付けるステップとからなり、
   上記入力装置を作製するステップは、板状の透明ガラス基板の上記第１の面上に透明電極を形成するステップと、上記透明電極に接続されるように、上記透明ガラス基板の第１の面上に金属配線を形成するステップと、上記透明電極および上記金属配線を上記透明ガラス基板の第１の面上に形成した後、カッター切断により切断溝を上記透明ガラス基板の上記第１の面上に形成するステップと、上記透明ガラス基板を上記切断溝に沿って折り曲げて切断するステップとを含み、
   上記入力装置を上記表示素子に取り付けるステップは、上記透明ガラス基板を切断した後、切断後の上記透明ガラス基板の上記第１の面を、上記表示素子の前面に対向するように配置して、上記表示素子の前面上に接着するステップを含むことを特徴とする表示装置の製造方法。
7. 上記入力装置は、当該入力装置の前面側から接近または接触される導体と上記透明電極との間で生じる静電容量の変化が検出される検出領域を有し、
   上記接着するステップでは、上記透明ガラス基板の上記第１の面を、上記表示素子の前面に対向するように配置して、上記表示素子の前面上に少なくとも上記検出領域内で接着する請求項６に記載の表示装置の製造方法。

Images